铝基板的制作流程及规范

1、铝基板制作及规范-作者：贺梅随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属 PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性，电气绝缘性.一,铝基板的材料,构造分类1 .铝基板是有：铝、PP片、铜箔三种材质构成导电层：导电层就是我们所说的铜箔，铜箔厚度相当于正常线路层 ：1OZ至10OZ.,因电路层具有很大的载流能力，需使用较厚的铜箔，所以我们制作时最小铜箔厚度应为1OZ.导热绝缘层导热

2、绝缘层（PP或导热胶，它是铝基板的核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有散热抗老化的能力，能够承受机械及热应力，我司生产 的高性能铝基板的导热绝缘层，正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能高强度的 电气绝缘性能，金属基层具有高导热性，一般是铝板，特殊也可使用铜板.导热胶的厚度为 0.003" -0.006".导热系数为1W-3W.金属基层铝基的材质主要有铝系列的1 系的 1060,5 系列的 5052/5053 和 6 系列的 6061厚度分布有0.6mm、0.8mm、 1.0mm 、 1.5mm、 2.0mm、 3.0

3、mm 厚度纤维材料 :材料 : 通用型铝基板高散热铝基板高频型铝基板绝缘层为环氧玻璃布构成（I 型 ）绝缘层为高导热的环氧或其它树脂构成（II 型 ）绝缘层为聚烯烃等树脂构成（III 型 ）纤维 : 有玻纤布+无玻纤布构成 : 涂布压合型+压合型因韧性及硬度影响，作为铝基PCB 一般在采用5 系的 5052/5053 和 6 系的 6061 同时，覆以冷作或热处理以强化铝质硬度，在表面起防氧化及防擦花的作用；为促进散热作用,在 PP 片一般会在 PP 树脂中添加适量陶瓷粉末.二.产品主要用于哪些区域1. 汽 车 、摩托 车 的点火器,电压调节器 .2. 电 源 （大功率 电 源 ）及晶体管,电

4、 源交 换 器 .3. 电 子 , 电脑 CPU,LED 灯及 显示 板 .4. 音响输出、均衡及前置放大器5. 太阳能基板电池、半导体绝缘散热 等等及其它三.铝基板的特点1 .采用表面贴装技术2 .在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,无需散热器.3 .降低产品运行温度,提高产品功率 密度和可靠性,延长产品使用寿命.4 . 缩小产品体积,降低硬件及装配成本.5 . 取代易碎的陶瓷基板, 获得更好的机械耐久力四、铝基板的制作流程目前我司刚导入铝基板的生产,我们做过的有单面铝基板和FR4+铝基 ; 双面铝基暂没有生产过.1. 单 面铝基板的制作流程如我司生产的13859为例1深圳市同创鑫电

5、子有限公司0样品制作指示 生产制作指示下单日用：客户代导:380工程编号:1W13859Al客户编号:WD001011R4.3交货日期行庙而钟睛捐板椒格30MM铝板+75MIL懿 工艺里面无崭喷锡胶（导热系数1.OW/MK）物嫌髓合同数壹PCS排版方式碱：5X10SE1开料尺寸:A:300X580mmB版投料数壹微PNLS单只尺寸:54.5X54.5mmSET尺寸血皿1SET=1 PCS批号：前单补料 退单有改动雌品 转生产工序特别指示及要求PASS 数堂撮作者交板人/ 时间收板人/时 间QA抽 检报废 教.1开料3.0憾铝板+7.5MIL导热胶（导热系数1. OMI. K）+20Z铜箝2成钻

6、孔钻孔文件名:刖3859AL drl只幡板,且铝嫦双面蟠护腹3翻皑铝嫣要翻脂（62,砚翱必须瞬，平驾雅有气泡4压台将铝基板撕鼠中湎贴保施任意吊面保护照包装前才撕揄格未保撤腼和20斓中间加7.5HIL;辘导嫩（导热系数1. OWL K）哈5照板温度闻引赋4小时6漱钻孔钻孔文件名:1I13859A1, dr2最小钻咀:1,050铜箔面向上钻机注意检查f L 00嘛孔（2个/PCS）不能将此位置所翻船钻吸施7外层螭湿腹线宽。83mm线电mm出负片8执漏QC9蚀亥1线宽:0.80mm 线距:mm 公差:±20N10蚀检QC目视| 口半成品电测11阻 焊塞孔菲林塞孔铝片塞孔|感光双面单面|网目

7、口361 I43T口热固颜色:白色（富多肯超白油LED387）12阻焊QC注意：白油表面不能有补油不良,擦花漏桐，白油面不能发黄，发黑，脏等13表面处理普通喷锡 无铅喷锡碳油口沉金 蜴厚：3-5UM ,银厚”“金厚U143次钻孔钻孔文件名：1W13859A1. dr3 （钻板内其它通孔）154次钻孔钻孔文件名：lW13859ALdr4钻沉孔，$5.55用90°钻咀，沉孔深度L24MM,线路面（TOP）向上钻君16成型 CNC 口模冲 V-CUT那带编号成型公差：±0127mm锣槽内不能有铝丝残留口斜边斜边长度：mm 斜边角度：017测 试目测 口飞测飞测文件编号：口电测测试

