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文档简介

1、制 作: 审 核: 核 准:一、目的:明确贴片元件来料品质验收标准,规范检验动作,使检验、判定标准达到一致性。 二、适用范围:适用于我司所有的贴片电容、电阻、电感来料检验。 三、检验条件:3.1 照明条件:日光灯600800LUX; 3.2 目光与被测物距离:3045CM; 3.3 灯光与被测物距离:100CM以內; 3.4 检查角度:以垂直正视为准±45度;3.5 检查员视力:双眼视力(包括戴上眼镜)1.0以上,且视觉正常,不可有色盲,斜视、散 光等; 四、参照标准:4.1 依照MIL-STD-105E级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1

2、.5 4.2 依照MIL-STD-105E级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样 五、检验顺序:六、检验内容:6.1包装要求:包装应无破损、混料,包装箱或包装袋上必须要有物料的名称、规格、数量、 制造日期、制造商及地址、出货检验合格章,对于供应商批量来料时,物料的 制造日期不允许超过六个月6.2 外观要求:外观应清洁、无污渍、损伤、破裂、裂痕、氧化(在10倍显微镜下目测)等不 良现象。6.3 尺寸检验:尺寸应符合标称值和误差要求。6.4 编带要求:将贴片物料编带上的透明胶撕去,物料要求应能够自然倒出。6.5 性能(电容量/电感量/阻值):测试值等于标称值误差范围内(误差参照详见附表一

3、)。 6.6 耐压:在产品两断施加2.50倍工作电压、60S无击穿或飞弧。6.7 高温:取20PCS样本,施加高温200±10,时间为10分钟左右,然后冷却60分钟。 实 测值应要求在误差范围内。6.8 抗弯曲度:将贴片物料安装在100cm的测试基板上,然后施加垂直方向的力,弯曲度 1.00cm弯曲速度1秒。物料本体应无损伤、破裂、裂痕等不良现象,且物料性 能应在误差范围类。6.9 可焊性:取10-50PCS做波峰焊上锡试验,温度为260±5或取1块PCB并涂上锡膏,过 完回流焊后物料两端应光亮、饱满(具体请参照SMT车间的作业指导书执行)。6.10(误差要求:附表一)八、检验项目、缺陷等级(详见下表):备注:A、规范中常规来料检验项目:为来料时必须检验项目;B、规范中不定期抽检项目:一年最少也要进行两次确认检验(可参考供应商提供的第三方检测 报告)。C、规范中样品验证项目:为新供应商或产品变更时必须检验项目 九、相关文件:贴片电容、电阻、

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