广州某汽车用品有限公司进料抽样检验规范标准

1、1目的规与统一物料检验方式，并做到有据可依，确保进料品质。2适用围适用于本公司所采购所有原材料与委外加工品之入库前验证。3职责品质部IQC按进料检验指导书对原材料与委外加工品进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。4容4.1、PCB板检验规、用表、数检验仪器和设备：万字卡尺、恒温烙铁、锡炉。、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视样品 成认书A PCB外表无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂发 白、破损、翘曲、变形。B板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良。C印制线条清晰，无开路和短路等不良，碳手指和金 手指不应有

2、损伤、脱落等不良。D焊盘无氧化、偏孔、被绿油或白油覆盖等不良，焊 盘孔无披峰、堵塞现象。E、板面白油标识清晰、正确且不易擦去。白油附着性可用皱纹纸粘贴 5秒左右后撕开，检查有无脱落。2结构尺寸数字卡尺 样品 成认书PCB长、宽、厚与定位孔尺寸应符合装配或样品要求。3印制线排布目视样品 成认书 万用表A、印制线排布走排应与PCB印制板图或工程样板一致。B印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。C印制线与线间不应有短路、开路现象。必要时可用万用表核实。4耐焊锡热性试验恒温烙铁将恒温烙铁温调至 260 ±0C ,在焊点位加热5秒,循环 2次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、

3、绿油无脱落现象。5沾锡性试验锡炉把PCB板放入锡炉中浸锡 3-5 秒,锡炉温度245 C± 5C, 焊锡面积应覆盖焊接面 95%以上。、缺陷分类序号检验工程缺陷容缺陷判定等级1外观PCB板裂发白、严重翘曲。BPCB外表脏污、划痕、轻微翘曲。C绿油起泡、脱落长度 >2mmB绿油起泡、脱落长度 < 2mmC碳手指碳膜脱落：面积 >30%B碳手指碳膜脱落：面积 10%-30%C有一个或一个以上焊盘严重氧化、偏孔或堵孔。B焊盘、金手指上覆盖绿油、白油、脏污。B焊盘轻微氧化、偏孔或孔有披峰不影响插件。CPCB上大面积白油易擦去。B白油标错2个以或模糊不能辩认。C2结构尺寸外型

4、尺寸超差，且影响装配。B外型尺寸超差，但不影响装配。C孔径超差影响装配或插件。B3印制线排布印制线布错、有划痕、断线、线间短路。B4耐焊锡热性试验经耐焊锡热性试验，线路板有损伤或变形，铜箔有翘起脱落、 绿油有脱落现象。B5沾锡性试验经沾锡性试验，焊盘上锡覆盖面积v80%B经沾锡性试验，焊盘上锡覆盖面积?80% w 95%C4.2、插件电阻检验规、检验仪器和设备：数字电桥、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，无混料，色环标识完整清 晰、正确，引脚无氧化、

5、弯曲、变形。实物冋标签纸与进 料单上的尺寸规格、标称值一致；标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书用游标卡尺测量电阻的长度、直径、引脚长度等应符合要求。3阻值与偏差数字电桥、样品、成认书、实际阻值应与样品一样，偏差在误差接收围。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至 260 ±0C ,对直插电阻的引脚进行焊锡5秒,循环2次后检查，无断裂点极与介质之间或损坏。5沾锡性试验锡炉把直插固定电阻的引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245 C±5C，引脚周身沾锡面积应 >98%引脚外表光滑。、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的

6、尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损、无色环，混料，色环错、漏，引脚严重氧化、 变形B外表脏污，色环不清晰、断环，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3值与偏差阻值误差超出允许偏差围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%98%C4.3贴片电阻检验规 、检验仪器和设备：数字电桥、恒温烙铁、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样

