PCBA来料检验规范1

1、Docume ntNc编号WI-QA-002Department 部门品质部Version 版本V1.0三级文件Effectivedate 生效日期PCBA来料检验规范编制审核批准文件评审范围：需评审（请以下 的部门/岗位进行评审） 不需评审序 号会签部门会签人/日期序号会签部门会签人/日期1生产部7市场部2品质部813工程部94财务部105 PMC?116人力资源部12序 号版本号修订人修订内容概要批准人生效日期1A1二 _ f.11目的为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。2适用范围本标准适用于适用欧赛特PCBA勺检验判定，若本标准定义的某种缺陷

2、与客户判定标准不一致时，依照双方共同确认的标准或要求为准。3职责权限3.1品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程,依据MRB勺判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行3.2 PMC部：3.2.1负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理3.2.2负责根据MRB勺结论联通知供应商处理物料4标准定义4.1致命缺陷(Criticaldisfigurement,CR):指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。4.2重要缺陷(Majordis

3、figurement,MA ):特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失4.3次要缺陷(Minordisfigurement,MI ):产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。4.4名词术语、 I立碑：兀器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。n I -连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连 的不良现象。移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置；(以 元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。-I空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。反向：是指有

4、极性元件贴装时方向错误。错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。少件：要求有元件的位置未贴装物料。露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。起泡：指PCBA/PC表面发生区域膨胀的变形。锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。反贴/反白：指元件表面丝印贴于 PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。少锡：指元件焊盘锡量偏少。多件：指PCB±不要求有元件的位置贴有元件。锡珠：

5、指PCBA上有球状锡点或锡物。断路：指元件或PCBA线路中间断开。元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。5工作内容5.1检测条件：5.1.1被检查表面与视线成45°角以内：5.1.2光照强度800 1200Lux,检视距离500m 800mm每个表面检查时间 35秒;5.2检验工具n.11放大镜、显微镜、平台、静电手套r !.| I_-a.5.3抽样依据GB/T2828.1-2003,采用正常一次抽样方案,一般检验水平II级进行AQL:MA=0.65,MI=1.5;致命缺陷采用 0收1退,5.4检验内容项目元件种 类标准要求参考图片判定移位片式兀 件侧面 偏位（水平）1

6、.侧面偏移时，最小链接宽 度（C）不得小于元件焊端宽 度（W或焊盘宽度（P）的 1/2 ;按P与W的较小者计算。MA片式兀 件末端 偏移（垂直）1.末端偏移时，最大偏移宽 度（B）不得超过元件焊端宽 度（W或焊盘宽度（P）的 1/2.按P与W的较小者计算。MA圆柱状 元件（侧 面偏移）侧面（水平）移位宽度（A） 不得大于其元件直径（W或 焊盘宽度（P）的1/4.按P 与W勺较小者计算。MA圆柱状 元件（末 端偏移）末端偏移宽度（B）不大于元 件焊端宽度（A）的1/2。/X'_ |11 ，-,V- rZVV.，V"L-/)MA圆柱状 元件末 端链接 宽度末端连接宽度（C）大于元

7、件 直径（W ,或焊盘宽度（P） 中的1/2.MA三极管1.三极管的移位引脚水平移 位不能超出焊盘区域.2.垂 直移位其引脚应有2/3以上 的长度在焊接区.MA线圈线圈偏出焊盘的距离（D）三0.5mm.MA旋转偏位片式兀 件片式元件倾斜超出焊接部分 不得大于料身（W）宽度的1/3.MA旋转偏位圆柱状 元件旋转偏位后其横向偏出焊盘 部分不得大于元件直径的1/4.MA线圈线圈类元件不允许旋转偏 位.MA三极管三极管旋转偏位时每个脚都 必须有脚长的2/3以上的长 度在焊盘区.且有1/2以上 的焊接长度.MA反贴/反白元件翻 贴不允许正反面标示的元件有 翻贴现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见MA立

