SMT钢网设计规范

1、SMT钢网设计规范之答禄夫天创作时间：二O二一年七月二十九日时间：二 O 二一年七月二十九日编号：拟制日期审核日期批准日期修订记录日期修订版本修改描述作者2013-11-18A0首次发行ZS2014-9-17A1优化钢网设计要求FV目录1目的42使用范围43权责44界说45把持说明46附件301目的本规范规定了本公司钢网外形, 钢网标识 , 制作钢网使用的资料 , 钢网焊盘开口的工艺要求.2 范围本规范适用于钢网的设计和制作.3 权责工程部：负责的钢网开口进行设计.4 界说钢网：亦称模板, 是 SMT 印刷工序中 , 用来漏印焊膏或胶水的平板模具 .MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位

2、设计的光学定位点 .5 详细内容时间：二 O 二一年七月二十九日时间：二O二一年七月二十九日钢网边框资料可选用空心铝框或实心铝框 , 网框边长为736*736 ± 5mm）正方形，网框的厚度为40±3mm网框底部应平整，不服整度不成超越1.5mm.外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定.注意：550mm*650mm网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸 :650*550 型材尺寸 :40*30 、螺孔尺寸 :4-M6螺孔位置:600*510、直/斜边：斜边.钢片资料优选不锈钢板, 其厚度为 0.08-0.3（4-12MIL）.丝网用资料为尼龙丝, 其目数应不低于 90

3、目 , 其最小屈服张力应不低于 35N.钢丝网用资料为不锈钢钢丝，其目数应不低于 90, 其最小屈服张力应不低于35N.5.1.4 张网用的胶布, 胶水在钢网的底部, 使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部份 . 在钢网的正面, 在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位, 必需用强度足够的胶水填充 , 所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精二甲苯 , 丙酮等）起化学反应 .a 一般采纳激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗 拙度.b 胶水钢网开口采纳蚀刻开口法.c器件间距符合下面条件时,建议采纳电铸法.5.2.2钢网外形尺寸（单元：mm要求:钢网类型网框尺寸A钢片尺寸B胶布粘贴

4、宽度C网框厚度D可印刷范围标准钢网736*736 ± 5570*570 ± 520± 540*40 ± 3550*550 ± 5小钢网550*650 ± 5530*430 ± 520± 540*30 ± 3490*390 ± 5当PCB尺寸超越可印刷范围时，应与供应商协议钢网的外 形尺寸，特殊设计钢网.PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最年夜值不超越 3mm.PCBl冈片，钢网外框的轴线 在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超越2 .5.2.4 厂商标识内容及位置

5、要求厂商标识应位于钢片 T 面的右下角 （ 如图一所示）, 对其字体及文字年夜小不做要求 , 但要求其符号清晰易辩，其年夜小不应超越边长为80mm*40mm勺矩形区域.5.2.5 钢网标识内容及位置要求钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区） . 其内容与格式（字体为标楷体,4 号字）如下图例所示：STENCIL NO： A106MODE：L N720-V1.0THICKNES：S 0.10mmPART:*DATE： 2014-2-195.2.6 钢网标签内容及位置要求钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置, 如图一所示. 标签内容钢网贮存位及版本号5.2.7 钢网MARK：的要

6、求钢网B面上需制作至少三个 MARK电，钢网与印制板上的MARK电位置应一致.如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个 MARK电.对应PCB输助边上的 MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MAR想.对激光制作的钢网，其MARK点采纳概况烧结的方式制时间：二O二一年七月二十九日作，年夜小如图二1.0± 0.15mm.1.0± 0.15mm5.3钢片厚度的选择通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch、元件年夜小值关系如下表所不:钢网厚度元件类型CHIPIC(QFP/QFN/SOP)BGA0201040206