8、架编号：口新开治具客供治具18成品检验成品极厚及公差：3. 00mm脚拽铝面保护膜）19包装入库真空包装PCS （SET）/包口附出货报告口普通包装PCS6ET"包 可报废PCS出货备注：铝基板,各工序须特殊控制,注意品质.白油表面不能有补油不良，擦花漏铜，白油面不能发黄，发黑，脏等，锣槽内不能有铝丝残留钻孔表如下一次钻带名称：/1W13859A1 DR“单p mmp孔符号，成品孔 径3钻孔孔 径成品公差孔数一属性CTW3.2P50NPTHPT2一定位孔P3.17575cNPTHPT3r2.00 d)«10中NPTHQ镇各称单位，中mm*3TP3.175 小NPTH-TW1

9、.00 /100NPTH-T3P对位孔口1.50 小7NPTH 户TWPIN 孔Q2.00 Q33FNPTH/T30.908"NPTHP四钻名称:1W13859A1.DR4位：mmT1T23.175沉孔5.55150NPTHNPTH三钻名称：1W13859A1.DR3单a:mmT13.1755NPTHT22.102.15+/-0.05150NPTHT33.003.05+/-0.05150NPTHT43.003.10+0.1/-0150NPTHT53.203.25+/-0.05150NPTH一次钻孔的孔径是在二次在钻1.05MM的基础上放大了一倍，因为此孔是插件孔，需要与铝基绝缘,所以

10、采用了塞树脂预大制作！普通单面铝基板例如（019189），没有插件孔，没有沉头孔的情况下只需二次钻孔即可，板内和SET边上的定位孔都需要做二钻，,PNL板边的3.175MM,2.0MM,和料号孔一次钻出，二次钻孔板边只需加3.175MM定位孔.二次钻孔在成型前.2.FR4+铝基例如（018980）FR4相当于一个正常双面板做阻焊QC阻焊菲林编号：S2WO1898OGTS大板飞针粽化只做GBL面线路棕化！压合结构见附页 _ 压合注意工如果铝基有铜皮的话心痛各铜皮迎刻掉.将铝基板其中1面贴保护膜（注意:包装前才撕掉保护膜）另一面和FE4基板GBL面中间加口 25MM密源导热胶（导热系数3K）压合压

11、合后必须退棕化及除流胶（用泄到5%的硫酸除胶）0FR4+铝基，铝基主要是起散热作用，双面基板一般会采用 0.2MM-0.4MM 的双面板，双面板的制作 流程正常，同常规做法一样，在CAM制作时需钻上挪钉孔,压合与铝板挪合用，铝板则需钻孔而已, 然后压合.3.双面铝基板目前我们公司还没有生产，简单介绍下铝基板双面板主要是采用绝缘制作如成品1.6MM的铝基板，开1.0的纯铝板（只有铝材不含铜）,将钻带VIA放大0.6MM,插件孔放大0.7MM钻纯铝板，然后配上PP铜箔压合, 压合前将先用树脂粉将孔内灌满树脂 ，切记，铝基板是不能打耙的，内 层是纯铝基，也没有耙形，必须在压合前说明并附有图纸说明，外

12、围定 位孔与方向孔不能灌胶与入胶，因此板材预留大小与四层板一样，压合 时将PP处先打孔,让外层需要的几个孔不入胶.五.CAM制作注意事项1 .排版尺寸panel不能超过500MM，钻咀大小依板厚，板厚越大钻咀越大，一般成品1.6MM的板厚，钻咀最小为1.0MM2 .外型削铜0.5MM以上,V-CUT削铜依板厚而定，至少0.6MM 以上.3 .NPTH孔削铜A 0.5MM以上.4 .线路层所有间距（线到线，线到PAD,PAD至U PAD）至少为 0.3MM 以上5 .线路上所有贴片需做由与客供贴片大小一致此方法在制作时：线路层正常预大，然后将线路板所有贴片（除光学点外）在预 大的基础上再加大单边

13、 0.1MM,将阻焊对应的贴片缩小比线 路加大后的贴片小单边 0.1MM即可.如图：二10+dlrl+16 .板内无定位孔，我们需要SET的锣空位加对位 PAD,及定位孔，如果SET内没有地万可加，我们则在PNL边上加，PNL上最好也要加上光点对位.如（13920板内无定位孔和光点对位）我们要在PNL边上加光点和对位孔及PAD如图下图：圈由的部分左边是光学点线路大小为1.0MM,防焊做1.5MM,文字做成空形环，内环为1.0外环为1.6MM圈由右边的为对位 PADn-n-n-n-n-nln-n_nnn-rrnrHJob Matrix .7 .普通铝基板的设计规则；LED灯,正负极，还有进线孔与定位孔，在处 理铝基板时，可以根据PCB图档文件分析设计的是否正确，串联，并