材料科学基础A卷参考答案及评分标准_第1页
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文档简介

1、?材料科学根底? A卷参考答案及评分标准一、名词解释1 .成分过冷:界面前沿液体中的实际温度低于由溶质分布所决定的凝固温度时产生的过冷.3分2 .致密度:晶体结构中原子体积占总体积的百分数.3分3 .上坡扩散:原子由低浓度处向高浓度处进行的扩散.3分4 .加工硬化:金属材料经冷加工变形后,强度和硬度显著提升,而塑性和韧性很快下降的现象.3分5 .全位错:实际晶体中,柏氏矢量等于点阵矢量或其整数倍的位错称为全位错.3分二、判断分析题1 .此说法错误.1分空间点阵中的各阵点的周围环境必须相同1分,而密排六方晶体结构中位于晶胞内的原子与晶胞角上的原子具有不同的周围环境1分,因此密排六方晶体结构不能视

2、为一种空间点阵.2 .此说法错误.1分碳钢只有共析转变而没有共晶转变1分,而对于铸铁而言,它既有共晶转变也具有共析转变1 分.3 .此说法错误.1分由于三元相图的垂直截面不能反映相浓度随温度而变化的关系1分,只能用于了解冷却过程中的相变温度.1分4 .此说法错误.1分一个位错环不可能处处都是螺型位错,但可能处处都是刃型位错2分.三、问做题1、答: a101 +a121=a1111 分263反响前的能量:a2 + -a2 =a2 2分,反响后的能量:a21分2633反响前的能量高于反响后的能量1分,满足位错反响的能量条件,因此位错反响可以进行.分别是全位错、肖克利不全位错、弗兰克不全位错3分2

3、16 ;-32、rk = 2 ,得球形核胚的临界形核功:AGk:162 4分G3 . =Gv2边长为a的立方形晶核的临界形核功:AG =32三4分3 . : Gv将两式比较可见球形晶核的临界形核功仅为形成立方形晶核的1/23、x = AQT2 分式中,x为渗碳层厚度;D为扩散系数;t为扩散时间;A为常数.因此,要得到4cm厚的渗碳层需要16小时.2分选择在面心立方晶体结构-Fe中渗碳,而不在体心立方晶体-Fe中渗碳的原因有:尽管碳在体心立方晶体 -Fe中的扩散速度快;但面心立方晶体结构-Fe温度高,而面心立方晶体结构-Fe中碳的固溶度比体心立方晶体-Fe中碳的固溶度高.综合各因素,应该选择在面

4、心立方晶体结构 -Fe中渗碳.6分4、晶体滑移和学生的比较10分1相同点:宏观上,都是切应力作用下发生的剪切变形;微观上,都是晶体塑性变形的根本形式,是 晶体的一局部沿一定晶面和晶向相对另一局部的移动过程;两者都不会改变晶体结构;从 机制上看,都是位错运动结果.2不同点:滑移不改变晶体的位相,学生改变了晶体位向; 外表形貌不同;滑移是全位错运动的结 果,原子的位移是滑移方向的原子间距的整数倍,而学生是不全位错运动的结果,原子的位移 小于学生方向的原子间距;滑移是不均匀切变过程,而学生是均匀切变过程;滑移比较平 缓,应力应变曲线较光滑、连续,学生那么呈锯齿状;两者发生的条件不同,学生所需临界分

5、切应力值远大于滑移,因此只有在滑移受阻情况下晶体才以学生方式形变;而学生对塑性变 形的直接奉献没有滑移大,但由于学生改变位向可能会进一步诱发滑移.5、绘图略4分.典以1分父凡也1分=11.8% 1分6.69 -2.116.69 -0.77四、分析计算题1、答:1由液相凝固,首先析出初晶B,当温度降到200c时,剩余液相发生共晶转变,生成共晶组织a + B ,继续冷却会从初晶B中析出二次a相.3分图3分2相为 P值% = (90-65)/(90-5)=29.4%(2 分)P%=65-5/90-5=70.6%1 分组织为Ot+ P+ P + Ctn共晶反响后:ot+P% = 80-65/80 40

6、=37.5% 2 分 P%=65-40/80-40=62.5% 1 分 室温下 cn%= 90-80 / 90-5 * P%=7.4%2 分那么室温下 P%=62.5-an%=55.1%1 分2、1 x: 80%A、10%B、10%C 2 分y: 30%A、10%B、60%C 2 分z: 20%A、40%B、40%C 2 分2 W点:当合金W冷却到与液相面相交的温度时,开始结晶出初晶 C 1分,随温度降低, 晶体C不断增加,液相数量不断减少1分.C为纯组元,成分不变,当液相成分变化到与共 品转变线的交点时,开始发生L-C+屋元共晶转变2分.随温度继续降低,二元共晶体C+B T ,液相进一步减少,此时液相成分沿二元共晶线变化1分.

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