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文档简介
1、Position Title职务Name姓名Signature签署Date日期Prepared By编者高级工程师万党平Reviewed By审核QA经理池俊如QE经理王 斌ME经理郑惜金PE经理关天衡Approved By批准Management Representative管理者代表池俊如Effective Date生效期Version版本Revised Brief Description 修订简述Revised by修订者A新发布万党平Revised Description List修订对照表AB新发布Content目录1.0 Purpose 目的2.0 Scope 范围3.0 Refe
2、rence 参考文件4.0 Definition 定义5.0 Responsibility and authority职责权限6.0 Flow chart 流程图7.0 Procedure 程序7.1 阻抗测试条的基本要求7.2 阻抗测试条的尺寸设计7.3 阻抗测试条的图形设计7.4 阻抗测试条的设计原则7.5 阻抗测试条的设计步骤7.6 补充说明7.7 实例设计8.0 Record 记录9.0 Appendix 附件Page 页码4444445-115558899911111.0 目的 本指示旨在规范阻抗测试条的设计,使之能真实模拟客户单元内的阻抗设计,同时满足GME阻抗测试设备对菲林设计的
3、要求。2.0 范围本指示适用于GME的单线、差动、共面阻抗测试COUPON的设计。对于其它类型阻抗的设计,以PT指示或ME相关文件为准。3.0 参考文件 无4.0 定义 无5.0 职责权限 5.1 PE负责本指引的制定、修订和实施。5.2 QA负责阻抗测试的验证工作。6.0 流程图 7.0 程序7.1 阻抗测试条的基本要求7.1.1 每个阻抗测试COUPON必须设计有阻抗测试层和屏蔽层;7.1.2 测试COUPON上所有测试点位置必须设计有测试孔,外层设计有测试PAD,内层设计有测试导通PAD或Clearance,同时有散热PAD;7.1.3 对于阻抗测试COUPON外层,若为单线或差动阻抗,
4、则阻抗测试线靠COUPON边须设计平衡电镀铜线;7.1.4 阻抗测试条必须尽量靠近PANEL板的中央,以便能更好模拟客户单元内设计。7.2 阻抗测试条的尺寸设计7.2.1 单个阻抗COUPON的尺寸及测试孔位设计分别如下图A、B、C、D: 图A (单线阻抗测试COUPON) 图B (差动阻抗测试COUPON) 图C (单线共面阻抗测试COUPON) 图D (差动共面阻抗测试COUPON)7.2.2 多个阻抗COUPON的尺寸及测试孔位设计若为两个或多个阻抗COUPON设计,设计时须将COUPON连在一起,以缩短COUPON的锣板时间和方便阻抗COUPON的测试。单个COUPON的尺寸及测试孔位
5、设计同7.2.1项要求。7.3 阻抗测试条的图形设计7.3.1 单线测试COUPON图形设计7.3.1.1 对于内层信号层,若有测试线,设计要求如下图C,无测试线则设计要求按图D:阻抗线宽标识阻抗条编号测试线测试导通PAD图C 图D7.3.1.2 对于内层屛蔽层,设计统一要求按下图E:阻抗条编号Clearance(上排)散热PAD(下排)图E 7.3.1.3 对于外层图形的设计,若有测试线要求,则按下图F,若无测试线要求,则在图F基础上删除测试线和对应的测试层标识即可:电镀平衡线测试线测试PAD(接地)测试层标识测试PAD图F 7.3.1.4 对于外层图形的设计,若要求做屛蔽层,则设计如下图G
6、:图G7.3.1.5 阻焊曝光及字符图像的设计,如下图H中的绿色、黄色部分:丝印料号编号丝印Serial No测试PAD开窗图H7.3.2 差动测试COUPON图形设计7.3.2.1 对于内层信号层,若有测试线,设计要求如下图I,无测试线则设计要求按图J:阻抗线宽/间距标识图I 图J 7.3.2.2 对于内层屛蔽层,负片设计统一要求按图K:图K7.3.2.3 对于外层图形的设计,若有测试线要求,则按下图L,若无测试线要求,则在图L基础上删除测试线和对应的测试层标识即可:图L7.3.2.4 对于外层图形的设计,若要求做屛蔽层,则按下图M:图M7.3.2.5 阻焊曝光及字符图像的设计,需给所有测试
