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文档简介
1、百度文库让每个人平等地提升自我导热塑料配方设计分享到:0发布时间2013/10/29 20:56:55来源:作者:王文广教授级高级I:程师深圳市府分子行业协会秘书长大多数金属材料的导热性较好,可用于散热器、热交换材料、余热回收、刹车片及印刷线路板等场合。 但金属材料的耐腐蚀性、成型加工性不好,限制/一些领域的应用,具体如化L:生产和废水处理中的热 交换器、导热管、太阳能热水器及蓄电池冷却器等。导热塑料概述导热塑料是指具有较高导热系数的一类高分子材料,一股其导热系数大于lW/m.(大多数金属材料的导热性较好,可用于散热器、热交换材料、余热回收、刹车片及印刷线路板等 场合。但金属材料的耐腐蚀性、成
2、型加工性不好,限制一些领域的应用,具体如化1:生产和废水处 理中的热交换器、导热管、太阳能热水器及蓄电池冷却器等。塑料的耐腐蚀性和加工性能都很好,但 与金属材料相比,塑料材料的导热性能不好,导热性最好的HDPE导热系数也仅有0.44W/m.各类塑 料的导热系数可具体参见表1所示。塑料的低导热性,限制/其应用范围,如不可用于各类摩擦起热 或需要及时散热的场合。表1常用材料的导热系数相导热类材料 钻石1碳纤维1硅1他国1导热系数(WEQ23001000-1300830417380楠金铝石墨锌MB导热系数(W/m.K)315190116-235112103中导热类析科爆瑞导热系数(W/mX)100.
3、15090675.65巾导热类材料工W1 m jI演化硅1I轼化铝I霓化镁1导热系装(W/m.K)1501201004030低导然翻料HDPE| LDPE| PA6PU 二F4 .导热系数(MmK)0.440.350.310.310.27嵋热类材料PA66 POM| PMMA导热系数(W帆Q0.250240.250.190J7 PS | HPVC| SPVC F3PET 导热系教0.16(H60.150.140.14极低导热类材料泡沫塑料I软木1财1膨胀珍珠岩1膨牺石1导热系数(W/mX)0.03-0.050.04-0.050.1-0.20.065.0.0740.040-0.120导热类塑料可
4、用于中央空调系统、太阳能热水器、建筑供热管道、化工腐蚀介质的传热材料、上 壤加热器、商业仪器、自动化设备、齿轮、轴承、垫片、移动电话、电子器件、发电机罩及灯罩等场 合。导热塑料主要用于换热匚程中如散热器、换热管等,电子元器件的散热如线路板、LED封装材料 等。导热塑料配方设计导热材料的种类按照导热材料是否具有导电性能,将导热材料分为导电导热材料和绝缘导热材料两大类。导电导热材料凡是能够导电的材料都具有导热性能,只是导热程度大小的不同,目前常用的导电导热材料有:A炭素材料灰素材料包括碳纤维、石墨、石墨烯、炭黑、碳纳米管,导热效果很好,是目前主要的导热材料, 其中以碳纤维、石墨和炭黑应用最多,缺点
5、为黑色。石墨的种类很多,一般多选用导电和导热都高的石墨品种,具体如磁片石墨、可膨胀石墨、膨胀 石墨等C 一般的石墨易发飘,加工时不好进料。表2不同石墨粒径对HDPE复合材料性能的影响石品的粒径|拉伸强度(MPa) |断裂伸长率()导热索致(W/mK)如DPE21.90464.580.4428800目7遢33份24.0464.911.0911000目石墨33份24.18241.61.04413。0二石墨33份24.15303.80.930620很)E石墨33份249855950.91083000目石墨33南24.90598.20.9103800B/B40/3000!石墨等比例33份23.2443
6、4.30.9585石墨的导热性虽然不是很高,一般为110130W/m.K,但具有成本低、在塑料中易于分散、对塑 料性能影响小等优点,因此比较常用。尤其是近来开发出许多高导热性的导热石墨,例如导热石墨的 导热系数可达到550W/m.K、兼晶石墨的导热系数可达到2200W/m.K、掺杂石墨(豆合掺杂2.5%硅 和15%钛)的导热系数可达到330W/m.K。石墨的粒径越大,导热系数越高,当粒度细到2000目左右后,导热系数不再减少。经验证明, 采用不同粒径的石墨混合使用,即可保证导热性,又可保证豆合材料的性能。石墨需要用钛酸厢偶联剂进行表面处理,硅烷类偶联剂无效。钛酸酯最好用ND乙201,并用白油
