PCBA焊点检验标准

1、一.目 的：规范PCB来料检验标准，加强来料控制。二.适用范围：本标准适用于欧赛特内部工厂及外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。三.引用文件：IPC-A-610C（英文名称：Acceptability for Electronic Assemblies）四.术语和定义.1 冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。 .2 浸析焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。五.检验标准回流炉后的胶点检查最佳焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够（任何元件大于1.5kg推力）。胶点如有可见部分，位置应正确

2、。合格胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力足够。不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力不够1.0kg。图1第 1 页共 51 页焊点外形片式元件只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表1 片式元件只有底部有焊端的特征表注意：侧悬出不作要求。图22、端悬出（B）不合格有端悬出（B）。图3第 2 页 共 51 页3、焊端焊点宽度（C）最佳焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。图4不合格 焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘

3、宽度（P）的75。4、焊端焊点长度（D）5、最大焊缝高度（E）不规定最大焊缝高度（E）。图5合格 如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）都合格。最佳 焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。合格 焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75。6、最小焊缝高度（F） 不规定最小焊缝高度（F）。但是，在焊端的侧面上能明显看见润图6第 3 页共 51 页湿良好的角焊缝。7、焊料厚度（G）合格 形成润湿良好的角焊缝。图7片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。 表2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端

4、有1、3或5个端面的特征表注意：C从焊缝最窄处测量。1、侧悬出（A）最佳 没有侧悬出。图8第 4 页 共 51 页不合格 图9 合格 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。侧悬出（A）大于25W，或25P。第 5 页 共 51 页 图102、端悬出（B）最佳 没有端悬出。图11不合格 有端悬出。图123、焊端焊点宽度（C）最佳 焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。图13合格 焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75或PCB焊盘宽度（P）的75。第 6 页 共 51 页不合格 焊端焊点宽度（C）小于75W或75P。图14图154、焊端

5、焊点长度（D）最佳元件焊 端焊端焊点长度（D）等于长度（T）。图16合格 对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。5、最大焊缝高度（E）最佳 最大焊缝高度（E）为焊 料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图17第 7 页共 51 页合格 最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。图18不合格 焊缝延伸到元件体上。图196、最小焊缝高度（F）合格 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。图20不合格 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H。 焊料不足（少锡）。图21第 8 页 共51 页7、焊料厚度（G）合格

6、缝。 形成润湿良好的角焊图228、端重叠（J）合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。图23不合格 元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。图24第 9 页 共 51 页圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。表3 圆柱形元件焊端的特征表注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。1、侧悬出（A）最佳图25 无侧悬出。第 10 页 共 51 页图26图272、端悬出（B）图283、焊端焊点宽度（C）合格 侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。不合格 侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。最佳 没有端悬出。不合格 有端悬出。最佳 焊端焊

7、点宽度同时等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。 合格 焊端焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。第 11 页 共 51 页图29不合格 焊端焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。图304、焊端焊点长度（D）最佳S。合格 焊端焊点长度（D）是T或S的75。 不合格 焊端焊点长度（D）小于T或S的75。 焊端焊点长度等于T或图31第 12 页 共 51 页 5、最大焊缝高度（E）合格 最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶图32部；但是焊料不得延伸到元件体上。图336、最小焊缝高度（F）合格 最小焊缝高度（F）是G不合格 焊缝延伸到元件体上。加

8、25%W 或 G 加1mm。图34不合格 最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm。或不能实现良好的润湿。图357、焊料厚度（G）合格 形成润湿良好的角焊缝。图36第 13 页 共 51页8、端重叠（J）合格 元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T。图37不合格 元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% T。图38无引线芯片载体城堡形焊端有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。 表4 无引线芯片载体城堡形焊端的特征表第 14 页 共 51 页1、最大侧悬出（A）最佳 无侧悬出。图391 无引线芯片载体 2 城堡（焊端）图402、最大端悬出（B）不合格 有端悬出

9、（B）。合格 最大侧悬出（A）是25W。不合格 侧悬出（A）超过25W。3、最小焊端焊点宽度（C）图41第15 页 共 51 页图424、最小焊端焊点长度（D）图435、最大焊缝高度（E） 不规定最大焊缝高度（E）。6、最小焊缝高度（F）最佳 焊端焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。 合格 最小焊端焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75。 不合格 焊端焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。 合格 最小焊端焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%，或伸出封装体的焊盘长度（S）的50。 不合格 最小焊端焊点长度（D）小于50%F或50%S。 合格 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（