7、点阻焊开窗,字符需丝印Serial No和料号编号,参见7.3.1.5设计。7.3.3 共面测试COUPON图形设计7.3.3.1 对于共面测试COUPON中的非阻抗层设计,单线和差动对应的图形分别参照7.3.1和7.3.2两项要求执行;7.3.3.2 对于阻抗层设计,单线和差动须分别按图N和图O:图N 图O7.3.4 测试COUPON图形设计相关说明7.3.4.1 除有备注或特别指示外,所有图片中绿色部分表示阻抗测试孔;7.3.4.2 阻抗测试PAD及内层连线PAD大小60mil,测试孔大小40mil,定位孔大小100mil,测试孔对应的内层散热PAD为ths90x60x45x4x15,Cl
8、earance大小90mil,电镀平衡线大小20mil;7.3.4.3 测试层标识必须加在外层线路层,阻抗COUPON编号加在所有线路层,内层阻抗层须标识阻抗线宽/间距;7.3.4.4 Serial No位对应的外层位置须刮铜,丝印料号位对应外层也须刮铜。7.4 阻抗测试条的设计原则7.4.1 每个COUPON中每层只能设计一种阻抗线,且各层阻抗类型要一致;7.4.2 当阻抗层的数量8时,阻抗COUPON数量计算公式:Zn = Za + Zb + Zc + Zd Za 表示a类(单线)阻抗各层所对应的最大数量;Zb 表示b类(差动)阻抗各层所对应的最大数量;Zc 表示c类(单线共面)阻抗各层所
9、对应的最大数量;Zd 表示d类(差分共面)阻抗各层所对应的最大数量;Zn 表示各种阻抗COUPON总数;7.4.3 不论单线(共面)或差动(共面),每个COUPON只能测试8组,若料号中有超过8层以上有同类阻抗设计,则必须多设计一个同类COUPON测试模块;7.4.4 各测试COUPON相邻阻抗层之间若无屏蔽层,则须保证相邻阻抗层的阻抗线相互无干扰。7.5 阻抗测试条的设计步骤7.5.1 阅读PT指示有关阻抗设计的要求,确定每个COUPON的阻抗测试层、屛蔽层及需要设计的COUPON数量等;7.5.2 在GENESIS2000软件里,将对应料号的层名规则命名后,运行阻抗测试COUPON钻孔、外
10、形设计的脚本,根据阻抗测试COUPON的类型选择相应的参数,注意每个COUPON均须运行一次脚本;7.5.3 运行阻抗测试COUPON菲林设计的脚本,根据PT指示要求,选择测试COUPON类型,输入每个阻抗测试COUPON中各测试层阻抗线宽、间距等参数,注意每个COUPON均须运行一次脚本;7.5.4 阻抗测试条设计完后,须依据PT要求进行检查,检查项目要求:(1)所有阻抗线宽/间距应与PT相符;(2)所有阻抗测试线应有屛蔽层且屏蔽层与PT相符;(3)所有测试PAD应阻焊开窗;(4)所有阻抗线引脚应与层标识相符。如有不OK项目,应手动修改正确;7.5.5 若为共面阻抗测试COUPON,注意检查
11、阻抗线与周围铜皮的间距,包括单线和差动共面阻抗;7.5.6 审阅PT指示,检查各测试COUPON相邻阻抗层之间有无屏蔽层,若无则须保证相邻阻抗层之间的阻抗线相互无干扰,即阻抗线位置没重叠;7.5.7 若超过一个COUPON设计,则须将所有COUPON首尾或上下相接设计,组拼成一个阻抗测试条,并设计锣外形和定位孔;7.5.8 设置阻抗测试条在PANEL拼板中的位置,具体依据PT指示;7.5.9 打开PANEL整板图像,检查阻抗测试条图像与交货单元及板边图像有无重叠,有则调整阻抗测试条在PANEL中的位置。7.6 补充说明7.6.1 若客户对阻抗有特殊设计要求,则参照客户说明和PT指示要求;7.6
12、.2 MI编写者使用POLAR软件计算出阻抗测试线宽/间距的大小,须在PT指示上清楚标识;7.6.3 若有ECN更改单元阻抗线宽间距设计,要求阻抗测试条上也必须一起更改;7.6.4 若有多个测试COUPON,则必须给每个测试COUPON编号,以方便做阻抗测试;7.6.5 阻抗测试条上的NPTH必须阻焊开窗,印油菲林上所有孔都必须加挡油点;7.6.6 阻抗测试条若设计在客户交货单元上(通常是SET工艺边),则不能加定位孔,其它情况必须设计定位孔,以便锣板时将阻抗测试条一起锣出;7.6.7 若阻抗测试条由单个测试COUPON组成,则必须在此COUPON上设计两个定位孔;若是多个测试COUPON,两定位孔则要分别设计在最远端的两COUPON对角上。7.7 实例设计 以某4+6+4结构设计的HDI Project为例,根据下表阻抗信息来确定该阻抗测试条的尺寸设计: 由上表可以看出,对于单线阻抗,共8层有阻抗控制,每层最多3种,需要设计3组COUPON;对于差动阻抗,共7层有阻抗控制,每层最多也是3组,需要设计3组COUPON。因此,该料号的阻抗测试条一共需要设计6组COUPON,单线、差动各3组,具体见阻抗模块信息(A)和(B): 阻抗模块信息(A) 阻抗模块信息(B)说明:S代表信号层无阻抗测试线,G代表Groun
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