7、等比例进行稀样处理。表3不同石墨含量对PE导热复合材料性能的影响15Q0目石聚畲第(份)导热系数(W/m.K)HDPEEHDPE/33 份石曼0.9251HDPE/4C麻石墨1.198LLDPB56.6 份石果1.440为了增加相容性,最好加入相容剂,如马来酸酊接枝PE、马来酸酊接枝PP、马来酸好接枝EPDM 等,加入了 5%10%。B金属材料金属导热材料如不发生氧化,导热效果很好,但在现实环境中氧化难以避免,大大降低r其导热 性能。金属导热材料的品种以银、铜、铝、锡、银、铁等为主,形状为纤维状和粉状,从价格上考虑 选用铜和铝为佳。C有机填充导热材料常用的导热聚合物有聚乙以、聚苯胺及聚噬吩等导
8、电性能优异的聚合物,其优点为综合性能好、 相对密度低,缺点为价格高,目前阶段实际应用较少。表4不同石墨含量HDPE的导热性能石塞含量(%)01020304050导热系数(W/m.K)0.440.81.11.71.82.3D半导体材料一主要品种为硅、硼等。绝缘导热材料绝缘导热材料主要以金属化物为主,又称为陶凭粉,具体品种包括金属氧化物、凝化物和碳化物 三个类别,以金属焚化物最为常用。绝缘导热材料为白色或浅色,但价格很高。A金属氮化物和炭化物主要为氮化铝、械化硼、氮化硅、炭化硅、炭化钺等。氮化铝为最常用的导热金属赳化物,相对密度为3.235.属于一种陶瓷绝缘体,分为多晶体和冷 晶体两大类。多晶体物
9、料导热系数为70.210W/m.K,是三氧化二铝的5倍:而单.晶体导热系数更可高 达320W/m.K ,与氧化被不同的是缸化铝无声。氮化铝的线膨胀系数为4.5x106/C,与Si的线膨胀 系数(3.54x106/C)和GaAs的线膨胀系数(6x10C)匹配。氮化铝表面用硅烷进行处理,导热效果 可以进一步提高。氮化硼英文名称boron nitride,外观为片状六方结晶白色粉末,相对密度2.27,导热系数120 W/m.K,导热性能好于炭化硅,氮化硼有两种晶型,六方BN较软,称"白色石墨 立方BN硬度高, 与金刚石相当。氮化硅的外观为白色粉状晶体,有杂质或过量硅时呈灰色,熔点1900C
10、,相对密度3.44。结晶 结构有两种变体:。型为六方密堆积结构甲型为似晶石结构。氮化硅的使用温度岛达1900C,在1000C 以上开始氧化,导热系数达到110W/m.K。表5几种聚烯煌的导热系数聚情野HDPE PERT LDPE PP PB-l 50导热系数(W/m.K) 0,442& 0.426 0327 0,25 0.24 2.3碳化硅为最常用的导热金属灰化物,导热系数为100W/m.K,导热性和导电绝缘性都很好,非常 适合于电子导热封装材料。B金属氧化物主要为三氧化二铝、氧化镁、氧化锌及氧化钺等c其中,纳米氧化铝为白色粉末,导热系数30 W/m.K.随温度升高有所下降:三氧化二铝
11、掺杂氧化锌(AZO)的导热系数为30W/m.K。塑料导热配方设计要点导热基材的选择A从树用本身导热性上考虑从树脂导热性上考虑,应该选择木身导热性高的树脂C对于北方供暧用散热塑料,常选用聚烯垃 类树脂,其导热性见表5所示,综合各类性能,目前选用PERT树脂。B从树脂结晶性能上考虑最好选用高结晶度的树脂,结晶树脂导热材料的添加量相对非结晶树脂要少,常用的结晶树脂有 PE、PP、ABS、PA、POM. PPS、LCP、PBT、PET、PEEK、PVDF、PLA 等。C从树脂与导热材料相容性上考虑最好选择与导热材料相容性好的树脂,以保持较好的树脂原有性能。首先选用热固性树脂,它们 填充后性能较好:如果
12、必须选用热塑性树脂,推荐选用的树脂为PPS,它的填充性能较好。D从耐热性能上考虑选用耐热性较好的树脂,常用的为玻璃纤维增强的PP、PPS、PA、PBT、PET几个品种。导热材料品种的选择A按照是否要求绝缘性来选择,如要求绝缘只能选择金属的氮化物、炭化物和氧化物。B按导热材料的导热性大小来选择,在价格许可的条件下,尽可能选择导热性能好的材料,如金 属银的导热性最好。C对同一导热材料,尽可能选抒新开发品种,如新型炭黑、石墨烯、碳纳米管(单.壁CNT导热 系数达到6000W/m.K、多壁MWCNT导热系数达到3000W/m.K)、三维碳纤维(导热系数达到1200 W/m.K),比传统的材料导热性能大
13、幅度提高。D对于一个配方,尽可能选择不同品种导热材料更合使用效果好。纤维状和粒状填料豆合使用导 热效果好,其原因为长径比高的纤维类材料和粒度低的粉体材料容易形成导热网络:如石墨/银粉更合, 比各自单一同等添加量效果好:例如PP中加入铜纤维和石墨,苴合材料的导热率可达8.65W/m.Ko 导热材料尺寸的选择A单从尺寸上看,导热材料的越细越好,越容易形成导热通路,导热性越好:如纳米贰化铝的导 热系数达到320W/m.K,而普通的氮化铝导热系数仅为150 W/m.K:如果从分散性上看,尺寸越细分 散越困难:因此在配方设“时,应该在保障分散的前提下,导热材料越细越好,具体见表6、表7所示。表6不同尺寸
