SMT焊接检验作业规范

1、類 別SMT焊接檢驗作業規範文件編號AESD-QI-013-A程序書版本A頁次1/91 目的：1.1 為確保品質系統有效運作且符合客戶需求並規範本公司品質目標之制修訂程式，特訂立本程式以規範之。2 範圍：2.1 本公司品質系統及各項品質目標之管理均屬之。3 權責：3.1 品質系統之執行：權責單位。3.2 品質目標之制訂：相關部門主管。3.3 品質目標之審查：管理代表。3.4 品質目標之核准：總經理。4 定義：無。5 作業內容：5.1 品質規劃：5.1.1 品質規劃應包括以下內容：5.1.1.1 品質手冊與各項程式書之建立。5.1.1.2 各部門作業標準書之建立5.1.1.3 各項檢驗標準及作業

2、標準之建立。5.1.1.4 生產所需或檢驗所需設備之新購或開發。5.1.1.5 為因應產品之生產作業，應建立QC工程表，以作為製程管制作業之參考依據。5.1.1.6 若有新產品、新製程開發需求時，應依新產品開發管制程式執行。5.1.2 品質規劃中之各項方案經核准後轉交相關單位施行，並列入內部品質稽核要項予以審查追蹤。制定部門研發部製定日期2014-05-27生效日期2014-05-30總頁數9受控狀況受控文件 非受控文件修 訂 紀 錄項次修訂日期修訂内容摘要修訂頁次版本12014-05-27 新版本发行1-9A分發受文部門總經理室製造一部製造二部品管部實裝技術部研發部份數1111111核准審核

3、制定1、 目的: 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。2、 范围:适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.3、 权责:3.1 品质部： 3.1.1 PE负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。3.2 制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。4.标准定义： 4.1判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（本标准中，不做图片详解） 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影

4、响产品功能和可靠度，判定为拒收。4.2缺陷等级：严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的,从而显着低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽影响产品性能,但会使产品价值低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件：5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强为 1支40W或2支20W日光灯),被检测

5、的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2将待测PCB置于执检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).眼睛與PCB成角度45°目視檢查6.检验工具：AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套7.名词术语：7.1偏移：7.1.1:零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽。7.1.2 :PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距0.5mm7.1.3:圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度25%零件直径7.1.4: 引腳類零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚小于接脚本身宽度的1/27.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连

6、的不良现象。7.3缺件：PCB 板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落7.4错件：PCB 焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装）。7.5多件：PCB 焊垫上不需有零件而焊有零件者。7.6冷焊：焊点表面粗糙焊锡紊乱者。7.7空焊：零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接7.8锡珠(锡球)：锡珠(锡球)直径>0.13mm在600平方毫米数量5个经敲击后仍存在者。7.9少锡：7.9.1:零件吃锡面宽度零件脚宽度的80%。7.9.2:零件吃锡面高度30%零件高度7.10反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。7.11 锡裂：锡面裂

7、纹。7.12锡孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。7.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。7.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。7.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。7.16氣泡：在X-ray檢查中，任何錫球點25%7.17极性反：有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）7.18元件破损: 因不适当的外力或不锐利的修整工具造成零件破損7.19：残留物7.19.1：助焊剂残留30cm内肉眼可看出7.19.2：残胶PCB 焊垫上沾胶者7.19.3：IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)7.20露铜7.

8、20.1：非线路露铜直径>=0.8mm ;线路露铜不分大小7.20.2：非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm7.20元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象7.21锡尖：焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路7.22金手指沾锡：鍍金PAD沾錫7.23金手指劃傷：因不适当的外力或不锐利的修整工具造成PAD破損7.24.1 损伤7.24.2.1 成型7.24.2.2 板底弯脚7.25 焊点外观检查7.25.1 焊接区覆盖7.25.2 多锡7.25.3 锡孔 半边焊7.25.4 锡坑 锡尖7.25.5 锡珠7.25.6 连焊 桥接7.25.7 假焊7.25.8 冷焊

9、点 7.26 元器件安装外观检查7.26.1 零件装配7.26.1.1 反向7.26.1.2 水平摆放7.26.1.3 垂直插放7.26.2 接插件装配7.26.2.1 插座7.26.3.熔胶固定7.26.4螺钉（拴）固定7.26.5剪脚7.26.6清洁7.27 跪腳7.28锡不足7.29零件倒脚7.30錫裂7.31板弯8、检验标准：序號項目標準要求判定圖解7.1.1LCR偏移1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L*1/3OKL*1/3NG1组件端和焊垫端的空间至少是组件宽度的25%。 2组件端金

