PCB制板心得体会

1、pcb制板心得体会简介第一篇：pcb制板心得体会pcb制板心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过altiumdesigner画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）导入pcb制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。（2）在原理图中给组件取名字时，a、b、c、d不能作为区分的标准。如：给四个焊盘取名jp1a、jp1b、jp1c、jp1d，结果在生成pcb时只有一个焊盘，

2、如果把名字改为jp1a、jp2b、jp3c、jp4d、在pcb中就有四个焊盘。（3）在pcb中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。（4）自己画pcb封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是3d图的丝印层，即最终给组件留的空间。如：二极管、电解电容。5）手动布线更加灵活，通过design-rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。（6）pcb自动布线时，先进行设置：线间距12mil电源、地线宽度30mil其他线宽16mil。（7）pcb图中如果组件变为警告色“绿色”，有（可能是组件之间靠

3、得太近了，也有可能是封装不对，如：power的两个焊盘10、11。如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100mil，则正常了。（8）将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。（9）在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。（10）在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。（11）在pcbdocschlib中画好图后，一定要修改名字，不能为默认的“*”，否则不能update到pcbdoc中。（12）可以通过把线

4、加粗到一定程度，达到实心图的效果。如：按键的实心圆、发光二极管的实心三角形。（13）手动布线的时候，线只能有三种走法：水平的、垂直的、135度斜线的。（14）通过这次作业，终于弄清楚了后在给它画封装，还是很有意思的。（15）开始应该先做好准备工作。第一步，把要用到的元器件的图形，不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建立的dxp的大致功能，发现画图很好玩，特别是自己画一个元器件，然sch.lib中，这样用起来就不用到到处找了。第二步，给每一个元器件封装，同样不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建pcb.lib中。在这个过程中有几个细节问题不能忽视，比如，在sch.li

5、b中引脚的序号designator非常重要，它与pcb.lib封装中的焊盘序号是一一对应的，在sch.lib中引脚的名称displayname只是描绘这个引脚的功能而已，可有可无。在sch.lib对话框librarycomponentproperties中，designator的内容显示在sch.doc中的标号，是可以单独移动的，libraryref的内容显示在sch.lib中的标号。当然，在sch.lib中图形必须要放在中心。在pcb.lib中画封装时也必须要把封装画在中心，重立的点是尺寸问题，必须与实际的尺寸一致，通常，焊盘间距100mil，芯片两侧对称的焊盘间距为300mil。丝印层（黄

6、线）图形代表的是元器件焊在板子上时所占用的空间大小。（16）原理图的绘制，最好是每个功能模块单独画，从库里调出元器件后，应该给它取个名字，在designator中给它命名，如果是芯片就写上芯片的名字，不要用u1，u2等来标注，那样很容易弄混，出现重名的情况，重名的后果是只有一个导入到pcb中，用芯片的名字命名的另一个好处是，如果有错误可以直接找到芯片。网络标号必须写在引脚上，则无效。（17）由原理图导入到wire线上，如果偷懒放在pcb有时候很难一次成功，遇到的问题可能是由于原理图与封装没有很好的对应。比如：有时候引脚序号需要隐藏，就可能忽视了引脚序号，结果是引脚序号并不是所要求的，当然与焊盘

7、上的序号无法对应起来；原理图中不同封装的元器件重名也会报错。只要保证每一个元器件的封装都是对的（元器件多了，就需要细心仔细了），最后都能导入到pcb。pcb（18）重头戏就在pcb中了。首先说一下在只要在原理图中修改好了，在中修改的问题，如果发现线连错了，就是原理图的问题，pcb中importchangesfrom即可。如果发现要更换封装，可以在pcb.lib中修改封装后updatewithpcb即可，也可以在原理图中重新给元器件封装，然后在pcb中importchangesfrom即可（这种方法可能更好）。再说一下在pcb中元器件的摆放问题，首先摆放有特定位置要求的元器件，需要手动操作的元器

