SMT基础培训资料

1、SMT 基础培训资料一、教材内容1 SMT 基本概念和组成2 SMT 车间环境的要求.3 SMT 工艺流程 .4 印刷技术 :4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程 .4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5贴片技术：5.1 贴片机的分类 .5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6回流技术 :6.1回流炉的分类 .6.2GS-800 热风回流炉的技术参数 .6.

2、3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策 .6.5GS-800保养周期与内容 .6.6SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT 炉后的质量控制点7静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书二目的为 SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员 。四工具和仪器五术语和定义六部门职责七流程图八教材内容1 SMT 基本概念和组成：1.1 SMT 基本概念SMT 是英文 :Surface Mounting Technology的简称 ,意思是表面贴装技术.1.2 SMT 的组成总的

3、来说 :SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理 .2 SMT 车间环境的要求2.1 SMT 车间的温度 :20 度 -28 度 ,预警值 :22 度 -26 度2.2 SMT 车间的湿度 :35%-60% , 预警值 :40%-55%2.3 所有设备 ,工作区 ,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3 SMT 工艺流程：准备领 料参照 LOADING LIST填写上料记录表上 料OK印刷统计过印 刷程控制 图NO检 查检 查洗 板OK高速机贴片NOSMT 元件丢料记录多功能机贴片SMT 元件丢料记录炉前目视检查NONO检 查校 正OKOK回 流

4、OK重工目视NO维修NO报废OKNOIPQCOKMIMA4 印刷技术：4.1 焊锡膏 (SOLDER PASTE) 的基础知识4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占 90%左右 ,其余是化学成分 .4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质 .焊锡膏在印刷时 ,受到刮刀的推力作用 ,其黏度下降 ,当到达摸板窗口时,黏度达到最低 ,故能顺利通过窗口沉降到

5、 PCB 的焊盘上 ,随着外力的停止 ,焊锡膏黏度又迅速回升 ,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流 ,得到良好的印刷效果 .4.1.4影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低 .4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响 :温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3 度 .4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降 .黏度黏度黏度粉含量粒度温度4.1.5 焊锡膏的检验项目焊焊锡膏外观焊料重量百分比焊剂酸值测定锡焊锡膏的印刷性金焊料成分测定焊剂卤化物

6、测定膏焊锡膏的黏度性试验属焊料粒度分布焊焊剂水溶物电导率测定使焊锡膏的塌落度粉焊料粉末形状焊剂铜镜腐蚀性试验用焊锡膏热熔后残渣干燥度粒剂焊剂绝缘电阻测定性焊锡膏的焊球试验能焊锡膏润湿性扩展率试验4.1.6 SMT 工艺过程对焊锡膏的技术要求工艺焊锡膏的焊锡膏印贴放元件再流清洗检查流程存储刷性能0 度10良好漏印有一定黏1.焊接性能好 ,1.对免清洗焊膏焊点要求度 ,存放寿性,良好的结力 ,以免焊点周围无飞其 SIR 应达到发亮 ,命6 个分辨率PCB 运送珠出现 ,不腐蚀RS 1011焊锡月过程中元元件及 PCB.2.爬高对活性焊膏应件移位2.无刺激性气易清洗掉残留充分味 ,无毒害物所需冰箱印

7、刷机 ,模贴片机再流焊炉清洗机显微设备板镜4.2 钢网 (STENCILS) 的相关知识4.2.1钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈 ”刚 柔 -刚 ”结构 .4.2.2钢网的制造方法方法基材优点缺点适用对象化学腐蚀锡磷青铜或价廉 , 锡磷青铜1.窗口图形不好0.65MM QFP 以上法不锈钢易加工2.孔壁不光滑器件产品的生产3.模板尺寸不宜太大激光法不锈钢1.尺寸精度高1.价格较高0.5MM QFP器件生2.窗口形状好2.孔壁有时会有毛刺,产最适宜3.孔壁较光滑仍需二次加工电铸法镍1.尺寸精度高1.价格昂贵0.3MM QFP器件生2.窗口形状好2

8、.制作周期长产最适宜3.孔壁较光滑4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1钢网的张力 :使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于 30N/CM.4.2.3.2钢网的外观检查 :框架 ,模板 ,窗口 ,MARK等项目 .4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查 .4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯 )和金属刮刀两类 .4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大 ,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.

