FPC材料简要介绍

1、部門部門 : 工程工程報告人：汪明報告人：汪明FPC材料簡介材料簡介FPC的基本组成1、铜箔基材的组成：单面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI单面板铜箔基材的叠构： 双面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI+胶+铜箔双面铜箔基材的叠构： 2、保护膜的组成：保护膜的组成：胶+PI保护的叠构報告大綱報告大綱一.銅箔基材(CCL)二.覆蓋膜(CVL)三.補強片(KAPTON及PET)四.背膠五.其他一、Copper Clad Laminates (銅薄基材)AdhesiveConductorDielectric SubstrateConductorDielectric SubstrateAdhesiveD

2、ouble-Sided C.C.L. (雙面銅薄基材)Single-Sided C.C.L. (單面銅薄基材)1.1 CCL分類及結構軟軟性性銅銅箔箔基基板板用用材材料料接著劑銅 箔高分子薄膜環氧樹脂 or 壓克力系硬化劑催化劑柔軟劑填充劑PETPEN PI壓延銅電解銅1.2 1.2 銅箔基材的組成銅箔基材的組成1.2 1.2 銅箔基材的組成銅箔基材的組成-PI-PI1.3 1.3 銅箔基材的種類銅箔基材的種類Polyimide軟式銅箔積層板軟式銅箔積層板特長特長 ：1. 1. 可供應多種厚度的可供應多種厚度的PIPI銅箔積層板及更薄的銅箔積層板及更薄的 接著劑厚度。接著劑厚度。 2. 2.

3、長期優良的耐熱，抗溼及剝離強度。長期優良的耐熱，抗溼及剝離強度。 3. 3. 電氣特性佳。電氣特性佳。 4. 4. 卓越的可撓性及尺寸安定性。卓越的可撓性及尺寸安定性。 5. 5. 配合應用領域，提供兩種膠系配合應用領域，提供兩種膠系Polyester軟式銅箔積層板軟式銅箔積層板 特長：特長：1. 1. 尺寸安定性佳。尺寸安定性佳。 2. 2. 長期優良的耐熱，抗溼及剝離強度。長期優良的耐熱，抗溼及剝離強度。 3. 3. 電氣特性及可撓性佳。電氣特性及可撓性佳。缺點缺點 ：價格較高：價格較高 缺點缺點 ：不耐高溫度：不耐高溫度, ,溢膠較大溢膠較大( (不穩定不穩定) ) 噴錫前噴錫後 PET

4、PET材料噴錫前後外觀比較材料噴錫前後外觀比較3 layers flex vs. 2 layers flex特性比較 3 layers flex.2 layers flex.Adhesion strength tocopper foil(ordinary state)(after heat treatment)ExcellentFineInferiorExcellentExcellentDimensional stabilityFineExcellentSolvabilityFineExcellentInsulation resistanceExcellentFineExcellentSurf

5、ace resistanceExcellentFineExcellentVolume resistanceExcellentFineExcellentDielectric breakdownvoltageExcellentFineExcellent1.4 Two Layers1.4 Two Layers銅箔基材銅箔基材 3 layers flex.2 layers flex.Dielectric constantDisadvantageExcellentDielectric dissipation factorDisadvantageExcellentFlame-resistanceFineE

6、xcellentChemical resistanceFineExcellentEtching propertyExcellentInferiorFineInferiorHygroscopic procpertyExcellentDisadvantageExcellentDisadvantageAnti migrationFineDisadvantageExcellentThrough hole reliabilityFineDisadvantageExcellentThinneess, LightnessFineExcellentFlexibilityFineExcellentFine3 l

7、ayers flex vs. 2 layers flex特性比較 1. 材料特性及定義：材料特性及定義： (1)高摺動用高摺動用CCL用途：用途：HDD、CD-ROM (2)高曲折用高曲折用CCL用途：用途：PC(Interface用用) (3)高密度用高密度用CCL用途：遊戲機、照相機用途：遊戲機、照相機 (4)薄膜薄膜CL 用途：全部用途：全部(高密度、高密度、Out gas、Migration、 隱藏回路隱藏回路) (5)高溫摺動用高溫摺動用CL用途：用途：CD-ROM (6)多層用材料多層用材料 用途：用途：Video、Digital Camera、攜帶端末機、攜帶端末機 (7)電磁波

