PCB制造工艺流程

1、PCB制造工艺流程PCB的定义：PCB：Printed Circuit Board中文译为印制电路板或印刷电路板。覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板的基板材料。PCB板制作前的流程： 1、客户的制作要求和原始资料接收，一般都是采取邮件接受。2、资料审核：第二部板厂一般都会设立资料审核岗，资料审核岗工程师接到客户文件，对文件进行审核，审核客户的文件是否完整，是否符合本厂的加工能力. 即客户资料的完整性和可制造性. 经过初步的审核，将会制作合同给到客户，客户收到合同后，如同意则回签合同.合同上包括价格

2、和交期. 客户回签合同代表着订单正式接入。3、接下来订单进入工程部制作工程资料并生成生产指示（MI），工程部的CAM工程师在处理制作工程资料时有异常将会发EQ给客户进行确认，CAM工程师在处理制作工程资料后将传递到ERP生产系统 再进行计划排程，最后进入制造工序。接下来板子开始正式制作了：进入菲林准备：MI和工程文件传递到生产系统的时候，制造部菲林工序准备用于线路制作的菲林。菲林（film）是一种照相底版，首先根据工程文件在菲林上光绘出图形，然后通过感光材料将菲林上的图形转移到生产板上。如上图菲林有正片和负片之分。下面介绍一下PCB制作流程：上面是普通板制造流程，如果是盲孔板，需先钻

3、盲孔.1、下料：按照MI要求的材料和尺寸大小切割成工件（PNL)。主要物料包括：覆铜板、垫板、铝片、半固化片和铜箔2，内层钻孔：为内线加工做出定位或对位孔。也可采用夹芯制作+CCD打靶方式. 3，内层线路：在经过清洁处理的覆铜板上涂覆感光湿膜或贴敷感光干膜，然后通过“光化学图形转移”把菲林底版上的电路图形转移到覆铜板上。主要步骤：磨板印湿膜（贴干膜）菲林对位曝光显影线捡.内层黑化:黑化的目的：A增强内层铜箔表面的粗化度，进而 提高环氧树脂与内层铜箔之间的结合力。B在裸铜表面产生一层致密的钝化铜层以减少层压时高温高压条件下液态树脂中胺类对铜面造成的不良氧化或其它污染。层压：将铜箔(Co

4、pper Foil), PP胶片(Prepreg)与黑化处理(Oxidation)后的内层线路板，通过热压的方式压合成多层板，压合后再钻孔沉铜，就能实现层与层之间的电气互连。常规层压结构都是采用外层与次外层间用PP下面介绍一下PP: PP也叫半固化片，胶片中的树脂为半硬化的凝胶状态,在受到高温后会再次软化及流动,经过一段胶化时间后,又逐渐吸收热能而发生聚合反应使得分子量增大而完全硬化，从而起到粘接各层芯板和外层铜箔的作用。铜箔和PP都是一卷一卷，而板材Core是一张一张的料，铜箔有1/3OZ,1/2OZ, 1OZ,2OZ,3OZ,4OZ等等，PP有7628,2116,108

5、0,106,3313等等层压完后进入外层机械钻孔外层钻孔：1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的设计要求。2.实现层与层之间电气互连的通道，以及为后续的元件插焊做准备。外层线路：在经过清洁处理的覆铜板上涂覆感光湿膜或贴敷感光干膜，然后通过“光化学图形转移”把菲林底版上的电路图形转移到覆铜板上。主要步骤：磨板印湿膜（贴干膜）菲林对位曝光显影线捡图电：采用电镀原理在有效线路上电沉积一层金属，以加厚板面及孔内镀层，满足客户的电气性能要求（孔铜20-25UM)。图形电镀包括镀铜、镀锡、镀镍、镀金。褪膜:采用氢氧化钠溶液褪除板面的抗蚀或抗电镀油膜，露出铜面。蚀刻:采用碱性氯化铜溶液腐蚀裸露的铜面，而被抗蚀层（包括锡、金和油墨）保护的线路保留下来，最终形成客户所需要的线路图形。阻焊工序，阻焊的作用：防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将其余线路及铜 面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。护板：防止湿气及各种电解质的侵害，保护线路。绝缘：由于板子线宽线距愈来愈细密,导体间的绝缘问 题日渐突显,印上阻焊也增加其绝缘性。外观: 形成印制板漂亮的“外衣” 。表面处理工艺: 在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层，既起到对铜表面的保护作用，又能满足客户表面焊接的要求。最后包装入库。提供给客户的出货