LCMFPC设计规范

1、XXXX光电有限公司Kunshan Longfei Optoelectronics Co., LtdLCM FPC 设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No.Edition No.Effective DatePageOriginatorExaminerApprovalControlled stampQPRD-006-WI-004A02018-07-301 / 13/1. 目的：规范LCM FPC设计，保证设计的正确性、可靠性、可生产性2. 范围：本规范适用于研发所有LCM项目及产品3. 职责：结构和电子工程师负责按本规范要求进行FPC设计4. 定义：a) FP

2、C 柔性印刷线路板Flexible Printed Circuitb) FCCL 柔性覆铜箔Flexible copper clad laminatec) PI 聚酰亚胺膜Polyimide Filmd) CVL盖膜Cover-laye) 补强板stiffenerf) 绝缘层Insulatorg) 接着剂 ADh) 压延铜箔R.Ai) 电解铜箔E.Dj) 基材base materialk) 钻孔drillingl) 通孔through holem) 过孔vian) 黑孔black holeo) 阻焊 solder resist/solder Mask龙飞光电管制文档，禁止复印XXXX光电有限公

3、司Kunshan Longfei Optoelectronics Co., LtdLCM FPC 设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No.Edition No.Effective DatePageOriginatorExaminerApprovalControlled stampQPRD-006-WI-004A02018-07-302 / 13/5. 内容5.1 FPC 厚度，材料选择A. 常用铜厚度：1 oz,1/2 oz,1/3oz.B. 常用PI 厚度：12.5um,25um,50um.C.常用AD厚度：12um,13um,15um,20um,25um

4、,30um,35um etc.D.常用 stiffener 材质及厚度： PI:17 mil FR4:0.11.6mm钢板补强:0.15mm,0.2mm常用电镀金厚度：Au:0.030.15um;Ni:1.53.5umE.FPC产品中，CVL材料选用PI， 0.5mil ，铜箔 1/2oz，电镀金,ADH15um。弯折较小时，为降低成本，CVL 材料可选用PI ， 1mil （较硬） 。F. 铜箔分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。G.如产品做电镀需要明显增加材料消耗，而产品特性又允许做化学沉金时，可以选择化学

5、沉金。这样可以降低成本。H.原则上胶的厚度要与铜箔的厚度一致，以减少溢胶和保证粘接度。I. 连接上下盖（翻盖手机）的FPC要使用压延铜箔，选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向，铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。J. 对材料膨胀系数和柔软度方面有要求的, 尽量推荐供应商使用无胶铜材料。LCM FPC 设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No.Edition No.Effective DatePageOriginatorExaminerApprovalControlled stampQPRD-006-WI-004A02018-07-303 / 13/K.Z

6、IF 结构的金手指表面要求电镀金，且金, 镍厚度需做特别定义:1. Nickle thickness:3-9 um. 推荐值 5-7um2. Au thickness:>0.1um(Min.) 推荐值 0.20-0.30um3. ZIF 金手指 +stiffner 总厚度通常为0.2mm+-0.03mm.5.2 PANEL邦定PAD设计5.2.1 膨胀系数=0.05%， 只有中间有电性连接的PAD才考虑膨胀系数，对位mark不用考虑。且T型对位 f <= e - 1.5mm, 如图 1 所示 : 金手指Pitch 小于0.18mm时 , 总的金手指公差按+/-0.03mm 做要求。

7、图15.2.2 为了避免制造公差的原因易造成FPC与 ITO短路 , 金手指长度d， 应小于PANEL上 ITO PAD上对应部分的长度c，通常d=c-0.2mm,以免发生图 2 所示现象。图 2 龙飞光电管制文档，禁止复印XXXX光电有限公司Kunshan Longfei Optoelectronics Co., LtdLCM FPC 设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No.Edition No.Effective DatePageOriginatorExaminerApprovalControlled stampQPRD-006-WI-004A02018

8、-07-304 / 13/5.2.3 为了防止PI 挤压玻璃上的ACF,PI的边缘要离玻璃边缘0.3mm0.5mm.如图 3 所示。 Stiffener 要长出金手指0.5mm1mm尽量 ,1mm。35.3 焊接PAD设计5.3.1 Pitch >=0.8mm, 方便手工焊接, 最低要求0.6 mm（不推荐 ）. 长度方向要保证焊接时, 与之连接的PCB或 FPC焊盘要留出>0.5mm的焊接区。5.3.2 焊盘上要留有过锡孔, 如 pitch 太小 , 可上下错开设计，前端必须开半圆锯齿 , 以使截面能爬锡。5.3.3 热压焊接PAD,pitch >0.5mm, 最低要求0.

