西数数据恢复行业开店培训套餐(含设备)

1、科技创造无限可能 西数技术培训合作计划项目/产品单价 描述备注硬盘技术MRT网络版 1500每月68023月后升级为单机版MRT 单机版15800永久使用开盘净化台1800苏净单人100级包运费物流，1000级净化间设计面议。开盘机800MRT固件技术培训5500硬盘原理基础，固件运行机制，固件修复技巧。30天方案内现场培训（7天的3000元）开盘技术培训 3500配件匹配、换头匹配，划伤检测，换头技巧，盘片清洗，磁头保存，一对一培训U盘记忆卡技术Flash Extractor网络版5988一年免费升级需要联网使用，一年之后每年升级2988Flash Extracto单机版14200一年免费升

2、级不需要联网，一年之后每年升级12000Flash Extractor培训3000芯片读取分析现场培训手机恢复技术加盟（数据恢复行业）5800送全套软件省会5800，地市4900 手机技术培训2000加盟商免费现场培训服务器硬盘技术宏宇SCSI TOOLS12500SCSI SASFC 复合版SRTfor seagate3150服务器固件修复培训2000文件系统Winhex、Rstudio、 raid阵列、qq恢复、等3000合计优惠价报名：qq 276570401 开班时间：不限。 团购价格优惠电询卢工附录1南京西数科技（MRT硬盘修复）培训大纲一硬盘的基本结构(1

3、)电路板 Flash ROM 主控 SATA接口和终端接口(2)盘体 电机 盘片 磁头(3)硬盘基本概念 编译器 LBA PBA 模块 CP(4)如何判断硬盘故障是属于固件问题还是物理问题二. MRT的基本使用(1)硬件安装(2)软件安装(3)硬盘与MRT卡的连接(4)终端串口的正确连接(5)MRT软件基本操作界面介绍 MRT主界面 认识ATA0和ATA1 认识状态寄存器灯和错误寄存器灯 什么是DR 什么是工厂程序 怎样启动工厂程序(6)MRT常见故障排除 MRT驱动没安装 MRT卡没插好 MRT与主板不兼容 将MRT加入杀毒软件白名单三MRT希捷模块1.希捷模块概述2.认识各种希捷的盘体和标

4、签3.区分是希捷10代以前的盘还是10代以后的盘4.希捷终端的连接5.观察硬盘是否就绪6.希捷电路板详解 Flash ROM 磁头放大器 电机触电7.希捷ROM包括SAP和RAP，不能换版8.希捷段位表详解9.希捷五步步法10.什么是编译器 P表 G表 2B模块 如何重建编译器12.为什么要短接13.希捷常见的短接点和短接方法14.进入MRT希捷模块15.认识家族对话框16.连接和断开终端，设置终端波特率17.终端的使用详解18.使用MRT读取模块，CP对象和硬盘资源备份19.使用MRT写入模块等硬盘资源20.在不认盘的情况下使用磁道工具21.磁道工具选项详解22.备份磁道和写入磁道23.磁道

5、上有哪些模块24.如何通过磁道写入模块25.使用磁道工具检测磁道好坏26.同步设置波特率27.进入和退出串口二进制模式28.使用ABA工具，等同于使用磁道工具29.清零SMART磁道解决SMART损坏问题30.关闭和恢复SMART特性31.修复损坏的模块32.磁道复制工具的使用33.从好盘中复制磁道数据写入坏盘进行修复34.希捷固件升级脚本的使用35.用MRT修复前好后坏36.清除非常驻缺陷表37.修复前好后坏的坏点39.常见终端指令的使用40.用户终端指令编辑器加入自己常用的指令四、WD硬盘结构以及固件基本概念1. 开始认识WD硬盘，识别硬盘盘标与型号2. 识别各种型号的不同以及电路板的归类

