PCBA检验规范教材

1、根据IPC-610D编制 SMT检验规范前前 言言n这一部份集合了SMT检验可接受标准。n在这一标准下，名词塑料组件用来区分于其它材质的组件，如氧化铝/陶瓷组件或是金属组件。n一些系数，例如锡膏厚度不能由检验条件决定良与不良，而是由标注来判定的。n系数（G）表示锡膏高度，即从pad顶部到组件底部的锡膏高度，它是决定焊接无铅组件稳固性的一个主要参数。一一 点胶点胶标准条件等级1，2，3焊接部位表面不能沾胶胶正好位于两pad点间。通过等级1Process indicator等级2胶从组件底下溢出，并可以用眼睛观察到，但是组件末端满足最低焊接要求。不良等级3 胶由组件底部溢出，肉眼可看到，并影响了组

2、件底部贴装。 二二 SMT表面贴装表面贴装 （一）片式组件末端底部为焊接面（一）片式组件末端底部为焊接面 零散的片式组件，无引脚片式载体以及其它只在末端有金属垫的对象必须满足下表中所列不同等级的不同尺寸及锡膏高度要求。组件的宽度与Pad的宽度分别（W）和（P）。特征系数等级1等级2等级3最大侧边偏移限度A50%（W）或50(P)，取其较小；标注25%（W）或 25(P)，取其较小； 标注尾部偏移B不允许最小尾部连接面宽度C50%（W）或50(P)，取其较小5%（W）或 5(P)，取其较小最小侧边连接面长度D标注最大锡点高度E标注最小锡点高度F标注锡膏厚度G标注最小尾部重迭面J必需满足焊接要求组

3、件底部连接面长度L标注pad宽度P标注组件末端宽度W标注表表1 n标注n标注不能违反最低电子清洁度要求.n标注未规定的参数或尺寸可变的，决定于设计者.n标注浸润明显侧边偏移（）侧边偏移（）目标等级，无侧边偏移可接受等级，侧边偏移（）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数可接受等级侧边偏移（）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（W)的25%，取较小数不良等级，侧边偏移（）大于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数不良等级侧边偏移（）大于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的25%，取较小数尾部偏移（）尾部偏移（）不良等级， 轴方向上的尾部偏移（）是不允

4、许的尾部连接面宽（）尾部连接面宽（）目标等级，尾部连接面宽（）等于组件末端宽度或pad宽度，取较小数可接受等级，最小尾部连接面宽（）等于组件末端宽度或pad宽度的 ，取较小数可接受等级最小尾部连接面宽（）等于组件末端宽度或pad宽度的 ，取较小数不良等级，尾部连接面宽（）小于组件末端宽度或pad宽度的 ，取较小数不良等级尾部连接面宽（）小于组件末端宽度或pad宽度的 ，取较小数侧边连接面长（）侧边连接面长（） 最大锡膏点高度（）最大锡膏点高度（）等级，没有规定最大锡点高度（）要求最小锡点高度（）最小锡点高度（）等级，没有要求最小锡点高度（），但要有明显锡爬坡不良等级，无明显浸润锡膏厚度（）锡膏

5、厚度（）可接受等级，明显浸润不良等级，无明显浸润尾部重迭面（）尾部重迭面（）可接受等级，组件末端与pad之间的重迭面（）满足实际焊接需要。不良等级，无足够重迭（二）片式组件矩形方形末端组件（二）片式组件矩形方形末端组件1,3或或5个末端可焊面个末端可焊面n以下标准适用于片式电阻、片式电容等组件n对于有矩形末端构造的组件的锡膏焊接，必须满足下表中所列不同等级的不同要求。所谓的末端只有一面的，指焊锡面为组件末端垂直底面。n如下为表-2表-2项目系数等级1等级2等级3最大侧边偏移A50%(W)或50%(P)，取较小数;标注125%(W)或25%(P)取较小数;标注1尾部偏移B不允许最小尾部连接面宽，

6、标注5C50%(W)或50%(P)，取较小数75%(W)或75%(P) ，取较小数最小侧边连接面长度D标注3最大锡点高度E标注4最小锡点高度F组件末端垂直面浸润明显；标注6（G）+25%（H）或（G）+0.5mm（0.02in），取较小数；标注6锡膏厚度G标注3组件末端高度H标注2最小尾部重迭面J必要的pad宽度P标注2组件末端宽度W标注2侧立，标注7，8（W）:(H)不能超过2：1组件金属末端和pad浸润pad舆组件金属末端接触面100%浸润最小尾部重迭J100%最大侧边偏移A不允许n标注1不要违反最小电子清洁度要求n标注2未规定的的参数或尺寸可变的，决定于设计者n标注3浸润明显n标注4锡膏

