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文档简介
1、波峰焊作业指导书篇一:波峰焊作业指导书篇二:波峰焊作业指导书波峰焊作业指导书:1.目的:确保波峰焊机在使用时各参数符合所 生产产品的要求,保证工序能力得到有效的连续监视和控制。2.范围:适用于有无铅波峰焊。3.职责:3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的 使用和操作及保养。3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、 效验。3.3品保部负责监控和纠正措施的发起,验证。3.4技术部负责锡样检测。4.波峰焊相关工作参数设置和标准:1.助焊剂参数设置根据规范设置如下:现公司使用的助焊剂:生产厂家助焊剂焊点面预热温度(0一远gmOOO减摩agf-780ds-aa80-120kester97911
2、0-130注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求, 则根据客户书面批准的文件执行。4.2锡条成分比例参数:现公司使用的锡条:类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远sn63pb37无铅减摩np5034.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定:(减摩agf-780ds-aa 0.8250.3、一远gm-1000 0.7950.3、kester9791.0200.010)如果客户有特殊要求,则生产技 术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明,波 峰焊技术员将按要求进行控制。4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度, 波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊 曲线时设定温度为准。4.5所有波峰焊机的有铅
3、产品锡炉温度控制在(2455)测温温度曲线pcb板上元件的焊点温 度的最低值为215 C;无铅产品锡炉温度控制在(2555) C pcb板上元件的焊点温度的最低值为235 C4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和 要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协 商确定标准以满足客户和产品的要求(此项需生产 技术部主管批准执行)。4.7浸锡时间为:波峰1控制在0.31秒,波 峰2控制在23秒;4.8传送速度为:1.01.5米/分钟;4.9夹送倾角5-8度。4.10助焊剂喷雾压力为2-3psi;4.11针阀压力为2-4psi;4.12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其 产品有特殊指定要求则由
4、生产技术部工程师反映 在具体作业指导书上依其规定执行。5.波峰焊机面板显示工作参数控制:5.1波峰焊操作工工作内容及要求:5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控 制波峰焊机电脑参数设置。5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。5.1.3每小时抽检10个样品,检查不良点数状 况,并记录数据。5.1.4保证放在喷雾型波峰焊 机传送带的连续2块板之间的距离不小于5cm。5.1.5每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况,每 次转机时必须点检喷雾抽风罩的5s情况, 确保不 会有助焊剂滴到pcb上的现象。5.1.6每小时清洁波峰焊机后的接驳台,保证在 接驳台上无脏物。5.1.7每小时检查波峰焊机波峰是否平整
5、,喷口 是否被锡渣堵塞,问题立即处理。5.1.8每4小时内要把锡炉内的锡渣清理一次,对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。5.1.9每次更换助焊剂后,不要放板,要让喷雾 先喷三分钟,把先前管子里的助焊剂喷干净后再 放板。5.1.10生产过程中如发现工艺给出的参数不能 满足生产的要求,不能自行调整波峰参数,必须 立即通知技术部工程师还处理。5.1.11生产前需检查波峰2后挡板高度是否平 行、合适、锡波表面是否干净,有问题应立即处 理,生产线过板间距超过10分钟以上,锡波表面 会形成一种氧化膜,应用铲刀进行清除。5.2波峰焊测试技术员工作内容及要求:5.2.1每周用秒表测量传送速度一次,用秒表测 量传
6、送带运行1米所需要时间以计算出传送速度,传送速度指示器误差允许在+/-0.1米/分之 内,测量结果记录。5.2.2测试员每周一次用高温玻璃板测量波峰宽 度和平整读并记录。5.221调节波峰焊机链爪宽度,装上高温玻璃 板,保证玻璃板在链爪上前后移动自由。5.222将有格线的板面朝上,传送时,首先检 查助焊剂是否作用以及作用的位置。5.2.2.3玻璃板必须经过预热才能经过锡炉波峰,在锡炉波峰上停留时间不超过30秒,观察波 峰宽度和平整度,玻璃浸锡面左右两边的差距不 能超出一格(1cm)。5.2.2.4观察波峰形状,判断波峰焊机传送是否 水平,波峰是否有不稳定现象。正常异常异常上图两种异常情况由波峰
7、不稳定或传输带不稳 定,不水平引起。如果有该种情况出现,需调整 波峰焊机的喷口水平,使其水平于波峰。5.2.2.5正常锡炉温度工作情况下使用,不能超 过320 G5.2.2.6过锡炉后,高温玻璃板应在自然温度下 冷却散热,不能打开制冷强制冷却,防止破裂。523根据以下测量频率制作温度曲线,效验波峰焊相应参数设置状况:1.生产线转产品时必须重做一次(4小时内完成);2.对两班倒生产的产品,每班做一次(4小时完 成);3.新产品试产或第一次量产需在生产前完成;4.新生产线第一次生产需在生产前完成。5.2.4测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据:1.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高 温
