PCB制作流程图解

1、電 子 股 份 有 限 公 司 印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 流 程 說 明 客戶資料 提供 磁片、底片、機構圖、規範 .等 確認客戶資料、訂單 審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作 底片、鑽孔、測試、成型軟體 生管接獲訂單 發料 安排生產進度 業 工 務 程 生 產 P2 A. PCB 製作流程簡介 - P. 2 B. 各項製程圖解 -P. 3 P.29 C. 廠內機器設備 -P.30 P.31 D. 品質管制表 -P.32 P.34 E. PCB常見客訴問題 - P.35 P.63 F. PCB常見客訴問題圖解 - P.64 P.93 流 程 說 明 P4 內層裁

2、切 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 36 in 40 in 48 in 42 in 48 in 48 in 基板種類 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1 CEM-3 組 成 及 用 途 紙基，環氧樹脂，難燃 玻璃布，環氧樹脂，一般用途 玻璃布，環氧樹脂，難燃 玻璃布，環氧樹脂，高溫用途 玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃 玻璃蓆，聚脂類，難燃 兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃 兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃 流 程 銅箔 Copper 1/2oz1/1oz 玻璃纖維布加樹脂 2.5mm 0.1 mm 說 基 板

3、 明 P5 A. B. C. D. 1080 (PP 7628 (PP 7630 (PP 2116 (PP 2.6 mil 7.0 mil 8.0 mil 4.1 mil A. B. C. 0.5 1.0 2.0 OZ OZ OZ 0.7 1.4 2.8 mil mil mil PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠 量而有所不同的玻璃布，分別去命名。 內層影像轉移壓膜感光乾膜Dry Film內層Inner Layer 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理:(銅面處理清洗 微蝕 磨刷 水洗 烘乾 壓膜何謂銅面處理:不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化,對乾膜(Dr

4、y Film才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態:1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除,有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉,時間大約為1-2分鐘,濃度10%(適用於多層板。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease、飛塵(dust、和顆粒(particle氧化層(oxidixed layer,及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性,以免產生open 的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating和側蝕。壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上流 程 說 明P6乾膜(Dry Film:是一種能感光,顯像,抗電鍍,

5、抗蝕刻之阻劑 感光乾膜內 層UV 光線內層底片曝光曝 光 後 感光乾膜內 層1.所謂曝光是指讓UV 光線穿過底片及板面的透明蓋膜,而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。2.隨時檢查曝光的能量是否充足,可用光密度階段表面(pensity step tablet或光度計(radiometer進行檢測,以免產生不良的問題。 曝光時注意事項: (1.曝光機及底片的清潔,以免造成不必要的短路或斷路。 (2.曝光時吸真空是否確實,以免造成不必要的線細。曝 光Exposure流 程 說 明P7內層影像顯影Developing 感光乾膜內層Inner Layer將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖

6、 案顯影:顯像是一種濕式的製程,是利用碳酸鈉(純鹼消泡劑及溫度所控制,可在輸送帶上以噴液的方式進行,正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨,以免造成顯影過度,或顯影不潔,以致造成側蝕(undercut。極細線路之製作,顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。流 程 說 明P8 蝕刻:蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph 值及輸送速度等,皆會對光阻膜的性能造成考驗。內層蝕刻 內 層內 層內層線路內層線路Inner Layer Trace內 層 去 膜將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉蝕刻Copper Etching 流 程 說 明P9 內

7、 層內層線路內 層內層線路內 層 沖 孔內層檢測Inspection 內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層影像以光學掃描檢測(AOI(Auto Optical Inspection 流 程 說 明P10內 層內層線路內層黑(棕化Black(Brown Oxide內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙黑化目的:1.使銅面上形成粗化,使膠片的溶膠有較好的固著地。2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面,而發生分離的現象。缺點 :當黑化時間常超過 1.724Mg/cm2時間較久,造成黑化層較厚時,經pth 後常會發生粉紅圈(pink ring ,是因pth 中的微蝕活化或速化液,攻入黑化層而將

