TPA3116D2中文数据表

1、TPA3116D2 具有AM 干扰抑制功能的15W、30W、50W无滤波器D类立体声放大器系列特性支持多种输出配置21V电压、4Q 桥接负载(BTL)负载条件下的功率为2 X 50W (TPA3116D2)24V电压、8Q BTL负载条件下的功率为 2 X 30W (TPA3118D2)15V电压、8Q BTL负载条件下的功率为 2 X 15W (TPA3130D2)宽电压范围：至26V高效D类运行兼具 90%的功率效率与低空闲损耗特性，大幅减小了散热器尺寸高级调制系统配置，多重开关频率，AM干扰防止，主从模式同步高达的切换频率采用具有高PSRR的反馈功率级架构，降低了 PSU需求可编程功率限

2、制，差分和单端输入立体声模式和单声道模式(采用单滤波器单声道配置)由单电源供电运行，减少了元件数量集成了具有错误报告功能的自保护电路，其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护，耐热增强型封装DAD(32位引脚散热薄型小外形尺寸(HTSSOP)封装，焊盘朝上)DAP (32位HTSSO阳装，焊盘朝下)-40 0 C至85 0 C环境温度范围应用小型-微型组件、扬声器、扩展坞底座汽车售后阴极射线管(CRT) TV消费类音频应用说明TPA31xxD2系列器件是用于驱动扬声器的高效立体声数字放大器功率级，单声道模式下的驱动功率高达100W/2Q。TPA3130D2的效率非常高，无需外部散热器即可

3、在单层 PCB板上提 供2 X 15W的功率。TPA3118D2甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB上提 供2 X 30W/8 Q的功率。如果需要更高的功率，可以选用 TPA3116D2这款器件在其顶层PowerPAD上连接一个小型散热器后可提供 2 乂 50W/4 Q的功率。所有这三款器件均使用同一种封装，这样一来，使用同一个 PCB板即可满足不同功率级的需求TPA31xxD2高级振荡器/PLL电路采用多开关频率选项来抑制 AM干扰；搭配使用主从模式选项时，还可使多个器件实现同步。TPA31xxD2器件针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护。在过载情况下,器件会将故

4、障情况报告给处理器，从而避免自身遭到损坏。器件信息And controlAM "FM A"心事is QMkti GABJ Cdn M Arid居.Pcrwtr lifnd»ek> 的一 曰<e睛比零*RsgTiiDAD Package32-Pin HTSSOP With Power PAD UpTPA3116D2 Only, Top ViewIWODSEL HSDZ H/1 Q23231"n pvccH PVCCFAUL7Z LL330I I BSPRRINP H429"n OJTPRFINN LL526I GNDPLIMIIT L

5、_L627_U OUBNRGVDD 工726"n BSNRGAIN/SLV H8Thermal25_U GNDGND L_L9PAD24_U BSPLLINP H1033"n OJTPLLINN LL1122I GNDMUlb LL1221_LJ OLTNLAM2 H1320"n BSNLAM1 OJ1419I PVCCAMO工1518I IPVCCSYNC LL1617I AVCCDAP Package32-Pin HTSSOP With PowerPAD DownTop ViewMCDSEL LLSDZ HZ1 o23231n pvccn PYGCFAULIZ

6、 |_L330H BSPRRINP L_L4如I I OLTTPRRINN LL528I I GNDPLIMIIT 匚匚627I I OUTNRGVDD LL726 KSNRGAIN/SLV HTherma I2 5I I GNDGND L_LgPAD24_U ESPLLINP H1023I OUTPLLINN LL1122I I UNUMUIE匚匚1221H OLTTNLAM2 LL1320BSNLAMI 1413HI PYGCAMO工151BH PVCCSYNC LL1617I AVCC详细描述概述tpa31xxd2装置是一种高效的D类音频放大器集成120mQ MOSFE比许输出电流高达A