7、品、成认书引脚无氧化，封装良好，数字标识清晰正确，实物同标签 纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致；标签纸应有商标、 生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、成认书测量尺寸应在允许的公差，0402系列±0.05mm0603系列±0.1mm 0805 系列 ±0.2mm 1206/1210 系列土0.3mm3阻值与偏差数字电桥、样品、成认书、实际阻值应与样品一样，偏差在误差接收围。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，阻值正常。沾锡性试验恒温烙铁温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。

8、弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损、无数字，混料，数字错、漏，引脚严重氧化。B外表脏污，数字不清晰、断数，引脚轻微氧化。C2结构尺寸主体尺寸超差，且影响装配B主体尺寸超差，但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出允许偏差围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.4、压敏电阻检验规 441、检验仪器和设备：万用表、晶体管特性仪、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C,

9、 40W荧光灯下。、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯 曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值 一致；标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3阻值与电压万用表、晶体管特性仪、 成认书各参数不能超公差；室温25C是阻值为高阻状态， 施加额 定电压时为低阻状态，波形无失真。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，无断裂点极与介质之间或损坏。5沾锡性试验锡炉把元

10、件引脚浸入锡炉中 3秒，锡炉温度245 C± 5C，上锡 良好，引脚周身沾锡面积应> 98%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，引脚严重氧化、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出允许偏差围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%98%C4.5、热敏电阻检验规、检验仪器和设备：万用表、锡炉

11、、恒温烙铁、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5°C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯 曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值 一致；标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3性能万用表、成认书各参数不能超公差；高温时，阻值与温度成正比变化，室 温25 C其阻值稳定不变，且阻值很小，显负温度数。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异

12、状，无断裂点极与介质之间或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中 3秒，锡炉温度245 C± 5C，上锡 良好，引脚周身沾锡面积应> 98%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，引脚严重氧化、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出允许偏差围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%98%C

13、4.6、电位器检验规461、检验仪器和设备：万用表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯 曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值 一致；标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3阻值与偏差万用表、成认书参照成认书，参数不能超规格公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，无断裂点极与介质

14、之间或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中 3秒，锡炉温度245 C± 5C，上锡 良好，引脚周身沾锡面积应> 98%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，引脚严重氧化、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出允许偏差围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%98%C4.7、插件瓷片/独

15、石电容检验规、检验仪器和设备：数字电桥、电容表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯 曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值 一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3电容值数字电桥、电 容表、成认 书参照成认书，各项参数不能超成认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，无断裂点极与介质之间或损坏。5沾锡性试

16、验锡炉把元件引脚浸入锡炉中 3秒，锡炉温度245 C± 5C，上锡 良好，引脚周身沾锡面积应> 98%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，引脚严重氧化、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电容值电容值误差超出允许偏差围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%98%C4.8、插件电解电容检验规、检验仪器和设备：数

17、字电桥、电容表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯 曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值 一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3电容值数字电桥、电 容表、成认 书参照成认书，各项参数不能超成认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，无断裂点极与介质之间或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中 3秒

18、，锡炉温度245 C± 5C，上锡 良好，引脚周身沾锡面积应> 98%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，引脚严重氧化、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电容值电容值误差超出允许偏差围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%98%C4.9、贴片瓷电容检验规、检验仪器和设备：数字电桥、电容表、恒温烙铁、数字卡尺

19、、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，无混料，弓1脚无氧化。实 物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在允许的公差。0402系列±0.05mm 0603系列 ±0.1mm 0805 系列 ±0.2mm 1206/1210 系列 ±0.3mm3电容值数字电桥、电 容表、成认 书参照成认书，各项参数不能超成认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡

20、 5秒,外观无 异状，阻值正常。5沾锡性试验恒温烙铁温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，引脚严重氧化B外表脏污，引脚轻微氧化C2结构尺寸主体尺寸超差，且影响装配B主体尺寸超差，但不影响装配C3电容值电容值误差超出允许偏差围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.10、插件晶体三极管检验规、 检验仪器和设备：晶体管