9、4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.PCB 板的4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1 印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备膏检查质量4.4.1.1 焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装结束并清洗钢网调节参数印刷焊锡从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇 3MIN-4MIN 。4H ，再拿出来用4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装根据线体实际要生产的产

10、品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查 .参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁 ,有无破损等OK 则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.4.4.1.3 调节参数,如严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改和距离 ,清洗次数设定等参数4.4.1.4 印刷锡膏,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度参数设定OK4.4.1.5 检查质量后 ,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡 ,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度 ,是否在 6.8MIL 7.8MIL 之间 .在正常生产后每隔一

11、个小时要抽验10 片,检查其质量并作好记录 ;每隔 2 小时要测量2 片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善 .4.4.1.6 结束并清洗钢网生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响4.5.1 刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样 ,刮刀的速度越快 ,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB 元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30 65MM/S.4.5.2 刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大

12、,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG 左右 .理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系 ,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力 ,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力 . 4.5.3 刮刀的宽度如果刮刀相对于 PCB 过宽 ,那么就需要更大的压力 ,更多的锡膏参与其工作 ,因而会造成锡膏的浪费 .一般刮刀的宽度为 PCB 长度 ( 印刷方向 )加上 50MM 左右为最佳 ,并要保证刮刀头落在金属模板上 .4.5.4 印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与 PCB 之间的距离 ,关系到印刷后 PCB 上的留存量 ,其距离增大 ,锡膏量增多 ,

13、一般控制在 0 0.07MM4.5.5 分离速度锡膏印刷后 ,钢板离开 PCB 的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策4.6.1 缺陷 : 刮削 (中间凹下去 )原因分析 :刮刀压力过大,削去部分锡膏 .改善对策 :调节刮刀的压力4.6.2 缺陷 : 锡膏过量原因分析 :刮刀压力过小,多出锡膏 .改善对策 :调节刮刀压力4.6.3 缺陷 :拖曳 (锡面凸凹不平0原因分析 :钢板分离

14、速度过快改善对策 :调整钢板的分离速度4.6.4 缺陷 :连锡原因分析 : 1)锡膏本身问题2)PCB 与钢板的孔对位不准3)印刷机内温度低,黏度上升4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软改善对策 : 1)更换锡膏2)调节 PCB 与钢板的对位3)开启空调 ,升高温度 ,降低黏度4)调节印刷速度4.6.5 缺陷 :锡量不足原因分析 :1)印刷压力过大,分离速度过快2)温度过高 ,溶剂挥发 ,黏度增加改善对策 :1)调节印刷压力和分离速度2)开启空调 ,降低温度5贴片技术5.1 贴片机的分类5.1.1 按速度分类中速贴片机高速贴片机超高速贴片机5.1.2 按功能分类高速 /超高速贴片机

15、(主要贴一些规则元件)多功能机(主要贴一些不规则元件)5.1.3 按贴装方式分类顺序式同时式同时在线式5.1.4 按自动化程度分类手动式贴片机全自动化机电一体化贴片机5.2 贴片机的基本结构贴片机的结构可分为:机架 ,PCB 传送机构及支撑台,X,Y 与 Z/ 伺服 ,定位系统 ,光学识别系统 ,贴装头 ,供料器 ,传感器和计算机操作软件.5.3 贴片机通用的技术参数型号名CM202-DSCM301-DSCM402-MDT401-F贴装时间贴装精度基板尺寸基板的传送时间供料器装载数量元件尺寸电源供气设备尺寸重量0.088S/Chip0.63S/Chip0.06S/Chip0.21S/QFP0.

16、7S1.2S/Chip.QFP+/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip+/-50um/chip+/-35um/QFP+/-35um/QFPL50mm*W50mm-L50mm*W50mm-L50mm*W50mm-L50mm*W50mmL460mm*W360mmL460mm*W360mmL510mm*W460mmL510mm*W460mm3S3.5S09S（PCB L 小于0 9S（ PCB L 小240MM ）于 240MM ）104 个 SINGLE带式供料器最多54 个208 个 DOUBLE托盘供料器最多80 个0603 L24mm*w240603

17、-L100mm*W900603 L24mm*w241005chip*L100mmm*T6mmmm*T21mm0603-L100mm*Wm*W90mm*T2590mm三相三相 AC200V+/-10V三相 AC200V 。400V三相 AC200V 。AC200V+/-10V1.4KVA1.5KVA400V2.5KVA1.5KVA490 千帕 400 升490 千帕 150 升 /MIN490 千帕 150 升490 千帕 150 升/MIN/MIN/MINL2350*W1950*H14L1625*W2405*H1430L2350*W2690*H14L2350*W2460*H30mmmm30mm

18、1430mm2800kg1600kg2800KG3000KG5.4 工厂现有的贴装过程控制点5.4.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点:5.4.1.1机器的抛料控制 ,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.4.1.2机器的贴装质量控制 ,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况 .5.5 工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策5.5.1 在贴片过程中显示料带浮起的错误( Tape float)5.5.1.1原因分析及相应简单的对策:5.5.1.1.1 根据错误信息查看相应Table 和料站的 feeder 前压盖是否到位；5.5.1.

