印刷基板实装判定基准知识概述

1、页:1/31共同部品检查基准书管理NOBMHK-B-Q105REV:01名 称印刷基板实装判定基准号日期页次经历承认确认担当012006/12/2131新版制疋余广胜BMHK-B103-A目录及页码构成1目的3 2. 适用范围33. 管理责任者及管理部署 3 4. 专业用语的说明3-5. 判定基准55.1. 基板外观5-5.2. 插入（带脚）部品的实装115.3. 插入（带脚）部品的焊接作业205.4. 表面实装部品的实装255.5. 表面实装部品的 焊接作业271. 目的通过明 确印刷基板实装 的品质 规格和品质基准 ，来确保印 刷基板的实装 品质，特制 订本基准。2. 适用范围(1) 适用

2、于 柯尼卡 美能达商 用科技 股份有 限公司购 入基板 组装件 。但 是 ，图 纸 上 有 规 定 时 ，应 优 先 按 图 纸 规 定 执 行 。(2) OEM产品,依照与OEM厂方的相关协议決定的基准执行、没有要求的 场合按本基准执行。(3) 因 設 計 上 或 製 造 上 问 题 ，不 能 按 本 基 准 执 行 时 ，应 和 供 应 商 协 调 、調 整设定个別基准以便应用执行。(4) 当劳动安全卫生法、环境公害基准、各种安全规格等相关法规 有规定时，优先遵守相关法规。3. 管理责任者及管理部署本基准的管理部署 为：忙本部 制品化中心的 电气部品担当部署；责任者为G长 课长 )。4.

3、专业用语的说明(1) 导体线 路 以電气的导通为目的的印刷配线形成的回路部分。(2) 带 孔 焊 盘 为了部品脚与基板的连接，以及导体层相互间的连接，在孔的周围設计的特定用来 焊接的导体部分。(3) SMD 部品 焊盘 为焊接表面贴装部品脚或电极,而设计的导体部分。(4) 导孔 (通孔 ) 导体层相互间的电气连接孔、孔的内部有 镀铜的、也有灌銀 处理的等。(5) 焊锡 保护层 (绿油 )为 了防止导体回路的 腐蚀及不要焊锡的地方焊上锡，在其表层塗上一层树脂类的膜 层。通常称之为绿油。(6) 连 接 脚 为了与基板连接而外露的电子部品 的导体部分，即零件脚。(7) 焊接 层 焊接时,焊锡在相应的

4、 焊盘形成的像裙摆状似的，呈展开状的焊接状态。(8) 助焊 剂 去除焊盘表面的氧化物，促 进焊锡在焊盘上的扩散。 通过助焊剂中的活性 剂与铜表面的氧化物反 应来去除酸化物。锡膏中助 焊剂的作用：去除锡膏中 焊锡粒子表面的氧化物，予 热时覆盖在金属表面，抑制氧化，使 金属的 焊锡粒子能 够在膏状下达到印刷的目的。(9) 焊锡连桥(连锡 ) 基板回路上的相邻导体间被焊锡连接而形成(短路)的状态.(10) 起 泡 由于受热造成基板相应的扭曲变形,絶縁基板中的玻璃纤维中纤维目里的树脂发生 脱离 的 現 象、基板 中 会出现 白点或 十字形 状。(11) 脱层(层简 剥离)因积层基板中玻璃 纤维和环氧树

5、脂的界面 间混入了水分，回流炉 焊锡时 等，由于加热产生气化膨 胀而导致层间 脱离的 现象。(12) 气 孔焊锡作 业时，由于 气体的 作用在焊 锡接合 部的焊锡内部 形成的空洞 。(13) 加热过 度(过热焊接 ) 为焊锡过多不良中 的一种。加热時間过長或加热温度过高 时，过量的形成金属间化 合 物 (合金 )外观 呈 白 色 状 。(14) 冷焊 接为焊 锡过多 不良中 的一种。焊锡从过热的溶融状态冷却 的过程 中,在半固体的状态 下，焊接 部分被 扰动而 形成，外观 呈粗糙状 。(15) 濡 湿在 需 要 焊 接 的 金 属 表 面 上 ，焊 锡 很 好 地 扩 展 开 ，并 在 其 结