10、G）加25城堡形焊端高度（H）。第 16 页 共 51 页图44不合格 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。图457焊料厚度（G）合格 形成润湿良好的角焊缝。图46扁带“L”形和鸥翼形引脚表5 扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表第 17 页 共 51 页1、侧悬出（A）图47图48最佳 无侧悬出。 合格 侧悬出（A）是50W或0.5mm。第 18 页 共 51 页不合格 侧悬出（A）大于50W或0.5mm。图492、脚趾悬出（B）合格 悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。不合格 悬出违反最小导体间隔要求。图503、最小引脚焊点宽度（C）最佳 引脚末端焊点宽度（

11、C）等于或大于引脚宽度（W）。图51第 19 页 共 51 页合格 引脚末端最小焊点宽度（C）是 50W。图52不合格 引脚末端最小焊点宽度（C）小于50W。图53 4、最小引脚焊点长度（D）最佳整个引脚长度上存在润湿焊点。第 20 页 共 51 页图54合格 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。 当引脚长度L小于W时，D应至少为75L。不合格 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75L。图555、最大脚跟焊缝高度（E）最佳脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触到引脚弯曲部位。图56第 21 页共 51 页合格 高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），

12、焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。图57图58合格 低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。不合格 高外形器件-焊料触及封装元器件体或封装缝。图59第 22 页 共 51 页6、最小脚跟焊缝高度（F）合格最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。图60不合格最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。图617、焊料厚度（G）合格 形成润湿良好的角焊缝。图62第 23 页 共 51 页圆形或扁平形（精压）引脚表6 圆形或扁平形（精压）引脚的特征表1、侧悬出（A）最佳合格图63不合格 侧悬出（A）大于50W。 侧悬出（A）不大于5

13、0W。 无侧悬出。2、脚趾悬出（B）图64第 24 页 共 51 页合格 悬出不违反导体最小间隔要求。不合格 悬出违反导体最小间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）最佳 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或直径（W）。图654、最小引脚焊点长度（D）合格150W。图665、最大脚跟焊缝高度（E）图67合格不合格 引脚焊点长度（D）小于150W。 引脚焊点长度（D）等于合格 形成润湿良好的角焊缝。不合格 未形成润湿良好的角焊缝。 高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未触及封装体。不合格 除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸触及到封装体。不合格 焊料过多，导致不符合导体最小间隔的

14、要求。第 25 页 共 51 页6、最小脚跟焊缝高度（F）合格 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。 不合格图687、焊料厚度（G）合格缝。图698、最小侧面焊点高度（Q）合格 形成润湿良好的角焊 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。 最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。图70不合格 最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。第 26 页 共 51 页“J”形引脚“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表7 “J”形引脚的特征表1、侧悬出（A）最佳 无侧悬出。图71合格 侧悬出

15、等于或小于50的引脚宽度（W）。第 27 页 共 51 页图72不合格 侧悬出超过引脚宽度（W）的50。图732、脚趾悬出（B）合格 对脚趾悬出不作规定。图743、引脚焊点宽度（C）最佳 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图75第 28 页 共 51 页图76不合格 最小引脚焊点宽度（C）小于50W。合格 最小引脚焊点宽度（C）是50W。图774、引脚焊点长度（D）最佳引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽度（W）。图78合格 引脚焊点长度（D）超过150引脚宽度（W）。不合格 引脚焊点长度（D）小于150引脚宽度（W）。图79第 29 页 共 51 页5、最大脚跟焊缝高度（E）合格

16、焊缝未触及封装体。图80不合格 焊缝触及封装体。图816、最小脚跟焊缝高度（F）最佳脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图82合格 脚跟焊缝高度（F）至少等于50引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图83第 30 页 共 51 页不合格 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。 不合格图847、焊料厚度（G）合格 形成润湿良好的角焊缝。 脚跟无润湿良好的脚焊缝。图85 对接 /“I”形引脚焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要

17、求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。表8 对接 /“I”形引脚的特征表第 31 页 共 51 页1、最大侧悬出（A）图862、最大脚趾悬出（B）图873、最小引脚焊点宽度（C）图88 1 引脚 2 焊盘合格 无侧悬出。 不合格 有侧悬出。 合格 无脚趾悬出。 不合格 有脚趾悬出。 最佳 引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度（W）。 合格 引脚焊点宽度（C）至少等于75引脚宽度（W）。 不合格 引脚焊点宽度（C）小于75引脚宽度（W）。第 32 页 共 51 页4、最小引脚焊点长度（D）图895、最大焊缝高度（E）图906、最小焊缝高度（F）图917、最小厚度（G）图92合格

