波峰焊接机操作指引总结

1、编写：MEC编号： EGWI00002复核：工作指引版本： 0批准：波峰焊接机操作指引页数：1OF8日期： Aug/25/20011目的为了保证波峰焊接机的可靠性和性能发挥良好，提高工作效率和确保产品质量稳定以及确保人身安全。2适用范围2 1生产部波峰焊接机操作员2 2工程部技术员。3职责3 1工程部：工程部技术员负责指导操作和监督落实操作指引。3 2生产部：波峰焊接机操作员负责执行操作指引进行操作。4内容41通电前检查 检查供电是否为本机额定的三相四线制电源。 检查设备是否良好接地。 检查锡炉内锡容量是否达到要求。 松香比重、容量是否适宜。 检查气压是否调整为需要值。 整机调整是否完成。4

2、2参数设置a 时间制的定时设置 输入当前时钟：按住钮，同时点 Day，h+和 m+钮，输入当前的星期、小时和分钟；释放钮，即启动时钟运行。 设定开机 /关机时间：MEC 工作指引波峰焊接机操作指引按下 CH1 钮直到显示一个可存储的单元为止，如： FrXX ；用 Day 钮输入可能的天数组合，如 12345，用 h+和 m+钮输入定时时间，如 6： 30h，用 1 钮选择开机 (自动 ON=或关机 (OFF=)方式，再用 GH1 钮存储编程数据并选择下一空闲单元，继续设置ON 或 OFF 时间；或按钮存储编程数据，同时返回到时间状态。b.温度表 1 的设定： 设置温度设定值：按下键，表面显示

3、SP；再按键或按键，选定设置值。 设定温度报警值：再按下键，表面显示 AL ，再按键或按键，选定温度报警值。c.温度表 2 的设定：用旋钮设定温度限值。温度达到设定值时，输出信号。注意：应避免将设定值超出范围而损坏仪表；或设定值设置太低，引起误操作。d.电子调速器 将调速器上开关拔至RUN，则电源指示灯亮。 旋转调速旋钮至所需数值即可。e.变频器编号： EGWI00002版本： 0页数：2OF8日期： Aug/25/2001)MEC 工作指引编号： EGWI00002版本： 0波峰焊接机操作指引页数：3OF8日期： Aug/25/2001变频器参数已在机器出厂前设置好，不用重新设置。只要开启“

4、波峰”键，旋转其面板上旋钮，就可调整马达的旋转速度，达到调整波峰高低度的目的。43操作a 控制面板上的操作按键为触发式的带灯控制，既按一下“ ON”，相应键灯亮，再按一下“OFF”，对应键灯熄。这些操作键分别开启/关闭装置的助焊系统、预加热、波峰马达、冷却风扇和运输马达。b.“经济运行”开关用来选择“正常”或“经济”方式。“经济”方式：波峰马达由按键开启后，就转为由光电开关（ PH1）来控制，当延时约 180 秒仍无 PCB 板进入装置时，波峰马达将自动暂停 ,直到又有板进入时 ,马达重新启动。此功能可大大降低焊锡氧化。“正常”方式时波峰马达仅由按键控制。C电源指示灯表示主电源已接入。d.“准

5、备”指示灯 :锡炉焊锡温度已超过低温报警值,这时本机的其它功能才能操作。此设计是为了保护锡炉马达。e.照明灯开关在电源接入时即可操作,不受锡炉温度影响。f. 对于选用助焊剂喷雾方式的设备装置还有两个带灯操作键： 测试键：既“连喷”键（调试时用） 。其作用是调MEC 工作指引编号： EGWI00002版本： 0波峰焊接机操作指引页数：4OF8日期： Aug/25/2001整喷雾量、喷气量及移动气压等参数。按下“连喷”键，则喷雾系统工作，喷枪连续喷射，同时横移气缸作往复运动。此时可调节气压等阀，使喷雾均匀、厚薄适合。此键还有一个作用就是示教（测定喷雾数据）。复位键：当出现光电传感器受干扰或误操作，

6、可能引起程序动作错乱，导致喷雾不准确，此键使 PLC 复位。注意：复位时，电眼上方不能有PCB 板。此键另一作用亦是“示教” 。4 4紧急情况处理：a.运行中，当出现运输链被卡、 PCB 板被夹、跌落等意外或紧急情况时，应立即按下“紧急制” 。这时装置上的红色报警灯闪烁，除锡炉的加热系统，机内照明指示灯以及时间制继续运行外，其它功能均被禁止。b.当温度控制表温度超报警限时，报警灯闪烁。所以当出现红色报警灯闪烁，但非紧急制被按下时，首先应检查温度表指示是否超过报警限值。若是应按下紧急制后，再检查原因。c.当限流制过流保护时，按键指示灯熄灭，相应功能被禁止，报警灯闪烁。所以当出现红色报警灯闪烁，

7、但非紧急制被按下时， 应检查键控指示灯是否熄灭。若是则打开电控箱盖板确认过流保护的限流制，按下紧急制后检查原因。d.在机器运行过程中，需作某些调整时，应按下紧急制，除非必要，一般不要关掉电源，以免影响自控运行和锡炉温度。当非常停电或断电维修后，重新启动时，应留意锡炉的温度及自控运行是否正常。4 5要求4 5 1 炉渣的清理：a.上班预热时必须进行清理炉渣。b.每隔两小时清理一次。（不能影响生产）MEC 工作指引编号： EGWI00002版本： 0波峰焊接机操作指引页数：5OF8日期： Aug/25/2001c. 每一星期大清理一次。（利用晚上时间清理）4 5 2加防氧化油（花生油）等：a.每天