7、可能悬垂于pad之上，并且或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件本体的顶部。n标注5（C）从锡点最狭窄的点开始算起n标注6pad的设计可能会影响标准的达成，焊接可接受标准可以由使用者和厂商协商达成n标注7这些标准适用于在组装过程中可能翻转侧立的组件n标注8对于某些高频率，高震动率的设备？来说这些标准可能是难以接受的1侧边偏移（侧边偏移（A）目标等级1，2，3无侧边偏移可接受等级1，2侧边偏移（）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数可接受等级侧边偏移（）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数不良等级，侧边偏移（）大于组件末端宽度

8、或pad宽度的，取较小数不良等级侧边偏移（）大于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数2尾部偏移（尾部偏移（B）n目标等级1，2，3无尾部偏移尾部偏移（尾部偏移（B）（续）（续）不良等级1，2，3组件末端偏移于pad。3尾部连接面宽（尾部连接面宽（C）目标等级1，2，3尾部连接面宽（C）等于组件末端宽或pad宽，取较小数可接受等级1，2尾部连接面宽（C）最小等于组件末端宽(W)或pad宽(P)的50%，取较小数 尾部连接面宽（尾部连接面宽（C）(续续)可接受等级3尾部连接面宽（C）最小等于组件末端宽(W)或pad宽(P)的75%，取较小数不良等级1，2，3小于最小可接受尾部连接面宽4侧边连接面长

9、（侧边连接面长（D）目标等级1，2，3侧边连接面长等于组件末端长可接受等级1，2，3不要求侧边连接面长，但要求浸润明显不良等级1，2，3无浸润5最大锡点高度（最大锡点高度（E）目标等级1，2，3最大锡膏点度等于锡膏厚度加上组件末端的高度。可接受等级1，2，3锡膏可能悬垂于pad之上，并且或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件本体的顶部。不良等级1，2，3锡膏延伸到组件本体的顶部。6最小锡点高度（最小锡点高度（F）可接受等级1，2组件末端垂直面有明显锡浸润可接受等级3最小锡点高度（F）等于锡膏厚度（G）加上组件末端高度（H）的25%，或等于锡膏厚度（G）加上0.5mm0.02i

10、n不良等级1，2组件末端垂直面无锡浸润不良等级3最小锡点高度（F）小于锡膏厚度（G）加上组件末端高度（H）的25%，或小于锡膏厚度（G）加上0.5mm0.02in不良等级1，2，3少锡无明显浸润7锡膏厚度（锡膏厚度（G）可接受等级1，2，3锡浸润明显不良等级1，2，3无锡浸润8尾部重迭（尾部重迭（J）可接受等级1，2，3组件末端与pad间的重迭面满足焊接要求不良等级1，2，3尾部重迭不够9末端焊接异常末端焊接异常这一部份是为组件翻转导致侧立这种情形而制定的标准。1）侧立）侧立可接受等级1，2，3（W）（H）21Pad和组件金属焊接端浸润明显组件金属焊接端与pad100重迭组件有三个或三个以上末

11、端可焊面组件金属末端三个垂直面锡浸润明显可接受等级1，2组件尺寸有可能大于1206不良等级1，2，3（W）（H）21Pad和组件金属焊接端没有完全浸润组件金属焊接端与pad没有100%重迭组件有三个以下末端焊接面组件悬垂于pad侧边或末端不良等级3组件尺寸大于12062）反白）反白目标等级1，2，3element of chip component withexposed deposited electrical elementis mounted away from the board可接受等级1制程指导等级2，3element of chip component with exposed

12、deposited electrical element is mounted toward the board3）堆栈）堆栈n以下标准在需要堆栈时适用n当组件堆栈时，一个组件末端的顶部是下一个组件的padn对于不同组件（如电阻，电容等）的混合堆栈排列顺序取决于最初设计n可接受等级1，2，3图样允许所有组件焊接满足表2中特征B到W的不同等级的可接受条件侧边偏移不影响需要的锡膏高度？n不良等级1，2，3图样不允许所有组件焊接不满足表2中特征B到W的不同等级的可接受条件侧边偏移影响需要的锡膏高度？4）立碑）立碑n不良等级1，2，3片式组件末端侧立（墓碑）（三）末端为圆柱金属帽状组件（三）末端为圆柱

