高温芯片保密专用胶

1、THG-8638耐高温电子保密胶【高温电子保密灌封胶特点】短期耐温400C，长期耐温320-360'C。耐强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀，能承受热风枪、电烙铁、 高温炉的烫、烧、铲；固化物对电路板和电子元件粘接力强，并可耐高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶 剂侵蚀；可使电路及电子元件得到有利保护，防止器件内部技术泄密； 本产品适用于电子器件的保密灌封，固化后具有极强的耐溶剂性，可经受有机溶剂的长期浸泡； 同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单； A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温

2、固化，固化速度适中；固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高；固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。【高温电子保密灌封胶应用】电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封：凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用；广泛应用于工业电子线路板、电子控制器、汽车通讯与控制系统、 工业控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封；不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。【高温电子保密灌封胶外观及物性】型号THG-86

3、38ATHG-8638B夕卜观黑色夜体黑色液体比重 25 C g/ cm 31.56 ± 0.051.08± 0.05粘度 25 C CPS /128100保质期限25 C月99注：以上性能数据为该产品于湿度70%温度25C时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为。可以根据客户要求调配。【高温电子保密灌封胶固化后特性】硬度Shore D80± 5体积电阻Q cm2.4 X1013冲击强度kg/mm220 22表面电阻Q2.02 X1011弯曲强度kg/mm215 18诱电损失 1KHZ4.2

4、5抗压强度kg/mm220 /23导热系数1.45耐电压kv/mm>18耐冷热温度°C-60 + 400注：以上性能数据为该产品于湿度70%温度25C时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。【高温电子保密灌封胶使用】混合配比（重量比）A : B = 4 : 1可 使用时 间（100g/混合量25C）3045分钟初步固化时间 25 C2-3小时完全固化时间 25 C2 4小时加温固化时间 60 C80 C1-2小时要灌封的产品需要保持干燥、清洁；使用时请先检查 A剂，观察是否有沉降，并将 A剂充分搅拌均

5、匀；按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B= 4 : 1配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；销售热线QQ: 2293552325灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。【高温电子保密灌封胶注意事项】在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放岀大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快， 其可使用的时间也会缩短， 混合后的胶液尽量在短时间内 使用完；固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套 【高温电子保密