背钻测试及流程设计的思路

1、背钻测试及流程设计的思路杨晓新 2021-4-10一. 背钻的来由及作用PCB制造过程中镀通孔其实可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接， 这将导致信号的折回共振也会减轻，可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等, 给信号带来“失真的问题。二. 以板件K00866A 该板有孔要求从第14层钻到第12层为例来说明：1. 该板的在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡 面，在元件面上将会插装元器件，如下列图。也即是说，在该线路上，信2. 按第1点所描述的信号传输情况，通孔在该传输线路的作用等同于信号 线，如果我们不进行背钻，那么信号的传输线路如下：3.从第2点所描述的图中，我们可

2、以看到，在信号传输的过程中，焊锡面到11层的通孔段其实并没有起到任何的连接或者传输作用。 而这一段通 孔的存在那么容易造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失 真如下列图的针管打水，针管在均匀的作用下，本来可均匀出水，但由 于多了一截封闭斜管，而导致最后出水情况并不与初始情况不一致，对 于信号来说也即是“失真。4.综上所述，背钻的作用其实是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，防止造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真三背钻的要求思路一一宁浅勿深由于钻孔深度存在一定的公差控制要求，以及板件厚度公差控制要求，我们无法100%满足客户绝对的深度要求，那么对于背钻深度的控制

3、是深一点好还是 浅一点好？工艺的看法是宁浅勿深，请看下列图：四.背钻的测试思路1.假设客户要求从焊锡面钻到 M层，那么本着宁浅勿深的规那么，我们要求钻孔最深处的理论深度处于 M+1层一一M+2层之间。那么测试图形必须DaB C按背钻孔与M+2层开路，同时与M+1层不可开路。设计如下列图：笫一层，元件面笫层，雯求謀度 笫m层，最深处 帥2层，最浅处 最后,一层，焊锡面蓝色表示背钻孔、红色表示FS离坏、黄色表示通孔 绿色表示孔与孔之间的连线2.当背钻按预定到达M+1与M+2层之间，那么我们可以通过测试 A、B、 C、D孔之间的连接情况判断出结果。当A与B、C孔同时连通的时候，说明钻孔深度过浅。当A

4、与B、C孔同时开路的时候，说明钻孔深度过深，可能超出客户的要求。在这种 情况下，必须测试 A孔与D孔之间的连接情况：如果开路，那么说明已经导致信号线断 开，板件必须报废；如果是通路，那么板件还符合客户要求，但是深度已经过深，必须进 行相关调节。当A与C孔连通而又和B孔开路时，背钻深度刚好到达第M+1层与M+2层之间，符合我们的控制要求，可以正常生产。五.背钻铜丝解决思路针对背钻钻后在大、小孔衔接处有孔内铜丝的问题，有以下两点改良的思路:1.通过与钻嘴供给商交流，是否有背钻的专用钻嘴可以彻底解决铜丝问题。 或者，在之前的实验中，我们发现钻尖角越大，对背钻孔铜丝越有利。 但是铜丝问题却忽好忽坏，这可能是因为产生铜丝的影响因素不单单是 钻尖角的一个，建议试验找出最优条件组合，例如：不同直径是否必须 结合不同的钻尖角，才能到达解决铜丝问题的目的。其优点是：一劳永逸的解决孔内铜丝的问题。其缺点是：必须购进专用钻嘴、或者翻磨钻嘴，增加本钱。而且是否能 够彻底解决必须进一步研究，没有现成的方法。2. 通过电镀后，蚀刻前钻背钻孔类似于电镀后制作金属化半孔的流程 的流程解决铜丝问题。流程如下：切板一内层一层压一钻孔一沉铜一平板电镀T外层图形转移 T图形电镀一钻背钻孔一碱蚀一感光阻焊一其优点是：这是一个比拟成熟的流程，我们之前有过不少的制作金属化 半孔的经验可以借鉴。其缺点是：流程相对复