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文档简介

1、会计学1触摸屏生产流程触摸屏生产流程第一页，共17页。第1页/共17页第二页，共17页。n自感应电容式n互感应电容式第2页/共17页第三页，共17页。自感应电容(dinrng)触摸屏结构互感应电容(dinrng)触摸屏结构第3页/共17页第四页，共17页。基板ITO镀膜金属(jnsh)镀膜Sputter原理图Remark：金属(jnsh)镀在锡面第4页/共17页第五页，共17页。基板上光阻曝光(bo gung)显影(xin yng)Mask光阻蚀刻(shk)去光阻ITO蚀刻-单面制程ITO第5页/共17页第六页，共17页。基板上光阻曝光(bo gung) 显影(xin yng)(搭桥)上光阻曝

2、光(bo gung)金属蚀刻-单面制程镀金属层显影蚀刻去光阻搭桥所用光阻为负光阻，ITO&金属蚀刻使用正光阻第6页/共17页第七页，共17页。ITO绝缘材料(ju yun ci lio)金属(jnsh)第7页/共17页第八页，共17页。基板上光阻曝光(bo gung)显影(xin yng)Mask光阻蚀刻(shk)去光阻金属蚀刻-双面制程(Metal First)金属ITO第8页/共17页第九页，共17页。基板上光阻曝光(bo gung)显影(xin yng)蚀刻(shk)去光阻金属面ITO蚀刻-双面制程第9页/共17页第十页，共17页。基板上光阻曝光(bo gung)显影(xin yng)蚀刻(shk)去光阻非金属面ITO蚀刻-双面制程第10页/共17页第十一页，共17页。金属(jnsh)面ITO金属(jnsh)非金属面ITO第11页/共17页第十二页，共17页。网印可剥胶镀SiO2不镀SiO2第12页/共17页第十三页，共17页。切割(qig)功能测试第13页/共17页第十四页，共17页。ICSensorACF贴合(ti h)FPC贴合(ti h)功能测试第14页/共17页第十五页，共17页。IC贴光学(gungxu)胶贴盖板(i bn)加压脱泡ICICIC

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