13、金属帽状组件n对于有圆柱形末端构造的组件的锡膏焊接，必须满足下表中所列不同等级的不同要求。表-3项目系数等级1等级2等级3最大侧边偏移A25%（W）或25(P),取其较小；标注1尾部偏移B不允许最小侧边连接宽度；标注2C标注450%（W）或50(P),取其较小最小侧边连接长度D标注4，650%（R）或50(S),取其较小;标注675%（R）或75(S),取其较小;标注6最大锡点高度Enote5最小锡点高度（尾部和侧边）F标注4（G）+25%(W)或(G)+1.0mm0.0394in,取其较小锡膏厚度G标注4最小尾部重迭J标注4，650%（R）;标注675%（R）;标注6pad宽度Pnote3组

14、件末端长Rnote3pad长度Snote3组件末端直径Wnote3n标注1不要违反最低电子清洁度要求n标注2 （C）从锡点最狭窄的点开始算起n标注3没有标准化的参数，决定于组件设计n标注4浸润明显n标注5锡膏可能悬垂于pad之上，并且或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件本体的顶部。n标注6不适用于末端底部为焊接面组件1.侧边偏移（侧边偏移（A）目标等级1，2，3无侧边偏移可接受等级1，2，3侧边偏移（A）小于等于组件直径宽度（w）或pad宽度(P)的25%，取较小者不良等级1，2，3侧边偏移（A）大于组件直径宽度（w）或pad宽度(P)的25%，取较小者2.尾部偏移（尾部偏

15、移（B）目标等级1，2，3无尾部偏移（B）不良等级1，2，3任何尾部偏移（B）3.尾部连接宽度尾部连接宽度目标等级1，2，3尾部连接宽度大于等于组件直径（W）或pad宽(P)，取较小数可接受等级1尾部焊锡显现明显浸润可接受等级2，3尾部连接宽度（C）最小等于组件直径（W）或pad宽(P)的50%，取较小数不良等级1尾部焊锡未显现浸润不良等级2，3尾部连接宽度（C）小于组件直径（W）或pad宽(P)的50%，取较小数4.侧边连接面长度（侧边连接面长度（D）目标等级1，2，3侧边连接面长（D）等于组件末端长（R）或pad长(S)，取较小者可接受等级1侧边连接面长（D）显现明显浸润可接受等级2侧边连

16、接面长（D）最小等于组件末端长（R）或pad长(S)的50%，取较小者不良等级1侧边连接面长（D）未显现浸润不良等级2侧边连接面长（D）小于组件末端长（R）或pad长(S)的50%，取较小者不良等级3侧边连接面长（D）小于组件末端长（R）或pad长(S)的75%，取较小者5.最大锡点高度（最大锡点高度（E）可接受等级1，2，3锡膏可能悬垂于pad之上，并且或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件体上。不良等级1，2，3锡膏延伸到组件体上6.最小锡点高度（最小锡点高度（F）可接受等级1，2最小锡点高度(F)浸润明显可接受等级3最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）组件圆柱末端直径 *2

17、5%或最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）1.0mm0.039in两者取其小不良等级1，2，3最小锡点高度(F)无浸润不良等级3最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）组件圆柱末端直径 *25%或最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）1.0mm0.039in两者取其小7.锡膏厚度锡膏厚度可接受等级1，2，3浸润明显不良等级1，2，3未明显浸润8.尾部重迭（尾部重迭（J）可接受等级1浸润明显可接受等级2组件末端舆pad的尾部重迭面长（J）最小等于组件末端长度（R）的50%可接受等级3组件末端舆pad的尾部重迭面长（J）最小等于组件末端长度（R）的75%不良等级1，2，3组件末端舆pad无重迭不良等级2尾部重迭面长