9、2mm。5.3.4 PAD长度要延长到PI 里 0.3mm以上, 上下 PI 要错开0.5mm。 且与 PCB连接面 PI 开口要小于另一面。5.3.5 如要求较高，PI 边缘可设计成波浪形状。5.4 BL,TP PAD 设计5.4.1 L,TP PAD不能与元件区重叠，线宽>0.45mm,间距（pitch）>0.8mm ， 长度方向 要多出 BL,TP 0.5mm以上，方便手工焊接。5.4.2 原则上 BL,TP不要设计在FPC的同一边，尽量放在FPC的两边（一左一右） 。5.4.3 PAD 长度要两个方向比焊接开口各多出0.2mm以上，即PI 要压在多龙飞光电管制文档，禁止复印

10、XXXX光电有限公司Kunshan Longfei Optoelectronics Co., LtdLCM FPC 设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No.Edition No.Effective DatePageOriginatorExaminerApprovalControlled stampQPRD-006-WI-004A02018-07-305 / 13/出的PAD上。5.4.4PAD 边缘离FPC边缘>0.7mm。5.5 定位孔设计定位孔不要设计靠近PAD的位置，通常>0.5mm， 直径0.8mm1mm无电镀 ,离 FPC边缘>0

11、.5mm,小于0.5mm时可考虑开槽。5.6 零件区设计零件区边缘线不要和弯折边缘线太靠近，一般要求>0.3mm，尽量>0.5mm,距 FPC边缘>0.2mm。5.7 弯折区设计5.7.1 弯折的弧度半径>15× FPC厚度5.7.2 原则上，弯折区要求单面走线，非走线面PI 要开口。如弯折区域宽度很小，且单面线无法走开时，可考虑双面走线，但不能有过孔。5.8 文字，标志5.8.1 尽量在FPC,PCB的边缘附近用画铜的方式放置1mm高度的物料子项目号和版本号，如 01A,11B等。 （如有特殊要求，也可放在其它位置） 。如有可能，铜字放在不同版本FPC,PC

12、B的相同位置，方便比较。5.8.2 金手指一定要标注1pin 位置。TP,BL要有极性标示。connector 四角pin 都要有编号标示。5.8.3 接口定义要标注在图纸（结构图）的左下角。5.8.4 双面胶要用丝印的方式标示在FPC上 . 项目号 , 日期也要用丝印的方式标示在FPC上。5.8.5 所有丝印标示都应离PAD>0.2m。m5.9 FPC 上双面胶的选择和设计龙飞光电管制文档，禁止复印XXXX光电有限公司Kunshan Longfei Optoelectronics Co., LtdLCM FPC 设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No

13、.Edition No.Effective DatePageOriginatorExaminerApprovalControlled stampQPRD-006-WI-004A02018-07-306 / 13/5.9.1 FPC上双面胶应该尽量延伸到FPC边沿或者靠着FPC边沿贴，应该距离焊接端2mm以上，以免影响焊接效果或者双面胶在焊接时由于高温而失去粘性；5.9.2 如果FPC需要SMT， 则需要选择耐高温的双面胶或者标明SMT的条件，让供应商根据条件选择合适的双面胶；5.9.3 镂空FPC最好能够在FPC与其焊接的终端（如PCB或 FPC） 之间加上双面胶，或者焊接后加上保护胶带，在焊

14、接后能够保护FPC的金手指不至于被折断；5.9.4 对于需要与PCB或者多层FPC焊接的主副屏FPC尽量设计用于焊接时粘接定位的双面胶，但是该双面胶离要离焊盘1.5mm以上，防止焊接时造成短路。5.10 标注5.10.1 推荐的标注方式如图4， 其中材料的描述部分应包括“供应商名 /材料牌号” 、 “材料型号”龙飞光电管制文档，禁止复印5.10.2 图纸要定义ZIF 第一根金手指中心距边的尺寸和公差, 应标注最小XXXX光电有限公司Kunshan Longfei Optoelectronics Co., LtdLCM FPC 设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document

15、 No.Edition No.Effective DatePageOriginatorExaminerApprovalControlled stampQPRD-006-WI-004A02018-07-307 / 13/公差在 +/-0.1mm 以内 .5.11 零件位置，方向5.11.1 电阻电容焊盘之间间隙>0.3mm，电阻，电容与二极管之间>0.2mm，如有可能，横向放置。5.12 测试点测试点直径>1.5mm,pitch>2.5mm，位置要考虑实际的应用方便。5.13 信号走线a. 应力集中的区域, 均不挠曲或成形，走线尽量宽，避免粗细突变。b. 弯曲区内，走线应

16、均匀，不应该粗细突变。c. 所有焊盘与导线连接处应采用圆滑过渡线( 泪滴), 避免直角 , 粗细线之间要圆滑过渡。d.Connector ( BTB & ZIF) 四角PAD需要加宽。e. 尽量保证FPC最外圈被地线覆盖，避免信号线靠近FPC的边缘，特别是 Reset 信号。f. 尽量在FPC的对角放置BOC MARK点。g. 过孔要离FPC边缘>0.3mm,离 CVL边缘>0.3mm。h. 根据 IC datasheet 上的要求 , 尽量让无用的信号接地。i. 差分线对尽量等长、等间距且满足差分阻抗100+/-10 要求，打孔也必须成对打，最多不超过4 个，信号线换层后

