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文档简介
1、 电子车间员工技能等级实践考核细项一、程序烧录实践考核标准:1、(离线:1熟悉芯片与烧录器的对应关系(现场抽查;102会从VSS上签出、签入程序;53正确使用吸笔取放芯片;54熟悉烧录器、适配器和芯片的对应关系(现场抽查;105会使用LABTOOL-48XP、LABTOOL-848XP、STC-ISP、WH-500FU进行程序烧录;(每个10分306会使用LABTOOL-48XP和LABTOOL-848XP的Mass Production Mode进行烧录;57熟悉芯片测试工装与程序的对应关系(现场抽查;108适配器的清洁保养;59能回答程序烧录对话框或菜单的含义;(随机提问2个,每个5分10
2、10能排除烧录过程中出现的常见异常;(现场提问102、(在线:1熟悉芯片与烧录器的对应关系(现场抽查;52会从VSS上签出、签入程序;53熟悉烧录器、适配器和芯片的对应关系(现场抽查;54会烧录Xilinx系列CPLD,Altera系列CPLD,DSP,ARM,STC-ISP,freescale系列DSP,RenesasE8a;(每个6分425会配置CCS2(2000,在2812和2407间切换;86使用万用表进行阻抗、电压测量,并判断是否正常;57使用服务器进行初始化及参数设置;5 8对已烧录芯片进行解密;59能回答烧录对话框或菜单的含义;(随机提问2个,每个5分1010能排除烧录过程中出现
3、的常见异常;(现场提问10岗位等级要求:1一级:熟悉各种芯片与烧录器的对应关系,能熟练进行烧写配置。出现异常时能看懂异常信息,对异常原因有初步判断。2二级:熟悉各种芯片与烧录器的对应关系,熟练进行烧写配置。3三级:能依据工艺文件完成烧录。二、锡膏印刷:实践考核标准:1了解锡膏的回温时间和搅拌时间,并掌握搅拌要领;62能依据文件要求对钢网进行的正确清洗;63会操作擦拭纸和刮刀的正确安装或更换;64熟悉印刷机的操作页面及常用功能;85可以自主的进行换线作业;86能进行程序的编辑;107懂得锡膏测厚仪的使用;48对印刷参数有较深刻的认识,并能针对印刷不良进行有效的参数优化;109简单设备故障的处理(
4、可以现场提问几种常见故障进行考察;1010让步接受和不良的键盘快捷键;311人机界面部分(板宽,测试模式,后站;312程式的调用路径及正确性和注意事项(是/否;513条码器的调整及对焦距;314网络是否连接OK的确认(InserData;515打叉板忽略功能的启用;5 16进出板时报错的处理;517通过条码查询测试的资料方法;3岗位等级要求:1一级:能熟练操作SMT锡膏印刷岗位,可以对印刷常见不良进行甄别并有效改进,且可操作一个以上岗位。2二级:能熟练操作SMT锡膏印刷岗位,熟悉印刷程序的编辑和调试。3三级:熟悉SMT锡膏印刷岗位作业流程和规范,可以进行换线工作,认识锡膏印刷常见的不良。三、贴
5、片机操作:实践考核标准:1熟悉换线作业流程;102认识各种常用物料的类型;83能配合其他岗位进行快速换线作业;74能通过料盘或物料表面丝印进行物料识别;105熟悉A、B线三种贴片机的操作;206能进行吸嘴的更换和识别;77能根据物料的封装形式选择合适的FEEDER;88能处理常见设备故障(可以现场提问几种常见故障进行考察;109熟练掌握换线后贴片机的调试(物料的识别、物料吸着位置确认等;1010对贴片不良(偏位、缺件、多件等能进行正确的分析和有效的改善。10岗位等级要求:1一级:熟练掌握该工位作业流程,熟悉贴片机界面操作,能处理常见设备异常、有效改善贴片不良,且可操作一个以上岗位。2二级:熟练
6、进行换线换料作业,并能依照文件通过对物料丝印规格辨别来确认物料正确性,且能处理常见的设备报警。 3三级:能根据站位表、BOM、程序进行物料的更换,熟悉该岗位作业指导书。四、炉前目检:实践考核标准:1能正确认识常见之SMT所有不良;102能够熟练根据产品要求准确调换回流焊程序,并利用样板准确的进行轨道的调整(所调轨道能满足产品的顺畅通过;83不良点的确认,最少五个位置(制造不良品5个点位以上供其找出;104能识别常见贴片极性器件的极性,并根据PCB标示进行判定;65能够快速和正确手贴 Pitch > 0.5mm的IC类芯片,且不造成不良(贴片速度以48S正确贴片芯片6个为满分,少一个扣1分