7、的高效率允许放大器提供一个极好的音频性能不需要一个庞大的散热片。该装置可配置为使用同步引脚的主从操作。这有助于防止声音节拍噪音。功能块图特征描述 增益设置和主人和奴隶家庭的tpa31xxd2增益设置连接增益/ SLV控制引脚的电压分压器。硕士或从属模式也由同一个引脚控制。一个内部的 ADCg用于检测8个输入状态。前四 阶段设置在主模式中获得的收益为 20, 26, 32, 36分贝，而下一个四个阶段集 在从模式增益为20, 26, 32, 36分贝增益。增益设置在电源锁存当设备供电时，不能改变。表1列出推荐的电阻值和状态增益：(1)电阻公差应为5斌更好在主模式，同步终端是一个输出，在从模式，同

8、步终端是一个输入时钟输入。TTL逻辑电平与符合GVDD输入阻抗家庭的tpa31xxd2输入级是一个全差分输入级，输入阻抗的变化增益设置从9 KQ在增益36分贝至60 KQ在20 dB的增益。表1列出从最小到最大增益值。这的输入电阻值误差土 20%ft小值将高于KQ0输入需要AC耦合到输出直流偏移和确保斜坡的输出电压在电源正确一论与权力。输入交流耦合电容与输入阻抗形成一个高通滤波器有以下截止频率:如果一个平坦的低音响应是必需的下降到 20赫兹的建议截止频率为十分之一，2赫兹。表2 列出了建议的交流耦合电容器的每一个增益步。如果一个 -3分贝是接受在20赫兹10倍低电容器可以使用，例如，可以使用

9、1f所使用的输入电容应是一种低泄漏，如优质电解，包或陶瓷的类型。如果一个偏光式是用积极的连接应面偏3 VDC输入引脚。启动和关闭操作tpa31xxd2家庭使用操作旨在降低电源电流关断模式（ICC）的绝对最低水平在电力节约使用期。SDZ俞入端应举行在正常运行时，在正常运行时，在正常运行时，在正常运行时（见表） 。拉低作用 将输出静音和放大器进入低电流状态。不建议离开 SDZ无关的，因为放大器的操作将是不可预知的。最流行的性能将放大器断电，在关断模式，消除电源之前供应。在启动周期结束时选择增益设置。在启动周期结束时，增益是选定并不能更改，直到下一次电源。plimit 操作tpa31xxd2家族有一

10、个内置的电压限制器可用于限制输出电压水平以下电源轨，放大器的简单地工作，如果它是由一个较低的电源电压供电，从而限制了 输出功率。加一个电阻分压器的 GVDD&面设置白电压在plimit销。一个外部的 如果需要更严格的公差，也可使用参考。添加一个1 pF的电容小针plimit地保证稳定性。建议连接到使用 1spw plimit GVDD调制方式时。plimit电路上设置输出电压峰峰值限制。限制是通过限制的占空比以一个固定的最大值。这个极限可以被认为是一个“虚拟”的电压轨道，这是低于供应 连接到PVCC这个“虚拟”的轨道大约是 4倍的电压在plimit销。此输出电压 可用于计算最大输出功率

11、为给定的最大输入电压和扬声器阻抗。在哪儿?输出功率（10%勺THD = X输出功率（移除）? RL负载电阻。? RS是总串联电阻RDS （ON,包括输出过滤器的阻力副总裁是峰值幅度VP = 4 x plimit 电压如果 plimit <4X VP(1) plimit taken with EVM测量增益集 to 26dB 与输入电压 set to IVrms 。GVDDft 应用于电力供应的GVDD勺全桥式输出晶体管的大门。它也可以用来供应plimit和增益/ SLV电压分压器。解耦GVDDf X5R陶瓷1仙仙F的电容到GND这GVD映应不可用于外部电源。建议限制当前 消费采用电阻分压

12、器的增益/ SLV和100 KQ或更plimitbspx和bsnx电容器全桥输出阶段只使用 NMOSI体管。因此，他们需要为每个输出的高边依次打开。220 nF陶瓷电容器质量X5R或更好，额定电压至少16伏，必须从每个输出连接到其相应的引导输入。(见应用电路在图37图。)bsxx引脚连接和相应的输出函数之间的自举电容器，作为一个浮动电源的高侧N通道功率MOSFET的栅极驱动电路。在每一个高边开关周期，自举电容保持的栅极至源极电压高到足以保持高边MOSFET开启。差分输入该放大器的差分输入级取消任何出现在通道的输入线的噪声。以使用tpa31xxd2家庭和一个差分源，连接音频源正导致RINP或li