8、清理完毕炉渣后就加入适量的防氧化油。b.加入量：双波峰为0.6kg/次。c.每隔 4 小时加一次。453加锡a.每天加入适量的锡条，补充炉锡平面，每次的加入量1-5 条。（视实际情况适当增加或减少）b.每隔 4 小时加一次保证加锡平面低于炉面1.5 。（视实际情况适当增加或减少间隔时间）c.炉锡最低使用平面不得低于炉面2.5 ，在 1.5 时必须加入适量的锡条。4 5 4调温度指数：波峰炉温度控制范围210-260之间，一般要求最佳工作温度控制在230-250 （不同锡条含锡量温度有所不同，同时不同PCB板材承受温度也不同，具体应结合实际而适当调整温度）4 5 5调速度指数：波峰炉焊接速度为0

9、.5 米/分钟 -2 米/分钟，一般要求最佳控制在1 米/分钟（视PCB 板材实际情况适当调整最佳速度，不同PCB 板材承受温度不同而需调整最佳速度）4 5 6助焊剂配制：助焊剂的配比：松香水1.5%-2%，稀释剂7.5%-8.5%，比重为0.8-0.83。4 5 7助焊剂使用：a.要观察线路板的松香浓度决定最佳配比。b.要根据线路板面积大小，适当调整喷雾范围，以免浪费助焊剂或喷雾不当现象。MEC 工作指引编号： EGWI00002版本： 0波峰焊接机操作指引页数：6OF8日期： Aug/25/2001c.要根据线路板特性，适当调整喷雾量和喷雾气压。4 6线路板效果要求：a.线路板要干净、整洁

10、、松香量适中，不宜沾手。b.线路板焊接后，焊点上锡均匀，焊点圆滑光亮，焊点上有锥度，焊锡厚度应在 0.3-0.5 之间。c.焊点之间的连锡应不超2%焊点，不上锡焊点应不超1%，虚焊、假焊应不超1%。4 7线路板焊接问题及处理方法：现象原因处理方法焊锡不良a.铜箔表面或元件线脚氧化和污藏。a.清洗铜箔或元件线脚。b.塗敷的焊剂与铜箔化学反应。b.避免线路板，元件长期存放。c.焊剂或锡焊性能差。c.研究焊剂有无问题。d.焊剂变质。d.更换焊剂。出锡柱a.铜箔表面氧化藏污。a清洗铜箔表面 .b.焊剂预热不够。b充分预热 , 其温度标准 :酚醛线路板 80-100 , 环氧线路板 100-120 。c

11、.焊剂用量过多。c调整焊剂。d.焊锡温度低。d共 晶 焊 锡 时 温 度 为240-250 e.传送速度过快。e调整传送速度。f.线路板浸锡过度。f 线路板浸锡不要超过其厚度的 1/2g.铜箔面积过宽。g降低锡波高度。h.无锡保护膜。h线路板塗保护膜。i.焊剂与熔融焊锡不良i 研究线路板的设计。搭锡a.铜箔表面，元件线脚氧化及藏污。a.清洗铜箔表面b.线路板的焊锡方向不好。b.改变线路板的设计c.线路板设计不好c.研究线路板的设计d无锡保护膜。d.线路板塗保护膜光泽性差a.焊锡中有不纯物a.检查焊锡纯度b.无锡保护膜b.线路板涂保护膜MEC 工作指引编号： EGWI00002版本： 0波峰焊接

12、机操作指引页数：7OF8日期： Aug/25/2001c.铜箔表面 , 元件线脚氧化及藏污c.清洗铜箔表面 , 元件线脚d.焊剂的焊锡性差d.检查焊剂e.焊锡温度不合适e.焊锡温度定为 240-250 f.无氧化油f.检查氧化油虚焊a.焊锡温度过低a.焊锡温度定为 240-250 假焊b.焊剂的焊锡性差b.检查焊剂气眼c.元件线脚氧化藏污c.除去元件线脚氧化藏污气泡d.铜箔表面氧化藏污d.除去铜箔表面氧化藏污e.焊剂变质e.更换新焊剂f.传送带速度过快f.调整传送带速度g.无锡保护膜g.线路板塗保护膜h.线路板受潮 , 产生气泡h.线路板预热干燥部 分 地 方 a.铜箔表面氧化藏污a.清洗铜箔

13、表面不沾焊b.锡波与线路接触而不挂锡b.用泵清除附著的氧化物c.线路板弯曲c.浸锡不要超过路板厚度的 1/2或调平直线路板线路板a.焊锡温度过高a.焊锡温度定为 240-250 弯曲b.传送带速度过慢b.调整传送带速度c.线路板未压好c.线路板四角压好48 日常维护项目操作方法时间间隔松 香 喷 雾 a.喷枪帽定期清洗 , 可将其放入洗爪箱a.一天/ 次装置b.内浸泡 , 以免堵塞b.一月/ 次松香水定期更换c.清洁水隔过滤器内芯c.一月/ 次d.清洁喷枪横移气缸d.一天/ 次预热器a.清现积聚的焊剂 , 放置锡纸在底部方a.一周/ 次便清理b.清涂底部胶板等杂物b.时刻留意c.是否达到指示温度c.一小时/次锡炉a.清理喷口氧化物 , 将喷口拆下 , 将层a.一周/ 次网之间的氧化物清除b.锡经过长时间使用老化后 , 要全部更b.一年/ 次换 , 先将锡炉升温至 270, 然后关掉电源 , 将放锡嘴打开 , 小心碰到电源 , 如锡凝固在出口位 , 用火将锡熔解 , 留意在放完锡之后 , 锡还未凝固MEC 工作指引编号： EGW