BN-T8作业指导书2010年10月17日

1、江苏施诺照明有限公司BN/ZY1000-2009 BN-T8镇流器支架作业指导书受控状态：发 放 号：批 准： 年 月 日目 录1、BN/ZY1000-035-2009 插件作业指导书2、BN/ZY1000-036-2009 浸焊、补焊作业指导书3、BN/ZY1000-037-2009 半成品检测作业指导书4、BN/ZY1000-038-2009 引线焊接作业指导书5、BN/ZY1000-039-2009 半成品老炼作业指导书6、BN/ZY1000-040-2009 装配作业指导书插件作业指导书一、按电路图和器件表并参照样品将器件插入PCB板相应部位二、要求：1、基本规定：A、元器件不得错插、

2、漏插、插反，元件导电引脚之间不能短路B、元件导电引脚之间不能短路C、固定电容等无极性元件标志面向外侧。D、元件体安装排列要整齐。备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-0035-2009日期共5页第1页插件作业指导书2、各元件规定：A、电阻、二极管、保险丝：卧式：a、元件封装体最下部与线路板面应紧贴； b、元件外露引脚要求平直，无明显弯曲波动。c、元件弯腿要求：引脚弯脚处角度为直角。立式：a、元件封装体低端引脚与线路板面应紧贴，元件外露引脚要求平直，无弯曲。b、元件封装体轴心必须与插件面垂直，无歪斜现象。c、元件弯腿要求：顶端引脚弯曲最高处距封装顶端的引脚长度不得大于1mm；备注

3、：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-0035-2009日期共5页第2页插件作业指导书B、三极管：a、直插式，对于不加散热片的，元件高度以插到引脚的由宽变窄的变化处为准；对于加散热片的，散热片最低端与线路板面应紧贴;（对三极管散热片的要求：三极管与散热片结合紧密，螺丝无松动；） b、元件字符面与线路板面垂直，无歪斜现象。C、工型电感：a、元件封装体低端外露引脚长度不得大于1mm。引脚要求平直，无明显弯曲现象。b、元件封装体轴心与插件面垂直，无歪斜现象备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-0035-2009日期共5页第3页插件作业指导书D、扼流电感：a、立平行式直插式

4、：元件底面与线路板面平行，元件外露引脚长度小于0.5mm.b、立式镶入式：元件引脚面应与线路板面平行且两轴线平行 c、卧式：元件底面与线路板面平行，元件外露引脚长度小于0.5mm.E、磁环：磁环最低处距线路板面高度不得大于2mm，磁环线应排列紧密有序，引出线平直，无弯曲。F、电解电容：a电解电容直插时轴心垂直于线路板面，b电解电容最低端与线路板面应紧贴。c电解电容卧插时轴心应线路板面平行备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-0035-2009日期共5页第4页插件作业指导书G、NTC、PTC、压敏电阻、薄膜电容：a、元件引脚距线路板的垂直高度不得大于4mm；b、元件封装体轴心必须

5、与插件面垂直，无歪斜现象。元件外露引脚要求平直，无弯曲。部分CBB电容或灯丝电容可根据安装要求改变引脚高度和方向。* PTC元件必需远离薄膜电容类器件，* 生产过程中随时发现的问题根据情况随时处理和及时汇报!备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-0035-2009日期共5页第5页浸焊、补焊作业指导书一 , 1将已插好器件的PCB板用波峰焊焊 接或浸助焊剂后，在熔锡炉中浸焊；2将浸焊后的电路板用切脚机切去过长的引脚；3对焊接面进行检查（补焊,板材焊接后的质量）；4对器件面进行整型。二, 要求：1焊点饱满、圆润，无虚焊、漏焊。焊点之间无连焊，无短路。2 敷铜无断裂，无起泡，无脱离现

6、象。3 元件引脚不得高于线路板面(焊接面)1.5mm.4对插件质量及时反馈。5熔锡炉温度控制在240270范围内。6各器件与熔锡接触时间小于3S备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-0036-2009日期共1页第1页半成品检测作业指导书一，1用PF9810对镇流器输入功率进行测量；2对具有异常保护功能在家镇流器需异常进行保护功能测试。二，要求：1输入功率控制范围详见附件！* 在检测过程中，对不良品及时修理、和数字统计(统计包括不良品数量，不良品维修情况记录)问题严重的及时汇报！备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-037-2009日期共2页第1页半成品检测作业指

7、导书2输入功率测量方法： 3异常保护功能测量测试方法： 备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-037-2009日期共2页第2页引线焊接作业指导书一， 将准备好的引线焊接在规定位置;二， 将多余的线头剪去。三， 接线图 四,要求:1引线浸锡端需全部插入接线孔中2焊点饱满、圆润，无虚焊、漏焊。焊点之间无连焊，无短路。3 焊点附近敷铜无断裂，无起泡，无脱离现象。4焊点不得高于线路板面(焊接面)1.8mm. 5使用线长需符合要求。备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-038-2009日期共1页第1页半成品老炼作业指导书一， 将镇流器按要求夹在自制老炼台上；二， 按要求将

8、镇流器进行老炼三， 老炼温升检测四， 开关冲击五， 在老炼结束后将镇流器按要求拆下备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-039-2009日期共2页第1页半成品老炼作业指导书六， 要求:1, 镇流器接线方法 3，开启电压150VAC, 正常开启后老炼电压为250VAC， 4，老炼温升要求30W（包含30W）以下小于8度,36W小于12度 5，开关冲击不少于10次 6，镇流器拆卸时应手拿引线头拆卸，不允许扯拉。备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-039-2009日期共2页第2页装配作业指导书一， 将镇流器放在外壳底板上，对好定位孔扭曲定 二，将引线放入外壳过线孔后

9、合上外壳上盖位支架将端子和灯座芯同时顺槽固定镇流器装入 要求：定位支架在扭曲后不得触碰元器件，外壳上盖和底板合拢后上盖支口要全部进入底板定位孔。备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-040-2009日期共4页第1页装配作业指导书三，将镇流器放在漏电测试台上测试 要求：在各引线露铜部位输入高压，其与绝缘电阻不小于2M备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-040-2009日期共4页第2页装配作业指导书四，将贴标、合格证贴在支架相应的部位 要求：粘贴端正平整，无折恨，不倾斜。端正。贴标、合格证支架在粘贴的过程和粘贴完成后表面不能受到污染。备注：设计尹森校对张建峰审核沈建平BN/ZY1000-040-2009日期共4页第3页装配作业指导书五， 包装 要