SMT贴片检验培训资料

1、一一. 主要内容、适用范围及学习目的：主要内容、适用范围及学习目的： 主要内容：主要内容： 讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和接收标准。和接收标准。 适用范围：适用范围： 适用于对表面组装组件焊点的质量评定。适用于对表面组装组件焊点的质量评定。 学习目的：学习目的： 掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。二、焊点质量要求二、焊点质量要求1 1、表面湿润程度、表面湿润程度熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成熔融焊料在被焊金属表面上应铺

2、展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于不大于9090度度2 2、焊料量、焊料量正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。3 3、焊点表面、焊点表面焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。求极光亮的外观。4 4、焊点位置、焊点位置好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。盘上的位置偏差在规定范围内。三：焊点缺陷分类三：焊点缺陷分类1 1、不润湿、不润湿焊点上的焊料与被焊金属表面形焊点上的焊料与被焊金属表面

3、形成的接触角大于成的接触角大于9090度度2 2、脱焊、脱焊焊接后焊盘与焊接后焊盘与PCBPCB表面分离。表面分离。3 3、竖件、立俾或吊桥、竖件、立俾或吊桥(drawbridging(drawbridging）元器件的一端离开焊盘面向元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立上方斜立或直立4 4、桥接或短路、桥接或短路两个或两个以上不应相连的焊点两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。与相邻的导线相连。5 5、虚焊（假焊）、虚焊（假焊）焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象6 6、拉尖

4、、拉尖焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触导体或焊点相接触7 7、焊料球（、焊料球（solder ballsolder ball）焊接时粘附在印制板、阴焊焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球（锡珠）。膜或导体上的焊料小圆球（锡珠）。8 8、孔洞、孔洞焊接处出现孔径不一的空洞焊接处出现孔径不一的空洞9 9、位置偏移、位置偏移(skewing )(skewing ) 焊点在平面内横向、焊点在平面内横向、纵向或旋转方向纵向或旋转方向偏离预定位置时。偏离预定位置时。 1010、焊料过少（少锡）、焊料过少（少锡）焊点上的焊料低

5、于最少需求量。焊点上的焊料低于最少需求量。11.11.侧立侧立 元件在长边方向竖立。元件在长边方向竖立。1212、其它缺陷、其它缺陷偶然出现的表面粗糙、微裂纹、油污等。偶然出现的表面粗糙、微裂纹、油污等。四、焊点质量评定的原则、方法和类别四、焊点质量评定的原则、方法和类别 通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定评定一）原则一）原则 1. 1. 全检原则全检原则: :采用目视或仪器检验，检验率应采用目视或仪器检验，检验率应为为100%100%。 2. 2. 非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点

6、的检验评定方法。荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。 二）方法二）方法 1.1.目视检验目视检验 目视检验简便直观目视检验简便直观, ,是检验评定焊点外观质是检验评定焊点外观质量的主要方法。量的主要方法。 借助带照明或不带照明放大倍数为借助带照明或不带照明放大倍数为2 25 5倍的倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用可采用1010倍或更大放大倍数的放大镜观察。倍或更大放大倍数的放大镜观察。2.2.目视和手感检验目视和手感检验 用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判

7、断焊点的质量过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。状况。3.3.在线检测在线检测 在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点其输出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有缺陷。是否有缺陷。4.4.其它检验其它检验 必要时必要时, ,可采用破坏性抽检可采用破坏性抽检, ,如金相组织分析检验如金相组织分析检验. .如有条件

8、如有条件, ,也可采用也可采用X X射线、三维摄像、激光红外热射线、三维摄像、激光红外热象法来检验。象法来检验。三）类别三）类别 根据焊点的缺陷情况，焊点分合格根据焊点的缺陷情况，焊点分合格（允收）和不合格（拒收）两类。（允收）和不合格（拒收）两类。五五. .对机器焊接的焊点的质量评定对机器焊接的焊点的质量评定 机器焊接通常指波峰焊或再流焊。机器焊接通常指波峰焊或再流焊。 对不同的表面组装元器件，焊点的位对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。置、焊料量、润湿情况允许有所不同。h点胶量标准点胶量标准h印刷锡浆偏移标准印刷锡浆偏移标准理想理想太大不可接受太大不可接受太小

9、不可接受太小不可接受理想理想可接受可接受不可接受不可接受锡膏印刷范围示意图: AA电阻、电容A0.2时可以接收最好最好 ABP1.当P0.5时，A0.1、B0.25可以接收2.当P0.65时，A0.15、B0.25 时可以接收锡浆面积覆盖90%以上可以接收25%（大于（大于1/4）理想理想可接受可接受不可接受不可接受h贴片元件贴装标准贴片元件贴装标准h焊接质量标准焊接质量标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件X X方向方向) ) 理想状况理想状况(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION) 1.1.片状零件恰能片状零件恰能