18、（J）小于组件末端长度（R）的50%不良等级3尾部重迭面长（J）小于组件末端长度（R）的75%（四）城堡形末端组件（四）城堡形末端组件n对于末端为城堡形的无铅片式组件的焊接方式必须满足下表中所列不同等级的不同锡点及尺寸要求，锡点可能接触到组件底部。表-4项目系数等级1等级2等级3最大侧边偏移A50%（W）;标注125%（W）；标注1尾部重迭B不允许最小尾部连接宽度C50%（W）75%（W）最小侧边连接长度，标注4D标注3齿深最大锡点高度EG+H最小锡点高度F标注3（G）+25%(H)（G）+50%(H)锡膏厚度G标注3城堡高H标注2pad长S标注2城堡宽W标注2n标注1不能违反基本电子清洁度要

19、求n标注2未规定之参数，决定于设计者n标注3浸润明显n标注4-长度（D）取决于锡点高度（F）1.侧边偏移（侧边偏移（A）目标等级1，2，3无侧边偏移可接受等级1，2侧边偏移（A）最大等于城堡宽的50%可接受等级3侧边偏移（A）最大等于城堡宽的25%不良等级1，2侧边偏移（A）超过城堡宽的50%不良等级3侧边偏移（A）超过城堡宽的25%1无引脚片式载体2城堡（末端）2.尾部偏移（尾部偏移（B）可接受等级1，2，3无尾部偏移不良等级1，2，3尾部偏移（B）3.最小尾部连接宽度（最小尾部连接宽度（C）目标等级1，2，3尾部连接宽度（C）等于城堡宽（W）可接受等级1，2最小尾部连接宽度（C）等于城堡宽

20、（W）的50%可接受等级3最小尾部连接宽度（C）等于城堡宽（W）的75%不良等级1，2尾部连接宽度（C）小于城堡宽（W）的50%可接受等级3尾部连接宽度（C）小于城堡宽（W）的75%4.最小侧边连接长度（最小侧边连接长度（D）n可接受等级1，2，3锡膏由城堡后端延伸到pad上，越过或正好在组件边缘n不良等级1，2，3锡膏没有由城堡后端延伸到pad上，越过或正好在组件边缘5.最大锡点高度（最大锡点高度（E）可接受等级1，2，3锡膏延伸到城堡顶标注：无最大锡点高度不良6.最小锡点高度（最小锡点高度（F）可接受等级1浸润明显可接受等级2最小锡点高度（F）=锡膏厚度（G）城堡高（H）25%可接受等级3

21、最小锡点高度（F）=锡膏厚度（G）城堡高（H）50%不良等级1未显现明显浸润不良等级2最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）城堡高（H）25%不良等级3最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）城堡高（H）50%7.锡膏厚度（锡膏厚度（G）可接受等级1，2，3 不良等级1，2，3浸润明显无明显浸润（五）扁平，（五）扁平，L形和翼形引脚形和翼形引脚标注1不能违反基本电子清洁度要求标注2未规定之参数，决定于设计者标注3浸润明显标注4见二-（五）-5标注5如果是趾端向下状的引脚，最小跟部焊点高度（F）至少延伸到外端引脚弯曲处的中心点项目系数等级1等级2等级3最大侧边偏移A50%(W)或0.5mm0.02in,取较小

22、数；标注125%(W)或0.5mm0.02in,取较小数；标注1最大趾部偏移B标注1最小尾部连接宽度C50%(W)75%(W)最小侧边连接长度当（L）3WD(1W)或0.5mm0.02in,取较小数3(W)或75%（L）,取较大数当（L）引脚宽度/直径（W）可接受等级1，2锡点浸润明显可接受等级3最小尾部连接宽度（C）=75%*引脚宽度/直径（W）不良等级1，2无明显浸润不良等级3最小尾部连接宽度（C）75%*引脚宽度/直径（W）4.最小侧面连接长度（最小侧面连接长度（D）可接受等级1，2侧面连接长度（D）引脚宽度/直径(W)可接受等级3最小侧面连接长度（D）150%引脚宽度/直径(W)不良等

23、级1，2侧面连接长度（D）引脚宽度/直径(W)不良等级3最小侧面连接长度（D）150%引脚宽度/直径(W)5.最大跟部锡点高度（最大跟部锡点高度（E）目标等级1，2，3跟部焊点延伸到引脚厚度以上，但没有y延伸到上侧引脚弯曲处锡膏没有接触到组件体可接受等级1，2，3锡膏接触到SOIC或SOT塑料组件体锡膏没有接触到陶瓷组件或金属组件体不良等级1无明显浸润可接受等级1不良等级2，3锡膏接触到塑料组件体，但不包含SOIC或SOT锡膏接触到陶瓷组件或金属组件体不良等级1，2，3锡膏过多，违反了最低电子清洁度要求 6.最小跟部锡点高度（最小跟部锡点高度（F）可接受等级1，2，3如果是趾端向下状的引脚，最

