对接焊接接头射线检测通用工艺规程

1、1主题内容和适用范围本标准规定金属材料熔化焊对接接头的射线检测的人员资格、仪器、材料、检测技术、焊缝质量评定及防护等 要求。本标准适用于250mm的碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金制承压设备，以及厚度为220mm的铜及铜合金熔化焊对接接头射线检测。2引用标准GB3323- 2005钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级JB/2005承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级GBZ 117 2006工业X射线探伤放射卫生防护标准GB1887 2002电离辐射防护与辐射源安全基本标准JB/T7902 1999线型像质计JB/T7903 1999工业射线照相底片观片灯JB/T9215控制射线照

2、相图像质量的方法JB/T9217射线照相探伤方法3人员资格从事射线检测的人员上岗前应进行辐射安全知识的培训和考核。射线检测人员必须按照特种设备无损检测人员考核与监督管理规则的要求，参加培训并经考核合格取得相关 资格后，方可从事检测工作，签发报告者必须持有射线检测n级及以上资格证书。射线检测人员未经矫正或经矫正的近 （距）视力和远（距）视力应不低于（小数记录值为从事评片的人员应每年检查 一次视力。4仪器，工具和材料X射线机见表1表1 X射线机型号型 号管电压KV管电流mA有效焦点 mm备注XXG2505A2505XXXG3005P3005X胶片：胶片系统按 GB/ 2003分为四类，即T1、T2

3、、T3、T4类。T1为最高类别，T4为最低类别，胶片系统的主 要特性指标见表4。表4胶片系统的主要特性指标胶片系 统类别感光乳 剂粒度感光 速度特性曲线 平均梯度说明举例T1微粒低高适用于透照铝等金属，与铅箔等增感 屏配合使用或不用增感屏柯达R, M型比利时AGFA D2日本富士 50 #T2细粒较低较咼适用于检查细小的缺陷，可配合低电 压的X射线检查轻金属，也可配合高 电压X、丫射线检查厚工件，与铅箔 等增感屏配合使用或不用增感屏柯达T型比利时AGFA D4日本富士 80#天津V型T3中粒中中对轻金属的低电压透照和厚工件的 高电压透照均可适用，与铅箔等增感 屏配合使用或不用增感屏柯达AA型比

4、利时AGFA D7 日本富士 100#天津川型T4粗粒高低适用配合中电压X射线透照 40100mm的钢材可弥补射线穿透力不 足，但像质差柯达RP型比利时AGFA D10 日本富士 400#天津n型增感屏射线照相将使用金属增感屏或不用增感屏，金属增感屏按表5使用表5增感屏的材料和厚度射线源前屏后屏材料厚度，mm材料厚度，mmX 射线(W 100kV)铅不用或铅X射线(100 kV 150kV)铅铅X射线(150 kV 250kV)铅铅X射线(250 kV 500kV)铅铅线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定像质计材6的规定。料，材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合表表

5、6不同材料的像质计适用的材料标记4.7.1 “ B”标记：标记用来检查背散射，标记尺寸：其高度为13mm厚度为1.6mm。若在底片上出现黑度低于周围背影黑度的“B”字影像，则说明背散射保护不够，应采取措施并重照。若底片上不出现B字影像或出现黑度高于周围背影黑度的B字影像，则说明背散射防护符合要求。4.7.2 “ R”标记：表示返修标记（其注脚 1、2表示返修次数）。4.7.3 “K”标记：表示20%=白片后需扩大检测标记。4.7.4 标记摆放位置要求：透照部位标记有搭接标记，中心标记，产品编号，对接焊接接头编号，部位编号，如若需要应放透照日期，以上标记均需在底片上适当位置显示，并离焊缝边缘至少

6、5mm黑度计像质计材料代号FeNiTiAlCu像质计材料碳钢或奥氏 体不锈钢镍-铬合金工业纯钛工业纯铝3#纯铜适用材料 范围碳钢,低合金 钢,不锈钢镍,镍合金钛,钛合金铝，铝合金铜,铜合金所使用的黑度计型号为：JCMD-210A。显影液、定影液应按胶片制造厂供给的说明书进行配制，在开始显影之前应将已曝光和末曝光的胶片同时显影， 以监检药性。观片灯，观片环境和评片室4.10.1 观片灯：观片灯的主要性能应符合JB/T7903的规定，并且当底片评定范围内的黑度DW时，透过底片评定范围内的亮度应不低于 30cd/m2,当底片评定范围内的黑度D时，透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。4.1