21、特性测试仪、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下。、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料， 弓1脚无氧化、弯曲、变形。实物冋标签纸与进料单上的尺 寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3hfe和CE与CB击穿电压晶体管特性 测试仪、成认 书参照成认书，各项参数不能超成认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度26

22、0±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，弓1脚严重氧化、弯曲、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3hfe和CE与CB击穿电压各项参数超出成认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.11、贴片晶体三极管检验规、 检验仪器和设备：

23、晶体管特性测试仪、恒温烙铁、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下。、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料， 弓1脚无氧化、弯曲、变形。实物冋标签纸与进料单上的尺 寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3hfe 和 CE与 CB击穿电压晶体管特性 测试仪、成认 书参照成认书，各项参数不能超成认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，各参数正常。5沾锡性试验恒温烙

24、铁温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，弓1脚严重氧化、弯曲、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3hfe和CE与CB击穿电压各项参数超出成认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.12、插件普通晶体二极管检验规、 检

25、验仪器和设备：晶体管特性测试仪、数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下。、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料， 弓1脚无氧化、弯曲、变形。实物冋标签纸与进料单上的尺 寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3正向压降和反向 击穿电压晶体管特性 测试仪、 成认书参照成认书，各项参数不能超成认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，各参数

26、正常。5沾锡性试验锡炉温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，弓1脚严重氧化、弯曲、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3正向压降和反向 击穿电压各项参数超出成认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.13、贴片普通晶体

27、二极管检验规、 检验仪器和设备：晶体管特性测试仪、数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下。、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料， 弓1脚无氧化、弯曲、变形。实物冋标签纸与进料单上的尺 寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3正向压降和反向 击穿电压晶体管特性 测试仪、 成认书参照成认书，各项参数不能超成认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外

28、观无 异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，弓1脚严重氧化、弯曲、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B13 / 48主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3正向压降和反向 击穿电压各项参数超出成认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C

29、4.14、插件稳压二极管检验规、检验仪器和设备：数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料， 弓1脚无氧化、弯曲、变形。实物冋标签纸与进料单上的尺 寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3稳压值数字万用表参照成认书，各项参数不能超成认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉

30、温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，弓1脚严重氧化、弯曲、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3稳压值稳压值超出成认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.15、贴片稳压二极管检验规、检验仪器和设备：数字万用表、恒温

31、烙铁、锡炉、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5°C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料， 弓1脚无氧化、弯曲、变形。实物冋标签纸与进料单上的尺 寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3稳压值数字万用表参照成认书，各项参数不能超成认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光

32、泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，弓1脚严重氧化、弯曲、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3稳压值稳压值超出成认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.16、插件发光二极管检验规、检验仪器和设备：晶体管特性仪、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C,

33、 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料， 弓1脚无氧化、弯曲、变形。实物冋标签纸与进料单上的尺 寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3性能和工作电压晶体管特性仪测试波形无变化，发光颜色正确，亮度无偏暗，无明显发 热，部接触良好。参照成认书，各项参数不能超成认书的 公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±0C ,时间

34、3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，弓1脚严重氧化、弯曲、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能和工作电压测试波形有变化，发光颜色不正确，亮度偏暗，发热，部接 触不良。参照成认书，各项参数超出成认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B沾锡性试验后，上锡面 <80%沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.17、贴片发光

35、二极管检验规、检验仪器和设备：晶体管特性仪、恒温烙铁、数字卡尺。、环境条件：常温25Ci5°C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料， 弓1脚无氧化、弯曲、变形。实物冋标签纸与进料单上的尺 寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在允许的公差，0402系列±0.05mm0603系列±0.1mm 0805 系列 ±0.2mm 1206/1210 系列土0.3mm3性能和工作电压晶体管特性仪测试波形无变化，发光颜色正确，亮度无偏

36、暗，无明显发 热，部接触良好。参照成认书，各项参数不能超成认书的 公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，弓1脚严重氧化、弯曲、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能和工作电压测试波形有变化，发光颜色不正确，

