PCB叠板文件.

1、Standard Op erating ProcedureSOP No.Group/Plant标准运作程序文件编号集团/工厂TitleVersionDe pt.题目版本号部门F/GQA-DCC-00 5ARefere nee docume nt: QAP-GR P-005Position Title 职务Name姓名Sig nature 签署Date日期Prep ared By 编者Reviewed By 审核QA经理QE经理ME经理PE经理P ROD I经理P RODn经理P RODm经理PUR经理QC经理PPMC经理EM经理FE经理EP经理HR &ADM经理SHP经理FIN经理IT

2、经理CS经理App roved By 批准Gen eral Man ager总经理Effective Date 生效期Versio n 版本Revised Brief Descri ption 修订简述Revised by修订者AIn itial vers ion 新发布Page 1 of 9TitleSOP No.Version题目文件编号版本号Effective Date生效期1.0目的本程序的目的是为了满足客户要求的叠层结构，规范产品工程部对选择板材的生产指示，以确 保产品品质。2.0范围Page 7 of 9F/GQA-DCC-00 6AReferenee document: QAP-

3、GRP-005本程序适用于产品工程部选择叠层结构指示规范。3.0参考文件NA4.0定义5.0职责权限5.1制造工程部负责给出设计叠层结构的规定。5.2产品工程部负责按规定给出叠层结构的生产指示。5.3品质管理部负责执行情况。5.4生产部负责按生产指示操作。6.0流程图TitleSOP No.VersionEffective Date题目文件编号版本号生效期7.0程序7.1压板后厚度 7.1.1可使用的PP和RCC型号可使用的 PP和 RCC 型号有：2112、2113 7628、2116、1080、3313、1060、RCC80T12、RCC70T12 等。7.1.2常用的芯板厚度常用的芯板厚

4、度有：2mil、3mil、4mil、4.3mil、5mil、6mil、8mil、10mil、12mil、14mil、16mil、18mil、20mil、21mil、24mil、28mil、30mil、36mil、39mil、43mil、47mil 注意：可使用的介厚最小值为 2mil （min ）。7.1.3设计完成的叠板介质厚度必须符合客户设计的板厚，并且符合阻抗要求。我司能力为: 完成板厚0.3mm 0.5mm （不包括0.5mm）,公差为+/-0.05mm。完成板厚0.5mm4.0mm,若铜箔间为单张半固化片，公差为 +/-0.5mil ;若铜箔间为多张 半固化片，公差为+/-10%。7

5、.1.4完成板厚计算公式Overall thk =P ressure thk+(U P+4.3)/(LOW+2.7)mil说明：以上公式根据表面处理以及镀铜厚度，从完成板厚反推算出来，可简化为以下经验算法。A :表面处理为ENIG、IS或OSP, PTH孔壁铜厚客户要求最小值小于 0.026mm的,压板后厚度中值=完成板厚度中值-0.089mm,压板后厚度公差=完成板厚度公差 -0.02mm。B :表面处理为ENIG、IS或OSP, PTH孔壁铜厚客户要求最小值不小于 0.026mm 的,压板后厚度中值=完成板厚度中值-0.089+2.5* （PTH孔铜最小厚度-0.026mm） mm , 压

6、板后厚度公差=完成板厚度公差-0.025mm。C:多次层压的板，以最后一次压板厚度减去外层介质厚度及相应次外层镀铜厚度，获得前一次压板厚度，依次类推直至获得第一次的压板厚度。7.2铜箔、RCC及半固化片厚度（理论计算之中间值）7.2.1铜箔厚度铜箔规格1/3OZHOZ1OZ2OZ3OZ铜厚参考数值12um18um35um70um105umTitleSOP No.VersionEffective Date题目文件编号版本号生效期7.2.2半固化片及RCC层压后厚度为减小介厚设计偏差，半固化片及RCC材料运用下面公式确认介质厚度，并在层压指示中注明半固化片种类、含胶量及张数:实际介厚=(PP或 R

7、CC)理论厚度-(1-X1%) *A1- (1-X2%) *A2 3 说明：1、 （ PP或RCC）理论厚度：指的是（PP或RCC）在两张铜箔之间的厚度。半固化片及RCC 理论厚度见附件.2、X1 % .X2% :指的是芯板上的含铜百分比；3、 A1或A2 :指铜厚，（1）若直接为铜箔，则1OZ= 35 um； （2）若经过电镀，则取电镀后总的 铜厚计算，即以MI中的最小的铜厚加上5um计算；*埋孔深度*孔数4、 A3 :普通板时为0,当有埋孔而未经树脂塞孔时，其值=n * （埋孔半径）2 /板面积/2;举例如下：铜箔I 1080 PP1X2 = 40%)芯板（上铜厚 A1=18um，含铜量X