7、0.2 观片环境来自底片周围的光线不应与通过底片的光线产生干扰影响评片。4.10.3评片室：评片室应整洁、安静，温度适宜，光线应暗且柔和为好，评片人员在评片前应经历一定的暗适应 时间。5检测技术射线检测技术分为三级：A级一低灵敏度技术；AB级一中灵敏度技术；B级一高灵敏度技术。射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。我厂是压力容器造厂，除有特殊要 求外，一般按 AB级要求进行。表面要求和射线检测时机5.2.1在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或 干扰缺陷影像，否则应对表面作适当的修整。5.2.2射线检测应在焊

8、后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24小时后进行射线检测。辐射防护：放射卫生防护应符合 GBZ117-2006的有关规定。6 具体要求射线能量6.1.1 X 射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。6.1.2 丫射线和1Mev高能X射线丫射线和1Mev以上的X射线透照厚度（母材厚度）范围见表 7透照方式6.2.1透照方式：纵缝透照法，环缝外透法，环缝内透法，双壁单影法，双壁双影法，见图1图8,图1图8给出了常用的典型透照方式示意图 ，可供透照布置时参考。 图中d表示射线源，F表示焦距，b表示工件至胶片距离，图1纵、环向焊接接头源在外单壁透照方式图2

9、 纵、环向焊接接头源在内单壁透照方式图3环向焊接接头源在中心周向透照方式(2)图4 环向焊接接头源在外双壁单影透照方式（1）图5环向焊接接头源在外双壁单影透照方式图6纵向焊接接头源在外双壁单影透照方式图7小径管环向对接焊接接头倾斜透照方式图8小径管环向对接焊接接头垂直透照方式图1622 透照时，搭接标记的放置见图图8透照方式示意图9 图 13。图1，图3,图5和图7为椭圆成像；图2，图4，图6和图8为重叠成像。图9平面工件或纵焊接接头图11凸面朝向射线源的曲面部件图12射线源到胶片距离 F大于曲面工件的曲率半径623透照方向：透照时射线束中心一般垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷

10、的方向。624 次透照长度：一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合表 8的规定。AB级射线检测技术K、B、N及一次透照长度L3的要求见表9。整条环向对接焊接接头所需要的透照次数可参照JB/ 2005标准中的附录 Db表8允许的透照厚度比 K射线检测技术级别A级；AB级B级纵向焊接接头K wK w环向焊接接头K w)K w对lOOmnK D0< 400mmB勺环向对接焊接接头（包括曲率相冋的曲面焊接接头 ），A级、AB级允许米用 Kw。K= %T为最大透照厚度，T为公称厚度。焊缝技术透照厚失真角类型级别度比K（横裂检测角B）满足K

11、值的f或L3及N纵缝AB级ww 14°f > 2L3(0 am>)八0.21T DDn =arcs insinD2fu K1。1=arccos1.1DD ()环缝D:容器外直径L3=（单壁外AB级wn：有效半辐射角180透法）N :拍片张数L73=-Di()L3： 次透照外等长度180L 7 3: 一次透照内等长度N180f:射线源至工件距离 D -容器内直径环缝AB级F=R仲心法）10°F:焦距Dn =arcs insin环缝L3=-D(D)2FAB级w180Fv R./Di()L 3 =180N -180n0.21T Dn =arcs inD0 心。1=ar

12、ccossin1.1D2FDD:容器外直径L3 =-D()环缝AB级n：有效半辐射角180F> RwN：拍片张数L3： 次透照胶片侧长度1 Di()L 3 一180L 7 3： 一次透照源侧长度F:焦距N180D -容器内直径表9不同象质等级对应的 K、B、透照距离 Li、及一次透照长度 L3的要求AB级射线检测技 术射线源 至工件表 面的最小 距离和最 小几何不 清晰度应 符合表10 规定，同 时也可以 根据图14 的诺模图 确定射线 源至工件 表面的最 小距离。射线检测技术级别源至工件表面距离AB级F > 10d b2/3至工件表面距离的要求面距离d :射源尺寸b :工件至胶片

13、距离10 AB 级射线检测技术对源Ug :几何不 清晰度f : 源至工件表i UDO-L=r6-rLm-=_E-_=h-_E-=-E-SO 廿（J 000 一200D '100000 -二Mg200 &<1 图14 AB级射线检测技术确定焦点至工件表面距离的诺模图6.3.1采用源在内中心透照方式周向曝光时，底片评定范围的黑度和底片的像质计灵敏度符合要求，f值可以减少到规定值的50%632采用源在内单壁透照方式时，底片评定范围的黑度和底片的像质计灵敏度符合要求，f值可以减少，但减少值不应超过规定值的 20%曝光量6.4.1 X 射线照相，当焦为 700mm寸，曝光量的推荐值