24、小跟部焊点高度（F）至少延伸到外端引脚弯曲处的中心点可接受等级1浸润明显可接受等级2最小跟部焊点高度（F）等于连接侧面的锡膏厚度（G）加上50%引脚厚度（T）可接受等级3最小跟部焊点高度（F）等于连接侧面的锡膏厚度（G）加上引脚厚度（T）不良等级1浸润不明显不良等级2最小跟部焊点高度（F）小于连接侧面的锡膏厚度（G）加上50%引脚厚度（T）不良等级3最小跟部焊点高度（F）小于连接侧面的锡膏厚度（G）加上引脚厚度(T)不良等级1，2，3如果是趾端向下状的引脚，最小跟部焊点高度（F）未延伸到外端引脚弯曲处的中心点7.锡膏厚度锡膏厚度可接受等级1，2，3浸润明显不良等级1，2，3无浸润8.最小侧面连

25、接高度（最小侧面连接高度（Q）可接受等级1浸润明显可接受等级2，3最小侧面连接高度（Q）等于或大于锡膏厚度（G）加上50%圆形引脚的直径（W）或(G)加上圆扁形引脚在侧边连接面的50%引脚厚度（T）不良等级1无明显浸润不良等级2，3最小侧面连接高度（Q）小于锡膏厚度（G）加上50%圆形引脚的直径（W）或(G)加上圆扁形引脚在侧边连接面的50%引脚厚度（T）9.共面共面不良等级1，2，3组件的一个或多个引脚变形，高低不一致，不能舆焊盘正常接触（七）（七）J形引脚形引脚项目系数等级1等级2等级3最大侧边偏移A50%（W）;标注125%（W）；标注1最大趾部偏移B标注1，2最小尾部连接宽度C50%(

26、W)75%(W)最小侧面连接长度D标注3150%W最大锡点高度E标注4最小跟部锡点高度F（G）+50%(T)(G)+(T)锡膏厚度G标注3引脚厚度T标注2引脚宽度W标注2标注1不能违反最低电子清洁度要求表-7标注2未规定之参数，决定于设计者标注3浸润明显标注4锡膏不能接触到组件体1.侧边偏移（侧边偏移（A）目标等级1，2，3无侧边偏移可接受等级1，2侧边偏移（A）等于或小于50%引脚宽度（W）1.侧边偏移（侧边偏移（A）（续）（续）可接受等级3侧边偏移（A）等于或小于25%引脚宽度（W）不良等级1，2侧边偏移（A）大于50%引脚宽度（W）不良等级3侧边偏移（A）大于25%引脚宽度（W）2.趾部

27、偏移（趾部偏移（B）可接受等级1，2，3趾部偏移（B）是未被标准化之参数3.尾部连接宽度（尾部连接宽度（C）目标等级1，2，3尾部连接宽度（C）等于或大于 引脚宽度（W）3.尾部连接宽度（尾部连接宽度（C）(续续)可接受等级1，2最小尾部连接宽度(C)等于50%引脚宽度（W）可接受等级3最小尾部连接宽度(C)等于75%引脚宽度（W）不良等级1，2最小尾部连接宽度(C)小于50%引脚宽度（W）不良等级3最小尾部连接宽度(C)小于75%引脚宽度（W）4.侧边连接长度（侧边连接长度（D）目标等级1，2，3侧边连接长度（D）200%引脚宽度(W)可接受等级1浸润明显可接受等级2，3侧边连接长度（D）1

28、50%引脚宽度(W)不良等级2，3侧边连接长度（D）150%引脚宽度(W)不良等级1，2，3未明显浸润5.最大锡点高度（最大锡点高度（E）可接受等级1，2，3锡点未接触到组件体不良等级，2，3锡点接触到组件体6.最小跟部锡点高度（最小跟部锡点高度（F）目标等级1，2，3跟部锡点高度（F）超过引脚厚度（T）加上锡膏厚度(G)可接受等级1，2跟部锡点高度（F）最小等于50%引脚厚度（T）加上锡膏厚度(G)6.最小跟部锡点高度（最小跟部锡点高度（F）（续）（续）可接受等级3跟部锡点高度（F）最小等于引脚厚度（T）加上锡膏厚度(G)不良等级1，2，3跟部锡点无浸润不良等级1，2跟部锡点高度（F）小于5