19、1.2 料带是否有散落或是段落在感应区域；5.5.1.1.3 检查机器内部有无其他异物并排除；5.5.1.1.4 检查料带浮起感应器是否正常工作。5.5.2 元件贴装时飞件5.5.2.1原因分析及相应简单的对策:5.5.2.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；5.5.2.1.2 检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；5.5.2.1.3.检查 Support pin 高度是否一致，造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin ；5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；5

20、.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平。；5.5.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；5.5.2.1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；5.5.3 贴装时元件整体偏移5.5.3.1 原因分析及相应简单的对策:5.5.3.1.1.检查是否按照正确的PCB 流向放置PCB；5.5.3.1.2 检查 PCB 版本是否与程序设定一致；5.5.4. PCB 在传输过程中进板

21、不到位5.5.4.1 原因分析及相应简单的对策:5.5.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；5.5.4.1.2.检查 Board 处是否有异物影响停板装置正常动作；5.5.4.1.3.检查 PCB 板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。5.5.5. 贴片过程中显示Air Pressure Drop 的错误，5.5.5.1 检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作；5.5.6. 生产时出现的Bad Nozzle Detect5.5.6.1 检查机器提示的Nozzle 是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；5.5.7CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z 轴错误5.5.7.1原因分析及相

22、应简单的对策:5.5.7.1.1 查看 feeder 的取料位置是否有料或是散乱；5.5.7.1.2 检查机器吸取高度的设置是否得当；5.5.7.1.3 检查元件的厚度参数设定是否合理；5.5.8. 抛 料5.5.8.1 吸取不良5.5.8.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换吸嘴可以解决；5.5.8.1.2 检查 feeder 的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上；5.5.8.1.3 检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定；5.5.8.1.4 检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料

23、标准数据值来设定；5.5.8.1.5 检查 feeder 的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取；5.5.8.2 识别不良5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；5.5.8.2.2 若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；5.5.8.2.3 检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可；5.5.8.2.4 检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度；5.5.8.2.5 检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件

24、的参考值设定。5.6 工厂现有的机器维护保养工作.5.6.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养三个保养阶段,主要保养的内容如下 :5.6.1.1 日保养内容5.6.1.1.1 检查工作单元5.6.1.1.2 清洁元件认识相机的玻璃盖5.6.1.1.3 清洁 feeder 台设置面5.6.1.1.4 清理不良元件抛料盒5.6.1.1.5 清洁废料带收集盒5.6.1.2 周保养内容5.6.1.2.1 检查并给X 、Y 轴注油5.6.1.2.2 清扫触摸屏表面5.6.1.2.3 清洁润滑feeder 设置台5.6.1.2.4 清洁 Holder 和吸嘴5.6.1.2.5 清洁元件

25、识别相机的镜头5.6.1.2.6 检查和润滑轨道装置5.6.1.3 月保养5.6.1.3.1 润滑切刀单元5.6.1.3.2 清洁和润滑移动头6. 回流技术6.1 回流炉的分类6.1.1 热板式再流炉它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递6.1.2 红外再流炉它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式 - 红外向外发射的 .6.1.3红外热风式再流炉6.1.4热风式再流炉通过热风的层流运动传递热能6.2 GS 800 热风回流炉的技术参数加热区数量加热区长排风量运输导轨调整运输方向运输带PCB 运输度范围高度方式上8/下82715MM10 立方米60MM 600M可选择

26、900+/-20链传动 +/MIN2MMM网传动个运输带速度电源升温时间温控范围温控方式温控精PCB 板温度度分布偏差02000MM/三相20MIN室温 500 度PID 全闭+/-1 度+/-2 度MIN380V环控50/60HZ制 ,SSR 驱动6.3 GS 800 热风回流炉各热区温度设定参考表温区预设温度ZONE1180 200 摄氏度ZONE2.3.4.5.6 150180 摄氏度ZONE7200 250 摄氏度ZONE8250 300 摄氏度6.4 GS 800 故障分析与排除对策6.4.1 控制软件报警分析与排除表报警项软件处理方式报警原因报警排除系统电源系统自动进入冷却状外部断