14、为：AB级射线检测技术不小于15mA min。当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。曝光曲线：对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。6. 6无用射线和散射线屏蔽6.6.1采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。6.6.2 初次制定的检测工艺或使用中检测工艺条件、环境发生改变时，才需要在暗盒背面贴附“B”铅字标记进行背散射防护检查。像质计的使用6.7.1 像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端，在被检区长度的1/4左右位置，金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，

15、像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。当射线源一侧无法放置像质计时，也可放在胶片一侧的工件表面上，但选用像质计丝号应进行对比试验，测定出像质计放置在源侧 和胶片侧的灵敏度差异，以此确定应识别的像质计丝号。像质计放在胶片一侧工件表面上时，应在像质计上适当位 置放置铅字“ F”作为标记。6.7.2 环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。6.7.3 像质计影像观察：底片黑度均匀时，一般是在邻近焊缝的母材金属区能够清晰地看到长度不小于10mm勺连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别

16、的。底片质量6.8.1 底片上，定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。6.8.2 底片评定范围内的黑度 D应符合下列规定：AB级：w DW用X射线透照截面厚度变化大工件时，AB级最低黑度允许降至。对评定范围内黑度D的底片，如有计量检定报告证明所用观片灯在底片评定范围内亮度能够满足4.10.1要求，允许进行评定。底片像质计灵敏度单壁透照、像质计置于源侧时应符合表10的规定；双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合表11规定；双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合表12规定。应识别丝号 （丝径，mm）公称厚度 （T）范围，mmA级AB级B级16 ()w> > 4 615()&g

17、t; > > 6814()> >7>8 1213()>7>7 10>12 2012 ()>710>10 15> 20 3011 ()>10 15>15 25> 30 3510 ()>15 25>25 32> 35 459 ()>25 32>32 40> 45 658 ()>32 40>40 55> 65 1207 ()>40 55>55 85>120 200应识别丝号（丝径，mm）公称厚度 （T）范围，mmA级AB级B级16 ()w>

18、 2 > 4 615()> > > 6 914()> >7> 9 1513()>7> 7 11> 15 2212 ()> 7 11> 11 15> 22 31:11 ()>1115>15 22> 31 4010 ()>15 22> 22 32> 40 489 ()> 22 32>32 44> 48 568 ()> 32 44> 44 54一7 ()> 44 54一一表10像质计灵敏度值一一单壁透照、像质计置于源侧表11像质计灵敏度值双壁双影透照、

19、像质计置于源侧表12像质计灵敏度值一一双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧应识别丝号透照厚度（W）范围，mm（丝径，mm）A级AB级B级16 ()> > 4615 ()> > > 61214 ()> > 11> 121813 ()> 11> 1117> 183012 ()> 11-17> 1726> 304211 ()> 17-26> 2639> 425510 ()> 267 39> 3951> 55709 ()> 397 51> 5164> 70100

20、8 ()> 5164> 6485> 100 1807 ()> 6485> 85125> 1803006.10.1 AB 级射线检测技术应采用T3或更高类别的胶片。暗室处理技术6.11.1 采用手工冲洗方式处理。6.11.2 胶片手工处理过程可分为显影、停影、定影、水洗和干燥五个步骤。6.11.3 显影液：显影剂：米吐尔，几奴尼，菲尼酮促进剂：碳酸钠，苛性钠保护剂：亚硫酸钠，重亚硫酸钠等抑制剂：溴化钾等6.11.4 显影液应按胶片制造商提供的显影液配方配制，在配制时，应严格遵守下列规定：6.11.4 .各种药品应严格按量放入6.11.4.1按配方中规定次序，顺

21、次溶解药品6.11.4.2 一定要在前一种药品充分溶解后，再溶解下一种药品6.11.4.3 配制显影液水温应控制在 30C50C6.11.4.4将块状药品研碎后再加入6.11.4.5新配制显影应以过滤后24小时再使用显影液配制，应在玻璃，陶瓷或塑料制品容器中进行，切不可在金属容器中进行（不锈钢除外）6.11.5 显影注意事项6.11.5.1 显影时间：46分钟6.11.5.2 显影温度：20C6.11.5.3 搅动：使液体均匀6.11.5.4 显影活性：加入的补充液达到原显影液2倍时，必须废弃。6.11.6 定影液：定影剂：硫代硫酸钠，保护剂：无水亚硫酸钠，酸性剂：醋酸，硼酸，坚膜剂：硫酸铝钾