29、0%引脚厚度（T）加上锡膏厚度(G)不良等级3跟部锡点高度（F）小于引脚厚度（T）加上锡膏厚度(G)7.锡膏厚度（锡膏厚度（G）可接受等级1，2，3浸润明显不良等级1，2，3无浸润8.共面度不良共面度不良不良等级1，2，3组件的一个或多个引脚变形，高低不一致，不能舆焊盘正常接触（八）I形引脚n对于引脚垂直于电路板pad的I形引脚组件，其焊接必须满足下表的要求。n当舆脚形引脚或穿孔着装比较，进行组装可接受性评估时，要考虑到这种组件着装技术的内在缺陷对于适应操作环境的影响。？n对于等级1和等级2的产品，由设计造成的引脚无需浸润面，不需要形成侧边锡点。但此设计应该便于可浸润面的浸润情况观察。n等级3

30、不允许使用I形引脚项目系数等级1等级2最大侧边偏移A25%（W）；标注1不允许趾部偏移B不允许最小尾部连接宽度C75%(W)最小侧边连接长度D标注2最大锡点高度E标注4最小锡点高度F0.5mm0.0197in锡膏厚度G标注3引脚厚度T标注2引脚宽度W标注2表-8标注1不能违反最低电子清洁度要求标注2未规定之参数，决定于设计标注3浸润明显标注4最大锡点不能延伸到引脚弯曲范围内，锡膏不能接触到组件体1.最大侧边偏移（最大侧边偏移（A）目标等级1，2无侧边偏移可接受等级1偏移（A）小于25%引脚宽（W）不良等级1偏移（A）大于25%引脚宽（W）不良等级2任何侧边偏移（A）2.最大趾部偏移（最大趾部偏

31、移（B）不良等级1，2任何趾部偏移（B）目标等级1，2尾部连接宽度（C）大于引脚宽（W）可接受等级1，2尾部连接宽度（C）最小为75%引脚宽（W）不良等级1，2尾部连接宽度（C）小于75%引脚宽（W） ）3.最小尾部连接宽度（最小尾部连接宽度（C）1引脚2焊盘4.最小侧边连接长度（最小侧边连接长度（D）可接受等级1，2未规定参数最小侧边连接长度（D）5.最大锡点厚度（最大锡点厚度（E）可接受等级1，2浸润明显不良等级1，2无浸润6.最小锡点高度（最小锡点高度（F）可接受等级1，2锡点高度（F）最小等于0.5mm0.02in不良等级1，2锡点高度（F）小于0.5mm0.02in7.锡膏厚度（锡膏

32、厚度（G）可接受等级1，2浸润明显不良等级1，2无浸润(九九)扁平焊片引脚扁平焊片引脚n对于有扁平片状引脚的能量消耗组件，其引脚焊接必须满足下表的要求。n这种设计应该便于可浸润面的浸润情况观察。n若不符合表-9的要求便视为不良。表-9项目系数等级1等级2等级3最大侧边偏移A50%（W）；标注125%(W)；标注1不允许最大趾部偏移B标注1不允许最小尾部连接宽度C50%（W）75%(W)(W)最小侧边连接长度D标注3（L）-(M);标注4最大锡点高度E标注2标注2（G）+(T)+1.0mm0.039in最小锡点高度F标注3标注3(G）+(T)锡膏厚度G标注3引脚长L标注2最大间隙M标注2焊盘宽P

33、标注2引脚厚度T标注2引脚宽W标注2标注1不能违反最低电子清洁度要求 标注2未规定之参数，决定于设计者标注3浸润明显标注4当组件体下的焊片要求被焊接并且焊盘也是为此意图而设计的时候，间隙（M）处应明显浸润。（十）高外形组件底部为可焊端（十）高外形组件底部为可焊端对于高外形组件（组件高度大于2倍的组件宽度或厚度，二者取其小）底部可焊端的焊接方式必须满足下表(表-10)要求。不符合表-10的视为不良。项目系数等级1等级2等级3最大侧边偏移A50%(W);标注1，425%(W);标注1，4不允许;标注1，4最大尾部偏移B标注1，4不允许最小尾部连接宽度C50%(W)75%(W)(W)最小侧边连接长度