10、座落在焊垫的中座落在焊垫的中央，未发生偏移央，未发生偏移，所有上锡面都，所有上锡面都能完全与能完全与PADPAD充分充分接触。接触。 注：此标准适用注：此标准适用于三面或五面之于三面或五面之晶片状零件晶片状零件 103WW零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件X X方向方向) ) 1.1.零件橫向零件橫向超出超出PADPAD以外以外，但，但小于或小于或等于等于其零件其零件可焊端宽可焊端宽度度的的25%25%（1/41/4W W）。）。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)103 /4w零

11、件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件X X方向方向) ) 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1.1.零件橫向零件橫向超出超出PADPAD，大大于于零件寬零件寬度的度的25%25%（1/41/4W W）。）。1/4w103零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (末端偏移末端偏移) ) 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) 1031.1.片状零件恰能片状零件恰能座落在焊垫的中座落在焊垫的中央，未发生偏移央

12、，未发生偏移，所有上锡面都，所有上锡面都能完全与能完全与PADPAD充分充分接触。接触。 注：此标准适用注：此标准适用于三面或五面之于三面或五面之晶片状零件晶片状零件 零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (末端偏移末端偏移) ) 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)3/4W103W1.1.零件零件末端纵末端纵向向偏移，偏移，但未超出但未超出PADPAD；2.2.元件未端上锡元件未端上锡面积不足，但大面积不足，但大于元件可焊端于元件可焊端75%75%（3/4W3/4W），），允收允收。零件组装标

13、准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (末端偏移末端偏移) ) 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1.1.零件零件末端末端纵纵向偏移向偏移超超出出PADPAD；2.2.元件未端元件未端上锡面积小上锡面积小于元件可焊于元件可焊端端75%75%（3/4W3/4W）。 1/4D) 25%(1/4D) 。2. 2. 元件端长元件端长( (长长边边) )超出焊盘。超出焊盘。 1/4D零件零件组组裝裝标准标准- - QFPQFP零件零件脚脚面之面之对准对准度度1. 1. 各各引脚引脚都能都能座落在各座落在各PADP

14、AD的的中央，而未中央，而未发发生偏生偏移移。 W W 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)零件零件组组裝裝标准标准- - QFPQFP零件零件脚脚面之面之对准对准度度1.1.各接各接脚脚已已发发生偏生偏移移，所偏，所偏出焊墊以外的出焊墊以外的引脚引脚，尚未超，尚未超过引脚过引脚本身本身宽宽度的度的1/41/4W W。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/41/4W W零件組裝零件組裝标准标准- - QFPQFP零件零件脚脚面之面之对准度对准度1.1.各各接脚接脚所偏所

15、偏移移出焊出焊垫垫的寬的寬度，已超度，已超过引过引脚宽脚宽的的1/41/4W W。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1/4W零件零件组组裝裝标准标准-QFPQFP零件零件脚趾脚趾之之对准对准度度1. 1. 各各接脚接脚都都能座落在各能座落在各PADPAD的中央，的中央，而未而未发发生偏生偏移移。 W W 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)零件組裝零件組裝标准标准-QFPQFP零件零件脚趾脚趾之之对准对准度度1.1. 各各接脚接脚已已发发生偏生偏移移，所偏出，所偏出焊墊

16、以外焊墊以外的的引脚引脚，尚未超過尚未超過焊墊外端焊墊外端外外缘缘。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)零件組裝零件組裝标准标准-QFPQFP零件零件脚趾脚趾之之对准对准度度 1. 1.各各脚趾脚趾焊焊垫垫外端外緣外端外緣，已超過，已超過PADPAD外端外緣。外端外緣。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)已超已超过过焊墊外端外焊墊外端外缘缘零件零件组组裝裝标准标准- - J J型型脚脚零件零件对准对准度度1. 1. 各接各接脚脚都能座落在都能座落在焊焊垫垫

17、的中央的中央，未，未发发生偏生偏移移。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) W零件零件组组裝裝标准标准- - J J型型脚脚零件零件对准对准度度1.1. 各接各接脚脚偏出焊偏出焊垫垫以外以外但但未超未超出出脚宽脚宽的的25%25%（1/41/4W W）。）。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/4WW零件零件组组裝裝标准标准- - J J型型脚脚零件零件对准对准度度1. 1. 各接各接脚脚偏出焊偏出焊垫垫以以外，已超外，已超过过脚宽脚宽的的25% 25% (1/4(1/

18、4W)W)。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) 1/4W焊焊点点性性标准标准QFPQFP脚脚跟焊跟焊点点最小量最小量1. 1. 脚脚跟的焊跟的焊锡锡帶延伸到引帶延伸到引线线上上弯曲处与弯曲处与下下弯弯曲曲处间处间的中的中心心点点。FG+TFG+T理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) GTF G+T焊焊点点性性标准标准QFPQFP脚脚跟焊跟焊点点最小量最小量1. 1. 脚脚跟的焊跟的焊锡锡帶帶与与PADPAD之之间的高度大于间的高度大于或等于焊锡高或等于焊锡高度加度加50