22、。6.11.7 定影液应按胶片制造商提供的定影液配方配制，在配制时，应严格遵守下列规定:6.11.7.1各种药品应严格按量放入6.11.7.2按配方中规定次序，顺次溶解药品6.11.7.3 配液时应不停地搅拌，以加速溶解6.11.7.4 配制定影液水温不应超过70C6.11.7.5 配液时宜先取总体积四分之三的水量，待全部药品溶解后再加水至所要求的体积。6.11.8 定影注意事项6.11.8.1 定影温度通常规定为16 C24 C6.11.8.2在胶片刚放入定影液中时，应作多次抖动，一般每两分种搅动一次6.11.8.3通常定影时间已长到新定影液所需时间的两倍时即更换。6.11.9 水洗：胶片在

23、定影后，应在流动的清水中冲洗20min30min。6.11.10 干燥：把水洗后的湿胶片放入浓度约为的洗洁精水溶液中浸润约1 min后，将胶片悬挂起来，在清洁通风的空间晾干或把胶片悬挂在烘箱内，用热风烘干，热风温度一般不应超过40 C。7钢、镍、铜制承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级范围本条规定适用于厚度为2mn50mm的碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金制承压设备，以及厚度为2mm- 80mm的铜及铜合金制承压设备的熔化焊对接焊接接头射线的质量分级。缺陷类型：对接焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。质量分级依据：根据对接接头中存在的缺陷性

24、质、数量和密度程度，其质量等级可划分为四个等级。7.3.1 . I级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷。7.3.2 .H级和川对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透。7.3.3 .对接焊接接头中缺陷超过川级者为W级。当各类缺陷评定的质量级别不同时，以质量最差的级别作为对接焊接接头的质量级别。底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。圆形缺陷的分级评定7.7.1 长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷定义为圆形缺陷。7.7.2 圆形缺陷用评定区进行质量分级评定，凡在圆形缺陷评定区内或与

25、圆形缺陷评定区边界相割的缺陷均应划入评定区内。7.7.3 圆形缺陷评定区为一个与焊缝平行的矩形，其尺寸见表13。圆形缺陷评定区应选在缺陷最严重的区域。表13缺陷评定区mm母材公称厚度 T< 25>25100评定区尺寸10X 1010X 207.7.4评定区内的缺陷按表 14换算为点数，并按表 15的规定评定对接焊接接头的质量级别。表14圆形缺陷点数换算表缺陷长径,mm<1> 12> 23> 34> 46> 68> 8缺陷点数1236101525表15各级别允许的圆形缺陷点数各级别的圆形缺陷点数可放宽17.7.5 由于材质或结构等原因，进行返

26、修可能会产生不利后果的对接焊接接头,2点。7.7.6 对致密性要求高的对接焊接接头，制造方底片评定人员应考虑将圆形缺陷的黑度作为评级的依据。通常将黑度大的圆形缺陷定义为深孔缺陷，当对接焊接接头存在深孔缺陷时，其质量级别应评为W级。7.7.7 当缺陷的尺寸小于表 16的规定时，分级评定时不计该缺陷的点数。质量等级为I级的对接焊接接头和母材公称厚度TW 5mm的n级对接焊接接头，不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于10个，超过时对接焊接接头质量等级应降一级。表16不计点数的缺陷尺寸mm母材公称厚度 T缺陷长径T W 2525 v T W 50T > 50<% T7.7.8 条形缺陷

27、的质量分级7.7.9 长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷定义为条形缺陷。7.7.10 条形缺陷按表17的规定进行分级评定。表17各级别对接焊接接头允许的条形缺陷长度级别丄单个条形缺陷最大长度一组条形缺陷累计最大长度I不允许nW T/3 （最小可为4）且W 20在长度为12T的任意选定条形缺陷评定区内，相邻缺陷间距不超过 6L的任一组条形缺陷的累计长度应不超过T,但最小可为4出W2T/3 （最小可为6）且W 30在长度为6T的任意选定条形缺陷评定区内， 相邻缺陷间距不超过？3L 的任一组条形缺陷的累计长度应不超过T,但最小可为6IV大于川级注1: L为该组条形缺陷中最长缺陷本身的长度；T为母材

28、公称厚度，当母材公称厚度不冋时取较薄板的厚度值。注2：条形缺陷评定区是指与焊缝方向平行的、具有一定宽度的矩形区，Tw25mm宽度为4mm；25 mm< T< 100mm,宽度为 6mm T> 100mm 宽度为 8mm注3:当两个或两个以上条形缺陷处于冋一直线上、且相邻缺陷的间距小于或等于较短缺陷长度时，应作为1个缺陷处理，且间距也应计入缺陷的长度之中。7.7.11综合评级7.7.11.1 在圆形缺陷评定区内同时存在圆形缺陷和条形缺陷时，应进行综合评级。7.7.11.2 综合评级的级别如下确定：对圆形缺陷和条形缺陷分别评定级别，将两者级别之和减一作为综合评级的质量级别。8制

