第十九讲板级系统设计ppt课件

1、第十九讲 板级系统设计内容简介 电源系统、功耗、散热 BGA封装 板级设计的思索点电源供电系统总结芯芯片片型型号号核核心心电电压压外外围围接接口口电电压压TMS320C62012.5V3.3VTMS320C6201B1.8V3.3VTMS320C62021.8V3.3VTMS320C62031.5V3.3VTMS320C67011.8V3.3VTMS320C62111.8V3.3VTMS320C67111.8V3.3VSM320C62012.5V3.3VSMJ320C6201B1.8V3.3VSM320C67011.8V3.3V电源功耗总结 实践功耗取决于芯片的任务形状 运用程序运转程度 CP

2、U的占用程度 存储器的访问频率速度和频繁度 早期的C6000芯片功耗较大 新的C6000系列的功耗都很小电源功耗总结模模块块C6201B high DSPactivityC6701 high DSPactivityC6201B /C6701low DSP activityCPU8 指令/周期，其中两条 LDW 指令8 指令/周期，其中两条 LDDW 指令，4 个浮点操作2 指令/周期，其中 1 条 LDH 指令数数据据存存储储器器100%CPU=64 bits/周期，利用 LDW 指令50%DMA=32 bits/2 周期100%CPU=128 bits/周期，利用 LDDW 指令50%DMA

3、=32 bits/2 周期25%（12.5%）=16bits/周期，利用 CPU LDH 指令程程序序存存储储器器100% = 1 个取指包/周期=256 bits/周期25% = 1 个取指包/4 周期=256bits/4 周期DMA/EMIF从/向 SDRAM 中读/写 50 个数据无I/O32 bits/周期 100MHz无McBSP2 通道E1 速率Timers2 定时器最大速率（1/8 CPU 时钟）High-activity VS Low-activity电源功耗总结电源散热 散热系统的思索点 C6000芯片的板子周围的空气流速 环境温度 芯片封装与散热片的结合方式/类型 电路板的

4、设计与布线 建立散热模型 散热片的性能曲线BGA 概念：Ball Grid Array 益处 更好的高频电气性能 更长的运用周期 尺寸小 制造本钱更低 弊端 前期开发人员的噩梦BGA 焊装 回流焊设备 温度曲线是关键 峰值温度：235 C 超越183 C的继续时间：6075 sec 环境气体：氮气BGA 管座公公司司产产品品编编号号Gold Technologies, Inc.S352-M-BGA127Oz Technologies, Inc.SKT-BGA-352-1.27M-35M-CCB0Advanced Interconnections CorporationXTSG352-690GGCSAries Electronics, Inc.452-BG26010-71VT益处:延伸了电路板的生存周期便于晋级缺陷：价钱引荐产品可调试性 JTAG 仿真