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文档简介

1、i中兴硬件笔试题中兴硬件类题比较变态，因为硬件开发、硬件测试、射频等工 程师的都是一样的，所以范围覆盖非常广，包括：电路分析、模电、 数电、单片机、C 语言、汇编语言、FPGA、DSP、高频电路、通信 原理、PCB设计等等。1）三极管的三个工作区域及条件（放大区、截止区、饱和区）2）PCB 的 3W 原则和 20H 原则（3W 是相邻走线的中心间距大于 3 倍标准线宽，H 指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所 20H 以上）3）PCB 相邻层走线的方向（尽量相互垂直）24）第三代移动通信技术 3G 的制式有哪几种?（移动TD-SDCMA、联通 WCMDA、电信 CDMA20

2、00）5）SDRAM 和 FLASH 的区别？程序加载在哪里运行？为什么？（SDRAM 静态同步 RAM，FLASH 闪存。程序加载在 SDRAM 里，因为其读写速度快于 FLASH）6）摩尔状态机和米勒状态的区别?（Moore :输出只与状态有关，与输入无关；Melay :输出与状态和输入都有关）7）线与问题。（线与就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻 辑与的功能。前提条件：逻辑门必须为 OC/OD 门）8）锁相环的结构组成？9)同步电路和异步电路的时钟问题？10)射频电路中，射频功率 dbw 的计算。(Odbw+Odbw = ?)311)短路传输线的特征阻抗计算公式？12)射频测量的注意事项

3、？影响天线发射效率的主要因素是啥？13)lf 语句和 switch 语句的应用与区别14)PCM 编码的采样频率是多少？15)基于理想运算放大器的反相比例放大电路的计算16)CMOS 集成电路和 TTL 集成电路相关17）51 单片机的 MOVX 指令寻址空间？51 单片机复位后，各寄存器 SP、PSW 等的值18） 元器件的热性能参数419） 异步通信方式？握手、异步 FIFO、双口 RAM20） 高频电路中，史密斯圆图的原点代表的阻抗是多少和电感，史密斯圆图点旋转方向？21） TTL 电平和 CMOS 电平的接口问题22） 直流发电机知识23）空调的组成知识24） CMOS 集成电路输入脚悬空问题25）音频功放电路的输出端的滤波电容的大小估算？（低通滤波电容）?加电容526

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