34、D标注350%（S）75%(S)锡点厚度G标注3焊盘长度S标注2组件底部可焊端宽W标注2表-10标注1不能违反最低电子清洁度要求。标注2未规定之参数，决定于设计者。标注3浸润明显。标注4由于组件的功能设计，组件底端可能不会延伸到组件边沿，组件体可能偏移于PCB焊盘。但组件底部可焊端区域不会偏移于PCB焊盘区域。（十一）内向（十一）内向L形引脚形引脚对于内向L形引脚组件，其焊接必须满足下表的要求。这种设计应该便于可浸润面的浸润情况观察。若不符合表-11的要求便视为不良。项目系数等级1等级2等级3最大侧边偏移A50%（W）;标注1，525%（W）或25%（P）,取较小数；标注1，5最大趾部偏移B标

35、注1不允许最小尾部连接宽度C50%（W）75%（W）或75%（P）,取较小数最小侧边连接长度D标注350%（L）75%（L）最大锡点高度E(H)+(G)标注4最小锡点高度F标注3（G）+25%(H)或(G)+0.5mm0.0197in,取较小数锡点厚度G标注3引脚高度H标注2焊盘延长度K标注2引脚长L标注2焊盘宽P标注2焊盘长S标注2引脚宽W标注2表-11标注1不能违反最低电子清洁度要求标注2未规定之参数，决定于设计者标注3浸润明显标注4在引脚弯曲处内侧锡膏不能接触到组件体标注5若引脚有两个尖头，每一个尖头的焊接必须满足规定的要求1.趾部2.跟部见例不良等级1，2，3锡点高度不够（十二）表面贴

36、装区域数组（十二）表面贴装区域数组这些标准适用于有锡球的对象，而这些锡球会在回流中熔化。这里定义的BGA标准采用了一种检验程序，这一标准是为判定产品是否符合于X射线判定标准和目检标准而制定的。对小的范围来说，这一标准包括目检判定，但是对于X射线影像判定的需求越来越普遍，仅仅一般的目检达不到X射线影像所能达到的特性判定。检验程序的发展和控制对于组装方法、物料运用的持续成功起着至关重要的作用。当X射线判定或目检都判定产品合格但却不符合表8-12的要求时，仍然视为不良。BGA程序指导在IPC-7095中有提供，包括建议，都是在广泛的BGA程序发展论点的讨论的基础上得来的。注意：不是专门为电子组装而用

37、的X射线设备会对敏感组件造成破坏。目检要求：当采用的是目检方式来确定产品是否可接受时，应用表1-2的放大水平。BGA外围（周长）上的锡膏底部可以目检的到BGA在X/Y方向上都要排成一行，角落标记在PCB上（若显现）缺少BGA锡球的视为不良，除非设计规定。项目条款等级1，2，3队列（二）-十二-1锡球偏位不违反最低电子清洁度要求锡球间空隙（二）-十二-2锡球偏位不违反最低电子清洁度要求锡膏焊接（二）-十二-3无锡桥；BGA锡球接触并浸润焊盘，形成连续椭圆状或柱状Voids空缺（二）-十二-4在锡球X射线影像中，25%或低于25%的voidsunder-fill 或柱形物料（二）-十二-5达到要求

38、的underfill或显现柱状物料，且完全cured标注1设计导致的空缺不包括在此标准内，在这种情况下可接受标准需要在厂商和顾客间建立。标注2对于voids,考虑到最终使用环境，厂商可以应用测试或分析去改进可接受标准。1.队列队列目标等级1，2，3BGA锡球定位集中，且对焊盘中心来说无偏位不良等级1，2，3锡球违反最低电子清洁度要求可接受等级1，2，3组件整体高度（H）不超过最大规定不良等级1，2，3组件整体高度（H）超过最大规定2.锡球间间隙锡球间间隙3.锡膏焊接锡膏焊接目标等级1，2，3BGA锡球底部尺寸、形状一致可接受等级1，2，3无锡桥BGA锡球接触到并浸润焊盘，形成连续椭圆状或柱状连接。制程指导等级2，3BGA锡球底部尺寸、形状、颜