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文档简介

1、Hi-P INTERNATIONAL 2013Bringing value to our customers through quality and technologywww.hi-ASSY MEJuly 26st,2013 SMT典型元器件锡膏用量评估 Hi-P International Limited 2013 2CONFIDENTIALCONFIDENTIAL1.PCB光板称重光板称重将电子秤归零将Q1RM352E00101整个Panel=360PCS的PCB进行称重:21.2gRemark:该产品生产时只装LED元件Hi-P International Limited 2013 3

2、CONFIDENTIALCONFIDENTIAL2.印刷后称重及计算印刷后称重及计算该产品的网板厚度为0.18mm.整Panel=360PCS 印刷后重量为24.2g 计算计算单体LED耗锡量=(24.2-21.2)/360/(1-10%)*1000mg=9.26mg Remark 该评估过程是按照生产过程中10%损耗计算 1g=1000mgHi-P International Limited 2013 4CONFIDENTIALCONFIDENTIAL3.单位体积的耗锡单位体积的耗锡量量 计算计算 该LED的PAD面积为:S=3.7893*(0.8446+1.9289)+1.3012*0.7

3、305=11.46mm2 LED网板开口体积V=S*H=11.46*0.18=2.063mm3 单位体积耗锡量V=9.26/2.063=4.489mg/mm3Hi-P International Limited 2013 5CONFIDENTIALCONFIDENTIAL0402元件元件PAD尺寸尺寸0603元件元件PAD尺寸尺寸4.Chip元件耗锡量计算元件耗锡量计算元件类型04020603PAD面积0.7112*0.6096*2=0.87mm21.2446*1.1938*2=2.97mm2网板厚度0.08mm0.1mm0.13mm0.08mm0.1mm0.13mm耗锡量0.31mg0.39

4、mg 0.51mg1.06mg1.33mg1.73mg备注:计算Chip元件时的网板开孔率按照100%计算V=9.26/2.063=4.489mg/mm3Hi-P International Limited 2013 6CONFIDENTIALCONFIDENTIAL5.CNT元件耗锡量计算元件耗锡量计算元件类型CNTPAD面积2.0*0.35*36=25.2mm2网板厚度0.08mm0.1mm0.13mm耗锡量7.70mg9.62mg12.5mg备注:计算CNT元件时的网板开孔率按照85%计算V=9.26/2.063=4.489mg/mm3Hi-P International Limited

5、 2013 7CONFIDENTIALCONFIDENTIAL6.BGA元件耗锡量计算元件耗锡量计算元件类型BGAPAD面积(0.4203/2)*(0.4203/2)*3.14=0.139mm2网板厚度0.08mm0.1mm0.13mm耗锡量0.4mg0.5mg0.66mg备注:计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算V=9.26/2.063=4.489mg/mm3Hi-P International Limited 2013 8CONFIDENTIALCONFIDENTIAL7.总结总结元件类型04020603PAD面积0.7112*0.6096*2=0.87mm21.2446*1.193

6、8*2=2.97mm2网板厚度0.08mm0.1mm0.13mm0.08mm0.1mm0.13mm耗锡量0.31mg0.39mg 0.51mg1.06mg1.33mg1.73mg备注:计算Chip元件时的网板开孔率按照100%计算V=9.26/2.063=4.489mg/mm3元件类型CNTPAD面积2.0*0.35*36=25.2mm2网板厚度 0.08mm0.1mm0.13mm耗锡量7.70mg9.62mg12.5mg备注:计算CNT元件时的网板开孔率按照85%计算V=9.26/2.063=4.489mg/mm3元件类型BGAPAD面积(0.4203/2)*(0.4203/2)*3.14=0.139mm2网板厚度0.08mm0.1mm0.13mm耗锡量0.4mg0.5mg0.66mg备注:计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算V=9.26/2.063=4.489mg/mm3 以上以上

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