8、件都应该放在板子的边缘，比如：电源、串口、按键、排针等，能显示的元器件如数码管也要放在板子的最上面，便于观察；再摆放主要的芯片，然后把每个芯片电路的电容电阻都放在这个芯片的周围（要对照原理图来找电容电阻），对各个芯片电路进行合理摆放，要求尽量是直线式的走线，没有交错的走线；最后就是布线的问题，先自动布线看一下效果，如果元器件摆放的合理，自动布线的效果非常好，然后进行drc检测，有时候是走线有问题，(走线变绿)撤销变绿的布线，手动给它布线，遵从顶层走横线，底层走纵线的原则。有时候是焊盘大小的问题，将焊孔改小一点就好了。（19）pcb布线完成后，接下来就是制板了，制altiumdesigner生成

9、的pcb，在制板时要另存为pcb4.0binaryfile（*.pcb），打开时要用protel99打开。（20）新建gerber文件时要注意设置属性。（21）pcb打孔完毕后，接着进行以下步骤：放入曝光机抽真空曝光（100s）显影()版过程中也有许多的学问，由于我们是使用蚀刻冲洗显影冲洗干燥；注意：如果布线密集时要适量增加曝光时间。（22）动手做之前以为很简单的，无非就是元器件多了，原理图复杂了，元器件摆放要讲究一些，虽然很多细节问题都知道了，但是还是犯了错，软件还是要多用，养成良好的习惯后，就不会再犯这样或那样的细节错误了。最欣慰的是在元器件的摆放问题上有了深刻的见解，这一次因为元器件摆放

10、得合理，在布线这一环节走得很顺利，基本上是自动布线，只是稍微修改了一根线和一个焊盘的大小。好像越是复杂的电路，就越是能发挥出自动布线的优势，在自动布线的基础上进行手动布线，效果非常好！pcb制板心得体会学院：物信学院班级：11级电信（2）班姓名：张文瑞学号：20111060238时间：2013.12.18第二篇：pcb制板最小制版工艺参数品牌/型号：pcb制板制版工艺参数··制版参数：层数（最大）2-28板材类型fr·-4,高tg板材，铝基板材板材混压层-6层最大尺寸610mmx1100mm外形尺寸精度板厚范围0.2mm-6.00mm板厚公差(t0.8mm)板厚公

11、差(t0.8mm)介质厚度0.076mm-6.00mm最小线宽0.10mm最小间距0.10mm外层铜厚8.75um-175um内层铜厚17.5um-175um钻孔孔径(机械钻)成孔孔径(机械钻)孔径公差(机械钻)孔位公差(机械4±0.13mm±8%±10%0.05mm0.25mm-6.00mm0.20mm-6.00mm钻)0.075mm激光钻孔孔径0.10mm板厚孔径比10:01阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨最小阻焊桥宽最小阻焊隔离环塞孔直径0.25mm-0.60mm阻抗公差±10%表面处理类型化学镍金电镀镍金、化学沉锡孔径与焊盘的关系（普通工艺）

12、最小线宽/线距（普通工艺）最小过孔孔径（普通工艺）0.10mm0.05mm热风整平、直径差在12mil6mil14mil第三篇：pcb心得体会pcb心得体会-学生：郭利伟我是自动化专业的学生，由于pcb设计与我本专业联系比较紧密，所以选择了这门选修课。在老师的精心指导下，我对pcb设计这门课有了基本的认识。pcb设计是指印制电路板设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。简单的版图设计可以用手工实现，优秀的版图设计可以节约生产成本，

13、达到良好的电路性能和散热性能。altiumdesigner是一款在国内外享有盛名的pcb辅助设计软件。它集成pcb设计系统、电路仿真系统、pcb设计系统和fpga设计系统于一体，可以实现从芯片级到pcb级的全套电路设计，大大方便了设计人员。而我们用的便是这款软件。下面我谈一下对这门课一点肤浅的认识。一电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。二可靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。三工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于