37、亮度偏暗，发热，部接 触不良。参照成认书，各项参数超出成认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.18、插件电感检验规、检验仪器和设备：数字电桥、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料， 弓1脚无氧化、弯曲、变形。实物冋标签纸与进料单上的尺 寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书

38、标识的重要尺寸允许的公差。3电感量数字电桥参照成认书，参数不能超成认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，弓1脚严重氧化、弯曲、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量电感量超出成认书的公差。B4耐焊锡热

39、性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.19、贴片电感检验规、检验仪器和设备：数字电桥、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯 曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值 一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在允许的公差，0402系列±0.05mm0603系列±0.1mm 0805 系列 &

40、#177;0.2mm 1206/1210 系列土0.3mm3电感量数字电桥参照成认书，参数不能超成认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，混料，弓1脚严重氧化、弯曲、变形B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量电感

41、量超出成认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.20、空芯电感检验规、检验仪器和设备：半成品样板、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C , 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，圈数、绕线方向正确，无 混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物冋标签纸与进料单 上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3电感量半成品

42、样板在半成品样板上代换功能正常。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状。5沾锡性试验锡炉温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，圈数、绕线方向不正确，引脚严重氧化。B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量在半成品样板上代换功能不正常。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间

43、或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.21、可调电感检验规、检验仪器和设备：半成品样板、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，圈数、绕线方向正确，无 混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物冋标签纸与进料单 上的尺寸规格、标称值一致。磁芯转动良好无松动。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3电感量半成品样板可在半成品样板上代换功能正常。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒

44、温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状。5沾锡性试验锡炉温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，圈数、绕线方向不正确，弓1脚严重氧化。磁 芯转动不良好松动。B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量在半成品样板上代换功能不正常。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂 点极与介质之间或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，

45、上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.22、晶振检验规、检验仪器和设备：频率计、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯 曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值 一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3性能频率计成认书频率符合成认书要求或在相关的半成品板上代换工作正 常4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,

46、外观无 异状，频率正常。5沾锡性试验锡炉温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损，引脚严重氧化。B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能频率不符合成认书要求、在半成品板上代换工作不正常B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有部短路或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.23、声表检验规 、 检验仪器

47、和设备：频率计、恒温烙铁、数字卡尺、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下。、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯 曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值 一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。3性能频率计成认书频率符合成认书要求或在相关的半成品板上代换波形正 常4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，频率正常。5沾锡性试验恒温烙铁温度240±0C ,时间3秒，锡点圆润有

48、光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同；圭寸装破损，外表破损引脚严重氧化B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能频率不符合成认书要求、在半成品板上代换工作不正常B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有部短路或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.24、CMA1-S-DC12V-A/C继电器检验规、 检验仪器和设备：数字电桥、稳压电源、万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、

49、环境条件：常温25Ci5C, 40W荧光灯下。、检验工程、检验方法和技术要求序号检验工程检验方法技术要求1外观目视、样品、成认书封装良好，外表无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯 曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致。2结构尺寸数字卡尺、成认书测量尺寸应在成认书标识的重要尺寸允许的公差。外壳长 19±.3mm外壳宽 15.5 ±.3mm外壳高 15.5 ±.3mm3性能稳压电源、万 用表、数字电桥、成认书工作电压：12VDC 吸合电压：8.4VDC MIN ;线圈电阻：180 Q±10% 接触电阻 50mQ MAX;释放电压：1.2VDC MI

50、N4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡 5秒,外观无 异状，工作正常。5沾锡性试验锡炉温度260±0C ,时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固。弓1 脚上锡面> 95%、缺陷分类序号检验工程缺 陷容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不同；封装破损，外表破损，引脚严重氧化B外表脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能各参数不符合成认书要求B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有部线圈短路或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面 <80%B沾锡性试验后，上锡面 80%95%C4.25、CMA51-S-DC12V-A/C继电器检验规、 检验仪器和设备：数字电桥、稳压电源、万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、