焊盘基础知识

1、精品文档焊盘基础知识一、物理焊盘包含 3个pad :1. Regular Pad正 规焊盘）主要是与top layer , bottom layer , intemal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。2. themal relief （防散热 PAD）又称热风焊盘、花焊盘。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟Anti pad 一样就成了。当在电源层或 GND层用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、

2、浮离，或起泡等毛病。这个时候如果就得做成那种镂空的。3. anti pad （隔离 PAD）起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或gnd等内层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief （热风焊盘），anti pad （隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘

3、的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接，themal relief （热风焊盘），anti pad （隔离盘）在这 一层无任何作用。如果这一层是负片，就是通过themal relief （防散热PAD），anti pad （隔离PAD）来进行连接或者隔离，regular pad在这一层无任何作用。当然，一个焊盘也可以用 regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用themal relief （热风焊盘）与 gnd内层的负片同网络相连。二、正片和负片疋片戦花-0：首到（1么裁隹什么，你看曹棚絃就是屛线.楚4匸口隹的=俶片就是郞

4、看到什么.就没肓仆忆你看到的，惜怜是扁要甯饰抻的嗣虫11沂制负片只是折个层的两种十同的显示效果Q无姑祢启-层是吐亀用/t还址克 作Hi来的PCB扳是一样的.只是在cadence的过程巾.歡稠董DRC检風以及枚件的处理过程爪同耐已正片和负片时，应如何使用和设置（regular pad， themal relief， anti pad）这三种焊盘我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片， 都是一劳永逸。精品文档三、1. SOLDERMASK阻焊层）阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片 输出， 所以在阻焊层的形状映射到板子上以后， 并不是上了绿油阻焊， 反而是露出了铜 皮。通常为了增大铜皮的厚度， 采用阻焊层上划线去绿油， 然后加锡达到增加铜线厚度 的效果。2. PASTEMAS（K 助焊层）：机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在 SMT 加工是，通常采用一块钢 板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去， 也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡， 所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘 的尺寸。用 "<=" 最恰当不过。3. FILMMASK （预