10、属电镀延伸在板子焊垫上至少是组件宽度的25%L*1/4OKL*1/4NG7.1.2圓柱偏移1圓柱组件端宽(短边)突出焊垫端部分小于组件端直径的33%。2零件纵向偏移，但金属封头仍在焊垫上。L*1/3OKL*1/3NG7.1.4引腳偏移1引腳類零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚小于接脚本身宽度的1/2。2偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不小于0.13mm(5mil)X1/2W S5milOKX1/2W S5milNG1各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘。NG7.2短路两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。NG7.3缺件依据BOM和ECN或样板

11、，应帖装的位置未帖装部品 为不良NG序號項目標準要求判定圖解7.4错件PCB 焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装）NG7.5多件PCB 焊垫上不需有零件而焊有零件者NG7.6冷焊不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品NG7.7空焊零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接NG7.8锡珠锡珠、锡渣不论可被剥除者或不易被剥除者,直径D或长度L0.130.13OK0.13NG7.9少锡1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度（P）的1/5P*80%OKWP*80%NG7.10反贴指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体NG7.11锡裂1

12、因不适当的外力或不锐利的修整工具，造成零件脚与焊锡面产生裂纹NG序號項目標準要求判定圖解7.12锡孔不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺(眼睛與PCB距離30CM)NG7.13翘脚不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良.NG7.14侧立元件不可侧立NG7.15虚焊/假焊不允许虚焊、假焊NG7.16氣泡1、在X-ray檢查中，任何錫球點25%氣泡25% OK氣泡25% NG7.17极性反1.零件极性元件PCB極性方向不一致，拒收NG7.18元件破损不接受元件本体破损的不良品NG序號項目標準要求判定圖解7.19：残留物助焊剂残留30cm内肉眼可看出NG30cmOK30cmNG残胶P

13、CB 焊垫上沾胶者NGNG引脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)NG7.20露铜1.不允许PCB线路有露铜的现象 2.不影响引线的露铜面积不得大于0.8mm.0.8mmOK(線路除外)0.8mmNG（線路除外）7.20元件浮高部品端与PCB间距大于0.5mm为不良0.5mmOK0.5mmNG7.21锡尖锡尖的长度不得大于0.5mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准>0.5mm, NG零件之間<0.3MM序號項目標準要求判定圖解7.2 2金手指沾锡金手指上不允许有焊锡残留的现象NG7.23金手指刮伤1. 不接受金手指有感划伤的不良

14、。2. 5条以上（长度过10mm）无感划伤不接受。PCB刮花1. 带金手指的PCB不接受有感划伤。2. 板面允许有轻微划痕，长度小于10mm;宽度小于1.0mm無形引腳吃錫1零件各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外的接脚大于接脚本身宽度的1/4<W*25%,OKW*25% NG1最小爬錫高度小於零件高度的25%<H*25%OKH*25% NG引腳類1引线脚的底边与板子焊垫间的焊 锡带至少涵盖引线脚长的2/3。2脚跟焊锡带涵盖高度大于零件脚厚度的1/2。3脚跟沾锡角小于90度。L为引线脚长,T为零件脚厚度<H*2/3OK>H*2/3NG板弯1零件组装后产生之板弯，板翘，板扭程度

15、W0.75%(D*100)/L 0. 75%OK(D*100)/L 0. 75%NG序號項目標準要求判定圖解7.1.1损伤1、元件引脚允许有轻损伤微变形、压痕及损伤，但不可有内部金属暴露 损伤长度1/4D1/4OK1/4NG2、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露但暴露部分90%D90%OK90%NG4、 IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它明显的伤损NG5、 连接插座（头）不允许有外壳破伤现象NG5.插座内金属插针：a、簧片式不允许有扭曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象b、直针式不允许有插 针高低不平、弯曲、针体锈斑及损伤等现象C、带绝缘皮的导线不允许绝缘皮破伤NG序號項

16、目標準要求判定圖解7.1.1损伤1、元件引脚允许有轻损伤微变形、压痕及损伤，但不可有内部金属暴露 损伤长度1/4D1/4OK1/4NG2、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露但暴露部分90%D90%OK90%NG6、 IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它明显的伤损NG7、 连接插座（头）不允许有外壳破伤现象NG5.插座内金属插针：a、簧片式不允许有扭曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象b、直针式不允许有插 针高低不平、弯曲、针体锈斑及损伤等现象C、带绝缘皮的导线不允许绝缘皮破伤NG序號項目標準要求判定圖解7.1.2成型折弯半径R范围： DR2.5mmDR2.5mmOKDR2.

