某单板硬件概要设计说明书模板

1、xxx 单板硬件概要设计说明书V1.020xx 年 xx 月 xx 日修订历史记录日期版本作者备注word 文档 可自由复制编辑编制姓名签字日期审查姓名签字日期审核姓名签字日期批准姓名签字日期文档评审负责人：参加评审人员：word 文档 可自由复制编辑目录1 引言 1.1 编写目的及适用范围 1.2 背景 1.3 缩略语 1.4 设计依据 2 XX 单板总体设计 2.1 XX 单板在整机中的的位置。 2.2 XX 单板技术要求 2.3 XX 单板总体设计说明 2.4 XX 单板逻辑图及各功能模块说明 2.5 XX 单板结构工艺设计 2.6 XX 单板电源和热设计 2.7 XX 单板 EMC 设

2、计 2.8 XX 单板可测性设计 3 接口设计 3.1 外部接口定义 3.2 内部接口定义 4 开发环境 5 文档修订说明 word 文档 可自由复制编辑11.11.21.31.422.12.22.32.4word引言编写目的及适用范围说明编写这份 XX 单板概要设计说明书的目的，根据硬件架构要求，本文档 描述了单板 /模块的逻辑结构、内部接口， xxx ，以指导单板 /模块的详细设计。说明 阅读对象 背景说明待开发 XX 单板的名称和此 XX 单板所属系统的名称； 说明任务的来源（开 发背景）；该 XX 单板与整个系统中其它子系统的关系等 缩略语列出本文档中所用到的专门术语的定义和缩写词的原

3、意 设计依据列出本文档所引用的设计依据（标题、文件编号、版本号、作者、发布日期、 出版单位），包括本项目内部已编写的有效文档和国家标准或规范XX 单板总体设计XX 单板在整机中的的位置。用框图的形式描述 XX 单板在整机中的位置和作用XX 单板技术要求描述 XX 单板的主要功能和性能指标、环境条件、功耗及采用标准XX 单板总体设计说明说明在进行总体设计时的基本考虑。用框图的形式按照模块功能的划分给出 总体结构及各个模块之间的逻辑关系，并加以描述。结合设计限制，说明如何根据 这些设计限制综合考虑， 而建立起目标系统的总体结构并进行功能划分， 如有必要， 可将所考虑过的多个总体设计作对比分析 ,

4、说明选择当前总体结构的原因。 XX 单板逻辑图及各功能模块说明按照 2.3 小节中确定的总体结构及其模块划分，分别说明各功能模块的功能， 以及相互之间的逻辑关系；模块中主要芯片以及可编程芯片的功能说明；硬件功能 与底层软件之间的功能划分；主要芯片选型论述等。 文档 可自由复制编辑2.5 XX 单板结构工艺设计 简述生产工艺和结构方面设计以及几何尺寸等。 2.6 XX 单板电源和热设计 简述电源方案，考虑结构上的散热问题，提出热设计的要求。 2.7 XX 单板 EMC 设计 根据结构简述有关的环境 /安规 /EMC 部分的要求。2.8 XX 单板可测性设计 叙述可测性设计方案的基本要求。 3 接口设计3.1 外部接口定义包括 XX 单板和其他模块的外部接口说明（包括用户接口、硬件接口、通讯 接口）。3.2 内部接口定义包括 XX 单板内部各个模块之间的接口说明（包括用户接口、硬件接口、通 讯接口）。4 开发环境列出开发 XX 单板所需要的硬件平台、工具、仪器仪