PCB各类表面处理之优缺点

1、PCB各类表面处理之特性特性表面处理类型优点缺点存放时间及条件耐热性1.H.A.L（有铅喷锡）1.此表面处理为传统之表面处理，使 用广泛，技术成熟2作业效率较咼.3.焊锡性良好1. 非环保型之表面处理，未来将被 淘汰.2. 制程中PCB受喷锡之高温冲击， 物性易变化3. 易发生锡面不平,导通孔卡锡珠, 孔内塞锡，锡高压扁，锡氧化等冋 题,不便于SMT贴装.1 真空包装，常温（5 C-30 C ）,湿度60%环 境下可存放一年2 打开真空包装在无酸 无碱低湿度（湿度40% ）环境下可存放 三个月。1 .回流焊条件下（140C -270 °C, 8 分钟）可重复过三 次2.ENTEK（有

2、机保焊膜制 程）1. 上膜均一，平整，无凹凸不平现象便 于SMT贴装.2. 制程中未受喷锡之高温冲击，物性 未受影响3. 制程作业为水平作业，便于生产管 理，且效率咼.4. 为环保型之生产制程，符合未来 PCB发展趋势，未来将被大力推广.5. 无喷锡表面处理锡面不平，导通孔 卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧 化等问题可提升产品良率.6. 可焊性较好1. 保存时间较短，一般为6个月.2. 焊锡性比喷锡差3. 设备成本高1 .真空包装，无酸无碱 环境及常温（5 C -30C ）,湿度60%环 境下存放六个月。2.打开真空包装后在无 酸无碱环境下可存放 一周。1 .回流焊条件下 （140C -270

3、 C，8 分钟）可重复过三 次（适用于无铅制 程的ENTEK药 水,一般型药水只 能两次,超过两次， 膜面变色）3.化学镍金1. 镀层均一，平整，无喷锡表面处理 锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞 锡,锡高压扁，锡氧化等问题便于 SMT贴装.2. 制程中未受喷锡之高温冲击，物性 未受影响.3. 有较好的可焊性.4. 外观美观5. 产品本身为环保型产品1. 制程要求较高,条件不易控制.2. 所使用之药液有毒副作用，不利于操作人员.3. 生产成本较高.4. 易发生表面氧化，色泽不均，黑垫, 绿漆侧蚀，焊锡不良等问题.1 .真空包装，无酸无碱 环境及常温（5 C -30C ）,湿度60%环 境下存放一年

4、。2.打开真空包装后在无 酸无碱，低湿度（湿度 40% ）环境可存放三 个月。1 .回流焊条件下 （140C -270 C，8 分钟）可重复过三 次4电镀金手指1. 可降低接点之接触电阻.2. 外观美观.1. 制程要求较高，条件不易控制.2. 所使用之药液有毒副作用，不利于 操作人员.3. 易发生表面氧化，色泽不均，针点，凹 陷,金面刮伤等问题.1 .真空包装，无酸无碱 环境及常温（5 C -30 C ）,湿度60% 环 境下存放一年。2.打开真空包装后在无1 .回流焊条件下 （140C -270 C，8 分钟）可重复过三 次酸无碱，低湿度（湿度 40%环境可存放 三个月。5.电镀全面镍金1.

5、 镀层均一，平整，无喷锡表面处理 锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞 锡,锡高压扁，锡氧化等问题便于 SMT贴装.2. 流程较短，效率高6. 制程中未受喷锡之高温冲击，物性 未受影响7. 有较好的可焊性.8. 产品本身为环保型产品1. 所使用之药液有毒副作用，不利于 操作人员.2. 易发生表面氧化，色泽不均，焊锡不 良等问题.3. 线路部份也会镀上镍金,造成金镍 的无谓浪费.3.此种制程主要用于要求不高之产 品，属于将被淘汰制程.1 .真空包装，无酸无碱 环境及常温（5 C -30C ）,湿度60%下 存放一年。2.打开真空包装后在无 酸无碱，低湿度（湿度 40% ）环境可存放一 周。1 .回流焊

6、条件下（140C -270 °C, 8 分钟）可重复过三 次6.无铅喷锡1. 环保型表面处理。2. 作业效率咼。3. 设备投资较小1. 熔点高（锡银铜合金217C）,操 作温度在260 C以上，设备易老 化。2. 制程中PCB受喷锡之高温冲击， 物性易变化3. 易发生锡面不平,导通孔卡锡珠, 孔内塞锡,锡咼压扁，锡氧化等冋 题,不便于SMT贴装.1. 真空包装，常温（5 C-30 C ），湿度60%可 存放一年2. 打开真空包装在无酸 无碱低湿度（湿度40% ）环境下可存放 三个月1 .回流焊条件下 （140C -270 C，8 分钟）可重复过三 次7化学沉锡1. 环保型表面处理。2

7、. 镀锡均匀，表面平整，便于 SMT 圭寸装。3. 制程中未受喷锡之高温冲击，产品 物性未受影响1. 该工艺目前尚不太成熟2. PCBA组装需要较高的温度。与 无铅喷锡类似1. 真空包装，常温（5 C-30 C ），湿度60%可 存放一年2. 打开真空包装在无酸 无碱低湿度（湿度40% ）环境下可存放 三个月1 .回流焊条件下 （140C -270 C，8 分钟）可重复过三 次8.化学沉银1. 环保型表面处理，工艺成熟，所用 药水无毒副作用，是未来发展趋势。2. 可水平作业，效率咼。3. 无高温要求，产品物性不受影响。4. 焊锡性良好。5. 镀层均匀，表面平整，便于 SMT封装1. 设备投资较大，药水成本高。2. 工艺控制严格。3. 保存时间短。1. 无硫真空包