7、;86能进行Pitch 0.5mm及其以下IC器件的手贴(贴片速度以30S正确贴片芯片6个为满分,少一个扣1分;107能进行引脚变形器件的整脚工作,并掌握整脚的要领(要求整脚后器件保证引脚共面度和间距;108能对不良进行及时的反馈,并简单的分析不良造成原因协助前段改进(现场提出常见之不良用以分析;159能完全顶替炉后目检之工作岗位,并保证检出率和效率(检出率=1-每月SMT漏失至后端可见不良之点数/总不良点数*100%,当月检出率低于99%,该项不得分;1310能处理常见的回流焊和轨道故障(可以现场提问几种常见故障进行考察。10岗位等级要求:1一级:熟练掌握该岗位作业指导,能进行Pitch 0
8、.5mm及其以下IC器件的手贴,并保证质量和效率,对于该类IC器件的整脚,能保证其平面度和间距符合IQC来料要求的公差范围,且可操作一个以上岗位。2二级:熟练掌握该岗位作业指导,对于Pitch > 0.5mm手贴物料能满足IPC标准,且能保证不制造不良品。 3三级:能依据文件要求判定常见贴片不良。五、炉后目检:实践考核标准:1能对SMT常见不良进行不良描述(至少10种,少或错一种扣0.6分;102可以利用样板对集板车进行正确的调整;53不良点的确认,最少五个位置(制造不良品5个点位以上供其找出;104根据不良的现象进行正确的不良判定;105能正确的运用万用表对器件的关键特性进行量测;86
9、能对器件特性值进行的换算;67能准确的输入报表信息和正确的粘贴条码;68人机界面部分(板宽,测试模式,后站;69程式的调用路径及正确性和注意事项(是/否;610网络是否连接OK的确认(InserData;511打叉板忽略功能的启用;612进出板时报错的处理;713目检站对不良报错的识别(在电脑界面;714通过条码查询测试的资料方法;515目检站连线模式与离线模式的切换。3岗位等级要求:1一级:熟练准确识别整板全部不良,能根据常见不良现象判定真实不良类型,且可操作一个以上岗位。2二级:能依据文件定义熟练准确识别不良,并按文件要求进行标示和警示。3三级:能根据作业指导书的定义识别不良,并按文件要求
10、进行标示和警示。六、元件成型: 实践考核标准:1能正确识别电容容值和根据色环电阻计算阻值;152能根据工艺要求进行器件的准确成型;303手动成型速度较快(20S正确成型6个,少一个扣1分;104懂得成型设备的调整;155能正确使用成型工具和设备;156能解决简单的成型设备故障(可以现场提问几种常见故障进行考察。15岗位等级要求:1一级:熟练掌握元件成型技能,懂得元件成型机的设定调整,工作中能积极发现和反馈问题,且可操作一个以上岗位。2二级:能按照文件定义的要求保质保量的完成元件成型,并懂得成型机的使用。3三级:能按照文件定义的要求进行元件的成型,并保证质量。七、插件:实践考核标准:1能准确的识
11、别器件的关键特性参数值;152可以准确快速的进行换线工作;103能进行双手插件(10S可插电解电容4个为符合;104能发现前工序易见错误(反向、错孔等;155能进行元件的简单成型;106能识别各种极性器件的方向;107能单人完成试制件的样品制作工作(现场领导判定;158能进行简单的波峰焊操作;15岗位等级要求:1一级:能依照文件在保质保量的情况下双手插件,能积极的发现插件中的问题并予以反馈,且可操作一个以上岗位。 2二级:能依照文件进行准确无误的插件工作,且能识别器件的方向和器件的换算,具有快速的前工序纠错能力,并能协助换线工作。3三级:能依照工艺文件进行准确无误的插件工作。八、焊接:实践考核
12、标准:1能正确的使用焊接工具;102能准确的辨识不良;103针对不同器件能选择不同的焊接温度;104能正确识别器件的关键参数;105能够熟练焊接贴片元件及Pitch > 0.5mm引脚间距的芯片,且焊点符合焊点判定标准;106熟悉常见器件的拆除方式;107能够熟练焊接贴片元件及Pitch 0.5mm引脚间距的芯片,且焊点符合焊点判定标准;158能进行0603贴片器件的快速准确的焊接(可以在30S内正确焊接6PCS,每少一个扣1分;89能进行正确的烙铁维护保养;710熟练掌握焊接的正确顺序(可现场口述或操作。10岗位等级要求:1一级:能够熟练焊接贴片元件及Pitch 0.5mm引脚间距的芯
