新产品研发技术验证机设计管理规范

1、品研发技术验证机设计管理规范1目的为进行产品的机械，电子 ，光学，软件方面的总体和细节设计，特制定本规范。2适用范围适用于对扫描仪事业部产品设计阶段全过程的控制，包括机械，电子，光学，软件 等方面的细节设计过程的控制。3职责划分项目组各子项目负责人负责组织光学、机械、电子、软件等各子系统的设计工作。各子项目负责人负责对子系统设计的检查。项目负责人、项目主持人、产品经理，负责产品设计与产品规格的比较分析。项目组及友光采购部负责技术验证机样机的制作准备。项目组负责专利申请准备。项目负责人、项目主持人、产品经理负责对技术验证机的设计进行评审。4作业流程设计方案确定控制流程项目组讨论确定机械子系光学子

2、系统电子子系统软件子系统汇总整新产-品设 技术设 十报告的4.1.1机械子系统设计流程机械各部分与电子光学等部机械子设计的光学设计电子设计软件设计长周期元器件采4.1.24.1.3N- 进行结构3D结构N电路设计控制流程机械结构设计-电路原理Y光学系统设计控制流程光学部实分整体原光学部分设计总经理在评审意见上所有相关资料交研发部执行新产品技术验证机设计4.1.4软件系统设计控制程序5工作内容：确定总体方案：由项目负责人组织项目组所有成员对新产品的总体设计方案进行讨论，尤其是对各子系统之间的接口进行详细的讨论，最终确定出总体方案。各子系统的设计：5.2.2机械子系统的设计：522.1根据整体方案

3、，进行机械系统的需求分析。5.2.2.2确定是沿用原有机械系统，还是进行新的机械系统的设计，或是对原有机械系 统进行修改。5.2.2.3若不是沿用原有机械系统，则根据需求提出初选方案，并对初选方案进行比较、评估、筛选、优化，选择出最优的可行性方案。5.2.2.机械子项目负责人组织机械子项目、电路子项目、光学子项目等相关人员对机械 的总体方案进行评估，以验证其是否达到电路及光学实现的要求，若未达到要 求，则要对机械部分的设计进行修改，直至达到要求为止。5.2.2.4根据机械及结构的布局方案进行细节设计。5.2.2.5进行3D建模。5.2.2.6机械子项目负责人组织相关人员对3D图进行结构工艺性分

4、析，若通过，则进行2D转换，若结构工艺性达不到要求则对3D结构进行修改.5.2.2.7将3D结构图转化为2D工程图，以进一步明确零件的材料，尺寸公差，及相关 的技术要求等。5.2.2.8机械子项目负责人组织相关人员进一步对2D工程图进行结构和工艺性分析，使其能够完全符合产品化的要求，若达到要求，则输出技术文件；若未达到产品化要求，则要对3D图和2D图同时进行修改，使其完全达到产品化要求。5.229机械子项目编写DVT机械系统设计包括：1零件明细表；2相关器件的设计说明；3整个机械布局机械结构。5.2.3电路子系统的设计：5.2.3.1在确定总体方案的基础上，进行电路的需求分析。5.2.3.2项

5、目组确定是沿用原有电路系统，还是进行新的电路系统的设计，或是对原有 电路系统进行修改。5.233若不采用原有电路系统则电路子项目根据需求提出电路系统设计的初选方案。项目组给相关人员对初选方案进行比较、评估、筛选、优化，选择出最优的可 行性方案。5.2.3.4电路子项目进行电路原理图的设计，设计中要考虑电路功能的实现，及产品性 能的实现。电路子项目成员对电路原理图进行讨论、修改、和优化。5.2.3.5电路子项目负责人组织相关人员对电路原理图的设计进行审查和评估，检查其 是否达到硬件所需的功能，若未达到，则对原理图进行修改，直至达到要求为 止。5.2.3.6根据电路原理图选择关键元器件，使其能达到

