专业OEM电子厂项目运作流程

1、项目运作流程项目产品立项后，由项目部总监统筹， 项目部工程师跟进产品的投产到完成整个过程，目专员协作跟进，确保项目客户产品在运行时顺利的推动开展工作，规范项目运作流程,确项目部的工作内容，使项目产品满足顾客的要求各部门的职责：1、市场部负责开发项目客户及项目经评估后进行申请立项工作2、项目部负责项目立项后的管理工作3、技术工程部、制造部、品管部、采购部、资材、负责配合项目计划的开展及项目运作过程的工作分工，保质保量的完成项目客户产品的实现一、项目评估：新产品的前期评估：营销中心业务员填写立项申请报告，经审核批准后交项目部。 项目工程师接到项目立项报告， 开始结合市场业务人员展开项目管理，建立与

2、项目客户各关键人员沟通渠道。同时要求业务员提供样品及相关资料，根据样品初步评估产品的难易程度，了解产品的生产流程、工艺要求和初步投资额（如果业务员有的话及时提供；如果没有的话，拜访客户时与客人协商提供）。与客户预约拜访时间（含自购料的项目产品需与贸易部一同拜访客 户），与客户技术人员沟通交流，现场了解产品的工艺、品质标准相关加工要求，生产测试 需要使用的工装、治具。客户提供书面的相关资料（Gerber文件、BOM测试文档、测试软件、加工要求、品质标准等）。并及时转交技术工程部、品管部等相关部门，完成资料接收、 转化内部文件。二、项目产前准备在对产品上述相关要求熟悉后召开项目产品介绍会，通过会议

3、让技术工程部、制造部、品管部、资财、贸易部等了解产品要求、特点，开始作相关准备，确定项目计划表。会后项目工程师需时时跟进监督项目准备：1、跟进订单合同签订后元器件采购进度，齐料时间，样品确认。2、跟进前期物料检验：来料发生异常时，确认处理，当有无法确定时联系客户解决。3、跟进工装治具的设计、制作，并提供相关的技术支持4、跟进钢网的制作5、跟进BOM SOP勺制作6、检验SOP检验标准的建立;7、生产工艺流程；8、QC工程图9、测试工装、治具；10烧录软件及烧录设备11、老化设备、环境搭建。三、小批量试产产前策划会与各个部门确认项目计划准备是否按计划完成：1、钢网；2、BOM3、SOP4、检验S

4、OP检验标准的建立；5、生产工艺流程；6、QC工程图；7、测试工装、治具；8、烧录软件及烧录设备的准备；9、老化设备、环境搭建。重点要求各部门把控产品生产过程中关键控制点和注意事项。小批量试产产计划安排，确定好以下各工段的具体生产时间和完成时间：IOCt资材发料tSMTI攵料t SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、回流焊接、 AOI及X-ray检测）宀DIP生产（插件、TU测试）t组装（组装、测试、老化）t包装四、小批量试产过程跟进：1、跟进首件的确认2、 跟进各工段生产情况：IOCt资材发料t SMT攵料t SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、 回流焊接、AOI及X-ray检测）t DIP生产（

5、插件、TU测试）t组装（组装、测试、老化） t包装3、现场协助PIE工程师进行产前策划，让作业员明确作业要点、关键控制点4、监督是否按工艺要求和品质标准生产5、陪同客户现场跟进6、跟进试产产品与客户确认外观、性能五、小批量试产总结：项目工程师总结试产过程中发生的物料问题、文件不完善问题、工艺问题、设备问题、测试问题、设计问题等，召开总结会议，与各部门及客户协商确定改善对策和完成日期，制程问题由公司内部各部门完成，客户问题由客户改善。项目工程师跟进落实改善措施的效果， 评估大批量生产是否符合条件。与客户确认签样，贸易部、品管部、技术工程部、项目部各 1套。六、大批量产前策划会：根据试产改善效果和

6、客户要求确定量产时间，召集各部门进行大批量产前策划会，重点要求各部门把控产品生产过程中关键控制点和注意事项。大批量试产产计划安排，确定好以下各工段的具体生产时间和完成时间：IOS资材发料t SMTI攵料t SMT生产（芯片烘烤、印刷、 贴片、回流焊接、AOI及X-ray检测）t dip生产（插件、TU测试）t组装（组装、测试、 老化）t包装七、大批量生产跟进：1、跟进首件的确认2、跟进各工段生产情况：IOCt资材发料t SMT攵料t SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、 回流焊接、AOI及X-ray检测）t dip生产（插件、TU测试）t组装（组装、测试、老化） t包装3、现场协助PIE工程师进行产前策划，让作业员明确作业要点、关键控制点4、监督是否按工艺要求和品质标准生产5、跟进生产严格按项目计划完成6、跟进产品的检验、入库、出货八、量产总结：项目工程师总结量产过程中发生的物料问题、文件不完善问题、工艺问题、设备问题、测试问题、设计问题等，召开总结会议，与各部门及客户协商确定改善对策和完成日期，汲取客户意见和建议，项目工程师跟进落实改善措施的效果，为后续量产作准备