8、之溶洗掉,露出銅之故,棕化層因厚度較薄 0.5mg/cm2較少pink ring 。流 程 說 明P11銅 箔內 層膠 片壓 合(1Lamination將內層板及P.P 膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成膠 片銅 箔上 鋼 板脫膜紙漿(牛皮紙下 鋼 板 流 程 說 明P12鋼板:主要是均勻分佈熱量,因各冊中之各層上銅量分佈不均,無銅處傳熱很慢,如果受熱不均勻會造成數脂之硬化不均,會造成板彎板翹牛皮紙(Kroft Paper :主要功能在延緩熱量之傳入,使溫度曲線不致太陡,並能均勻緩衝(Curshion、分佈壓力及趕走氣泡,又可吸收部份過大的壓力脫膜紙漿(牛皮紙銅 箔內 層膠 片壓 合(2Laminat

9、ion將內層板及P.P 膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成目前廠內機器有-2台熱壓、1台冷壓機。 熱壓須要2小時 ;冷壓須要1小時。一個鍋可放5個 OPEN , 一個OPEN 總共可放12層。疊合時須注意對位,上下疊合以紅外線對位 。紅外線 對位流 程 說 明P13靶 孔洗靶孔定位孔 鑽定位孔將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出壓 合(3Lamination流 程 說 明P14外層鑽孔(1(Outer Layer Drilling外層鑽孔以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑鑽孔管理 應有四方面1.準確度(Acuracy 指孔位在X 、Y 座標數據上的精確

10、性,如板子正面與反面在孔位上的差距,通常也指疊高三片(甚至四片同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。2.孔壁的品質(Hole wall quality3.生產力 (Productivity 指每次疊高(Stack High的片數(Panels。X 、Y 及Z 等方向之移動,換夾鑽針,上下板料,逐段鑽通或一次通等總體生產數度。4.成本(Cost 疊板片數鑽針重磨(Re-shaping次數,蓋板與墊板之用料 ,鑽後品檢之執行等(如數孔機Hole Counter 或檢孔機Hole Inspecter。目前廠內鑽孔機 7軸X4台,5軸X3台製程能力:孔徑尺寸誤差 + 3 mil ,目前廠內最小成品孔徑 1

11、0 mil 。流 程 說 明P15以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑外層鑽孔(2(Outer Layer Drilling外層鑽孔待鑽板的疊高(Stacking與固定板子的疊高片數(張數會影響到孔位的準確度。以 62 mil 的四層板而言,本身上下每片之間即可差到 0.5 mil 。故為了減少孔位偏差,其總厚度不宜超過孔徑的23倍。疊高片數太多,鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺(Wander的情形,孔位當然不準。蓋板與墊板 (Entry and Back-up“墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用,是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產生出口

12、性毛頭等。蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知,不但平均孔位準度可提高 25% ,且鑽針本身溫度也可以降低 20%,雙面板在考慮成本下可不用蓋板,但多層板則一定要用。流 程 說 明P16鍍通孔 (1(黑孔(Plated Through Hole鍍 通 孔將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜黑孔(Black Hole製程最最早於美國HUNT CHEMICAL ,以碳粉懸濁液(TONER對孔壁試做導電塗佈而發明。BLACK HOLE 製程並不複雜,操作控制較容易,此技術主要是以藥液微小碳粉為基礎的水溶性懸浮液(SUSPENSION ,其固態碳粉含量1.35%-1.45% ,其餘是水及微量添加劑 ,對