8、度;2.焊点面最高过波峰温度;3.焊点面焊接时间;4.焊点面浸锡时间;5.焊接后冷却温度的下降斜率。6.波峰焊温度曲线的制作:6.1使用仪器:校准有效期内的波峰曲线测量仪,防静电烙铁。7.2使用材料:传感器(特弗龙测温线),高温锡 丝,红胶,茶色高温胶纸。& 3波峰焊曲线制作程序:6.3.1制作温度曲线前,要确认波峰焊机预热温 度,锡炉温度,运输速度,波峰频率。6.3.2制作温度曲线的pcb板和测试仪的外盖要 冷却到室温, 不能用刚过完波峰后温度还很高的pcb板,对有模具的pcb板,应使用与实际过板 时温度相同的模具制作温度曲线。6.3.3传感器的引脚位置确定。6.3.3.客户则 有其
9、产品的特殊要求,则引脚位置须根据客户提 供的要求来确定。6.3.3.2客户没有要求,则选取原则为:必须有一个测试点为板面最大的元件或吸热最大 的元件;必须测试板面上对温度变化最敏感的元件;可以选取板面最大的元件或吸热最大的元件旁边的点作为参考点;6.3.4焊接传感器:6.341传感器焊点的直径不可大于1mm并且焊点面的感应器应露出焊点但不超过1mm6.3.4.2焊点附近的传感器线要呈分开状态;6.3.4.3所有被测元件的管脚焊接测温线不可超 过1个管脚,焊接时的测温线应紧贴焊盘。6.3.5测量温度:6.3.5.1将焊接好的传感器依次插到测试仪的接 收插座中,打开测试仪电源开关后,把测试仪置 于
10、保温和内与pcb板一起过波峰。6.3.5.2pcb板过完波峰后,用计算机读出测试 仪在过波峰焊接过程中的记录的温度数据,即为 该波峰机的温度曲线的原始数据。6.3.5.3温度曲线上的测试点必须与试产时一 致,具体标示统一为:ic管脚,ic*-pinchip类:r*-left;元件表面:ic-s,pcb表面:pcb-s.636温度曲线参数设置:6.361如果在测量温度曲线时使用的pcb板为 产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推 荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度 曲线时使用的pcb板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15 C所谓样板,即因原
11、型板尺寸太小或板 太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的pcb板6.362对于焊点面有smt元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测 预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于120 C6.3.6.3对于使用二个波峰的产品,波峰1与波 峰2之间的下降温度值:有铅控制在170 C以上,无铅控制在200 O以上,防止二次焊接.6.364对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后必须采用制冷压缩机强制制 冷,焊接后冷却要求:1.每日实测温度曲线最高温度下降到200度之间的下降速率控制在8 Os以上.2.pcb板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位 置),焊点温度控制在140度
12、以下.3.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0m/s.4.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制 在15 O以下.5保证温度曲线在200 O以上时不可出现 打弯”的 现象.7.波峰焊机锡样的检测要求:技术部无铅没月取样锡块300g送供应商仪器检 测,半年一次送sgs检测,有铅一年一次送检测元 素成分.保存所有数据并以图表的方式表示出来.8.波峰焊机焊锡微量元素含量的控制:8.1焊锡中的微量元素对焊接品质的影响,如下表:元素机械特性焊接性能熔点温度变化其它锑抗拉强度增大,变脆润湿性,流动性能降低熔化变窄电阻增大锌 流动性,湿润性降低,易出现桥连和拉尖现 象 多孔表面,晶粒粗大,失去光泽 铁
13、不易 操作熔点提高带磁性铝结合力减弱流动性降低容易氧化,腐蚀,失去光泽砷脆而硬流动性提高一些形成水泡状结晶,表面变黑磷少量会增加流动性熔蚀铜镉变脆影响光泽,流动性降低融化区域变宽多空,白色银超过5%容易产生气体需使用活性助焊剂熔点提高耐热性增加金变脆,机械强度降低失去光泽呈白色 铋变脆熔点降低冷却时产生裂纹,光泽变差8.2我公司定期对波峰焊的锡样进行分析,如果 分析出有关元素含量超出要求或是即将超出规格 要求, 将对其采取放原焊锡充入其他新锡进行中 和的办法, 使其元素含量达到要求。具体添加量 公式是锡量x(公司微量元素要求含量一现焊锡实际元素 含量)添加新规格焊锡量=新规格焊锡元素含量-现
14、焊锡实际元素含量篇三: 波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书1、 引言:经过程识别,波峰焊为特殊过程;为保证印制电 路板焊接质量,特制定该过程的作业指导书。2、 支持文件:1)iso 9001:2000 7.5.2关于特殊过程的要求。2)质量手册 中关于特殊过程应具备作业指导 书的规定。3) 波峰焊操作规程和要求。3、 职责5.1总师办:1)责制定作业指导书2) 负责过程的评审和再确认3) 负责计量仪表的送检。3.2品质管理部:责对焊接质量的检验和监视。6.3人力资源部:负责考查操作人员,合格者由 公司发给上岗证书。7.4制造管理部:负责焊接原辅材料的提供。8.6总装部:1)负责焊接的实施。2) 负责焊机和其它日常维护保养。3) 向有关部门反映过程中发现的异常信息。4、 波峰焊过程的实施9.1准备在操作人员按操作规程要求做好原辅材料、工位 器具及开机预热、预调整、预设置后,将已插装 好元器件的印制板放置于工位器具之中送至焊接 室。检查焊剂等辅料是否合格。10.2焊接焊接操作员按焊接要求,将装好焊接件的印制板 放在焊机的传送带上,由焊机自动传送,实施焊 接。11.3焊接后处理操作人员把焊接好的印制板结合件取下,放入工 位器具中冷却,然后交焊装组作剪脚、修补处 理。12.4关机和清理现场1) 在印制板焊接
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