13、片,且焊点符合焊点判定标准,熟悉各类器件的拆除方式,能依照BOM进行样板的准确制作,且可操作一个以上岗位。2二级:能够熟练焊接贴片元件及Pitch > 0.5mm引脚间距的芯片,且焊点符合焊点判定标准,熟悉器件的拆除方式。3三级:能够熟练焊接插件元件,焊点符合焊点判定标准。 九、ICT测试:实践考核标准:1知道ICT压床使用气压范围参数;42能够准确调出当前需要检测PCB板程序并知道工装安装顺序;103熟悉工装治具保养流程并能够独立更换测试针和判断测试针更换是否正确;84清楚在ICT检测时需注意哪些外观不良元件如:牛头插槽、插件元件歪斜、元件脚过长;55能够对ICT针床维护如:更换测试枕
14、套、维护测试针床牛头排插部分;76针对ICT检测出的不良品能够结合测试软件查看不良;107能够按照作业标准正确操作ICT机台并有良好静电防护意识;58清楚ICT测试流程及不良品处理流程;79能够正确按照作业指导书对测试工装进行保养维护,并填写保养记录;1010清楚在生产过程中连续不良出现三次以上反馈信息;611能够熟练使用万用表及示波器量测工具;1312清楚在ICT检测完成前后拿取板的注意事项;313能够使用测试工装点图对PCB板不良查看;12岗位等级要求:1一级:熟练掌握本工位操作作业流程,能够对检测出的不良进行确认和反馈,且可操作一个以上岗位。2二级:熟练掌握本工位操作作业流程,根据产线生
15、产能够准确找出工装及程序调换。3三级:依据作业指导书能够掌握本岗位作业流程,掌握简单的换线流程及注意事项。十、组装:实践考核标准:1能根据工艺文件要求独立完成组装;152掌握组装的基本要领;153掌握气批或电批的调整和校正;15 4不良点的确认,最少五个位置(制造不良品5个点位以上供其找出;155能在标准工时内完成单件的组装(时间每缩短5%累加1分;156可以识别所用各种物料的型号规格;157组装完成后能按照验收标准进行全检。10岗位等级要求:1一级:熟练掌握岗位所有产品的组装、拆解,并能在组装过程中发现和反馈问题,且可操作一个以上岗位。2二级:能依据文件快速的进行产品的组装及拆解,并保证质量
16、。3三级:能依据文件进行产品的正确组装。十一、功能测试:实践考核标准:1、显示器测试1熟悉待测板与测试工装的对应关系(现场提问; 82熟悉产品流程(现场提问;83能发现前工序不良(制造3个不同的故障,看是否能发现,每个4分124能独立完成考核产品测试(所有功能测试环节,含半成品测试、恒温测试、成品测试;155能回答待测产品的输入、输出电压、电流等参数的正常范围;86会使用服务器进行初始化、参数修改等操作;57会根据要求地址设置拨码开关;88工装的点检和保养;89能通过不良现象大致判定不良原因;810熟悉日常测试产品上的电子元件,及其关键特征参数;(现场提问3个,每个5分1511会设置直流稳压电
17、源;52、主板类测试: 1熟悉产品与工装的对应关系(现场提问;82熟悉产品流程(现场提问;83能发现前工序不良(制造3个不同的故障,看是否能发现,每个5分154能独立完成考核产品测试(所有功能测试环节,含半成品测试、恒温测试、成品测试;155会使用示波器;86会使用万用表;57会使用服务器进行初始化、参数修改等操作;58工装的点检和保养;89能通过不良现象大致判定不良原因;810熟悉日常测试产品上的电子元件,及其关键特征参数;(现场提问3个,每个5分15岗位等级要求:1一级:能熟练掌握测试要点,并在发生异常时能判断异常发生的可能原因,且可操作一个以上岗位。2二级:熟悉产品生产工艺流程,熟练掌握
18、测试要点。3三级:能依据产品测试指导书,独立、正确完成产品的测试。十二、喷涂三防漆:实践考核标准:1熟悉PVA2000涂覆设备操作、保养和简单的故障排除。152按照文件要求配比三防漆和稀释剂,并用涂4杯测试粘度。83调用程式测试PVA2000涂覆设备阀门出胶量。84熟悉自动上板机设备操作、保养和简单的故障排除。85熟悉翻板机操作、保养和简单的故障排除。86熟悉烘烤炉操作、保养和简单的故障排除。87使用KIC2000测温仪测试烘烤炉温度曲线。108熟悉自动下板机操作、保养和简单的故障排除。8Form number: Form name: Full form name: Version: Original Release Date: Page: 页码:第 11 页 共 11 页
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