17、参考层也要靠近信号线的过孔打孔换层。MIPI 线对之间的长度误差是要控制在10mil 以内，线对与线对之间的长度误差控制在200mil 以内 , 总长度限制在15cm之内且尽量短。等长是为了保证两个差分信号能同时到达接收端。j. 差分线上下左右需采用包地处理、若空间允许，可以每间隔100mil 打龙飞光电管制文档，禁止复印LCM FPC 设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No.Edition No.Effective DatePageOriginatorExaminerApprovalControlled stampQPRD-006-WI-004A02018

18、-07-308 / 13/via 到地。 MIPI 线对之间要保持至少2W以上的间距，MIPI 信号线应远离其它高速信号（如并行数据线，时钟线等），至少保持3W以上的距离且绝不能平行走线。对开关电源这一类的干扰源更应远离。k. 不允许其他信号线与差分线交叉走线，若无法避免，尽量与差分线相互垂直l. 差分线反面的铺铜必须采取实铜，便于阻抗控制m.电源类走线尽量走在元件区一面，减少射频干扰n.VGH和 VGL元件摆放时，需要错开极性放置o. 数字信号与模拟信号尽量分开走，中间采用地线隔开p. 热压类金手指上方需要增加一排过孔，以防焊接断PIN 后无显示q. 走线距电阻、电容焊盘距离至少0.15mm

19、，距二极管焊盘至少0.2mmr. 对于R角半径小于1mm时，均需要增加无电性连接铜箔作补强，以防止 R角撕裂s. 元件丝印文字摆放原则：正面从左到右、自下而上；反面从右到左、自上而下，且需镜像。t. 对于带屏蔽膜类，尽量采用圆形CVL开窗，保证屏蔽膜可以与地相通u. 信号包地尽量保持完整性，不可有缺口v.B/L 、 T/P 焊盘的对位线尽量采用蚀刻线（导线）代替丝印对位线，提高对位精度w.产品正反面一般要增加产品型号, 格式为：FPC-DXXXX-01，字体高度A2mmx. 所有有贴Tape的，均需要增加Tape对位丝印线，线宽0.1mm。y. 原理图及FPC LAYOU均需要作设计规则检查T

20、（DRC）且要一致。龙飞光电管制文档，禁止复印XXXX光电有限公司Kunshan Longfei Optoelectronics Co., LtdLCM FPC 设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No.Edition No.Effective DatePageOriginatorExaminerApprovalControlled stampQPRD-006-WI-004A02018-07-309 / 13/5.14 屏蔽层设计：5.14.1 屏蔽层一般采用银浆和铜箔5.14.2 采用银浆屏蔽层，工艺简单，成本较低。但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1 欧姆左

21、右。因此不能直接设计用银浆层来做地线，使用上由于没有过孔，要考虑连接问题。5.14.3 铜箔屏蔽层，成本较高，但电阻较低，可直接设计成地线。5.14.4 常用黑色电磁波屏蔽膜作EMI改善对策。5.15 CABLE FPC外形图设计5.15.1 CABLEF PC一般是模块与客户主机板连接的FPC， 其经常会被弯折，CABLE FPC的弯折区域要求都要求比较柔软。为了使弯折区更加柔软，在弯折区要将FPC分开成几个单层，FPC的分开区域尽量大，以免弯折时所受应力过于集中。5.15.2 在设计时，根据客户资料或者样品控制好弯折区的尺寸，尽量避免FPC与机壳发生干涉。5.15.3 有 CABLE FP

22、C的模块，客户一般都会对弯折次数有要求，目前客户一般要求弯折次数大于5 万次，在外形图中标明要求弯折次数大于5 万次，弯折角度为135 度； （如果客户有更高要求则按客户要求说明） 。5.15.4 CONNECTOR焊接端的背面需补强板，补强板的厚度根据客户资料来确定，同时，要注明是否要耐高温。5.16 FPC 弯折计算：方法A：FPC 长度可以从模块侧视图来模拟：LCM FPC 设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No.Edition No.Effective DatePageOriginatorExaminerApprovalControlled stam

23、pQPRD-006-WI-004A02018-07-3010 / 13/5.16.1 从 ITO端 FPC位置开始画多段线，多段线宽度=FPC厚度；5.16.2 从起始位置到元件槽下侧加强筋底部之间部分为直线；5.16.3 从元件槽下侧加强筋底部开始模拟弯折画圆弧，圆弧直径=FPC与ITO接触面到FPC与背光接触面的距离；注意FPC凸出尺寸需满足客户要求；5.16.4 从 FPC与背光接触面及元件槽下侧加强筋底部的交点处开始画直线，终点为FPC弯折后位置；5.16.5 模拟完成后，查看此条多线的长度，即为FPC总长度；5.16.6 在命令栏输入:List 命令，回车, 选中多段线, 回车 . 列表中的长度为 FPC展开的实际长度; 如下图 :LCM FPC 设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No.Edition No.Effective DatePageOriginatorExaminerApprovalControlled stampQPRD-006-WI-004A02018-07-3011 / 13/方法B：5.16.7 在侧视图中测量出ITO端 FP