电子产品设计开发流程

1、电子产品设汁开发流程电子产品结构开发流程目录1、产品规划2、产品开发流程2-1.开发流程概述22、外观ID评审2-3> PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板）24、机构件的设计2-5n EVT Stage （Engineer Verification Test 工程样品验证测试）2-5 > DVT Stage （Design Verification Test 设计验证测试）25、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试 和 Mass-Production 量产）3、结束1、产品规划A、确定产品的定位 确定

2、产品的销售地区 确定产品的使用对彖 确定产品的消费档次 确定产品的使用环境1 / 5电子产品设讣开发流程B、确定产品的规格 确定产品的使用功能 确定产品的外观形状 确定产品的检测规范C、方案的评估 外观方案评估 工艺方案评估 机构方案评估2、开发流程2-1.开发流程概述（1）外观ID的评审（2）PCBA机构布局设计（3）结构件的设计（4）EVT Stage（5）DVT Stage（6）PVT&MP Stage2-2外观ID评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型（7）制作外观手板（8）出示资料清单2-3 PCBA结

3、构布局设计（1）PCB Out-Line 的确定（2）PCB主要零件的布局 EMI/EMC元件 I/O元件 PCB发热元件 光学元件 操作元件 其他特殊元件（3）PCB MCO的绘制（MCO：时钟信号输出）（4）出据资料及清单2-4.结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图一色彩工艺（2）评审结构方案一散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计一Cab 1 erouting（4）制作功能手板（5）功能手板检讨一挂钩、定位、止口 Button、Boss柱、美丄线、battery（6）零件开模分析并制作DFM （DFM：面向制造的设计，作用就 是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模

4、图一>3D Drawing, 2D Drawing,特殊要求（8）零件名称命名，申请P/M（9）制作BOM （BOM：物料清单）一结构件的组装顺序父子关系（10）制作DFV1EA进行产品跟踪（DFMEA：设计失效模式及后果 分析）（11）产出资料清单2-5> EVTSt age(1)图档整理(3D Drawing, 2D Drawing)(2)资料跟踪(BOM, Partlist)(3)模具跟踪（TO->T1,问题改善对策）(4)检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）(5)首样签核(6)组装MIL （临时对策，永久对策）(7)测试MIL （测试规范定义，MI

5、L对策）2-6、 DVT Stage(1) 图档资料整理(3D &2D Drawing, BOM &Partlist)(2) EVT MIL 跟踪(3) 模具修改跟踪(3D &2D Modify, ECN跟踪)(ECN：工程变 更通知书)(4) 检验测量(FAI Check新品首件检查，外观色彩检查)(5) EVT 物料 Purge(6) 组装MIL对策(临时对策，永久对策)(7) 测试MIL跟踪(MIL分析评估，MIL改善对策)2-7、 PVT & MP Stage(1) PVT Stage 图档资料发 A 版(3D & 2D Drawing, BOM & Part list) 零