19、%50%引脚引脚高度高度( (FG+1/2T)FG+1/2T)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION) TGF G+1/2T焊焊点点性性标准标准QFPQFP脚脚跟焊跟焊点点最小量最小量1. 1. 脚脚跟的焊跟的焊锡锡帶未延伸到帶未延伸到引引线线下下弯弯曲曲处处的的顶顶部部( (零件零件脚脚厚度厚度1/21/2T T，h1/2T )h1/2T )。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) F G+1/2TTG焊焊点点性性标准标准-QFPQFP腳跟焊腳跟焊点点最最大

20、大量量1. 1. 脚脚跟的焊跟的焊锡锡帶延伸到帶延伸到引引线线上上弯弯曲曲处与处与下下弯弯曲曲处间处间的中心的中心点点。 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)焊焊点点性性标准标准-J J型接型接脚脚零件之焊零件之焊点点最小量最小量1. 1. 凹面焊凹面焊锡锡帶存帶存在在于于引引线线的四側。的四側。2. 2. 焊帶延伸到引焊帶延伸到引线弯线弯曲曲处两侧处两侧的的顶顶部。部。3. 3. 引引线线的的轮轮廓清廓清楚可楚可见见。4. 4. 所有的錫所有的錫点点表表面皆吃面皆吃锡锡良好。良好。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)T

21、ARGET CONDITION)焊焊点点性性标准标准-J J型接型接脚脚零件之焊零件之焊点点最小量最小量跟部焊点高度（跟部焊点高度（F F）最小最小为：焊锡厚为：焊锡厚度（度（G G）加）加50%50%引脚引脚厚度厚度 （即（即F FG+1/2TG+1/2T）最小最小允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)焊焊点点性性标准标准-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊点点1. 1. 焊焊锡锡帶是凹帶是凹面面并并且且从焊垫从焊垫端端延伸到延伸到级级件端的件端的2/32/3H H以上。以上。2. 2. 锡锡皆良好地皆良好地附著附著于于所

22、有可焊所有可焊接面。接面。3. 3. 焊焊锡锡帶完全帶完全涵涵盖盖著著组组件端金件端金电镀电镀面。面。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)H焊焊点点性性标准标准-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊点点( (三面或五面焊三面或五面焊点点且高度且高度=1=1mm)mm)1. 1. 焊焊锡锡帶延伸帶延伸到到组组件端的件端的50%50%（1/21/2H H）以上。以上。2. 2. 焊焊锡锡帶帶从组从组件端向外延伸到件端向外延伸到焊焊垫垫的距的距离为组离为组件高度的件高度的50%50%以以上。上。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE COND

23、ITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/2 H焊焊点点性性标准标准-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊点点( (三面或五面焊三面或五面焊点点且高度且高度=1=1mm)mm)1. 1. 焊焊锡锡帶延伸到組帶延伸到組件端的件端的50%50%以下。以下。2. 2. 焊焊锡锡帶帶从组从组件端件端向外延伸到焊向外延伸到焊垫垫端端的距的距离离小小于组于组件高件高度的度的50%50%。註註: :锡锡表面缺表面缺点点如如少锡少锡、不吃、不吃锡锡、金、金属属外露等外露等不超不超过总过总焊接焊接面面积积的的5%5%拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFO

24、RMING DEFECT)11mm)mm)1. 1. 焊焊锡锡帶延帶延伸到伸到组组件端件端的的75%75%以上。以上。2.2.侧面焊点侧面焊点长度不作要长度不作要求，但是必求，但是必须是正常湿须是正常湿润的焊点润的焊点。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/4 HH焊焊点点性性标准标准-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊点点1. 1. 焊焊锡锡帶延伸帶延伸到到组组件端的件端的 1/4 1/4以下。以下。2. 2. 侧面焊点长侧面焊点长度不作要求，但度不作要求，但是必须是正常湿是必须是正常湿润的焊点润的焊点。拒收狀況拒收狀

25、況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1/4 HH焊焊点点性性标准标准-晶片狀零件之最大焊晶片狀零件之最大焊点点1.1. 最大焊点高最大焊点高度（度（E E）可以）可以超出焊盘，超出焊盘，或爬伸至金或爬伸至金属镀层端帽属镀层端帽可焊端的顶可焊端的顶部，但不可部，但不可接触元件体接触元件体。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)末端焊点宽度（末端焊点宽度（C C）最小为元件直径宽最小为元件直径宽（W W）或焊盘宽（）或焊盘宽（P P）的的50%50%。即：即：C1/2WC1/

26、2W或或 C1/2PC1/2P最小焊点高度最小焊点高度（F F），为焊锡），为焊锡厚度（厚度（G G）加元）加元件末端端帽直件末端端帽直径（径（W W）的）的25%25%或或1.01.0毫米。毫米。 即：即：FG+1/4WFG+1/4W允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)最小焊点高度最小焊点高度（F F）小于焊锡）小于焊锡厚度（厚度（G G）加元）加元件末端端帽直件末端端帽直径（径（W W）的）的25%25%或或1.01.0毫米。毫米。 即：即：FG+1/4WFG+1/4W拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)侧面焊点长度侧面焊点长度（D D）最小为元）最小为元件可焊端长度件可焊端长度（