6、 合 界 面 上 形 成 金 属 化 合 物 ，从 而 达 到 连 接 的 一 种 状 态 。(16) 濡湿不 良焊锡未 粘附在金属焊 盘表面上 ，金属焊盘 部分呈露出状 態。(17) 浸 锡让焊接 面接触循环流动 的熔融 状态(液态 )焊锡的表面 ，进行的焊接方法 。(18) 回 流 焊 锡 在基板待焊接处印刷上锡膏，并在印刷锡膏层贴装表面实装部品后，在热作用下将 锡膏融化 从而达到焊接的方法。(19) 表面 贴装不利 用部品 孔、达到直接在基 板的导 体线路表面上进 行焊接作 业的部品装载方法。(20) 翘锡由于凝固 时间的差异及固体收 缩而引起的 焊锡层 脱离焊盘的状态。(21) 焊锡

7、接合 线由于凝固 时间的差异及固体收 缩而引起，在 焊锡表面形成的一种像裂 纹状的现象。(22) 焊锡膏 将球状或不定形状的 焊锡粉末、助焊剂以及溶 剂等配合在一起而制成的膏状 焊锡。(23) BGABGA Ball Grid Array 简称)是LSI!表面实装部品的一种，是用球状的焊锡 錫球)在其 底面排列代替零件脚的一种IC o BG A的种类 有很多、主要有PBGA Plastic Ball Grid Array )和 CBGADgramic Ball Grid Array )1基板基材的缺陷1）波及两面的缺损W1.0mm以下L2.5mm以下D2.0mm以上2）未波及两面的缺损缺损的大

8、小依下表W1.0mm以下L2.5mm以下D0.5mm以上缺损位置与基板安装孔的距离须大于3.0mm5. 判定基准判定基准参照以下31页5.1基板外观:判定基準缺损到两面时，依据下表判定。但是、分割基板的 场合，分割部应在图面要求的 分割幅度范围内。4）导体面以外的划伤、打痕5）基板的脏汚、异物的付着导体面以外的表面的划 伤、打痕不能超 过：长度 10mm、宽0.5mm。而且要能不影响到基板上 丝印 印刷的内容的判另U。基板上不能有影响到基板性能的异物（丝状物、 焊锡渣、零件脚屑等），且不能有大面积脏污。5.1 基板外観血 項 目1基板基材部分的 缺陷略図6）"基板基材的裂缝、裂痕判定

9、基準无裂缝、裂痕7）起泡起泡部分的合計面 积在基板总面积的1 %以内。 但是，导体线路、焊盘部上的起泡不可。不能有脱层8）脱层层间剥离）L玻璃基材纸基材小于100mm1.0mm1.5mm100m 200mm1.5mm2.5mm200mm以上2.5mm5.0mm弯曲变形量在下表范围内但是，基板弯曲变形超过上記値的产品，在不影 响其组装且不存在机能上的問題 时，可个别协 商决定。L弯曲5.1 基板外観5.1 基板外観血 項 目丁导体线路的损伤1）导体线路的断線判定基準导体线路不能有 蚀刻不良和划 伤等引起的断 开。2）导体线路上的擦伤、打痕原则上导体线路上不能有擦 伤、打痕。但是在以下程度的情况可

10、以作良品判断。?W:导体宽的20%以内、且最大不能超 过0.5mm ?L：导体宽度以内、且最大不能超 过1.0mm ?深度：划破焊锡保护层、焊锡处理层等并露岀铜 箔不可。?发生数：限度内的伤在100X100面积内只能有1 处.3）焊锡保护层绿油）导体线路一的宽度 力JVC?焊锡保护层 绿油）的覆盖不完全（薄、模糊） 部分：应在导体线路宽度的1/2以下，且长度小 于 10 mm。?非导体线路处的覆盖不完全（薄、模糊）现象 不作规定。?可能导致漏电的地方不可有覆盖不完全 （薄、模糊）。?皱纹、上浮不作规定。4）蚀刻不良引起的导体线路欠損欠損宽、长限定规格参照下表导体宽1.0以上0.99 0.500

11、.49 0.200.19以下欠損的宽度（W）0.3以下导体宽的30%以下导体宽的25%以下导体宽的20%以下欠損的長度（L）不能超过导体的宽度5.1基板外观血 項 目 丁导体线路的损伤5）导体线路的剥离（不包括翘锡）导体线路导体线路的剥离4 实装部品的損伤1）表面的划伤、打痕、裂缝不能有造成不能判明部品的品番的划 伤、及对其 机能有影响的打痕、划伤、裂痕等。划伤判定基準导体线路焊盘）从基板上上浮（剥离）不管其程度 如何均不允许。2）表皮的破损绝缘表皮不能破损、脱落。5 表示1）标识丝印印刷）的判读如下述文字，虽然字有些模糊，但能明确读 岀文字字意，作良品判定。不能有因捺印的印油的溢出、不清晰及

