第三课、贴片元件焊接方法_第1页
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文档简介

1、第三课、焊接贴片元件焊接贴片元件分为：电阻、电容类的焊接和芯片类的焊接。针对于焊接的对象不同，采用的焊接方式和步骤也有一定的区别。简单的讲，焊接芯片的步骤和难度比焊接电阻的步骤要多，难度也较大。焊接的方式有：烙铁焊接、热风枪焊接和BGA焊接三种。一、电阻类的焊接第一步：先将待焊焊盘一端上锡。第二步：将待焊元件固定在焊盘上（待焊元件比较小，镊子夹取的时候要小心，稍不留意就不见了）。第三步：将固定好的待焊元件全部焊接。2、电阻类的拆焊电阻类的拆焊有两种方式：烙铁拆焊、热风枪的拆焊。烙铁的拆焊方法：（1）在待拆元件加锡；（2）用烙铁快速的在两个焊点上来回转动，使焊锡融化取下元件。二、芯片的焊接第一步

2、：将待焊芯片放在待焊位置，将各引脚对准焊盘并用手指压住不让其移动。第二步：用焊锡见芯片的四边固定。（若是SOP、SOJ类的芯片只需固定一边即可）第三步：拖焊。（烙铁面紧贴芯片脚，波浪形前进。）芯片的拆焊第一步：确定待拆元件。第二步：为避免待拆元件周围的塑料件损坏，需在塑料件周围贴上耐高温胶纸。周围的小电子器件为防止其吹走，也可贴上耐高温胶纸。第三步：取下芯片后检查主板的焊盘和芯片周围的贴片元件有无损害。拆下后有残留的松香和灰尘，需清理干净。（若芯片位置有进液的痕迹，还需查看芯片下方对应主板上的电路有无损伤，过孔有无腐蚀损坏。）若主板无损伤则用无尘布和洗板水将焊盘周围的助焊剂清理干净。第四步：在焊盘上涂上新的助焊剂，用吸锡带和恒温烙铁清理焊盘上残留的焊锡。清理完毕后，用洗板水将该位置的助焊剂清洁干净。清

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