17、5mmNG7.1.2.2板底弯脚1、弯脚与板的夹角为 30° ±15°脚长为：1.5mm± 0.5mm脚与板的距离为： 0.5mm 1.4mm設定OK設定NG2、不允许碰到其它线路或件脚3、脚与邻近脚间距必需有一个脚直径的距离間距DOK間距DNG7.2.1焊接区覆盖1、具有明亮的光泽和焊接区独特的颜色，表面光滑覆盖2、润湿角度90° 良好焊接的=20°左右3、完全覆盖焊接区且无锡瘤90°OK90°NG序號項目標準要求判定圖解7.2.2多锡1、锡点的锡量过多，不见元件脚和焊盘，锡点外边超过焊盘柱面NG2、不允许上锡的

18、地方上锡NG7.2.3锡孔 半边焊1、在焊盘完整时，不允许有锡孔NG7.2.4锡坑锡尖1、锡点表面不允许有肉眼看见的锡坑目視30cm可視OK目視30cm可視NG2、在焊盘的柱面内不允许有高度1.0mm的锡尖1.0mmOK1.0mmNG3、超出焊盘柱面与邻近焊盘或线路之间的锡尖长度1/4空间距离1/4間距OK1/4間距NG序號項目標準要求判定圖解7.2.5锡珠锡珠、锡渣不论可被剥除者或不易被剥除者,直径D或长度L0.130.13OK0.13NG7.2.6连焊桥接1、不允许任何电气上不应该连接的两个焊点之间进行锡连接，不管焊点 是否接有元件，包括焊点与线路之间线路与线路之间NG7.2.7假焊1、不

19、允许有任何焊点出现假焊现象NG7.2.8冷焊不允许有因焊接温度不够而造成的锡面裂纹等 冷焊造成表面不光滑 不光滑现象NG7.3.1.1反向极性元件必须按要求插入相应的位置 不得反向NG序號項目標準要求判定圖解7.3.1.2水平浮高1、零件应互相平行、 水平整齐排列 2、零件之间的空间应 0.3mm（不包括设计因素0.3mmOK0.3mmNG7.3.1.3垂直插放1、金属封装外壳的元件应垂直板面且零件之间保持1.5mm间距 不允许有碰撞现象間距1.5mmOK間距1.5mmNG2、多脚元件所有的脚都应插进各自的脚孔中，各脚与板面的高度不一性，最大不超过0.3mm但所有的脚都必须伸出板地最少0.5m

20、m0.3mmOK0.3mmNG3、IC及IC插座的两排脚都应插到位，板底露脚长度1.0mm，1.0mmOK1.0mmNG4. 板底弯脚与邻近焊点1.0mm一端高，板底露脚0.5mm一边斜高,板底露脚0.5mm序號項目標準要求判定圖解7.3.2.1插座1、外壳不允许有破损NG2、两端平行，与板面之间的间隙0.3mm0.3mmOK0.3mmNG3、立插斜高：a、一端高H0.3mm（垂直方向翘高）b、一边高H0.3mm（水平方向偏离高度0.3mmOK0.3mmNG4、插针不允许有氧化锈斑、扭曲、高低不平、弯曲、镀层脱落等NG7.3.3.熔胶固定1、规定点胶的地方必须点胶，不允许不点胶2、胶必须与PC

21、B连接 特殊要求除外序號項目標準要求判定圖解7.3.4螺钉固定1、规定螺钉（栓）固 定的地方不允许缺螺钉2、螺钉的槽和丝不允许打滑 3、规格应符合要求7.3.5剪脚1、剪脚处不允许有毛刺、尖角 2、不允许有未剪断的脚头连搭在脚上3、剪脚高度为 1.5mm±0.5mm4、高压区域剪脚高度为1.0mm-1.5mm1.5mm±0.5mm7.3.6清洁1、板上不允许有白斑油污、錫膏及多余的助焊剂（特殊要求的除外）序號項目標準要求判定圖解7.4跪腳1零件脚跪腳、未入孔等缺点影响功能(MA)。NG7.5锡不足1可垂直目视者，零件面吃锡以孔内填锡量达PCB板厚的75%以上为允收。2不可垂

22、直目视者，零件面吃锡以目视可见孔内吃锡为允收3轴状脚零件,焊锡延伸最大允许 至弯脚。75%OK75%NG7.6零件倒脚1零件脚倒脚影响功能(MA)NG7.7錫裂1因不适当的外力或不锐利的修整工具，造成零件脚与焊锡面产生裂纹NG7.8板弯1零件组装后产生之板弯，板翘，板扭程度 W0.75%。W=(D*100)/L 0. 75%OKW=(D*100)/L 0. 75%NG注意事项：1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐；3、检查第一片PCB板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝印等是否一致；4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知班长或IPQC以外，同