13、操作人員健康比PTH 好。藥液不易沉澱可延長儲存時間,仍能保持應有效能及活性,槽液可連續使用一年不易更新,可於440C -1400C 都很安全,為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上,必須要將槽液循環攪拌,使BLACK HOLE 後的烘烤能徹底硬化,以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。優點:1.流程縮短時間 2.廢水污染低。缺點:1.對於小孔的板子,尤其縱橫比5:1深孔較容易孔破,須多走一次。流 程 說 明P17微蝕 沖洗 去膠渣 澎鬆 整孔 BLACK HOLE 微蝕 鍍通孔(2(黑孔 (Plated Through Hole鍍 通 孔將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電 膜微蝕:能將板子銅面上的氧化物及其它雜物

14、,連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉,使非導體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中,而不浪費在廣大面積的銅面上。去膠渣或蝕回(De-Smear or Etch back:鑽頭在高速旋轉時與孔壁發生磨擦,而產生大量的熱量使溫度急速上升,超過了FR-4的Tg 1200C 甚多;因而使其環氧樹脂發生熔化,隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁,待其溫度降低後又硬化成膠餅式,已變質的一層殼膜稱為“膠渣”(Smear,當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時,此種膠渣對其功能影響不大,一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通,故必須將其斷面上的膠渣去掉。更有甚之者孔壁之膠渣

15、若不除去,則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁,並未扎根在堅實的膠面上,正如同房屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗,在經過高溫焊接後,整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離,形成所謂“拉離”(Pull away,一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片,很容易見到這種現象。因未除膠渣的這種拉離現象,很可能造成通孔固著強度試驗的失敗(Bond Strength故不可不慎。流 程 說 明P18 UV 光線外層影像轉移壓 膜曝 光Exposure 曝 光 後將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上乾膜Dry Film底片圖案未曝光影像透 明 區已曝光區 流 程 說 明P19乾膜(Dry Film:是一種能感光、顯像、抗電

16、鍍、抗蝕刻之阻劑流程說 明外層影像顯影電鍍厚 銅P20將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面裸露圖案將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 mil的銅層 孔銅鍍銅:pcb鍍銅而言,最有效完成質量輸送的方式,就是鍍液快速的攪拌,尤以對pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規範,而不發生狗骨頭(dog boning 將已 鍍 上厚 銅銅 面 再 鍍 上 一層 0.3 mil 的 錫層 流 程 說 明 P21鍍 錫 的 目 的 :保 護 其 下所 覆 蓋 的 銅 導 體 , 不 致在 蝕 刻 受 到 攻擊 是一種良好 的 蝕 刻阻劑 能 耐得 一般的 蝕銅 液P22 將已曝光 乾膜 部份 以 去膜 液

17、去 掉裸露 銅 面 將裸露以 蝕刻 液 去 掉 後 底層 為基板 樹脂 將 孔內及圖 案的 錫 面以 剝錫 液 去 掉裸露 銅 面 圖 案 P23 以 目視 或測試 治 具檢測線路 有無不良 將 線路圖 案 區 塗附 一層防焊 油墨 綠漆 按品質 之 不同,而分成 三個 等 級 Class 如 下 :Class1:用 於 一般 消 費 性 電 子 產 品, 如 玩具 單 面 板 只 要 有 綠漆 即 可 。Class2:為 一般 工業 電 子 線路 板用, 如 電 腦 、 通 訊 設備、 厚 度 0.5mil以 上 。Class3:為 高 信賴 度 長 時 間 操 作 之 設備, 厚 度 至少

18、 要 1mil以 上 。 以 防焊底片圖 案對位 線路圖 案流 程 說 明P24防 焊 功 能 如 下 :1.下 游 組 裝 焊接 時 , 使 其 焊錫只 局限沾 錫 所 在指 定 區 域 。 2.後 續 焊接 與清洗 製程中 保 護 板 面 不 受 污染 。 3.避 免 氧 化及 焊接 短 路 。注意事 項 :不 能 漏 印 、 孔 塞 、 空泡 、 錫 珠 、 對 準 度 、 PEELING 。目 前 公司 使 用 油 墨 :台 祐 YG-5(金 黃色 、 GF-2(綠 色 、 Z-100(綠 色 、 C8M(綠 色 。 後 烘 烤 時 間 :800C 30分 / 1200C 30分 /