12、因基板缺 损引起的不能判读出文字的现象。1)2)批量2的捺印的缺损1155-0101- 039315-02批量2批量2、系列2等必要捺印的 产品、不能有捺印 缺损现象。5.1 基板外観血 項 目6 锡珠1）锡珠飞溅）锡珠放大A B C D4*判定基準锡珠大小不能超过导体间隔W的1/2，且不能超 过 0.2mm。当导体间有多个小锡珠时，导体间隔W不能小于 整个导体间隔的1/2。A+B + C + D > 1/2 W血 項 目厂连接器的实装略図1）连接器的上浮，倾斜判定基準原则上连接器应与基板紧密插装。但是、在对应侧满足能充分插入的前提条件下其 上浮、傾斜（H）可按下記的値进行判定。?长度方

13、向的倾斜（通孔基板）0.35mm以下?長手方向的倾斜单面基板）0.2mm以下?长度方向的倾斜?由于连接器座本身的形状关系或变形引起的浮起 不包括在浮起尺寸内。（中部浮起0K但是，3极PIN）以下的连接器为0.1mm以下。（因为对应侧插装时有可能导致铜箔剥离）?用于连接基板与基板的 连接器为0.2mm以下?宽度方向的倾斜的浮起量H为0.2mm以下。 但是，通孔基板的的直角连接器的倾斜为0.35mm以下，或者0.5mm以下（下记）针粗（棒状）的场合为0.35mm以下针细（板状）的场合为0.5mm以下直角连接器：针呈90度状态的连接器血 項 目 连接器的实装2）连接器针的上浮连接器针的上浮、突起3）

14、连接器针傾斜、弯曲变形心 向HLnu判定基準无连接器针的上浮、突起。针的傾斜、弯曲量从 针顶端部位置看 满足在针 大小（长、宽）的1/2以内。但是，要以对应另一侧能平滑地插入到 连接器 为前提。rmmnnr1/2 L以内良品?针顶部上面B方向接触针 ；鬥*1/2W以内W V":不Ia!:SaA方向-同宜II;:* 1/2 L以内针间距->?略図4）连接器针的状态2实装错误判定基準连接器的接触 针不能附有助 焊剂、锡屑、接着剤 等，且不能有电镀层的剥落。?不能有欠品 ?不能装错部品3部品的插装1）大型部品的上浮、傾斜 应以紧贴安装为基 本原则。除使用接着剤固定的场合 外，要在密着

15、状态下固定。大容量电容（外径20©以上）、变压器、继电器 等体积大的部品的插装，应以跟基板 紧贴 插装为基本原则，不能上浮、傾斜。但是、不包括在上浮的情况下使用接着剤固定 及成形加工固定的场合。良品不良2）卧式部品的上浮、傾斜 密着插装型2mm以下卧式部品的上浮、傾斜 为2mm以下。但是不包括因部品在插装前进行成形加工，进 而在部品上浮状态下的插装的场合。（如弯脚、 扭脚固定等）2mm以下血 項 目寸部品的插装略図3）"立式部品的傾斜密着插装型判定基準上浮2 mm以下立式部品的上浮、傾斜 为2mm以下。 但是不包括因部品在插装前进行成形加工，进 而在部品上浮状态下的插装的场

16、合。（如弯脚、 扭脚固定等）UH4）立式部品的傾斜上浮插装型5）散热油的涂装散热板6）脚间间隔有接触的可能性不良良品若图面等文件无指示，此处不对部品歪倒角度 作特别要求。原则上，不能有在焊接后所发生的部品翘起、歪 倒进而造成部品脚受到相 应的应力影响。三极管等在涂上散热油跟散热板组装的场合，从 外表看要能确 认岀有散热油。电容等容易倒的部品脚、在倒斜的場合不能跟其 他的部品形成短路。但是、同一线路内及跟絶縁部分的接触除外。（即使用10N的力推动部品，让部品倾斜的情况 下，部品间的导体部间隔也应在0.2mm以上）血 項 目部品的插装略図7）（脚段差型）脚分段部品的上浮、傾斜（如：IC、电阻等）判