14、制造、装配和维修，降低焊接不良率。四经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。作为自动化专业的学生，pcb设计这门课是必要的技能。我也报名参加了飞思卡尔智能车比赛，这是检验学习成果的机会。同时在寒假，我应该继续学习这方面的知识，增长自己的能力，为将来奠定一个良好的基础。最后感谢老师对我的讲授与指导，祝您工作顺利，生活美满。第四篇：pcb心得体会心得体会经过一段时间的学习对pcb有一定的了解，这还少不了老师的指导。让我走了很少的弯路。中间遇到的问题有老师和同学的帮助。也是很有乐趣的我没有用来做实际的产品设计，

15、所以，对该软件的理解也很有限。介于自身的原因，感觉对pcb设计的领悟还不够深刻。首先，布局的合理程度直接影响布线的成功率，往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整。由于做的是双层走线所以需要考虑横向纵向问题，还有美观等问题。接下来，尺寸大小，尽可能即小又合理。布线，尽量避免绕线，直角等问题。第五篇：画pcb板总结一：原理图1.首先必须保证原理图正确，网络都已经标注。2.在确保原理图正确的情况下，在pcb布局时，为了方便布线可以查看原理图中有无其他的连接方式，可以使pcb布局更合理。二：库文件1.最好可以根据项目创建自己的原理图库文件和pcb库文件，并且可以把两个库文件都加载到相应的工程文件中，

16、可以方便修改。2.在绘制原理图库文件时，要保证引脚的标号正确，因为pcb封装库只可以与原理图库文件的引脚标号相对应。3.在原理图库文件中可以把相应在相应的器件属性中添加器件的必要信息，如电容可以说明电容的耐压和大小等，并且最好指定好封装，否则绘制好之后再重新加封装会比较繁琐。4.pcb封装库要求精确，最好画的形象接近实际元件的形状，插针形式的器件要留有相应的安全域量，防止器件无法顺利安装。三：画板时需要注意的地方1.在原理图中编译，没有错误的情况下可以生成相应的pcb文件，画pcb板最重要的是要根据电路的实际情况，做最合适的布局。布局不合理，板子很可能要重画。2.布局时要考虑相应的安全距离，要

17、根据实际的电压差值确定安全距离，顶层和底层的要远一些，内层可以近一些。3.线的宽度受线路实际电流的限制，在可以走粗的情况下要尽量走粗，不能走粗也要确保可以达到实际电流的要求，一般情况下1mm的宽度可以走1a的电流。4.高压线和一般的信号线之间要保证一定的安全距离。5.吸收电路和高频滤波电容要尽量靠近被吸收电路的两端，且越近越好，否则吸收和滤波的效果不好。6.驱动电阻要尽可能靠近被驱动的开关管的两端，可以防止干扰。7.驱动线路要尽可能的短，尽量不要走过孔，需要同时导通管子的驱动信号最好驱动线路能够一样长，否则会有延迟，影响驱动质量。8.驱动信号要近可能远离高压线或干扰比较大的地方。9.在pcb布

18、局时要考虑实际电路功率的走向，因此在铺铜时也需要考虑实际功率走向，去掉无用的部分，且在铺铜时要选择去除死铜。10.丝印层的文字最好朝一个方向，也要注意字的大小与字的粗细，要防止线太细，pcb加工厂无法加工。11.采样电路一般尽可能靠近被采样电路的引脚，可以使采样的值比较准确和迅速。作为pcb工程师，在laypcb，应重点注意那些事项？1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。因为pcb上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直

19、角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。laypcb（电源板）时，结合安规要求，重点注意那些事项？1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6mm，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8mm。2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3mm。3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8mm，不足8mm或等于8mm的。须开2mm的安全槽。4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小

20、于3mm。5、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2mm。简述设计、开发流程：1、根据设计制作原理图；2、在原理图编译通过后，就可以产生相应的网络表了；3、制作物理边框(keepoutlayer)；4、元件和网络的引入；5、元件的布局元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、ic等。最后放置小器件。注意散热元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化；6、布线；7、调整完善完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦），同样是为了便于进行生产、调试、维修。