14、碳化硅(30%含量)对HDPE 导热系数的影响碳化优尺寸(阳1)二0.551015导热系数(W/m.K)1,02 1.00 0.97 095表7不同尺寸氮化硼(30%含旱)对HDPE导热系数的影响碳化昨尺寸(呷)0551015导热系数(W/tnK)1.18 1.11 1.08 105B对于同一个配方,选择不同尺寸的导热材料熨合添加效果好。 导热材料形状的选择从填料的外观形状上看,容易形成导热通路的次序为晶须,纤维状,片状)颗粒状,因此其导热性 能大小顺序相同。 导热材料的表面处理对于不同的导热材料,选川合适的偶联剂进行表面处理,导热系数可以提高10%20%。 导热材料添加量的确定导热材料的添加
15、量不是越大越好,添加量存在一个临界值。在临界值之下,导热材料形成不导 热网络,导热系数增加很慢:达到临界值时,导热材料网络形成,导热系数突然增加:超过临界值后, 导热系数增加缓慢:因此,最佳添加量为最大临界值。最后提一下加工方式对导热性能的影响,导热效果为粉末混合>溶液混合-双短开炼 > 双螺杆 混合。塑料更合导热材料配方实例金属导热配方A在HDPE树脂中,当加入25%体积份数的铁粉时,豆合材料的导热率可达到1.4W/m.K,B在环氧树脂中加入40%体积份数的铜粉(粒径50pm)时,曳合材料的导热率可达到OSVWmKC在PP和酚醛树脂中填充18%22%体积份数的铝薄片(40/1的长
16、径比)时,导热率接近纯铝 的 80%-D在PP中加入30%粒径为50ym的铝粉,豆合材料的导热率为3.58W/m.K,是纯PP的14倍: 但综合力学性能下降,如拉伸强度为24MPa、冲击强度为7.3kJ/m2cE金属粉填充导热塑料配方HDPE 60%: Al 或 Zn 粉 40%。相关性能:导热系数20.5xl0-4Cal/cm.s/Co炭素导热配方A石墨填充导热的醛塑料配方PF30%:石墨 70%。相关性能:热导率:20W/m.K:弯曲强度:35MPa:压缩强度:55MPa»B在LDPE树脂中,加入25%体积份的石愿 进行粉末混合,导热率可达2W/m.K.C川PP粉,牌号为1300
17、或1330,熔体流动指数不大于1g/10min,加入75Pm的鳞片石墨30%, 豆合材料的导热率可达到2.4W/m.KQ表8 CPVC/石墨复合材料的导热率(W/mk)五墨加入物0510152025303550导热系数0.160370.700.981.191561.812.0432表9 EVA太阳能封装膜氧化镁的导热性能化镇含St (%)01020304050导热率(W/m.K)0.250.420.460.81.21.38体积电班率(CNaN)1X101441X103412X10149X10144X10141X1014交联近()71.57712686762表10复合改性HDPE的导热性能原料组
18、成HDPEHDPE+30%碳化硅HDPE+用虚化代行潦It溜导热系数(WMK)0.31.051.3拉伸强度(MPa)271523冲击强度(bW)2313.218J介电常数2.03.033体积电阻率(QNaN)4.4X1014.6X10M6.8X10”D在CPVC (导热率为0.16W/m.K)树脂中,随石墨加入量的增加,其导热率变化如表8所示。 当加入50%石墨时,导热率可达3.2W/m.K,提高20倍之多。E在环氧树脂中加入56% (体积)的碳纤维,豆合材料的导热系数为695W/m.K.相对密度小 于1.5,线膨胀系数大大下降。绝缘导热配方A在PVDF中加入60% (体积)的氮化铝,其中7Pm的颗粒和晶须比例为25/1,豆合材料的导 热系数为11.5W/m.K.B在UHMWPE树脂中加入30.2%AIN纤维,豆合材料的导热率可达到2.44W/m.K。C在环氧树脂中,加入30%体积份数的陶瓷(BaTiO3. Si、SiC、SnO2、TiO2、ZnO),另加 入0.3%掺杂金属Ak Cr、Li、Ti)等,豆合材料的导热率为2.06W/m.K。D在PPS中加入80%的大颗粒氧化镁,导热系数可以达到3.4W/m.K;加入70%的三氧化二铝, 导热系数可以达到2.392W/m.Kc表11 HDPE/BN
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