13、np输入和音频源负导致里恩或属输入。使用 tpa31xxd2家庭用一个单一的结束源，交流地负输入通过一个电容等于输入电容论积极的和适用的音频源，无论是输入。在单端输入应用程序中，未使用的输入应该是交流接地在音频源，而不是在设备输入的最佳噪声性能。为了好瞬态性能，在每一个差分输入看到的阻抗应该是相同的。在输入阻抗的阻抗应该被限制在一个钢筋混凝土的时间常数为1毫秒或更少，如果可能的话这是允许输入直流阻挡电容器成为完全充电在10毫秒的时间。如果输入电容器是不允许完全充电，将有一些额外的灵敏度组件匹配如果输入组件没有很好的匹配，它会导致弹出。设备保护系统tpa31xxd2家族包括一套完整的保护电路，精

14、心设计，使系统的设计有效的，以及保护设备免受任何类型的永久性故障，由于短路，过载，过温、欠压。的faultz引脚信号如果按照表4中检测到错误：直流检测保护tpa31xxd2家庭电路将保护扬声器免受直流电流可能发生的印刷电路板上的输入或短路上有缺陷的电容器。一个直流检测故障将报告故障引脚为低状态。直流检测故障也会导致放大器关机改变输出状态为高阻。如果从短路保护自动恢复所需的锁存器，连接 faultz引脚直接到SDZ销。这让faultz引脚功能来自动驱动SDZSI脚低清除直流检测保护锁。直流检测故障时，输出差分占空比任何一个通道超过60%超过420毫秒在相同的极性。下面的表格显示了典型的直流检测保

15、护的一些例子电源电压的几个值的阈值。此功能保护扬声器从大的直流电流或交流电流小于2Hz。为了避免滋扰故障由于直流检测电路，将 SD弓唧低电直到输入信号稳定。此外，要小心，以匹配的阻抗看到的正面和负输入，以避免扰直流检测故障。表5列出的最小输出偏置电压需要触发直流检测。输出必须保持在或上面的电压表中列出了 420多毫秒触发的直流检测。短路保护和自动恢复功能tpa31xxd2家庭保护过电流条件下的短路引起的输出级。短路保护故障报告的faultz引脚为低状态。放大器输出切换当短路保护锁存器的时候，可以在高阻抗状态下进行。锁存器可通过循环清零SDZ弓唧通过低状态。如果从短路保护自动恢复所需的锁存器，连

16、接faultz引脚直接到SDZ销。这让faultz引脚功能来自动驱动SDZSI脚低清除短路保护锁。在系统中，可能永久短从输出 PVDDE高电压电池一样汽车电池可以发生，与逆变晶体管保证高的 faultz信号拉低静音引脚一重新启动，如下图所示：热保护在tpa31xxd2家庭热保护防止设备损坏时，模内温度超过150° C,有一个15° C的公差，从设备到设备。一旦模具温度超过热行程点，该设备进入关机状态和输出被禁用。这是一个锁存故障。热保护故障报告的faultz终端低状态。如果从热保护锁自动恢复的需要，将 faultz引脚直接到SDZ销。这让faultz引脚功能来自动驱动SDZ

17、SI脚低清除热保护锁。装置调制方案tpa31xxd2家族在BD调制或1spw调制运行选项；这是由模式销。模式二GND BD调制这是一个调制方案，允许在没有经典的液晶重建滤波器的运算放大器用短喇叭线驱动感应负载。每一个输出开关从0伏到电源电压。的outpx和outnx是相互不输入，在很少或没有电流演讲者。outpx的占空比是大于50% outnx小于正输出电压 50%outpx的占空比小于50% outnx大于负输出电压的50% 这个在负载电压在0V在大多数的开关周期，降低开关电流，这减少在任何负载的I2R损耗。模式=高：1spw调制1spw模式改变了正常的调制方案，以轻微的刑罚实现更高的效率在