17、定基準脚分段部品，分段部的上浮、傾斜为1mm以下 但是、不能有对焊接品質有影响的上浮。不要因其上浮而使其焊接品质受到影响IC、排阻、排式容等适用零件脚覆盖层不能插到基板孔中 适用于陶瓷电容等。9）垫片的安装需防止焊接受热的直脚部品，在焊接时应安装垫 片。对象部品按图纸指示执行发光二极管等不耐 热的部品应在部品脚垫块剪脚部以下的部位进行焊接。但是，图面上另有指示的 场合不包括在内。4 零件脚的状态1）卧式部品的弯曲位置弯曲位置要確保2）大功率晶体管的零件脚的成形加工从较粗的部分弯曲弯曲位置要確保不可从.在部品脚进行弯脚加工时, 能从本体的根部弯曲。卧式部品的零件脚不由于电子部品的形状、大小，基板

18、（或端子板）的 孔位等原因，而需成形的部品。在改 变其基本形 状时，要确保部品脚直 线部A的弯曲位置和弯曲 弧度R有一定的尺寸保证。且、不能在零件脚的粗端和 细端的交界处 颈 部）弯曲加工。如左图所示，弯曲加工时从较粗的部分弯曲作 业。血 項 目4 零件脚的状态略図3）"弯脚造成的接触不可有零件脚之间的接触不可有零件脚之间的接触零件脚不能与导体线路接触判定基準不能有因弯脚造成的零件脚之间的接触及零件 脚与导体线路的接触。但是、同一线路除外。5）弯脚方向从基板面算起，零件脚长0.8mm以上、3mm以下，零件脚端部要能分辨出来（不能完全 埋在焊锡内）。有弯脚铜箔或方向指示符号 时，按指定

19、方向弯 曲。引脚的弯脚方向 应为导体线路的方向。自动插装及无指示 标识的场合，不做特别要求。血 項 目4 零件脚的状态略図6）部品脚弯曲部的长度FPC以外）7）部品脚弯曲部的长度适用于FPC）1.0 七.Omm8）零件脚的損傷5 部品的方向1）有方向性的部品电解电容判定基準部品脚弯曲部的长度应满足以卜尺寸:A寸法1.03.0 mm E寸法1.5 mm以下 C寸法 0.2 mm以上C寸法是相邻导体之间的间隔。需满足电气安全规格的地方（如：一次回路以及 接近一次回路的 导体）E寸法为0mm以下，C寸 法参照该当安全规格。对象部品位置参照 图面指示。FPC的部品脚弯曲部的长度为1.0mm3.0mm,

20、 且必须在导电线路内。零件脚不弯曲时，在离焊锡层1mm左右的距离 位置切断零件脚（焊锡层不能被切断）。零件脚的損伤不能超过脚径的10% 另外不能有裂纹。有方向性的部品，按 丝印印刷的标识进行插装2）导线的芯线溢岀及断线导线不能有芯线散乱溢岀及断线不能有芯线的溢”不能有芯线断判定基準导线在焊接后引出 时，绝缘表皮与基板的距离 为1.5mm以下。且导线应有预焊处理。1通孔的焊锡（表面实装基板相同）1）有脚通孔的上锡性良品上锡高度H在50%以上的为良品2）焊锡的濡湿性（粘附性）不良焊锡充分布满在零件脚的周 围及整个焊盘上, 接触角（如图）在90°以下，且沿着零件脚形成 标准的像山一样的形状

21、。焊盘上的上锡面积不足90%为不良。3）翘锡?单面基板的话，有翘锡则为 不良。?通孔基板的 话，翘锡则作良品判定。但是，作良 品判定的前提为通孔部的上锡要在板厚的 50% 以上，且零件脚与通孔壁的濡湿接触角在90 °以下。2 零件脚的焊锡1）焊锡层的形状不良接触角90以下不良2）焊锡层的形状（适应于FPC）FPC?焊盘充分上锡，形成平滑的裙摆似的形状。?焊盘上锡80%以上。?当焊锡层鼓起时，焊接接合面与焊锡的接触角 在90 °以下。弯脚的下方要形成有焊锡层血 項 目丁零件脚的焊锡4）锡孔（气孔）判定基準锡孔（气孔）的面积在基板孔面积的25%以下； 锡孔的展开角度要小于 90

22、° （如图），躍孔不 能穿透至部品脚及焊盘处。锡孔（气孔）5）穿孔穿?焊锡层及零件脚端面的焊锡不能有裂纹及裂 痕。*d总超元召d小于1mm?从零件脚算起，锡脚不能超过1mm。 ?从基板面算起，锡尖不能超 过3mm。 ?不能确认出零件脚的锡尖为不良。不同的导体线路，不能因连锡造成短路。零件脚的焊锡零件脚和焊锡要充分的融接在一起。 拉动零件脚时，不能活动及松脱。焊锡量太少焊盘未充分上锡以及零件脚的大部 分外露为不良。11）齿状焊锡（焊锡粘附不良）焊锡在焊盘上形成齿状不可。（看上去好像焊上了薄薄的一层焊锡）不良焊锡成齿状（凹凸不平）12）焊锡的过量因焊锡量过多而不能分辨出零件脚的端部 为不