18、对最小引脚焊点长度（D）不作要求。合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格 未形成润湿良好的角焊缝。 焊料触及封装体。合格 焊缝高度（F）至少等于0.5mm。 不合格 焊缝高度（F）小于0.5mm。合格 形成润湿良好的角焊缝。第 33 页 共 51 页平翼引线具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。图93表9 平翼引线焊点尺寸标准注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。 注3 必须有良好润湿的焊缝存在。注4 如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。第 34 页 共 51 页仅底面有焊端的高体元件仅底部有焊端的高体元件，应满足下述

19、要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。图94表10 仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3 必须有良好润湿的焊缝存在。注4 因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，盘，但其焊端不能悬出焊盘。1第 35 页 共 51 页 元件体可以悬出焊内弯L型带式引脚内弯L型式引脚焊点应满足下述要求。图95 元件例子 图96 元件例子图97第 36 页 共 51 页表11 反向L型带式引脚焊点尺寸标准注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。 注3 必须有良好润湿的焊缝存在。注4

20、焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体。注5 如果元件引线有两根叉，则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求。不合格 焊缝高度不足。图98第 37 页 共 51 页.面阵列/球栅阵列器件焊点此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。用X光作为检查手段。最佳 焊端光滑圆润，有清晰的边界，无孔洞，有相同的直径、体积、亮度和对比度。 位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋转。 无焊料球存在。图99合格悬出少于25。工艺警告 悬出在2550之间。 有焊料球链存在，尺寸大于在任意两焊端之间间距的25。图100 有焊料球存在（即使不违反导体间最小间距要求）。不合格悬出大于50。不合格 焊料桥接（短

21、路）。 在X光下检查发现任意两焊点间有暗斑存在，且肯定不是由于电路或BGA下的元件引起时。 焊点开路。 漏焊。图101 焊料球相连，大于引线间距的25。 焊料球违反最小导体间距。 焊点边界不清晰，有与背景难于分别的细毛状物或其它杂质。第 38 页 共 51 页焊点与板子界面的孔洞（无图示）合格在焊点内，与板子的界面，孔洞直径小于焊点直径的10。 工艺警告在焊点内，与板子的界面，孔洞直径为焊点直径的1025。 不合格在焊点内，与板子的界面，孔洞直径大于焊点直径的25。不合格焊膏回流不充分。图102不合格焊点连接处发生裂纹。图103第39 页 共 51 页.12 通孔回流焊焊点最佳 连接孔壁和引线

22、的焊缝100%环绕引线。 焊料覆盖引线，焊盘/导体上连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 没有空洞或表面缺陷，引线及孔盘润湿良好，引线可见。图104合格 焊料呈润湿状态，接触角小于90度。 观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。 对于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的75%（即a0.75h）；对于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的50%（即a0.5h）。图105 主面和辅面的焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比可以分别为0 。第 40 页 共 51 页不合格 焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。 观察辅面：引线

23、和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于270度。 焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘。 观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。 引脚端部焊料过多，焊料堆积图106超过1.0mm长度（灯芯效应）。 器件本体底部形成不符合要求的焊料球。1.元件焊端位置变化合格元件侧立需满足下列条件： 元件尺寸，长不大于3.0mm，宽不大于1.5mm。 元件被周围较高的元件包围。 每个组装面上不大于5个。 焊料在焊端和焊盘上完全润湿。 图107注意：这种应用在高频产品中应慎重。合格暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧不与电路板接触安装。图108第 41 页 共 51 页工艺警告暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧与电路板接

24、触安装。图1092.焊点缺陷 .1 立碑不合格片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。图110.1不共面不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。图111第 42 页 共 51 页.1焊膏未熔化不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。图112.1不润湿（不上锡）(nonwetting)不合格焊膏未润湿焊盘或焊端。图113.1半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)不合格焊盘或端部金属化区完全是半润湿。第 43 页 共 51 页图114.1 焊点受扰不合格由于焊点熔化过程中受到移动而导致应力产生的特征。图115.1 裂纹和裂缝不合格焊点上有裂纹或裂缝第 44 页 共 51 页图116.1 针孔/气孔工艺警告各种焊点在满足外形标准的前提下，有针孔、气孔、孔隙等。图117第