7、03（及其以上）（及其以上）Pi(上JyVx/yy/JJJyyy拜会 5.3.1 的表格 . 在可以选取多种厚度的情况上 , 尽量选择较厚的钢片 .5.3.4 BGA 维修用植球小钢网5.3.5 阶梯钢网选用原则：阶梯钢网就是同一钢网上, 分歧的图案区域采纳分歧的钢片厚度,当PCB板上有 0.4mm QFP 0.5mmQFP 0.5mmCSP/BGA 0.8mmBG碍细间距器件与 PLCC年夜表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时 , 可以选择阶梯钢网 .阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网 , 阶梯钢网的厚度选择：出部份（C值）不宜超越基准部份0.05mm;开制阶梯钢网考

8、量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部份与基准部份器件规划的距离（A）及突出部份开口与边缘的距离（ B 值）；一般来说：A/（A+B）*100% >60%.（ 注 : 在钢网开口的设计图中, 用红色代表钢网开口设计图 , 黑色代表焊盘设计图 .）一般原则 （ 拜会图五 ）- 啊，图五面积比=开口面积/井仃孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/35.4.1 CHIP类元件开孔设计封装为0201的CHIP元件Z图六导角R=具体的钢网开口尺寸如下封装为0402的CHIP元件AX具体的钢网开口尺寸如下时间：二O二一年七月二十九日封装0603以上（含0603）的CHIP元件AR=B用网开孔

9、焊盘 图八下:具体的钢网开口（如上图所示的U型开口）尺寸如0603 0805及以上封装电阻、电容、电感:特殊说明：对封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及锂电容元件.其钢网开口采纳如下图右边所示的开口.* 口 £ X4发光二极管器件外形封装封装为圆柱形二极管元件A 二乂-01B=Y-0 1导角R=时间：二O二一年七月二十九日具体的钢网开口尺寸如下5.4.2 小外型晶体类开孔设计 封装为SOT23-1以及SOT23-5的晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:封装为SOT89晶体当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系（没有焊盘的部份不开口）. Q 图十

10、三封装为SOT143晶体图十四开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图 封装为SOT223晶体 开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:图十五封装为 SOT252,SOT263,SOT-PAK!体（其区别在于下图中的小焊盘个数分歧）LIIIB2图十六尺寸对应关系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2VCO件SBBAirncznmiezhnr 图十七rzo口口口小说明：vco器件由于对锡曼的要求较多,钢网开口一般向焊盘外恻延伸- 9=A+ 0 .31,0钢网开口加大箝国视周边过乱和器件布局而定不要冲夷. 另外在单极上其它匏件允许的借况下.钢网厚度应尽可能的厚一些.一舰为口 18mm以上,藕合

11、器元件（LCCC）3 （ 匚图十八钢网开口可适当加年夜（如上图），加年夜范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相抵触.表贴晶振I I 口干卜A I A=X-Q .3B=Y-D,3图十九对两脚晶振，焊盘设计如下图，依口K 1:1开口图二十时间：二O二一年七月二十九日时间：二O二一年七月二十九日5.4.3 集成式网络电阻具体的钢网开口尺寸如下：0.80 mm pith 封装：W （两侧分别 内缩0.06mm)W拄（单边内切0.15mm）（两内侧切0.15mm）W （两侧分别 内缩W3（长度L： Ext0.08mm）0.65mm pith 封装：0.04mm)W拄（单边切0.15mm）W3 >

12、 （两内侧内切0.15mnj）（长度 L： Ext0.10mm）5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC 等 IC PITCH=0.40mmIC图二十二具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔按以下数据进行开孔，其中QFN1不需内 切 , 即直接按以下要求执行;图二十叶具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔先内切0.1mmf按以下数据进行开孔；其 中QFNI不需内切，其它按以下要求执行；图二十四具体的钢网开口尺寸如下： ()(Ext 0.05)图二十五具体的钢网开口尺寸如下：(Ext 0.20)(0)(Ext 0.05) PITCH A 1.27mmIC图二十六具体的钢网开口尺寸如下：(Ext0.20)

