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文档简介

1、. 项目名称XXX芯片调试计划文件编号 xxxx版本 1.0版本记录：版本日期修改者修订内容1.02010-8-24安丰军创建此文件目录目录- 3 -1待测芯片描述- 4 -2测试环境- 5 -3测试项目- 6 -3.1FPGA的下载配置调测- 6 -3.2xxx功能测试- 6 -1 待测芯片描述简要介绍一下待测芯片的背景、使用环境、主要芯片类型、主要功能等；需要图示待测芯片的应用环境和结构示意图。图 11射频模块原理框图图12 RF_FPGASX35T芯片应用环境示意图2 测试环境说明调试的范围，例如功能测试、性能测试、联合测试等，列表说明调试需要的软硬件需求。表21调试软硬件需求列表序号设

2、备/仪表/软件描述单位数量备注1硬件板卡1.1SP5203 V2.1数字板自研射频模块数字板块11.2SP5161 V3.2通路板自研射频模块收发信机块11.3SP5162 V2.5时钟板自研射频模块时钟板块12测试附件2.1Xilinx数据下载线用于FPGA下载和调试根12.240路1.27间距扁平电缆连接数字板和时钟板根12.350路1.27间距扁平电缆连接数字板和通路板根12.4MCX-MCX连接线连接时钟板和通路板的收发本振根22.5MCX_MMCX连接线连接时钟板和数字板的10M参考时钟根13设备/仪表3.1PC用于FPGA下载和调试台13.2万用表数字万用表，用于测量电阻、电压等。

3、台13.3频谱仪E4443A用于观察被测信号台13.4信号源E4438C用于提供被测信号台14软件4.1Xilinx ISE10.1用于FPGA下载和调试台14.2Windriver控制程序用于访问相关寄存器台13 测试项目3.1 FPGA的下载配置调测示例：测试仪表： 无测试连接： JTAG下载电缆的一端插在PC机USB口上，另一端插在SP5203 V2.1数字板的J1双排插针上，注意缺口方向与PCB上丝印缺口方向一致； 测试步骤：1、 电路板上电，运行 XILLINX ISE中的IMPACT程序，选用JTAG Boundary Scan Mode进行下载；2、 调用配置文件（rf_xc5vsx50t_top.bit文件），调用后窗口会显示出芯片的图标，右键点击图标，在弹出的菜单中选择program，即可烧制芯片；3、 烧制芯片完成后，会提示Successful；4、 观察电路板上芯片运行指示灯D3的情况。测试指标：芯片烧制Successful，D3一直闪烁；测试结果： o 通过 o 不通过3.2 xxx功能测试示例：测试功能：介绍测试仪表：列出所需仪表测试连接：必要时给出连接示意图 测试步骤：分

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