8、1=35 % ;下铜厚A2 = 36um，含铜量7628 PP2X4 = 50%)I芯板（上铜厚 A3=18um，含铜量X3=45 % ;下铜厚A4 = 72um，含铜量 '<'*>*''*2116 PP3铜箔1080介厚=1080的理论厚度-(1-35%) *187628介厚=7628的理论厚度-(1-40%) *36- (1-45%) *182116介厚=2116的理论厚度-(1-50%) *72材料理论厚度见附件。7.3铜箔铜箔宽度有：22”,26”等.铜箔厚度有1/2OZ,1/30Z.若客户要求使用的铜箔，不在上表中，请PE通知ME工程师跟进

9、。7.4 RCC铜箔层厚度有12um,18um。树脂层通常厚度为65um-80um。如有介质厚度及铜厚之特殊要求, 则通知PMC与ME工程师跟进，以便确认介厚是否满足要求。7.5排板结构7.5.1大原则优先选用厚Th in core （尺寸稳定性相对较好）；优先选用n ormal RC之PP,每张板上PP的张数在保证含胶和介厚的基础上做到最少，可以使用一张代替的尽量不用两张以上。 优先选用成本低之 Prepreg： P7628 < P1080 < P211& 1506 < P3313V 1078< P106 对于同一 种玻璃布型Prepreg树脂含量高低基本不影

10、响价格）;TitleSOP No.VersionEffective Date题目文件编号版本号生效期 结构对称; 对于中间层有6张或以上的半固化片排在一起，除最外层与最里层使用prepreg外,中间prepreg用T/C （两面蚀刻铜的裸板）代替。7.5.2对于n> 4层板 1/2 层及 n-1/n 层之间 Prepreg张数w 4;（1）当2< Prepreg < 4时，考量是否可用T/C代替Prep reg,若不能代替则做MI时必须通知ME 人员进行确认，同时请 ME人员确认层压程式和生产要求。第2层、n-1层为2OZ铜厚且1-2层及n-1/n

11、层绝缘层厚度v14mils时，靠近内层铜箔的需用高树脂含量Prepreg,其余用正常树脂含量的Prep reg;7.523对于内层铜厚为2oz及2oz以上铜厚时,余半固化片使用正常半固化片，例如：靠近该层的半固化片使用高含胶半固化片，其AAAA/A/Hoz正常PPHRC PPHRCrwwxAAz常Page 11 of 9F/GQA-DCC-00 6ARefere nee docume nt: QAP-GR P-0057.6半固化片的使用规则7.6.1半固化片与生产板尺寸规定 半固化片（指与生产板尺寸一致的半固化片，包括配面、压机层压使用的半固化片） 761.1.1 如果半固化片是

12、 106、1080、1086、1078、3313、2116、1500、1501、1506 时，则半固化片的尺寸规定：生产板尺寸-1.0mm <小半固化片的尺寸 <生产板尺寸；Ml上写与 生产板尺寸一样，具体数值由生产部控制，但必须在范围内。.2如果半固化片是7628、7629、7630时，则半固化片的尺寸规定：半固化片尺寸=生产 板尺寸。762生产板的经、纬向TitleSOP No.VersionEffective Date题目文件编号版本号生效期7.621如果是六层以上板（含六层），生产板的经、纬向方向必须与半固化片的经、纬向方向一致。如果是四层板，芯

13、板板厚v0.53mm，生产板的经、纬向方向必须与半固化片的经、纬向方向一致。如果是四层板（包括 HDI四层板），芯板板厚0.53mm,生产板的经、纬向方向与半固化片的经、纬向方向若客户无要求则无所谓。注意：芯板板厚指的是不含铜箔的基材厚度。7.7芯板使用规定 7.8.1对于组成多层板的不同芯板，必须为同一家供应商的板材。7.8.2同一板材供应商的铜箔，铜箔的颜色必须一样。（不允许两种及以上的配方出7.8.3对于同一供应商的任一厚度的芯板，芯板配方必须唯一货至我公司）。铜厚相邻位置如下:7.8.4对于生产板两面的铜厚要求为相邻的铜厚差。1/30ZHoz1oz-2oz-3oz-4oz

14、7.8.5生产板两面铜厚如果是差一个等级的铜厚,I Hoz铜箔ZWWTWX半固化片ZWVWXAZWWXAA/WWW则要求用芯板+PP+芯板设计生产，如下图:Hoz铜箔半固化片Hoz铜箔6mil芯板（单面板）半固化片6mil芯板（单面板）2oz铜箔半固化片Hoz铜箔客户要求生产板实际设计生产板7.8 1/3oz铜箔使用原则1/3OZ铜箔。12um甚至更薄;对于HDI生产板，如果满足以下条件时，要求第一次、第二次层压时使用 A:层压时次外层铜厚为18um或35um,且层压后需要将外层铜厚减薄至 B:要求第一次层压时为W 6层生产板，完成板为W 8层生产板。当HDI生产板符合以上条件时：层压使用 1/3OZ铜箔。 考虑到减薄铜工序的减薄量，要求在 MI中注明减薄到多少um。TitleSOP No.Version题目文件编号版本号Effective Date生效期7