形状记忆环氧树脂论文：形状记忆环氧树脂临界转变温度形状固定率形状回复率热力学

1、形状记忆环氧树脂论文：形状记忆环氧树脂制备及性能评价【中文摘要】形状记忆高分子聚合物作为一类重要的功能材料，自20世纪80 年代以来得到迅速发展，并且在航空航天、电力电子、医疗、包装、智能控制系统 等领域具有广泛的应用。U前国内外已大量工程化应用的热塑性形状记忆高聚物主 要包括：聚降冰片烯(PNBE)、反式聚异戊二烯(TPI)、形状记忆聚氨酯(SMPU)等，但 对于热固性形状记忆树脂材料的报道相对其少。作为空间展开结构的理想材料之一, 国外关于形状记忆环氧树脂的关键技术和资料都是保密的，国内也只有少量儿家科 研单位从事该领域研究。本论文采用化学合成法，通过选择合适的树脂基体和固化 添加剂，实验

2、室制备了六种具有不同形状转变温度的形状记忆环氧树脂，进而对其形 状记忆性能及热力学性质开展了实验研究。具体内容包括如下：(1)基体材料选用 双酚A型环氧树脂E-51,固化剂选用对，对'-二氨基-二苯-甲烷DDM和间苯二 胺m-PDA,通过设计合适的比例，实验室制备了六种具有不同转变温度的形状记忆环 氧树脂。(2)针对本文制成的六种形状记忆环氧树脂，进行了控温箱内形状冻结和回 复实验，通过测定不同样品回复过程中的曲率半径变化，实验获得了其低温下的冻结 率，形状回复临界转变温度，以及形状.【英文摘要】As a kind of important functional materials,

3、SMPs (shape memory polymers) have undergone a rapid development since 1980s, which are widely applied in the fields of aerospace, power electronics, medicine, packaging and intelligent control system. Nowadays, large amount of thermoplastic SMPs, e. g PNBE, TPI, SMPU, has been engineering applied Ho

4、wever, the reports on thermosetting SMPs are rarely covered As a leading candidate for future deployable space structure, shape memory epoxy has been studied abroad,【关键词】形状记忆环氧树脂临界转变温度 形状固定率 形状回复率 热力【英文关键词】Shape memory epoxy Critical transition temperatureShape fixture rate Shape recovery rate Therm

5、omechanics【索购全文】联系QI： 138113721aQ2： 139938848同时提供论文写作一对一辅导和论文发表服务保过包发【H录】形状记忆环氧树脂制备及性能评价致谢5-6中文摘要6-7ABSTRACT7 第一章绪论11-231.1引言111.2形状记忆材料11-121.3形状记忆聚合物优点 及分类12-141. 4热致型SMP的研究进展14-211.4. 1热致型SMP及其形状记忆机 理热致型SMP热力学性质的理论和实验研究热致型SMP 的材料制备热致型形状记忆聚合物的应用与发展前景211.5本文的研 究内容21-23第二章 形状记忆聚合物材料制备23-282. 1热固性形状记

6、忆环氧树 脂232. 2实验原料23-242. 3主要仪器及设备24-252. 4合成原理及实验步骤25- 272. 4. 1实验原理材料组分25-262. 4. 3实验步骤26-272. 5本章小结 27-28第三章SMEP形状记忆性能实验研究28-443. 1形状固定率28-303. 2形状回 复率30-413. 3结果分析41-423. 4本章小结42-44笫四章SMEP热力学实验研究 44-564. 1 SMEP差示扫描量热法(DSC)实验44-484. 1. 1 DSC实验测试条件44- 454. 1. 2 DSC实验测试原理45-464. 1. 3 DSC实验测试结果分析46-484. 2 SMEP动 态机械热分析(DMA)实验48-544. 2. 1 DMA实验测试条件484. 2. 2 DMA测试曲线描述 48-504. 2. 3 DMA实验测试结果分析50