18、THD窜解和更多的关注在输出滤波器的选择要求。在 1spw模式的输出操作在空闲状态下的15%1制。当一个音频信号被施加一个输出将减少和一个将增加。降低输出信号将很快轨到 GND此时所有的音频调制发生通过不断上升的输出。其结果是，只有一个输出是在大多数的音频周期切换。在这种模式下，由于减少开关损耗的效率提高。在1spw模式THD&罚最小化的高性能反馈回路。由此产生的音频信号在每个半输出间断每次到GND俞出轨。这可能会导致在音频重建过滤器，除非在选择过滤器组件和使用过滤器的类型。效率:LC滤波器所要求的与传统的D类调制方案最主要的原因，基于ADM制需要输出滤波器的传统的 D类放大器，最大电

19、流流量的开关波形。这会导致更多的损失，这会导致更低的负荷效率。对于传统的调制方案，纹波电流较大，因为纹波电流较大电压乘以电压乘以时间。差分电压摆幅为 2XVCC和在每个电压的时间是一半的周期为传统的调制方案。一个理想的液晶过滤器是必要的存储每一个周期为下一个周期的纹波电流，而任何电阻会导致功耗。这个扬声器是电阻和反应性，而一个液晶滤波器几乎是纯粹的反应性。的tpa3116d2调制方案无滤波器在负载损耗小，因为脉冲短电压变化而不是2XVCC VCC随着输出功率的增加，脉冲展宽，使纹波电流较大。纹波电流可以用液晶过滤器过滤，以提高效率，但对于大多数应用该过滤器是不需要的。LC滤波器的截止频率小于D

20、类开关频率允许开关电流通过过滤器来代替负载。该过滤器具有较小的电阻，但更高的阻抗在切换频率比扬声器，这导致在功耗较小，因此提高效率。磁珠滤波器的考虑采用先进的排放抑制技术在tpa3116d2放大器能够设计高效率D类音频放大器的同时最大限度地减少干扰周边电路。这也是可能的用低成本的铁氧体珠来实现这一。在这种情况下，它是必要的仔细选择铁素体在过滤器中使用。铁素体的选择的一个重要方面是在铁素体中使用的材料的类型珠。不是所有的铁素体材料是一样的，所以重要的是选择一个在10到100兆赫的材料是有效 的范围是关键的D类放大器的操作。规范消费的许多规范电子产品的排放限制低至30兆赫。重要的是要使用的铁素体珠

21、过滤器，以阻止辐射在30兆赫和以上的范围内，从扬声器电线和电源线，这是好的出现这些信号的天线。铁氧体的阻抗可以与一个小电容器一起使用在1000个范围内的值，以减少到一个可接受的水平的信号的频谱的范围。最好的性能，谐振频率的铁素体珠/电容滤波器应小于10兆赫。此外，重要的是，铁素体的珠是足够大，以维持其在峰值电流的阻抗对于放大器。一些铁氧体珠制造商在不同的电流水平指定珠阻抗。在这种情况下，它是可能的，以确保铁氧体珠保持足够量的阻抗在峰值电流放大器将看到。如果这些规格不可用，也可以估算出胎圈在低功耗和最大限度的滤波器输出的谐振频率测量的电流处理能力权力。在这种情况下，小于百分之五十的谐振频率的变化

22、是可取的。实例铁氧体磁珠进行与tpa3130d2工作可以在tpa3130d2evm看到用户指南slou341 o一种高质量的陶瓷电容器也需要的铁氧体珠过滤器。一个好的低ESR电容器温度和电压特性将工作最好。额外的EM改进可以通过增加电路网络的每个 D类输出得到地。一个简单的RC串联电路网络建议值将在 330Q PF系列1电容器虽然缓冲网络设计是具体到每一个应用和设计必须以考虑印刷电路板的寄生电抗，以及音频放大器。照顾评估应力对构件在缓冲网络特别是如果功放是运行在高氯化聚氯乙烯。也做确定缓冲网络布局紧凑，直接返回到IC的GNDSI脚。何时使用输出滤波器抑制电磁干扰tpa3116d2已经用一个简单