8、碑片式兀 件不允许焊接元件有斜立或直 立现象（元件一端脱离焊盘 焊锡而翘起）MA焊锡 高度无引脚元件最小爬锡高度（F）应大于城 堡高度（H）的1/3.MA空焊所有元件不接受焊盘无锡的组装不 良.MA少锡片式/圆 柱状元 件1.焊锡宽度（W 需大于PCB 焊盘宽度（P）的2/32.锡面 须光滑，焊接轮廓宽度L> 1/2D，锡面高度T> 1/4D.i 江I 1MA浮咼所有元件元件本体浮起与PCB的间隙不得大于0.1mm/ J 丿"/3/八J'-'.：'-''1 F js' l' .J. '1 MA元件破损所有元件

9、不接受元件本体破损的不良 品p-.# A 声. _ j/S/.l""1 11 'if/川小!lMA金属镀层缺失所有元件兀件焊端金属镀层缺失最大 面积不超过1/5 （每一个端 子）MA起泡 /分 层PCB起 泡1.起泡或分层范围不得超过 镀通孔间距或或内层导线距 离的1/4.2.裸板出货的产 '品不接受起泡或分层.MA跳线（搭 线连 接）PCBA1.导线搭焊在元件引脚上， 焊接长度必须大于引脚长度 的3/42.导线与引脚接面处 的焊点可接受3.引线连接 时不能过于松弛，需要与 PCB粘合紧贴，而不对其它 线路造成影响4.连接引线 长度不得超过20mm同一 PC

10、B搭线不得超过两处MA插件堵孔PCBA不接受锡膏残留于插件孔、 螺丝孔的不良现象，避免造 成DIP组装困难MA露铜PCB1.不允许PCB线路有露铜 的、焊接造成铜箔翘起的现 象2.不影响引线的露铜面 积不得大于为1mm.MA虚焊/假焊所有元件不允许虚焊、假焊.MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反（备注：元件上的极性标志必 须与PCB板上的丝印标志对应一致）MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1.不允许线路不同的引脚之 间有连锡、碰脚等现象形成 短路。2.不接受空脚与接地 脚之间连锡。3.不接受空脚 或接地脚与引脚线路连锡。1xC1工JxI，|L-/ jMA少锡所

11、有物料1.焊端焊点高度（F）不得小 于元件引脚厚度（T）的 1/2.F > 1/2T2.引脚焊点长 度（D）不得小于引脚长度（L） 的 3/4D >3/4L3.IC/ 多引脚 元件不允许半边无锡，表面 无锡，脚尾无锡等不良.1MA翘脚有引脚元件不允许元件引脚变形而造成 假焊、虚焊等不良.MA元件 丝印 不良有丝印 元件1.不接受有丝印要求的元件 -出现无丝印或丝印无法辨认 的PCBA;2.允许丝印模糊但 可辨认的。MA多锡片式兀件取大焊点咼度（E）不得大于 元件厚度的1/4 ;可以悬出 焊盘或延伸到金属焊端的顶 部；但是，焊锡不得延伸到 元件体上.MA金手 指上 锡PCB金手指上不

12、允许有焊锡残留 的现象MA金手 指刮 伤PCB1.不接受金手指有感划伤的 不良。MA2.5条以上（长度超过10mm 无感划伤不接受MIPCB线路PCBA（不含裸板 出货产 品）1.不接受PCBA线路存在开 路不良。MA2.线路断线用引线链接2处 以上。MA3.线路断线用引线链接长度 超过10mm以上.MAPCB刮花PCB1.带金手指的PCB不接受有 感划伤。1 ' 、 厂.f11/I ". .r ' X* | 4/J； JMA2.板面允许有轻微划痕，长 度小于10mm宽度小于1.0mmMA3.可接受板面或板底的划 痕,但不可伤及线路MIPCB丝印所有产 品1.有丝印与无丝印的PCB板 不允许混为一起.MA2.丝印残缺或不清晰.Z二-一 _一一./'l 'j 1 ;f1MIPCB脏污PCB（不含金手 指板）1.焊接面.线路等导电区不 可有脏污或发白。2.在非导 电区允许有轻微的发白或脏 污面积不大于2.5m m20_ ,* / / ' 1MA助焊 剂残 留PCBA:不接受目视明显（正常检验 条件）助焊剂残留