19、1500C 120分流 程 說 明 P25化金 、 鍍金 手 指Gold Finger將 防焊 非 曝光 區 以顯影液 去 掉 防焊 油墨 裸露 圖 案 後烘烤 將裸露 銅 面 及孔內 以 噴錫 著 附 一層錫 面 C1C11印 文 字Print以印刷方式將文字字體印在相對位對區文 字Silk Legend文字印刷 :將客戶所需的文字,商標或零件符號;以網板印刷(類似絹印的方式印在板面上 , 再以紫外線照射的方式曝光在板面上。網 板C1C11R216B336文 字(Silk LegendOR 商標 (Logo 流 程 說 明P26流 程 說 明C1C11成型(RouterP27依成品板尺寸將板

20、邊定位孔區去掉 成品板邊成型切割:將電路板以CNC 成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸,切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔,將電路板固定於床臺或模具上成型,切割後金手指的部份再進行磨斜邊加工,以方便電路板插接使用。對於多連片成型的電路都須要做V-CUT ,做折斷線以方便客戶插件後分割拆解,最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨。R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成品板邊流程說明P28成型(RouterR219 D345成品板邊R219 D345成型切割:將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。總 檢Final Inspectio

21、n 包裝出貨Packing/Shipping測試Open/Short Test檢 驗 OQC以測試治具檢測線路有無不良外觀及最後總檢查及包裝出貨C1C11測試針流 程 說 明P29電子股份有限公司 批號 :86519 製程 原文 中 文廠商Model 數量工Auto-Cam System 電腦輔助設計系統Plan Master WS 5/1104程Laser Plotter雷射繪圖機Gerber Crescent/401Auto Optical Imspenction System(AOI自動光學檢驗機Cam-Tek 2V501乾Pre-Treatment Line (Laminator壓膜前

22、處理Temg-Tai CT-50403膜Auto-Dry Film Laminator 壓膜機Somar ASC-24M II 2內Auto-Dry Film Laminator 壓膜機C-SUN CSL-A251層UV Exposure Unit (5KW半自動曝光機C-SUN UVE-5K 5Auto Exposure Machine內層自動曝光機C-SUN UVE-A5K 1Auto Developing , Etching , Stripping Line 內層顯影蝕銅線Temg-Tai CT-26751壓Brown Oxide Line (Vertical垂直棕化Shii-Tay 1

23、合Brown Oxide Line (Horizontal水平棕化U-Tah 1課Fully Auto Vacuum-Press壓合機Line-Chieh 450-100-52Prepreg , Copper Foil Cutter PP 裁切機Vigor VSF-81Steel Plate Scrubbing Machine 鋼板研磨機Temg-Tai CT-23851Auto Lay Up Line 自動疊合系統Chief Chine 86A-0031CNC Router外型成型機Lih-Song SM44002鑽孔CNC Drilling Machine鑽孔機Advanced 30507

24、電High Pressure Deburring Machine 刷磨機Temg-Tai CT-25651鍍Auto Desmear , Black Hole Line黑孔線Temg-Tai CT-98861Auto Pettern Plating Line電鍍線Shii-Tay ST-A0022Auto D/F Stripping , Etching , Solder Stripping蝕銅線Temg-TaiCT-33 D31P30製程 原 文中 文廠商Model數量乾Optiline Post Etch內層沖孔機Multi Line OPE-2911膜Auto Collimate Expo

25、sure Machine平行自動曝光機Automatech P42501 Auto Dry Film Developer乾膜顯影機Temg-Tai CT-26761 Auto Optical Inspection System(AOI自動光學檢驗機Cam-Tek2V504 Scrubbing Machine (Solder Mark Pretreatment刷磨機Temg-Tai CT-22281防Semi-Auto Solder Mark Printing Machine半自動印刷機Chiao-Kang CK-6565T4焊Auto Solder Mark Pre-Cure Line S/M