23、的铁氧体磁珠滤波器的各种应用，包括久经考验的扬声器电线高达125厘米，高功率。的tpa3116d2 EVM通过FCC B类规格下这些条件用扭曲的喇叭线。的大小和类型的铁素体珠可以选择以满足应用需求。止匕外，如果必要的话，过滤器电容器可以增加一些对效率的影响。有可能是一些电路实例，有必要添加一个完整的液晶重建过滤器。这些 如果有附近的电路，这是敏感的噪音可能会发生的情况。在这些情况下经典 二阶Butterworth滤波器类似下图所示可以用。有些系统几乎没有电源去耦，从交流线路，但也受到线进行干涉（LCI）条例。这些措施包括：“墙疣”和“动力砖”的系统。例，LC重构滤波器可以是成本最低的方式通过

24、LCI试验。共模扼流圈使用 低频铁氧体材料也可有效防止线路传导干扰。X C2Jo.6BpFT C3-Jo.66 pFFerriteCh口 Head 设备功能模式FerriteChp Bed:r- 7D阴 35. TPA31xxD2 Output Filters避免电磁干扰减少在AM广播频段的干扰，这tpa3116d2拥有改变开关频率的能力经是 2:0 弓|脚。推荐的频率是在表6上市。基频及其秒谐波在AM波段上市。这消除了由于切换而导致的音调频率的AM收音机解调。单模式（PBTDtpa31xxd2家庭可以连接在单声道模式使输出功率100W这是通过:?连接装置和innl直接接地（无电容）这套装置在

25、单声道模式中 上电。?连接outpr和outnr 一起积极发言终端和 outnl和outpl 一起 负脚。?模拟输入信号的应用效果和innr。应用与实现注：in the following 应用信息部分 is not part of the TI 组件规范和Ti does not 权证及其精度金完备。ti' S customers areresponsible for 测定的适宜性 of components for their 用途。 客户应他们的设计实现与测试 validate to confirm系统功能。应用信息这部分有硕士学位和斯拉夫describes应用。大师是构型有立体声

26、输出 and the你是pbtl斯拉夫构型单输出。典型的应用。解决了，U1 tpa3116d2硕士模式在400千赫，BTL增益20dB,如果不实施，权力的限制。U2in斯拉夫语、pbtl增益20db模式。输入是连通for差动输入。典型应用8.2.1设计要求8.2.2详细设计过程tpa31xxd2的家庭是一个非常灵活和易于使用的 D类放大器；因此设计过程直截了当。在开始设计之前，收集以下有关音频系统的信息。? PVCCB路计划的设计扬声器或负载阻抗最大输出功率要求所需的脉宽调制频率选择PWM®率采用AM吸置PW顺率,AM1 AM2引脚。选择放大器白增益和主/从模式为了选择放大器增益设置

27、，设计人员必须确定最大功率目标和扬声器阻抗。一旦这些参数已被确定，计算所需的输出电压摆幅提供最大输出功率。选择最低的模拟增益设置，对应于产生一个输出电压摆幅比所需的最大功率输出摆幅。模拟增益和主/从模式可以通过选择设置电压分压电阻（R1和R2）的增益/ SLV销。选择输入电容选择大容量电容器在PVCC俞入适当的电压裕度和足够的容量来支持功率要求。在实践中，一个设计良好的电源，两个 100pF轴，应将电容充足。一个电容应放置在设备两侧 PVCC俞入。PVCCfc容器应该是一个低ESR勺类型，因为他们被用在高速开关应用。选择去耦电容质量好的去耦电容需要在每个 PVCC俞入添加到提供良好的可靠性,

28、良好的音频性能，并符合法规要求。 X5RE更好的评级应采用 应用。考虑温度，纹波电流和电压过冲，当选择去耦电容。同时，这些去耦电容应靠近PVCG口 GND1接为设备为了减少串联电感。选择自举电容器每个输出需要启动电容器提供高侧 FET的栅极驱动输出。为此设计，使用仙F, 25-V X5R或更高质量的电容器应用曲线电源推荐为tpa3116d2电源要求由一个高电压功率输出扬声器放大器的阶段。几片上稳压器，包括在 tpa3116d2生成 音频路径的内部电路所需的电压。重要的是要注意的是，电压调节器 已被集成的大小只提供必要的电源的内部电路的电流。这个外部引脚只提供作为一个连接点的芯片旁路电容器来过滤

