焊锡试验作业标准书

1、.天马行空官方博客： ；QQ:1318241189；QQ群：1755696321 目的：为确保本公司产品符合焊锡性及焊锡耐热性，特定此作业指导书。2 范围：适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各阶段作业均适用之。3 权责：研究开发部：产品各项环境试验之相关资料提供。品质工程部：产品各阶段之环境试验测试或委外测试。4 定义：略。5 作业内容：5.1 作业范围：5.1.1 新产品开发阶段：新产品在研究发展阶段，由研究开发部提供相关资料委托品质工程部进行各项测试，由品质工程课执行各项测试或委外测试，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。5.1.2 生

2、(试)产制品：当产品在生(试)产中或完成时，依实际需求由品质保证课执行各项测试或委外测试以确保其品质及早发现问题，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。5.1.3 出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行本试验，以供出货品质判定与有关单位之改善依据。5.1.4 故障分析及客户不良反应：在生产过程中之故障品为利于追查原因及分析或客户反应不良情形涉及本试验时。5.2 抽样标准与室温条件：5.2.1 本试验以成品单体为主，其试验成品单体抽样标准依【抽样作业标准书】中电气规格抽样作业标准或【设计验证程序作业标准书】之规定办理。5.2.2 室温条件：温度15 35,湿度 25% 7

3、5%,气压86 106 kPa(mbar)。5.3 焊锡试验 ( SOLDERING TEST)：5.3.1 锡槽焊锡或波焊试验 (DIP OR WAVE SOLDERING)5.3.1.1 测试条件：5.3.1.1.1 锡温与测试时间：260 ± 5，10 ± 1 sec.。5.3.1.1.2 使用符合CNS2475与CNS11948焊锡及松香。5.3.1.1.3 成品单体置放于固定PCB测试。5.3.1.2 测试步骤与方法：5.3.1.2.1 初期测定：试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检测，经测定为良品后方可进行试验。5.3.1.2.2 准备：将锡槽工作温度

4、调至260 ± 5，待锡温达规定值。5.3.1.2.3 将待测品置入夹具并沾上适量的松香，调整速度或以手工方式作10 ± 1 sec.的吃锡测试。5.3.2 手工焊锡 ( MANUAL SOLDERING )5.3.2.1 测试条件：5.3.2.1.1 锡温与测试时间：360 ± 10，3 ± 0.5 sec.。5.3.2.1.2 使用60W或恒温烙铁，焊锡须符合CNS2475之规定。5.3.2.1.3 成品单体置放于固定PCB作焊锡测试。5.3.2.2 测试步骤与方法：5.3.2.2.1 初期测定：试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检测，经测

5、定为良品后方可进行试验。5.3.2.2.2 准备：使用60W烙铁或将烙铁头工作温度调至360，待锡温达规定值。5.3.2.2.3 将待测品作3 ± 0.5 sec.的焊锡测试。5.3.3 红外线或热烘焊锡 ( INFRARED OR HOT AIR REFLOW ) 5.3.3.1 测试条件：(MOUNTING SYSTEM)5.3.3.1.1 锡温与测试时间： 预热温度150 ,60 sec.；焊锡温度Max. 240，230以上高温区须有10 15 sec.，210以上小于60 sec.内须溶锡完成。5.3.3.1.2 使用符合规定之锡膏，锡膏印刷厚度0.15 0.20mm。5.

6、3.3.1.3 成品单体置放于固定PCB作焊锡测试。5.3.3.2 测试步骤与方法：5.3.3.2.1 初期测定：试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检测，经测定为良品后方可进行试验。5.3.3.2.2 准备：将自动焊锡设备调至规格值，待锡温及时间达规定值。5.3.3.2.3 相关焊锡温度与测试时间如附图一所示，焊锡温升为3/sec. Max.。附图一 5.4 判定：5.4.1 产品各项电气规格测得值必须符合产品之规格值，且试验完成后其外观、结构、功能必须必须良好。5.4.2 试验完成后各项焊锡作业点必须符合IEC 68或IPC等相关检验标准。5.4.3 当试验有不符合规格值时，则由负责试验人员提出测试报告或做成书面资料以供相关单位参考及改善依据。6 相关文件：6.1 【抽样作业标准书】(DOC-INS-000021)。6.2 【产品规格书】。6.3 相关参考标准IEC 68-2-