26、預烤線Group-Up GCO-79B1課Auto Solder Mark Post-Cure Line S/M 後烘烤線Group-Up GCO-781 Solder Mark Exposure Machine (7KWS/M半自動曝光機C-SUN UVE-7K3 Solder Mark Developing Line S/M顯影機Temg-Tai CT-26701 UV Curing Machine文字UV烘乾機Group-Up GUC-6842成CNC Router外型成型機Lih-Song SM44003 V-Cut Machine V-Cut 機Kawamura Seiki KS-7

27、5T1型Gold Finger Beveling Machine G/F斜邊機Radoll Model0351 Final Cleaning Machine成品清洗機Temg-Tai CT-27241品High Volt Open/Short Testing Machine O/S測試機Sinic ST-60004管Auto High Volt Bare PCB Tester自動入料測試機Sinic ST-80004 X-Ray coating Thickness Measurement Instrument金鎳厚度測量機Cmi XRX1 Copper Thickness Test Syste

28、m孔銅測量儀Cmi MRX-BP21 Cross-Section System切片顯微鏡Olympus U-Pmtvc1 Ionic Contamination Machine離子污染測量機Alpha Metals Omega Meter 600 SMD1 Impedance Test 阻抗測試機Polar CITS-201 Super Megohmmeter電阻測量器TOA SM-82051 X-Y Coordinate Measurement Instruments二次元量測儀Chien Wei PJG-560DV1P31 製程檢 驗項目擔當者 使 用 工具管制方式備註內層線路1.線寬操作

29、者量測鏡首片(Inner Layer trace 2.前後對準度一修全檢內層蝕刻2.缺口中檢全檢3.銅渣壓合 1.板厚操作者1015倍放大鏡首片(LaminationAQL:3.刮傷0.65% (Maj1.5% (Min鑽孔 1.孔徑操作者孔針( Pin gauge首片(Drilling2.孔位IPQC標準片0.65% (Maj4.毛頭 1.5% (Min5.未鑽透PTH. 一次銅 1.孔破IPQC首片(Dry Film2.缺口一修1015倍放大鏡全檢3.線寬IPQC AQL:4.膜屑0.65% (Maj5.蓋孔(Tenting完整性 1.5% (Min6.焊錫墊(Annular Ring育富

30、電子股份有限公司品質管制(Quality Control工程圖P32 製程檢驗項目擔當者使用工具管制方式備註2.線寬IPQC量測鏡AQL:3.蝕刻不淨1015倍放大鏡0.65% (Maj4.孔內錫鉛殘留2.缺口中檢量測鏡3.銅渣1015倍放大鏡4.線寬5.焊錫墊(Annular Ring防焊1.對準度IPQC 1015倍放大鏡首片Solder Mark2.顯影不潔全檢3.露銅AQL:0.65% (Maj1.5% (Min金手指 1.鎳/金厚度IPQC X-Ray1.5% (Min噴錫1.錫面平整性IPQC X-Ray1015倍放大鏡0.65% (Maj3.孔內露銅九孔鏡1.5% (Min4.錫

31、面氧化5.線路沾錫6.刮傷露銅文字1.對準度操作者1015倍放大鏡每印30片自我檢查(Silk Legend2.清析可辨識IPQCAQL:3.漏墨0.65% (Maj1.5% (Min品質管制(Quality Control工程圖育富電子股份有限公司P33製程 檢 驗項目 擔當者 使用 工具管制方式備註成型 1.擴孔操作者孔針(Pin Gauge首片(Router2.槽孔IPQC卡尺或二次元量測目鏡AQL:3.外型尺寸0.65% (Maj1.5% (Min測試測試機首片(Open Short Test 2.測試針壓痕1015倍放大鏡100% 測試外觀檢查 1.依據 IPC-A-600E 品檢1