6、电路所需的功能要求。5.2.3.7电路设计与机械，光学等部分等进行整合，由电路子项目，光学子项目，机械 子项目等的相关人员对电路子项目的设计进行评估，验证电路设计是否符合机械和光学等整体布局的要求，若符合要求则进行下一步一一PCB设计，若不符合总体布局的要求则对其原理图进行修改，直至其达到要求为止。5.2.3.8电路子项目进行PCB设计，对电路原理图进行细化设计。5.2.3.9电路子项目负责人组织相关人员对PCB设计进行检查，验证其设计是否达到硬件所需功能，若未达到，则对设计进行修改，直至其达到要求为止。5.2.3.10电路子项目编写出DVT电路设计报告其中包括：1电路原理图及其说明；2 PC

7、B设计和其相关的说明；3所选择的关键元器件及其规格和性能的说明。5.2.4光学系统的设计5.2.4.1项目组在总体方案的基础上，进行光学系统的需求分析。5.2.4.2项目组确定光学系统是沿用已有系统，还是进行新的设计，或是对原有对的光 路进行修改。5.243若不是采用已有的光学系统，则根据需求由光学子项目提出光学系统设计的初 选方案，并对初选方案进行比较、评估、筛选、优化，选择出最优的可行性方 案。5.244光学子项目选择关键的光学元器件，如CCD CIS镜头，冷阴极管等。5.245进行光学部分的整体原理设计，包括光路原理图，所选择的关键光学元器件， 及光学性能实现途径。5.2.4.6光学子项

8、目负责人组织相关人员对光学原理性设计进行检查，若其未能达到关 学性能要求，则要在对总体方案没有影响的条件下对光学部分的设计进行修 改，直至其达到要求为止。5.2.4.7光学子项目负责人组织光学子项目成员，电路子项目成员，机械子项目成员对 光学子项目的设计进行评审，以验证其设计是否符合电路及机械等系统的要 求，若不符合要求则要对设计进行修改，直至达到要求为止。5.2.4.7光学原理试验性准备：包括光学实验规划书，光学实验装置图纸，光学实验装 置。申请关键的光学元器件样品等。5.2.4.8光学子项目编写DVT光学部分的设计报告包括：1光学实现原理图；2光学试验装置图纸；3光学元器件说明等.5.2.

9、5软件系统的设计：5.2.5.1项目组根据产品经理提出的产品规格的要求，提出软件部分所需实现的功能。5.2.5.2对软件的需求进行分析和分解，就其主要技术问题提出解决的可选方案。5.2.5.3软件子项目所有成员对可选方案进行评估，初步估计其方案是否能达到所需功 能要求，若评估认为方案已达所需功能要求，就所确定的方案对软件进行设计。若评估认为可选方案未达到所需功能要求，则对方案进行修改，直至其能达到 要求为止。5.2.5.4软件子项目就已确定的方案进行软件设计。5.2.5.5软件子项目负责人组织相关人员对软件设计进行评审，若通过，则出软件设计 报告，若不通过，则对软件设计设计进行修改，直至评审通

10、过。5.2.5.6软件子项目编写DVT软件设计报告其内容包括：1软件需求分析；2方案的选择；3软件功能实现的途径等。项目组对各部分的设计进行整合，各部分在实现功能和性能的基础上进行总体布局的优化。项目组在进行各部分设计的过程中，要随时进行沟通，尤其是个部分接口要密 切配合，保证总体方案的实现。DVT设计报告的评审5.4.1由研发部组织项目组及研发部相关人员对各子系统的设计进行审查，以检验其设 计的合理性。542由项目负责人组织项目主持人、产品部相关负责人、产品经理、采购部相关负责 人及项目组所有成员对 DVT设计报告进行审核，以验证其是否达到相关要求。543各部分的评审若通过，则进入下一步一一技术验证机幵发；若条件通过，则在评 审/审批表中说明对设计内容有疑问的补充说明，并要求设计人员对此疑问作出 解释或修改。若不通过，则修改设计方案，重新审查。无论评审结果如何，都要 认真做好会议记录，评审人员签字，交研发部资料员存档。长周期元器件采购准备：包括制定长周期元器件明细表