棕氧化教育训练教材

1、关于棕氧化教育训练教材现在学习的是第一页，共23页1.1棕氧化原理介紹 紅棕氧化(Brown Oxide)與目前較多采用的黑氧化(Black Oxide)具有相同的功能,可以提高內層導体與Prepreg之間的結合力及抗撕拉強度.內層于壓合前經棕化處理在銅面上生成一層紅棕色的有機化合物,從而可以避免產生粉紅圈(Pink ring).其工藝簡單,水平作業方式易于操作和控制,也有利于進行連續化作業. 其反應機理為: 2CU+H2SO4 +H2O2+n CUSO4+2H2O+CUAn有机層CU现在学习的是第二页，共23页氧化面外觀1.棕化面外觀: 2.SEM圖片2000X现在学习的是第三页，共23页疊

2、法示意圖现在学习的是第四页，共23页粉紅圈的產生黑化層較厚經PTH后常會發生粉紅圈這是因為PTH中的微笑蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故棕化層則因厚度很薄較不容易產生粉紅圈光面的黑化層容易受酸液側功現出銅之原色现在学习的是第五页，共23页示意圖现在学习的是第六页，共23页现在学习的是第七页，共23页1.2棕氧化流程/作用介紹1.2.1Bondfilm流程介紹 放板入料 酸洗處理(H2SO4) 水洗 (純水) 銅面促進(BondFilmALK) 水洗 (純水) BondFilm Activator 水平棕化(Part A&H2O2) 水洗(純水) 冷風吹乾 熱風烘乾 收

3、板檢視现在学习的是第八页，共23页1.2.2槽位作用介紹酸洗槽：H2SO4，清潔板面油污；銅面促進槽：ALK,含20%50%NaOH,清洗板面油污；預浸槽：ACT，活化劑，利於後段棕化反應，並保護棕化槽藥水；棕化槽：PartAH2O2,Part A提供酸性環境,H2O2為氧化劑,與新鮮銅面生成一層紅棕色有機化合物；现在学习的是第九页，共23页二:品質標準及測試方法2.1信賴性標准现在学习的是第十页，共23页2.1信賴性標准2.1.1E.D 微蝕程度(Etching degree)2.1.2 拉力強度2.1.3 Solder dip 现在学习的是第十一页，共23页2.1.1 E.D 微蝕程度 步

4、驟取 1 0 x 1 0 C M 試 片 3 片 水 洗 120C 15MIN烘乾稱重W1 走棕化全流程 120C 15MIN烘乾 稱重W1, ,现在学习的是第十二页，共23页2.1.1 E.D 咬蝕量 計算方法E.D.(U)=(W1-W1, ,)+(W2-W2, ,)+(W3-W3, ,)/3*2/8.94SPEC:0.040.07mil现在学习的是第十三页，共23页2.1.2 拉力強度步驟:1.銅箔試片棕化正常流程 壓合 2.貼1/8inch膠帶於銅箔 蝕刻 以拉力機測拉力 SPEC: FR-4：2.5lb/inch N-13: 1.5lb/inch现在学习的是第十四页，共23页2.1.3

5、 Solder dip 步驟：1.實驗基板依棕化流程至壓合 2.Solder Dip:以2886C漂錫10秒 冷卻至室溫 重複步驟6次或浸錫10秒 重複步驟2次標准：切片分析氧化面無分層现在学习的是第十五页，共23页三:藥水的一般控制方法以基本SPC方式控制3.1 藥水規格3.2 藥水槽控制有效溫度现在学习的是第十六页，共23页3.1 藥水規格 3.1.1 Bondfilm槽位 藥水 藥水規格酸洗 H2SO4 48%銅面促進 ALK 80120ml/l預浸 PH 48預浸 Activator 1525ml/l现在学习的是第十七页，共23页3.1.1 Bondfilm槽位 藥水 藥水規格棕化槽

6、Part A 220280ml/l棕化槽 Part B 3040ml/l棕化槽 CU2+ 30g/l现在学习的是第十八页，共23页3.2 藥水槽控制有效溫度3.2.1 Bondfilm 藥水溫度 槽 位 溫度規格 酸洗槽 305 鹼洗槽 455 預浸槽 3510 棕化槽 342现在学习的是第十九页，共23页四:常見問題及解決方法4.1.1 露銅4.1.2 板面刮傷现在学习的是第二十页，共23页4.1.1 露銅不良主因: a,滾輪刮傷 b,除膠不盡 c,鍍銅晶格異常 d,油墨賭孔後研磨不淨改善方向: a,更換新滾輪 b,改善除膠段 c,改善鍍銅異常 d,改善研磨现在学习的是第二十一页，共23页4.1.2 板面刮傷不良主因: a,