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文档简介

1、logo Aee可焊性操作检验规范精编版质量文件文件编号标题CT/可焊性操作检验规范版本A修改状态0页码1/21.0 目的：阐述可焊性试验的操作方法、试验条件及验收标准2.0 范围：适用于常泰电子镀银铜线及镀银钝化的可焊性试验3. 0试验设备与材料：试验设备熔锡炉、温度计、显微镜试验材料助焊剂（液体松香）、焊锡定义：沾锡一一焊锡在被测金属表面上形成一层均匀' 光滑' 完整而附着的锡层状态, 具体见图片A.缩锡一一上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后，在被测 表面上形成形状不规则的锡快,基底金属不暴露,具体见图片B.不粘锡一试样产品离开熔锡炉后，被测表面仍然暴露,

2、未形成锡层，具体见图片 C.针孔一一穿透锡层的小孔状缺陷,具体见图片Do 图片A（焊接测试合格）图片B（表面形成不规则的锡块） 图片C （线材基底未被锡层覆盖）图片D（表面有小孔缺陷）质量文件文件编号标题CT/可焊性操作检验规范版本A修改状态0页码2/2程序：试样准备应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗.擦拭等清洁工作，以 免影响试验的客观性。熔锡打开熔锡炉,熔化焊锡,镀银钝化线使熔锡温度保持在245?C?5?C；镀银铜线使熔锡温度保持在280 ±5 o除造清春熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂，熔锡表面应呈银白色状。上助焊剂确保试样产品直立浸入助焊剂中Isec,镀银钝化线取出使其直立滴流5sec, 镀银铜线取出使其直立流滴5sec,被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深 度须覆盖整个待测部分。上锡确保镀银钝化试样产品直立浸入熔剂池中5?,镀银铜线试样产品直立浸入溶 液中lsec,浸入深度须覆盖整个待测部分.冷却上锡完成后，置放自然冷却，不可手触摸。验收标准在30倍的显微镜下观察,针孔.缩锡.不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所 占面积不得超过整个测试面积的5%,可焊性不合格处理当发生可焊性不合格时.，及时通知生产及化验员对生产进行调试，并记录不合格 原因。相关记录CT/PG-0

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