13、 (Ext 0.15)(Ext0.20)(Ext 0.10)(Ext0.15)(Ext 0.10)5.4.5 BGABGA直径开孔必行骄新厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才华保证印刷效球;.)1TD R=0.05mm图二十七 具体的钢网开口尺寸如下：R=0.05mm时间：二O二一年七月二十九日图二十八钢片厚度0.10mb外切方应导角;D=mrm| 角具体的钢网开口尺寸钢片厚度0.12mm外切方孔导角；D=R=0.05mm图二十九具体的钢网开口尺寸如下:图三十具体的钢网开口尺寸如下: pith=1.0mm 的 BGA图三斗具体的钢网开口尺寸如下：图三十二具体的钢网开口尺寸如下:屏蔽盒屏蔽罩开孔方

14、式建议按焊盘宽度百分比计算.根据产物特性，最年夜可外扩100%,同时需保证开孔边缘与最近贴片器件平安间隙在以上.图三十三时间：二 O 二一年七月二十九日 HDMI 连接器：通孔回流钢网开孔PCB PAD图三十四具体钢网开孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1 所有年夜脚宽度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm,螺丝孔：要求依照1: 1开孔.图三十五5.4.6 其它问题年夜焊盘钢网开口设计当一个焊盘长或宽年夜于 4mm寸（同时另一边尺寸年夜于2.5mm）, 此时钢网开口需加网格填充 , 网格线宽度为网格年夜小为3mrmE右，可视焊盘年夜小而均分.如下图所

15、示图三十六注意：在下图这种情况下 , 需要特别注意, 需要将钢网开成如下图所示：图一所示是依照正常的钢网开法 , 但当器件贴片时的情况如图二所示时 , 器件很容易由于振动而偏位（器件管脚下方锡量很少） , 这时钢网开口应设计为图三所示 .接地焊盘钢网开口设计当QF苒元件中间有接地焊盘时,钢网开孔四边内缩 0.2mmS为斜条形开孔；斜条形开孔宽度为 0.4mm, 两端倒圆弧形，间距为0.4mm;若斜条形开孔数少五 条可不留中间架斜桥宽度（如图所示）：图三十七QF酸地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin 以上的有 stand off,QFP 引脚共面性要差于QFN接地焊盘开成网

16、格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分, 格线宽度 .焊盘小于4mml,以田字格形式，小于2mml开单孔. BGA 植球钢网开口设计开口设计为圆形，其直径需比BGAt小锡球的直径年夜 .5.4.7.1 USB 类器件脚外延0.2mm.如外延时与周围焊盘平安距离不够, 则不用外延. 固定脚加年夜50%,需与周边组件坚持平安距离 , 有通孔的定位脚需架一道0.4mm 的桥 .文件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm 的长方形或特殊说明 .要求长宽均开1/2 （即原焊盘1/2 的长 , 原焊盘 1/2 的宽） .5.4.7.2 屏蔽框：宽开1.2mm （不够1.2mm的内加或外加，尽量外加 ,

17、 注意坚持平安距离就可以） , 长度每隔 3.5mm 就要架一道0.8mm的桥,每条屏蔽框的开口长度不能超越4 mm,拐角的处所不要架斜桥, 一定要架直桥, 把拐角的处所分成一横一竖两个长条形开口 .注意：呈现两个屏蔽框或与其他年夜零件存在共享区间时,共享区间开孔部份成45 度架0.3MM 的支撑筋. 保证平安距离. 防止清洗时损坏（ 如下图 ）. 屏蔽框需与周边组件坚持平安距离0.3mm,尽量是外移 , 不要切 . 且需与周边不开口的铜箔坚持0.25 以上的平安距离，避开螺丝孔，与板边坚持0.2mm的平安距离.5.4.7.3 侧按键：开口外三边加年夜面积 30%.5.4.7.4 以下焊盘开孔

18、要求：加年夜50%,向箭头方向外加（与其他零件呈现抵触时可以适当比例加年夜, 避开其他组件焊盘） . 特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加年夜 .5.4.7.5 两个焊盘的侧键要求加年夜面积60%,避开其他组件焊盘 .5.4.7.6 电池连接器开孔：直接开原焊盘面积的 2 倍（即加年夜100%） , 竖向架0.3mm 的桥, 避开其他组件焊盘.如下图组件, 电池座：上面的三条引脚需加年夜100%（注：可加年夜时尽可能向箭头方向加年夜, 逼开其他组件焊盘） ,且要竖向架一道 0.3mm的桥，下面的年夜焊盘需加年夜50%,架0.3mm的十字桥.如下图组件：修改同上电池座 , 只竖向方向架桥5.4.

