Intel Ivy Bridge 技术介绍

1、 Haswell Processor Haswell Processor new feature Intel Haswell是Intel目前正在研发的微处理器架构，由Intel的俄 勒冈团队负责研发，用以取代目前的Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge。和Ivy Bridge一样，采用22纳米制程 ,根据Intel的“TickTock”策略和产品路线图，基于Intel Haswell微架构的处理器将于 2013年3月至6月之间发布。Intel曾于2011年的IDF上展示出基于 Haswell微架构的芯片. 制作工艺/制程 更成熟的22纳米制程； 更成熟的3D-三

2、栅极晶体管； 多核心 主流级处理器产品全线均为原生四核心； 高速缓存 每核心拥有独立的64KB的L1高速缓存（32KB数据高速缓存+32KB 指令高速缓存）；每核心拥有独立的256KB L2高速缓存；所有 核心可共享最高32MB的L3高速缓存. 新的处理器高速缓存设计； Haswell Processor new feature 指令集 AVX2指令集（或称Haswell新指令集，包括矢量聚集散射、比特处理以及对FMA3的支持） 改善AES-IN指令的运行性能； 输出输入总线、处理器插座、存储器界面、芯片组 处理器内部仍然使用QPI总线，单向数据传送性能有4.8GT/s、5.2GT/s、6.4

3、GT/s乃至8.0GT/s等四 种规格，较低级型号的处理器在芯片组和处理器之间仍然采用DMI总线，单向数据传送性能有 2.5GT/s和5.0GT/s两种规格。新处理器插座：桌面版本的是LGA 1150，移动版本的是rPGA 947和 BGA 1364。Intel明确表示Intel Haswell将不会向下兼容于现有的Intel处理器平台。 原生支持双通道DDR3-1600；企业级的Haswell-EP/EX核心还会支持八通道DDR4；新的8系列芯片 组： 支持USB3.0并最多提供6个连接端口； 支持SATA 6.0Gb/s并提供最多6个连接端口； 优化软盘数据传送性能，提高数据访问和响应能力

4、，特别是固态硬盘； 优化Intel智能响应技术及其支持驱动程序； 为固态硬盘组建的磁盘阵列提供完整的TRIM支持； Intel Lake Tiny技术改善固态硬盘和机械硬盘混合组合的传送性能； 采用32纳米制程； 将于2013年第二季度上市，而且Intel明确指出基于Intel Haswell微架构的处理器会像Intel Sandy Bridge微架 构的一样，不会向下兼容于旧有的芯片组。 Haswell Processor new feature 自带显示核心 集成显示核心将支持 DirectX 11.1以及 OpenGL 3.2。继续强化3D图形处理性能，支持HDMI、 DisplayPort、DVI、VGA连接端口标准；支持三屏显示信号独立输出； 新的Intel HD Graphics有三种不同版本的显示核心，代号分别为GT1、GT2和GT3。GT1拥有6 个运行单元以及1组纹理单元，定位入门级；GT2拥有20个运行单元和2组纹理单元，定位 主流级；最高级的GT3拥有40个运行单元和4租纹理单元，但仅用于移动平台。而现任的 Intel Ivy Bridge的集成显示核心最多只有16个运行单元，不过，显示核心的架构仍然是一样 的，由于在架构、制程不变的情形下大