6、3. ROM的作用4. 固件，服务区数据的关系5. 磁道，模块，磁道与模块的关系6. ABA，模块地址的2种表示类型（ABA，CHS）7. 编译器，哪些模块是编译器模块，编译器的作用8. 缺陷表，哪些模块是缺陷表模块，缺陷表的作用9. 微程序代码与对应模块五、Mrt WD模块使用技巧 1. 利用启动流程信息，以及基本信息查看功能 查看硬盘信息，如：型号，固件版本，ROM版本等 2. 资源全备份，保存ROM 3. 批量备份磁道，批量备份模块，批量保存ROM模块 4. Mrt WD模块工作文件夹目录结构的详细认识，模块，磁道，ROM等各种资源的识别（后缀名） 5. 批量写磁道，批量写模块，批量写R

7、OM模块，写入ROM 6. 利用模块列表查看模块信息，以及模块列表模式切换（右边工具栏的读写方式） 7. 如何从SA区搜索模块并保存 8. 硬盘资源查看器 1）模块列表信息 2）ROM列表信息 3）Memory范围 4）RAM列表：物理参数，适配参数，静态模块 5）服务区磁道 6）ABA范围 9. 编辑硬盘ID的使用及其作用 10. 修复启动慢及其作用 11.硬盘密码信息的查看与重置 12.磁头测试的使用及其作用 13.硬件模块检测的使用及其作用 14.SA模块结构测试及其作用（右侧的磁道，ID，ABA三个按钮可以控制其读取方式） 15.编译器再生 16.查看缺陷表与清空缺陷表，以及G转P 1

8、7.逻辑扫描LBA缺陷编辑器 18.CHS缺陷编辑器 19.编辑P表，编辑G表 20.从自校准日志生成P表 21.自校准测试 22.ZONE段位表信息的查看以及段位表的作用 23.利用编辑ROM磁头位图功能暂时性关闭磁头，以及它的作用 24.如何从SA生成ROM 25.清除SMART 26.硬盘格式化 27.从自校准日志生成编译器六日立硬盘术语及盘标解释1.ROM、NV-RAM、SN、SA等基本概念讲解，使学员对日立硬盘有个基本认识。2.日立硬盘NV-RAM结构讲解启动标识、磁头位图、适配参数、校验、SA入口地址、用户区入口地址。3.日立硬盘关键模块讲解CHNL、CNS1、ZONE、微程序模块

9、、PSHT、RDMT。4.清除密码清除密码操作注意事项。5.校准NV-RAM入口地址NV-RAM编辑、6.SA整体偏移7.屏蔽磁头Write check disable消除方法。8.编辑缺陷逻辑扫描、添加缺陷、编辑缺陷、G-List转P-List。9.格式化10.常见故障分析编译器模块损坏、NV-RAM不匹配七三星硬盘通病修复和模块功能的介绍，东芝硬盘的通病修复和功能介绍，富士通硬盘修复介绍。八开盘实战提供学员测试盘使用，确保学员能够独立完成开盘的一些列操作。九硬盘维修实战。 提供学员故障盘，让学员在学习阶段能够独立维修有故障的各系列的硬盘。附录2Flash Extractor培训大纲一：认识

10、FE 1.FE工具简介 2.FE适用主控和CHIP芯片 3.FE的工作环境 4.FE的软件程序 5.FE的设置选项 6.FE的激活二：U盘芯片的处理 1.焊取芯片注意事项 2.芯片安装 3.FE-NAND-READER界面 4.FE读取会产生问题的芯片 5.遇到双字节芯片如何处理（DDR BUS） 6.WL与WL V2的选择 7.芯片的顺序判断三：FE座子的分类与如何选择对应的座子读取芯片四：U盘的一些简单的基本概念讲解 1.块大小 2.页大小 3.节区 4.四者之间的关联五：FE-NAND-READER的基本使用方法级及其注意事项 1.目录设置 2.芯片选择 3.ID检测 4.其他选项设置 5.不支持的CHIP如何手动配置 6.读取完毕如何判断芯片读取正确六：FE