23、 良。但是、为了增加焊锡强度有特定加锡的指示的情 况，以及在部品表面一侧能确认岀上锡超过通孔 50%勺场合除外。13）球状焊锡接続不良不良表面不能呈粗糙的粒状，不能有不光滑的 现象。（冷接、过热）另外、零件脚上呈球状的上锡现象不可。球状焊锡基板取付穴14）接地用导体盘的焊锡焊盘各上锡点之间不能连锡打螺丝的接地导体盘上的各焊点不能连锡。（连锡时会造成凹凸不平，不便基板的安装。）項 目零件脚的焊锡15）助焊剂引起的焊接不良。C焊锡£16）焊锡接合线判定基準不能有助焊剂（松香）引起的焊接不良。*松香引起的焊接不良是指：焊锡与焊盘之间 流入一层薄薄的助焊剂膜，焊锡与焊盘没有 完全接合的现象。

24、焊锡接合线要在120°以下不能有因工程不足而造成的全面焊锡效果均呈 接合线状的现象。* 本项目不作为判定基准，仅供参考。3 剪脚处理fn t 3 e ? o ?焊锡粘附到的状态?零件脚的切断片没有完全 连接时（即：不能有 只残留一点点而未完全被切断的现象）为不良。?零件脚和焊锡的接合部不能剥离。?使用自动剪脚机进行剪脚后，要进行第2次补 焊作业。?在切断片与零件脚折叠的状 态下进行焊锡的场 合，若能确保充分上 锡，且无脱落危险，可作 良品处理。? 剪脚时引起的毛刺不能超过零件脚的直径。 （但是,1次焊锡？自动剪脚后的2次焊锡所发生 的锡尖应在1mm以内。参照锡尖）54表面实装部品的实

25、装血 項 目1方形芯片电阻、电容）1）宽度方向的偏移判定基準方形芯片部品的 宽度方向的偏移 为L 三 1/2 W2）长度方向的偏移方形芯片部品长度方向偏移为L2 三 1/5 L1方形芯片部品斜位的偏移为L 三 1/2 W5）相邻导体部之间的间隙相邻导体部之间的间隙在0.2mm以上部品间的间隔0.5mm以上但是同回路部品不受此 处限制，另外因导体线路间隔的不同须作个别协议（如: 下述情况的对应）。针对1005、0603等小芯片部品）6）上浮0.5mm以下7）接着剤的溢岀接着剤不能粘到焊盘及部品的电极上。上浮为0.5mm以下54表面实装部品的实装血 項 目1 "小型形状（体积） 部品1）

26、横向偏移判定基準横向偏移引起的超岀 焊盘的偏移量L应满足:L 三 1/2 Ww 一 *L三 1/2 WL2）纵向偏移纵向偏移引起的，端子与 焊盘接触的长度L应满 足：LM1/2 W3）倾斜1/2 A3 扁平IC(SOP>QF) P1）横向偏移倾斜时，端子平面部与焊盘的接触面积a与端子 平面部的面积A之间应满足：a±1/2 A横向偏移引起的超岀 焊盘的偏移量L应满足:L 三 1/2 W2）纵向偏移L LM 0.2mmf1丿旱盘匚f*- L纵向偏移引起的，焊盘上端子前、后的残留量L 均应满足：LM0.2mm但是，由于设计上的问题，L不能确保的 场合除 外。4 PLCC1）横向偏移2

27、）纵向偏移L L卜L 1 > 0、L2 > 0L 三 1/2 W横向偏移引起的超岀 焊盘的偏移量L应满足:L 三 1/2 W纵向偏移量 应满足：端子的前、后不超岀焊盘1）焊锡量不足L 三 1/2 H 且 L 三 0.3mmL 三 1/2 W2）连锡连锡不能有连锡。但是、同一回路除外3）裂锡裂锡无裂锡无电极剥离4）电极剥离芯片不能竖装判定基準焊锡层 高度L）与电极厚度（H）之间应满足:LM1/2 H 且L±0.3mm但是，无铅对应的场合为：Lit/3 H焊锡层的宽度L）与电极的宽度W）之间应满足:LM1/2 W6）焊锡未溶化粒锡未完全溶化，成7）焊锡依附（粘接）不良電极上焊锡依附不良无电极及焊盘的焊锡依附（粘接）不良。焊盘