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文档简介

序号异常描述异常附图异常分析1、印刷少锡1、锡膏搅拌不足、粘度高(过干、刮刀速度过快等;2、钢网堵孔;2、印刷连锡1、锡膏搅拌过度、粘度低(过稀;2、钢网或刮刀的压力过大;3、印刷底座没弄好,PCB放得不平整;3、印刷偏位1、钢网没调正;2、钢网与PCB焊盘不符;3、钢网或刮刀压力偏大;SMT 常见异常分析及改善4、印刷拉尖1、印刷脱模速度过快;2、钢网与PCB有间隔;3、钢网开孔抛光不良;5、锡珠1、钢网开口过大,下锡量过多;2、印刷不良;3、回流预热温度上升过快;6、立件1、焊盘尺寸与所贴物料不符;2、贴片偏位;3、物料引脚氧化,上锡不良;4、炉温预热时间过短;7、少锡、假焊1、印刷不良;2、焊盘氧化或有异物;3、引脚变形;8、连锡1、印刷不良(连锡、偏位、钢网开口过大;2、贴片偏位,引脚变形;3、炉温预热升温过快;9、偏位1、炉盘尺寸不符;2、贴片偏位;3、炉温及改善 1、修正钢网开口方式，检查印刷 效果； 2、修正或更换物料，修正贴片位 置； 3、修正炉温曲线； 1、修正焊盘尺寸； 2、修正贴片位置； 3、修正炉温曲线；

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