SMT运输储存和生产环境

1、SMT运输储存和生产环境1.1. 一般运输及储存条件组件和物料的运输及储存条件1相对湿度RH 15 % 70%温度-5 °+40° C储存条件2相对湿度RH 10% 70%温度15° C30 C3组件包装等级组件至少要达到第一等级，即 密封包装。湿度敏感组件须使用 MBB防 潮袋）包装。ESD静电释放）防护包装。Air flow 防护塑料包装（真空 与否均可，但须密闭）。 非以上情况则用纸箱包装。一般储存要求物料不允许储存与以下环境中：阳光直射或穿过窗户照射。 接近冷湿物体，热源或光源。 靠近户外环境导致温湿度经常超限。生产条件相对湿度35% 55%温度20.5

2、C265C注：1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水 的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。2 一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。3组件：组件质量较大时（例如：PCB），在投入制程前一定要回到室温。1.2.锡膏的储存、管理作业条件储存温度冰箱保存510 ° C或锡膏规范所要求的最大的库存时间最长6个月室温下储存的时间4 周（20.5 C25°C）使用前回温时间4小时运输过程中的环境温度+5 C+25 °C最佳运输圭寸装方式SEMCO650g 筒装注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时。锡膏已经回温到室温后，不能再放

3、回冰箱。1.3.印刷电路板（PCB）的储存、管理作业条件运输包装及储真空，防潮袋包装（参照EIA583 CLASS2,存50PANEL/BA G, HIC 湿度标示卡）加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWstack板放置弯曲进料检验检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是<=40%如果不合格：退回给供货商烘烤60度，5小时，RH<=%，烘烤完毕后24小时内焊接。仓库货架储存物料必须放在水平的物料架上以防止PCE变条件及时间形，翘曲，时间见下表。裸露在空气中表面Ni-Cu处理：48小时表面OSP的时间处理：24小时清除锡膏，清洗绝对不允许PCB1.4.点胶用的胶水储存条件胶的型号L

4、octite 3593Emerson and Cuming E1216Code7520029 (30 cc, 30 ml) 7520033 (30 cc, 30 ml)7520025 (55 cc, 50 ml) 7520035 (55 cc, 50 ml) 7520031 (6 oz, 150 ml) 7520037 (6 oz,150 ml)7520027 (20 oz, 500 7520039 (20 oz, 500 ml) ml)最长的运 输供货商发货后，4天之内必须到生产线 时间储存的条件用冰箱冷藏起来冷藏-20 C-20 C +8 °C记录信息：LOT号，Date Cod

5、e,无变形的颜色， 运输的时间，干冰的数量。最大储存时间6个月-20 °C+8°C 6个月-20° C条件下条件下使用前稳定使用前须达到室温时间3小时罐装的储存时间5 周 +25 °5 天 +25 °1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间下表规定了从收到物料开始，NMP以及NMP下级制造商 在仓库或加上的最大储存时间。组件制造和接收所销耗时间 不包括在内。一般最多12个月，半导体的包装材料应满足MES00025 以及 EAI-583 & JESD625 和先进先出（FIFO ）原 则。期限原件类型组件厂内存放12个月如包装

6、上无特殊说明，适用于所有组件敞开的货架，组件包装在内部包装内6个月PCB真空包装，带干燥剂6个月包装在防潮袋中的镀银组件真空包装，带干燥剂3个月包装在纸箱和打开的塑料袋中的镀银组件如果组件没有放入真空 包装中，超过此期限会 破坏上锡性并影响可靠 性。如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可 以使用：（1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。（2） 并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡 性良好。16湿度敏感的等级表（MSL）等级储存期限时间条件1不限<=30 °C/85%RH2一年<=30 °C/60%RH2a4周<=30 °

7、;C/60%RH3168小时<=30 °C/60%RH472小时<=30 °C/60%RH548小时<=30 °C/60%RH5a24小时<=30 °C/60%RH6卷标所示之时间（TOL）<=30 °C/60%RH1.7.湿度敏感组件的烘烤条件常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件（一般管脚数大于50），所有的CSP组件，而不管锡 球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED ,IR红外模块）， 一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。组件内部包装上标有 JEDEC MSL。如果组件

8、暴露在外部环 境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿 气。这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来， 蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良， 例如分层。爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。生产时烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。MSL烘烤 40 C, RH<5%暴露在外部环境的时间在FLL和FLL+72小时之间暴露在外部环境的时间超过FLL+72小时2a-45倍于超过FLL的时间5天5 -610倍于超过FLL的时

9、间10天注意：料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地 方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。经过仔细研究炉 内温度控制系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载 条件的效果。1.7.1.干燥（烘烤）限制对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变 化。在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡 膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑，应限制烘烤温 度及时间。通常，只允许进行一次烘烤。如果多于一次，应 讨论制程贴装解决方案。注1:暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floor life ，并且放入干燥袋或小于 5% RH的干燥箱中时，应暂停其计 算其FLOOR LIFE，

10、但是累积的存放时间必须在规定的范围 内。注2:应考虑PCB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。 请见1.3小节【印刷电路板（PCB） 的储存、管理作业条件】。对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PCB，应预先干燥或者将 WIP储存于干燥箱或真空 袋中。1.7.2 防潮储存条件对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停 线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱 储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来 储存而不是烘干的。 所以针对双面板制程， 表面是OSP处理 的，如果生产一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的 期限内，干燥储存的时间也包括在内.。（我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。干燥储存之规定温度25 ± 5 0C湿度< 5 % RH最大储存时间按照MSL分类控制方法在料盘上做标记1.8.锡膏之规定锡膏型号MulticoreSoldersSn62MP100ADP90AlphaMetalsOmnix-6106Lead Free paste Multicore 96SCLF300AGS 88.5NMP码7602005 (650 gca