29、电源。连接外部电路，这些调节器输出可能会导致性能降低和损坏的装置。高压电源，在V和26 V,提供模拟电路（内部）和功率阶段（PVCC。AVCCS应饲料内部LDOfeSg GVDD该LDOt出连接外部引脚用于过滤的目的，但不应该连接到外部电路。GVDD LD崎出为内部函数提供当前所需的大小，但不提供外部负载。布局布局指南tpa3116d2可以用一个小的，廉价的铁氧体磁珠输出滤波器对于大多数应用程序。不过由于D类开关边缘快速，需要照顾的时候打印布局规划电路板。以下建议将有助于满足电磁兼容的要求。?电容器的高频去耦电容应尽量靠近放置 PVCCW耦尽可能计算机终端。大（100 nF或更大）的散装的电源

30、去耦电容应被放置在PVCCft应tpa3116d2。本地，高频旁路电容应靠近PVCCH脚尽可能。这些限制可以连接到集成电路直接接地垫一个极好的接地连接。考虑添加一个小的，质量好的低ESR陶瓷电容器之间100 pF和1核因子和一个更大的中间频率上限值在 220个核因子和1仙F之间也有良好的质 在芯片两端PVCC1接。保持电流环从每一个输出，通过铁素体珠和小过滤器帽和回GNDF口紧尽可能小。电流环的大小决定了其作为天线的有效性。?接地去耦电容应连接到GND PVCC所有地面应连接集成电路的接地，应作为一个中央接地或星地面的tpa3116d2。?输出滤波器的铁氧体电磁干扰滤波器（见图 35）应放置在

31、靠近输出端的可能对于最好的电磁干扰性能。该过滤器应放置在接近输出。用电容器铁氧体和液晶过滤器应接地。布局指南比如布局，看到tpa3116d2评价模块（tpa3116d2evm）用户指南（slou336 ）。两EVMR户手册和热垫的应用报道，SLMA002F口 slma004,可在钛在网站。布局实例散热器上使用的EVM热沉（零件号ats-ti 10 op-521-c1-r1）使用的EVM一个14x25x50毫米铝型材散热片有三散热片（见下图）。在散热器的附加信息，去。这个大小的散热片已显示出足够的连续输出功率。音乐的顶峰因素气流将降低散热片大小的要求，可以使用较小的类型。11器件和文档支持商标A

32、ll trademarks are the property of their respective owners.静电放电警告ESD可能会损坏该集成电路。德州仪器（TI）建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序,可能会损坏集成电路。ESD的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到 损坏，这是因为非常细微的参数更改都可 能会导致器件与其发布的规格不相符。术语表SLYZ022 TI 术语表。这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。12机械、封装和可订购信息以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最

33、新数据。这些 数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。DAP (R FDS0G32) PowerPAC PLASTIC SMALI -OUTLINE PACKAGE11.1010.9j17THERMAL PADSITE AND SHAPESHOWN ON SEPARATE SHEETnwmwmm6送口 菠-3016ummnnnnrmnnnnmnL 1F?0 WW0J5 J)05zSeat ng Pl ere|Q|0,10口5 ：,)4073257-4 10/11NOTES： A. All Iheor difiwnsiofis or*

34、in milimeters.B. This drawing it subject to change without iot»ce.C. Body dimensions do not induce mold flash or protrvwn- V&d flash and prctrusiofi ihall not «Mceed <115 per sid«.DThbj package & designed to be soldered to a th erm al pod on the boord Refer to Technical Bri

35、ef, PowerPod什“'、门| / rpibir ;<，. ：T蚱 lr i,l-，r ： ri：s Ihi： 丁" in-rrlic：- 1r苗仃二recommenctjd boafc Icyojt Fi靠 document i* qy口口。恒。at /»*.ti.co*n>A Fdh within JEDEC M0-F53 Varfatign DC!DAP (RPDSO-G32)PowePAD' PLASTIC SMALL OUTLINETHERMAL INFORMAUONThis PowwPADw pqcka5* rcorporqte

36、E an expo占n thermal pad that is design*d to t)« attached a printtd circuit board (PCB). The thermal pad must be soldered drectly to the PC8. After soldering, the PCB can be used as a heatsink. In addition, through the use of themnal Mti& the thermal pad can be attached directly to the appro