8、電磁波Shield 用途：用途：PC(Interface用用) (8)接著接著Film 用途：用途：FPC、FPC全部、補強材料用全部、補強材料用 (9)低價格低價格CCL 用途：連接器、電池用途：連接器、電池Pack (10)一般一般CCL 1.5 1.5 銅箔基材的一般應用銅箔基材的一般應用CCL製造流程簡介製造流程簡介接著劑銅箔配膠配合膠片塗佈 乾燥 壓合 卷取 前熟化 塗佈 乾燥 壓合銅箔二、覆蓋膜(CVL)Coverlay(覆蓋膜)Dielectric SubstrateAdhesiveMylarAdhesiveKapton 特長特長 ： 1. 1. 電氣特性佳。電氣特性佳。 2.

9、2. 加工性良好。加工性良好。 3. 3. 柔軟性優。柔軟性優。 0.1320.1430.1090.1040.0810.0630.04400.050.10.150.25sec.10sec.20sec.30sec.40sec.50sec.60sec.預壓時間溢膠量（m m )壓合條件:190oC/85(kg/cm2) 錶壓/成形壓60sec溢膠量溢膠量-FD1035 預壓時間預壓時間 v.s 溢膠量變化圖溢膠量變化圖Polyimide線路保護膠膜線路保護膠膜項項 目目EFC系系 保保 護護 膠膠 膜膜PFC系系 保保 護護 膠膠 膜膜主主劑劑環環氧氧樹樹脂脂Epsilone酚酚醛醛樹樹脂脂 Ph

10、enolic柔柔軟軟性性特特佳佳儲儲存存壽壽命命長長特特長長同同時時適適用用快快速速及及傳傳統統壓壓著著壓壓著著時時溢溢出出量量少少烘烘烤烤溫溫度度165OC升升溫溫1時時,持持溫溫1時時140OC升升溫溫1.5時時,持持溫溫1時時置置於於5OC冷冷藏藏庫庫中中質質地地較較剛剛硬硬使使用用限限制制噴噴鍚鍚前前先先以以100 OC乾乾燥燥30分分 不不適適NC鑽鑽孔孔外外觀觀膠膠色色呈呈白白霧霧狀狀膠膠色色透透明明度度較較高高Polyimide保護膠膜性質比較表保護膠膜性質比較表測測試試項項目目單單位位EFC 系系列列PFC 系系列列拉拉力力Kg/cm1.020.62錫錫鉛鉛耐耐熱熱0C2702

11、60MD 59794010耐耐折折性性(MIT) R=0.8次次TD 59263985MD -0.032-0.026蝕蝕刻刻收收縮縮率率蝕蝕刻刻收收縮縮率率(壓壓著著銅銅熟熟化化蝕蝕刻刻後後)%TD -0.025-0.056耐耐溶溶劑劑性性OKOK耐耐化化性性耐耐金金電電鍍鍍性性OKOK線線間間絕絕緣緣阻阻抗抗4.4133E12 2.8241E12以上評估數據以以上評估數據以1mil PI，接著劑厚，接著劑厚25um，貼合本公司，貼合本公司FRS2311(1mil+18AD+1ozRA)單面銅箔積層板單面銅箔積層板三、補強片Stiffner (補強材)Dielectric SubstrateAdhesive3.1 補強片材料比較酚醛樹脂玻璃纖維PETPI金屬板厚度0.62.4mm0.12.4mm0.0250.25mm0.01250.125mm無特別限制對焊錫的耐熱性可良好不可良好良好可使用溫度7011050130130機械強度大大小小大熱硬化型接著劑不可可不可可可耐燃性UL 94V-0可UL 94V-0可不可UL 94V-0可UL 94V-0可成本中高低高中主要用途承載接腳零件承載有接腳的SMT零件