有机导电膜开线总结报告

1、有机有机导电膜导电膜开线总结报告开线总结报告Page 2目录n 开线时间及槽液寿命n 测试片电阻值测试n 覆盖率测试n 背光测试n 深镀能力测试n 热冲击测试n 槽孔测试n 灯芯效应（微短路）测试n 结论Page 3开线时间及槽液寿命一开线时间： 从5月9日开线开始至今5月30日已经有21天时间,5月20日催化槽更换新槽。二生产板面积：从5月10日开始正式生产，至今5月19日夜班为止共计生产板面积为：6326从5月20日开始更换新的催化槽生产，至今6月7日白班为止共计生产板面积为：7956Page 4开线后测试片电阻值变化情况（5.105.19）020004000123456789 10 11

2、测试片平均电阻值（测试片平均电阻值（）测试片平均电阻值（）备注：第一个催化槽寿命周期为5.105.19 ；5月17日调整自动加药参数，电阻稳定；期间停电一次，催化槽无冷却，温度升至28C，相应地影响催化槽寿命。天数测试片平均电阻值（）150026003900411005150061900723008260092700102700112900Page 5开线后测试片电阻值变化情况（5.196.7）0100020001357911 13 15 17 19测试片平均电阻值（测试片平均电阻值（）测试片平均电阻值（）备注：第二个催化槽寿命周期为5.206.7，共19天，（期间停水两次，导致催化槽温度升至

3、30C达6个钟）至换槽时，测试片电阻值为1.7千欧左右。天数测试片平均电阻值（）135023503360445054706560762087809900101100111300121380131450141490151530161550171600181660191700Page 6开线后测试片电阻值变化总结l第一个催化槽开缸时由于时间较紧，槽体清洗不是很干净，影响到电阻值及其稳定性，故到第11天时电阻值达到2900欧左右；l更换新的催化槽后，清洗比较充分，到换槽第19天时，电阻值依然保持在1700欧左右。Page 7覆盖率测试及背光测试一覆盖率测试： 从5月9日开线开始至6月7日第二个催化槽

4、寿命周期，做覆盖率测试，哈林槽电镀35分钟可做到完全覆盖。二背光测试：从5月10日开始正式生产，至6月7日第二个催化槽寿命周期背光测试始终保持10级。Page 8深镀能力测试测试结果 l二点法PTH，VCP线的深镀能力：79.00%。 l二点法DMSE，VCP线的深镀能力：76.25%。l 星扬DMSE的深镀能力，比PTH的深镀能力小2.75%。二点值平均值，DMSE比PTH小0.071mil. l原乐思的DMSE深镀能力比PTH 小5.54% 综合评价：导电深镀能力相对于PTH，星扬比乐思深镀能力提高2.79%备注：详细测试数据附后；深镀能力与电镀条件及光剂有很大关联。Page 9深镀能力测

5、试测试原始数据序号孔径纵横比面1面2面3面4孔1孔2孔3孔4孔5孔6面平均6孔平均 2孔平均 6点深镀2点深镀3#20.35.33331.121.191.071.121.0410.670.730.930.880.975 0.875 0.789.74%71.79%3#10.35.33331.141.141.161.211.091.140.810.951.091.161.089 1.040 0.8895.50%80.81%3#30.35.33331.161.161.161.170.950.950.80.811.120.971.025 0.933 0.80591.06%78.54%2#10.35.3

6、3331.11.191.171.120.951.020.780.810.990.951.008 0.917 0.79590.94%78.87%2#20.35.33330.980.911.051.050.930.90.710.740.8510.912 0.855 0.72593.75%79.50%2#30.35.33331.051.121.071.170.920.930.710.711.071.020.977 0.893 0.7191.44%72.67%1#10.35.33331.171.171.261.231.071.050.780.81.141.041.071 0.980 0.7991.50

7、%73.76%1#30.35.33331.161.141.121.141.071.110.80.781.191.161.067 1.018 0.7995.44%74.04%76.25%孔径纵横比面1面2面3面4孔1孔2孔3孔4孔5孔6面平均6孔平均 2孔平均 6点深镀 2点深镀0.35.3333331.171.181.091.121.191.190.830.861.211.181.102 1.077 0.84597.70%76.68%0.35.3333331.171.281.041.041.021.250.740.711.021.161.043 0.983 0.72594.28%69.51%0

8、.35.3333331.111.161.071.261.10.970.740.851.161.121.054 0.990 0.79593.93%75.43%0.35.3333331.021.071.121.0210.950.780.831.140.990.992 0.948 0.80595.60%81.15%0.35.3333331.161.111.191.121.121.050.850.861.211.161.083 1.042 0.85596.18%78.95%0.35.3333331.141.161.191.21.161.110.920.921.281.051.113 1.073 0.9

9、296.44%82.66%0.35.3333331.091.051.091.141.091.160.830.881.111.071.051 1.023 0.85597.37%81.35%0.35.3333331.111.1211.021.161.310.911.190.951.076 1.085 0.95100.84%88.29%0.35.3333331.261.191.161.161.181.180.850.861.211.051.110 1.055 0.85595.05%77.03%79.00%Page 10回流焊及热冲击测试一回流焊测试：（除胶速率0.12mg/cm2) 过三次回流焊，圆

10、孔及槽孔均正常，无爆孔现象二热冲击测试：（除胶速率0.13mg/cm2) 288C，10秒，三次热冲击后，所有圆孔正常，没有爆孔现象。Page 11槽孔爆板测试l试验条件： 1. PTH线除胶，走DMSE段下线，除胶量0.225mg/cm；2.经VCP镀板，烘烤温度150，时间4小时；3.走DMSE全线，除胶量0.155mg/cm2,经VCP镀板，烘烤温度150，时间4小时； 4.浸锡温度288，时间10秒，3次。圆孔，1个切片；5.浸锡温度288，时间10秒，3次。槽孔，各3个个切片；6.爆板完后，切片分析；7.上锡爆板过程：上助焊剂浸锡磨片。l试验结论：1. PTH除胶+DMSE段以上二种孔型的爆板测试，槽孔未爆板，测试合格；2.DMSE全流程的板，爆板试验测试，槽孔未爆板，测试合格。 Page 12槽孔爆板测试（原始切片图片）Page 13灯芯效应（微短路）测试产线批量生产孔距为10mil的板，跟踪到电测，到目前为止，没有发现微短路问题。Page 14 生产中遇到的问题5月9日开线至今，生产正常，中间出现过一次电镀板面有发雾现象，经检查发现导电膜线部分压水辘很久没有保养，很脏，而且烘干段风