27、电检修外部电路中断态并把炉内 PCB 自动内部电路故障检修内部电路送出热风马达系统自动进入冷却状热继电器损坏或跳开复位热继电器不转动态热风马达损坏或卡死更新或修理马达传输马达系统自动进入冷却状热继电器跳开复位热继电器不转动态调速器故障更换调速器马达是否卡住或损坏更新或修理马达掉板系统自动进入冷却状PCB 掉落或卡住把板送出态运输入口出口电眼损坏更换电眼外部物体误感应入口电眼盖子未关系统自动进入冷却状上炉胆误打开关闭好上炉胆，重新启动闭态升降丝杆行程开关移位重新调整行程开关位置温度超过系统自动进入冷却状热点偶脱线更换热点偶最高温度态固态继电器输出端短路更换固态继电器值电脑 40P 电缆排插松开插

28、好插排控制板上加热指示常亮更换控制板温度低于系统自动进入冷却状固态继电器输出端断路更换固态继电器最低温度态热电偶接地调整热电偶位置值发热管漏电，漏电开关跳维修或更换发热管开温度超过系统自动进入冷却状热电偶脱线更换热电偶报警值态固态继电器输出端常闭更换固态继电器电脑 40P 电缆排插松开插好插排控制板上加热指示常亮更换控制板温度低于系统自动进入冷却状固态继电器输出端断路更换固态继电器报警值态热电偶接地调整热电偶位置发热管漏电，漏电开关跳维修或更换发热管开运输马达系统自动进入冷却状运输马达故障更换马达速度偏差态编码器故障固定好活更换编码器大控制输出电压错误更换控制板调速器故障更换调速器启动按钮系统

29、处于等待状态紧急开关未复位复位紧急开关并按下启未复位未按启动按钮动按钮启动按钮损坏更换按钮线路损坏修好电路紧急开关系统处于等待状态紧急开关按下复位紧急开关并按下启按下线路损坏动按钮检查外部电路6.4.2 典型故障分析与排除故障造成故障的原因如何排除故障机器状态升温过慢温度居高不下机器不能启动加热区温度升不到设置温度运输电机不正常上炉体顶升机构无动作计数不准确电脑屏幕上速度值误差偏大1.热风马达故障1.检查热风马达2.风轮与马达连接松动或卡住2.检查风轮3.固态继电器输出端断路3.更护固态继电器1.热风马达故障1.检查热风马达2.风轮故障2.检查风轮3.固态继电器输出端短路3.更换固态继电器1.

30、上炉体未关闭1.检修行程开关 72.紧急开关未复位2.检查紧急开关3.未按下启动按钮3.按下启动按钮1.加热器损坏1.更换加热器2.加电偶有故障2.检查或更换电热偶3.固态继电器输出端断路3.更换固态继电器4.排气过大或左右排气量不平4.调节排气调气板衡5.更换光电隔离器 4N335.控制板上光电隔离器件损坏运输热继电器测出电机超载或1.重新开启运输热继电器卡住2.检查或更换热继电器3.重新设定热继电器电流测值1.行程开关到位移位或损坏1.检查行程开关2.紧急开关未复位2.检查紧急开关1.计数传感器的感应距离改变1.调节技术传感器的感应2.计数传感器损坏距离2.更换计数传感器1.速度反馈传感器

31、感应距离有1.检查编码器是否故障误2.检查编码器线路长时间处于“升温过程”工作过程启动过程长时间处于“升温过程”1.信号灯塔红灯亮2.所有加热器停止加热6.5 GS800 保养周期与内容润滑部分说明加油周期推荐用油型号编号1机头各轴承及调宽链条每月钙基润滑脂 ZG-2, 滴点大于80 度2顶升丝杆及螺母每月钙基润滑脂 ZG-2, 滴点大于80 度3同步链条 ,张紧轮及轴承每月钙基润滑脂 ZG-2, 滴点大于80 度4导柱 ,托网带滚筒轴承每月钙基润滑脂 ZG-2, 滴点大于80 度5机头运输链条过轮用轴承每月钙基润滑脂 ZG-2, 滴点大于80 度6PCB 运输链条每天杜邦 KRYTOXGPL

32、107 全氟聚醚润(电脑控制自动滴油润滑 )滑油 (耐高温250 摄氏度 )7机头齿轮 ,齿条每月钙基润滑脂 ZG-2, 滴点大于80 度8炉内齿轮 ,齿条每周杜邦 KRYTOXGPL107 全氟聚醚润滑油 (耐高温250 摄氏度 )9机头丝杆及传动方轴每月钙基润滑脂 ZG-2, 滴点大于80 度6.6 SMT 过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法序缺陷原因解决方法号（ 1）安放的位置不对（ 1）校正定位坐标（ 2）焊膏量不够或定位安放的压力（ 2）加大焊膏量，增加安放元器件1元器件移不够的压力位（ 3）焊膏中焊剂含量太高，在在再（ 3）减少焊膏中焊剂的含量流过程中焊剂的流动导致元器件移位焊粉不能