半导体器件第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序编制说明

1、国家标准报批资料国家标准GB/T XXXX半导体器件第 16-10 部分单片微波集成电路技术认证程序编制说明一、工作简况1 任务来源半导体器件第 16-10 部分 单片微波集成电路技术认证程序标准制定是2019年第三批国标计划，计划项目批准文号：国标委发函【2019】29号，计划代号：20193133-T-339 ，由中华人民共和国工业和信息化部提出，由全国半导体器件标准化委员会（ SAC/TC 78）归口，承办单位是中国电子科技集团公司第十三研究所。项目起止时间：2019年 2020年。2 主要工作过程2019.10 成立了编制组，编制组成员包括技术研究人员和检验人员，以及具有多年国标编制经

2、验的标准化专家。2019.12 IEC 标准翻译和调研，对等同采用的IEC 标准进行翻译、研究、分析和比较，到国内有关单位展开深入调研。2020.04 编制工作组讨论稿，所内召开讨论会，修改、完善标准内容，形成了标准的征求意见稿，并编写编制说明。3 标准编制的主要成员单位及其所做的工作本标准承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所。 在标准编制中， 中国电子科技集团公司第十三研究所主要负责标准的翻译、制定、试验及验证工作。二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题1 编制原则本标准属于半导体器件基础标准。 因是等同采用国际标准， 所以采用翻译法进行编制。标准编写符合 GB/T 1.

3、1 2009标准化工作导则 第 1 部分：标准结构和编写、 GB/T 20000.2-2009 标准化工作指南 第 2 部分：采用国际标准的规定。2 确定主要内容的依据除编辑性修改外，本标准的结构和内容与 IEC 60747-16-10 ：2004 保持一致，包含了 12 个章节。本标准在第一章和第二章说明单片微波集成电路的主要定义、范围、工艺流程的基础上， 第三章第十一章分 9 个章节规定了每个工艺流程的国家标准报批资料技术认证的流程、 设备、相互关系等详细要求。 第十二章规定了如何取消技术认证。3 标准前后版本之间对比分析本标准为新制定标准，不是替代标准。三、主要试验（或验证）情况分析经调

4、研，本标准工艺流程与目前单片微波集成电路的工艺流程完全相同。主要包括：工艺表征、集成电路设计( 主要工艺流程 ) 、掩模制造、晶圆制造 ( 主要工艺流程 ) 、背面工艺、晶圆测试、组装 ( 主要工艺流程 ) 、试验和放行 ( 主要工艺流程 ) 、包装和运输。本标准内容合理，具有可操作性。四、知识产权情况说明本标准的技术内容不涉及相关专利。五、产业化情况、推广应用论证和预期达到的经济效果本标准是半导体器件的基础标准之一， 通过规定单片微波集成电路技术认证程序，规范了生产检验的各个工艺流程， 统一的标准有助于产品的工艺稳定性和性能稳定性， 促进产品不断升级换代。 其在行业内得到推广应用， 将有助于

5、我国半导体器件制造行业竞争有序进行， 促进半导体器件质量与可靠性的提高， 降低用户使用风险，推进高可靠半导体器件在工程中的广泛应用。六、采用国际标准和国外先进标准情况本标准使用翻译法，等同采用 IEC 60747-16-10 ： 2004 Semiconductor devices Part 16-10:Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits ，标准的技术内容和结构与 IEC 标准一致。本标准与 IEC 60747-16-10 ： 2004 相比，主要进行以下编辑性修改：a）

6、用小数点“ . ”代替作为小数点的逗号“， ”；b）删除国际标准的前言。七、与现行相关法律、法规、规章及相关标准的协调性本标准在制定过程中， 遵守国家现行法律、 法规、规章和强制性国家标准的要求，本标准保证与国家、 行业相关法律、 法规、规章和强制性国家标准相一致。八、重大分歧意见的处理经过和依据国家标准报批资料本标准为属于半导体器件基础标准，等同采用IEC 60747-16-10：2004，无重大的分歧意见。九、标准性质的建议建议本标准为推荐性国家标准。十、贯彻标准的要求和措施建议本标准属于半导体器件的基础标准之一， 是首次针对单片微波集成电路技术认证程序制定的国家推荐性标准，对于提高半导体器件的质量起着重要作用。建议由国家标准管理机构组织贯彻本标准的相关活动， 利用各种条件（如标委会的管理和活动、专家培训、技术交流、标准化技术刊物、网上信息等）宣贯本标准。建议本标准发布后尽快实施。十一、替代或