29、压 备 化评定区（mm< mr）10X 1010X 20母材公称厚度 TmmW 10> 10 15> 15 25> 25 50> 50100I级12345n级3691215:川级612182430V级缺陷点数大于川级或缺陷长径大于T/2注：当母材公称厚度不冋时，取较薄板的厚度。铝 承 设 熔 焊对接接头射线检测质量分级范围本条适用于厚度为 280mm铝及铝合金制承压设备的熔化焊对接焊接接头射线检测的质量分级。 缺陷类型：对接接头中的缺陷按性质分为裂纹、未熔合、未焊透、夹铜、条形缺陷和圆形缺陷六类。 质量分级依据：根据对接接头中存在的缺陷性质、数量和密集程度，其质量

30、等级可划分为四个等级。11级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透、夹铜、条形缺陷。2n级和川对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透和夹铜。3对接焊接接头中缺陷超过川级者为W。当各类缺陷评定的质量级别不同时，以质量最差的级别作为对接焊接接头的质量级别。底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mmi宽的区域。底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。圆形缺陷的分级评定8.6.1 长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。8.6.2 圆形缺陷用评定区进行质量分级评定，凡在圆形缺陷评定区内或与圆形缺陷评定区边界相割的缺陷均应划 入评定区内。8.6.3 圆形缺陷

31、评定区为一个与焊缝平行的矩形，其尺寸见表18。圆形缺陷评定区应选在缺陷最严重的区域。表18圆形缺陷评定区mm母材公称厚度T< 20> 20 80评定区尺寸10X 1010X 208.6.4 评定区内的缺陷按表 19换算为点数，并按表 20的规定评定对接焊接接头的质量级别。表19圆形缺陷点数换算表缺陷长径,mm<1> 12> 23> 34> 46> 68> 8 10缺陷点数123610152520 各级别对接接头允许的圆形缺陷最多点数评定区（mm< mm10X 1010X 20母材公称厚度Tmm< 3> 35> 5 1

32、0> 10 20> 20 40> 40 80I级123467n级3710142124川级61421284249"级缺陷点数大于川级或缺陷长径大于2/T3或缺陷长径大于10mm注：当母材公称厚度不冋时，取较薄板的厚度。8.6.5 当川级对接焊接接头允许的缺陷点数连续存在、并超过评定区尺寸的3倍时，对接接头质量应评定为W级。8.6.6 由于材质或结构等原因，进行返修可能会产生不利后果的对接焊接接头，各级别的圆形缺陷点数可放宽12点。8.6.7对致密性要求高的对接焊接接头，制造方底片评定人员应考虑将圆形缺陷的黑度作为评级的依据。通常将黑 度大的圆形缺陷定义为深孔缺陷，当对

33、接焊接接头存在深孔缺陷时，其质量级别应评为W级。868当缺陷的尺寸小于表 21的规定时，分级评定时不计该缺陷的点数。但对于I级对接接头和母材公称厚度T< 5mm的n级对接焊接接头，不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于10个。母材公称厚度 T> 5mm的n级对接焊接接头，不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于20个。母材公称厚度 T>5mm的川级对接焊接接头，不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于30个。超过上述规定时对接焊接接头质量应降低一级。表21不计点数的缺陷尺寸mm母材公称厚度T缺陷长径< 20> 20 40> 40< %,T8.6.9

34、条形缺陷的分级评定：条形缺陷按的规定进行质量分级评定。8.6.10 综合评级：在圆形缺陷评定区内同时存在圆形缺陷和条形缺陷时，应进行综合评级。8.6.11 综合评级的级别如下确定：对圆形缺陷和条形缺陷分别评定级别，将两者级别之和减一作为综合评级的质 量级别。9钛制承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级范围本条适用于厚度为 2mnv 50mm的钛及钛合金制承压设备熔化焊接接头射线检测的质量分级。缺陷类型：焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。质量分级依据：根据对接接头中存在的缺陷性质、数量和密集程度，其质量等级可划分为四个等级。9.3.1 I级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷。9.3.2 n级和川对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透。9.3.3对接焊接接头中缺陷超过川级者为W。当各类缺陷评定的质量级别不同时，以质量最差的级别作为对接焊接接头的质量级别。底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划