32、015倍放大鏡全檢2.客戶要求規格OQC 檢驗1.依據 IPC-A-600E OQC1015倍放大鏡AQL:2.客戶要求規格0.65% (Maj1.5% (Min檢驗報告針孔(Pin Gauge依客戶要求(Inspection Report3.外型尺寸卡尺4.鍍層厚度切片包裝 1.料號包裝人員板翹量測平台全檢2.板本(Revision(Packing3.片數4.板翹育富電子股份有限公司品質管制(Quality Control工程圖P34P35 PCB常見異常現象及改進方案異常內容:文字印刷不良異常原因分析 1.文字印刷之網版的網目,因使用次數過高,造成網上積墨過多, 操作人員使用稀釋劑消除,未

33、以網紙覆印,即開始重新印刷,使文字因稀釋劑過多而擴散,產生文字印刷不清的情形改善方案 1.教育作業人員於清除積墨時,先以網布擦拭,再加以稀釋劑, 且要求一定使用網印紙覆印,直至稀釋液完全清除後,始可再行覆印,覆印後首件檢查列入要求重點2.針對文字印刷,由 FI 全數檢查, OQC 加嚴抽驗(AQL 由原0.65 %加嚴至0.41%3.直接更換網版(重新製作新網版預防方法P36 PCB常見異常現象及改進方案異常內容:孔壁脫離異常原因分析 1.可能是在化學銅前,因內層孔環之側面,存有氧化物皮膜,使得二者附著力不夠牢靠所致改善方案確實做好電鍍前的活化處理預防方法 1.由育富研發課人員,不定時到廠商處

34、了解電鍍情形2.並做切片,防止異常發生3.電鍍之前的活化處理要確實,不可疏忽4.增加熱應力實驗樣本數,由原先 2片/批增加為 4片/批P37 PCB常見異常現象及改進方案異常內容:孔破異常原因分析 1.黑孔刷磨重工過度,造成孔角磨耗過大,改善方案 1.磨刷機(黑孔前刷輪更換 800#目,防止孔角磨刷過度預防方法 1.磨刷機(黑孔前刷輪更換 800#目,防止孔角磨刷過度P38 PCB常見異常現象及改進方案異常內容:Q3,Q4位置,應為噴錫製程,誤為S/M製成異常原因分析 1.由於首次SAMPLE製作時,該位置即為S/M製程(GERBER為S/M製程,後經REWORK改為噴錫再送樣承認.2.該料號

35、日後又修正文字,孔徑等,兩次改版;改版過程中疏失,未將Q3,Q4處一併處理改善方案 1.全數REWORK, 將S/M處修正為噴錫(針對REJECT2.WIP , STOCK亦全數REWORK .預防方法 1.修正底片,將S/M製程改為噴錫製程.2.檢討內部連繫流程 ,針對SAMPLE 管理, 一律以ECR控管.P39 PCB常見異常現象及改進方案異常內容:修補不良異常原因分析 1.補線手藝不良改善方案 1.補線人員再施以再職訓練.2.增設檢驗人員,在補完線後立即檢驗,並作機會教育.3.針對修補的板子重新SORTING並再次重工.預防方法 1.乾膜底片確實檢查, 避免缺口,斷線問題發生.2.搬運過程中, 儘可能避免碰撞.3.作業當中採直取, 直放方式.P40 PCB常見異常現象及改進方案異常內容:貫孔塞錫(Via Holes塞錫異常原因分析 1.Via Holes 塞錫為噴錫作業造成的錫塞現象(貼膠位置不恰當2.BGA之塞孔作業,原油墨由Solder Side 下墨,易造成Via hold綠漆蓋不滿,而留有空間,經噴錫製程後而沾錫.改善方案 1.由噴錫及FI人員全數選別2.針對BGA要求檢驗者以X15放大鏡全數檢驗.3.於出貨前全數通過驗孔機數孔,可過濾孔塞問題.4.教育相關人員批退的原因,現象及允收的標準.預防方