19、7.7 如下图组件 , 马达：如下图红色部份为开口 , 中间1/3 不开 , 两端 1/3 开斜条 , 斜条宽度按接地焊盘即可. 或者用0.5mm 的焊盘阵列开口填满两端各1/3 的位置 , 间距 0.3-0.5mm,中间1/3不开.5.4.7.8 T 卡：如下图 , 固定脚外三边（箭头方向）先加年夜面积 60%,固定脚架 0.3mm 的十字桥 , 架桥后需保证锡量. 小引脚按此图向上加0.6mm,功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔 . 保与周边坚持0.4mm 的平安距离.5.4.7.9 SIM 卡：六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加年夜100%,左右两边的固定脚要求加年夜面积50%,且要架

20、0.3mm的十字桥, 架桥后需保证锡量.5.4.7.10 耳机座：加年夜100-200%,竖向架 0.3mm 的桥 , 架桥后保证锡量, 避开其他组件焊盘, 保证平安距离0.35.5.4.7.11 晶振组件：四个引脚要求均对称开长度为1.20MM,宽度不变，保证左右两边引脚距离年夜于或即是 5.0MM,小于5.5MM 如 下图蓝框：5.4.7.12 左边年夜焊盘一边要求开1.20MM*1.20MM 如图白框 ,右边两个焊盘要求宽度不变 ，长度开1.2MM,注意保证左右两边焊盘间距在 5.0MM-5.5MM之间.5.4.7.13 如下图所示组件 , 中间两个小焊盘开1.0MM*1.0MM上下四个

21、焊盘均向四周外加0.15MM,注意要与周边组件焊盘保证平安距离.5.65.4.7.14 天线开关：引脚长度外加 10%,宽度 1 ： 0.9 开口 , 接地焊盘开面积的 50%.5.4.7.15 注意有拐角的开口 , 一定要在拐角处加一根0.3-0.5mm的筋，防止钢网开口因没有支撑点而变形.RDA6212I寸频功放：5.4.7.16 四 排引 脚 规则 正方 形焊盘开 0.4MM 的 方孔 倒0.05MM 圆角 , 长方形焊盘开原焊盘面积的60%；中间接地开面积的45%,开斜条，斜条宽度0.4mm,架桥的宽度不能超越 0.3mm.5.4.7.17 此类功放器件引脚95%开口 , 中间接地开面

22、积的40 50%,开斜条5.4.7.18 如下图组件：中间加 0.4mm的筋.5.4.7.19 滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm,如图；滤波器十个脚类外面的8个引脚长外加0.15mm,宽开0.24mm,里面的两条，85%开口5.4.7.20 四脚晶振按85%居中缩小开口:5.4.7.21 .如下图组件：固定脚外三边加年夜60%,架0.3mm的十字桥 , 架桥后保证锡量 . 引脚长外加 0.5mm.5.4.7.22 如下图组件：引脚长度外加0.5mm,绿色圈住的固定脚加年夜面积的50%,其它固定脚1 ： 1 开口 , 最年夜的固定脚中间架桥（直接架桥） .5.4.7.23 如 下图 组 件 ： 固 定 脚 外 三 边 加 年 夜 60%,架0.3mm 的十字桥 , 架桥后需保证锡量 .两排功能脚，其中一排要加长 0.5mm,另外一排长度1 :1, 且在外加时如果外面有组件 , 则要向内加, 总体一定要加长0.5mm.特别注意：具体是哪一排加长, 则