37、priate copper plane shown in the electrical schematic for the device, or alternTively, can be attached to a special hedtsink structjre designed into the PCB. This design optimizes the hsdt tmrs+er fram ihe intecrated circuitFor ddditbndl information on the PowerPAD package and how to take advcrtage

38、of its heat dissipadng abilities, refer to Technical Brief, PowerPAD Thermally Enhanced Package, Texas Instrument UtcraTure Nd SLMAC02 and Application Brief, Po#erPAD Made Easy, Texas Instruments Literature No. SLMA004. 口口卜 documfint nre anilohlft nt *'*w.ti cot .The exposed thermal pad dimensio

39、ns for this package are shown in the following ilustEtion.Top vie#Exposed Thermal Pad Dimensions心网 9-3 Al 09/3KOTE: All li"eor dinensior5 ars in milliiretersEximple Hoad LayoutVifl patlern end ccpper pad »izerray vory depending an layourt str dintsj.c配建口2J川Solfkrmniiko 咫 copperSolder Md

40、63;kC efl red Pod，址 C, D)L3删删w珊删TIEtnnpl* Snider M¥k 作*口/勺(Set Note F)0.C7All imlStericil O|i&riflcsBased on a imkI wdrmsof .1?7nm (.ODShchlR史物印 w table beb* fcr oth*rvoid ar stencil thicknanMJZX t.3：2X 1，口Y 4Ji3C< 35C?ntePower Pad Solder Stencil OpeningStencil "hekressXY0,1mm491630

41、.127mm1364J10 J 52mm3.993760.1 ZSinm3成34742T21J-2/E M/14DAP (R-;TSO-G32)PowerPAD7 PLASTIC SMALL OUTLINE PACKAGENOES AC0,All lir trir dni-iniior i ii In iriiiir t：ers.ITie drdAirtg s suLject :。change without notlcd.CuBtcmers 与MuH place a note on the circuit board fobrlcdtlcn drawing not to (riter the

42、 ceittr solder trask defined pad.Ths package is deigned to be soldered to a tfiennal pad on the bturd. Refer to lechnlcal Brief, PowerP碱Tbrnally Enhanced 用吐口干，Te.ws Irstrurerrs Literq：.jfe M 邑”4匚3入 SMKC4. qrJ he Product Dq?q She也for specific thenrd iifoimationT via requiwneflt and retamm ended board

43、 la/out. Thest documents are aw il obit ot <bttp： /wwwntijccm>. PubliartMn I PC-7351 值 recammended for 曲即口力 designsLaser cuttrg dper：urss with Irdpezoldd wdls erd diss rouhdirig corhtfs wil crffff tet：er paste rdM$& Cd stoners shodd caitoct tlleir beard assembly site for staid deiign recom

44、m酊Refer to IPC-7525 Tjr other srentil re:omnwidtitHns. Cafitdct ths baerd fdbrlcatkn slie tor recommended eal derm ask tdAranc«s.PowirPAD Is i trad&Fa#. cf InttrLmfntEDAD (R-PDSO-G*) PowerPAO PLASTIC SMALL-OUTLINE (DIE DOWN)33 PN SHOWN由七JO W'PINS ” 0IMJO3238A MAX11JQ11,1012,60A MIN10,90

45、10.0012,40NOTES: A. All linear dimensknis ore m millimeters. DruefisioiiHg and toleranchg per ASME Y14.5M-1991U. Itiis drawing is subject to change withaul notice.C- Sody dimensicns cb not irielude meld flash or pratrusicn, wd fash and pmVu肺on shall not exceed 0.15 per side./伙 This pockcge is ces gn

46、ed to be ottached directly tc on externol heatS'rk. Refe* lo Ttchoica Brief, PowerFddTh anally Enhoricext Package, Tckos Instruments Lil erat jre Nd 5lMA002 七 f irformotion regiraing,ecomrneTded board layaul. Biis doiument s 口出描M a：Citip;/*.ti.c(xn>See the product data 力*«t for details regarding the cwpod thermal pad dinen5ons. Falls wllhln JEDEC MO-153, except 30 pFn body imgih and JEDEC varlatlDna lor lop 毗 itermd podL重要声明德州仪器(TI)及其下属子公司有权根据JESD46最新标准，对所提供的产品和服务进